CN202494456U - 柔性线路板连接传感器桥路 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种柔性线路板连接传感器桥路。它包括基板，所述基板上覆有铜材质电路，且基板成型有多个输入端焊点、多个输出端焊点，所述输入端焊点连接有漆包线；使用时，该柔性线路板连接传感器桥路粘接于弹性体上，所述弹性体并设置有用于产生传感信号的应变片，所述应变片设置有输出焊点，所述基板的输入端焊点通过漆包线连接对应应变片的输出焊点；由于采用柔性线路板，该连接传感器桥路可一体化粘接于铝基体上。该柔性线路板连接传感器桥路采用可与弹性体粘接为一体的柔性线路板，连接稳定，绝缘性好，综合性能得到大幅度提升；在传感器的大批量生产中，该柔性线路板连接传感器桥路生产更方便、更能节省人工、适合批量化。

Description

柔性线路板连接传感器桥路
技术领域
本实用新型涉及一种电子领域的连接装置，特别是一种采用柔性线路板、绝缘性好、综合性能稳定、适合批量生产的连接传感器桥路。
背景技术  
现有的一种传感器装置，如图1，包括弹性体1’、应变片2’、绝缘板3’、漆包线4’，所述应变片设置有输出焊点21’，所述绝缘板设置有输入端焊点31’、输出端焊点32’，其不足有：裸露的漆包线易断、易被损坏漆层，容易产生绝缘性能不良、输出信号不稳定，尤其传感器的性能对信号的稳定性要求高，现有的连接方式显然不能满足这一需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有批量传感器装置桥路采用裸露的漆包线，批量作业难度大、易断、易掉漆层、易接触不良、电路之间的相互干扰较大、信号不稳定的缺点，提供一种柔性线路板连接传感器桥路，该柔性线路板连接传感器桥路采用可与弹性体粘接为一体的柔性线路板，其连接稳定，绝缘性好，综合性能相对于原有技术得到大幅度提升，且使用柔性线路板连接传感器桥路的传感器的更方便生产、节省人工、适合批量化。
为了解决上述现有技术问题,本实用新型的技术方案是:
本实用新型柔性线路板连接传感器桥路包括基板，所述基板上覆有铜材质电路，且基板成型有多个输入端焊点、及多个输出端焊点，所述输入端焊点连接有漆包线。
使用时，该柔性线路板连接传感器桥路粘接于弹性体上，所述弹性体并设置有用于产生传感信号的应变片，所述应变片设置有输出焊点，所述基板的输入端焊点通过漆包线连接对应应变片的输出焊点；
由于采用柔性线路板，该连接传感器桥路可一体化粘接于弹性体上，其连接铜材质电路覆于基板，可以避免损坏，且连接性能稳定、电路之间的相互干扰小。
本实用新型柔性线路板连接传感器桥路,其有益效果有：采用可与弹性体粘接为一体的柔性线路板，其连接稳定，绝缘性好，综合性能相对于原有技术得到大幅度提升，且使用柔性线路板连接传感器桥路的传感器的更方便生产、节省人工、适合批量化。
附图说明
图1，为采用漆包线传感器使用时弹性体的上、前、下面的展开图；
图2，为本实用新型使用时弹性体的上、前、下面展开图。
具体实施方式
下面结合附图2对本实用新型作进一步说明：
实施例：本实用新型柔性线路板连接传感器桥路包括基板3，所述基板上覆有铜材质电路，且基板成型有多个输入端焊点31、及多个输出端焊点32，所述输入端焊点连接有漆包线4。
使用时，该柔性线路板连接传感器桥路粘接于弹性体1上，所述弹性体并设置有用于产生传感信号的应变片2，所述应变片设置有输出焊点21，所述基板的输入端焊点通过漆包线连接对应应变片的输出焊点；由于采用柔性线路板，该连接传感器桥路可一体化粘接于弹性体上，其连接铜材质电路覆于基板上，可以避免损坏，且连接性能稳定、电路之间的相互干扰小。
以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。

Claims (3)

1.柔性线路板连接传感器线路，其特征在于，它包括基板，所述基板上覆有铜材质电路，且基板成型有多个输入端焊点、及多个输出端焊点，所述输入端焊点连接有漆包线。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板连接传感器桥路，其特征在于，使用时，该柔性线路板连接传感器桥路粘接于弹性体上，所述弹性体并设置有用于产生传感信号的应变片，所述应变片设置有输出焊点，所述基板的输入端焊点通过漆包线连接对应应变片的输出焊点。
3. 根据权利要求1所述的柔性线路板连接传感器桥路，其特征在于，该连接传感器桥路可一体化粘接于弹性体上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108987835A (zh) * 2017-06-02 2018-12-11 罗伯特·博世有限公司 用于监视至少一个电池单元的传感器设备
CN111505479A (zh) * 2020-03-12 2020-08-07 中国计量科学研究院 低温超导芯片封装测试装置

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