CN101762200A - 电子装置及其散热装置与散热片 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置及其散热装置与散热片，该散热装置包括两个导热板及设于该两个导热板之间的若干散热片，该散热装置的两个导热板分别与电子装置的外壳及设于该外壳内的一电子元件连接，所述散热片由一片状材料折弯形成，包括分别与该两个导热板连接的两个平板状的结合部及连接于该两个结合部之间的至少一弯折部，该弯折部于该两个结合部之间具有弹性伸缩能力，可以根据不同的安装空间的需要而改变该散热片的形状，以使该散热装置适应不同的安装空间的需要，从而使该散热装置有较好的空间适应性。

Description

电子装置及其散热装置与散热片
技术领域
本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种对电子装置的电子元件散热用的散热装置与散热片。
背景技术
随着电子信息产业的快速发展，便携式电子装置如笔记本电脑、个人数字助理、多媒体手机等也在快速向高性能、多功能方向发展，该电子装置内的中央处理器等电子元件高速、高频及集成化使其发热量剧增，如不及时排除这些热量，将引起电子元件自身温度和环境温度的升高，进而影响电子元件的正常工作甚至带来性能的降低以及寿命缩短。因此，业界通常在电子元件上配置散热器对其进行散热。业界采用的散热器往往是由一基座和基座上竖立的若干平板状散热片组成，然而如今便携式电子装置通常具有体积小、方便携带的特点，因此其内部空间狭小，散热器所占用的空间有限，为了进一步提高散热性能通常使散热器与电子装置的外壳相接触，通过机壳进一步将电子元件的热量向外散发。
然而，现有的散热器的底板及散热片均为刚性结构，不能根据安装空间的需要而改变其形状，空间适应性较差。且由于便携式电子装置的高移动性，其外壳通常会受到各种外力的冲击，所述外力冲击通过该刚性的散热器直接传递至该电子元件，容易对该电子元件造成损伤。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种空间适应性较好、且能减小外力对电子元件冲击的散热装置。
一种散热片，该散热片由一片状材料折弯形成，包括两个平板状的结合部及连接于该两个结合部之间的至少一弯折部，该弯折部于该两个结合部之间具有弹性伸缩能力。
一种散热装置，包括两个导热板及设于该两个导热板之间的若干散热片，每一散热片由一片状材料折弯形成，其包括两个平板状的结合部及连接于该两个结合部之间的至少一弯折部，该弯折部于该两个结合部之间具有弹性伸缩能力，所述两个结合部分别与该两个导热板连接。
一种电子装置，包括一外壳、设于该外壳内的一电子元件及一散热片，该散热片由一片状材料折弯形成，其包括两个平板状的结合部及连接于该两个结合部之间的至少一弯折部，所述两个结合部分别与电子元件及外壳连接，该弯折部于该两个结合部之间具有弹性伸缩能力。
一种电子装置，包括一外壳、设于该外壳内的一电子元件及一散热装置，该散热装置包括两个导热板及设于该两个导热板之间的若干散热片，所述两个导热板分别与电子元件及外壳连接，每一散热片由一片状材料折弯形成，其包括两个平板状的结合部及连接于该两个结合部之间的至少一弯折部，该弯折部于该两个结合部之间具有弹性伸缩能力。
与现有技术相比，本发明中的散热装置的散热片的弯折部于二结合部之间具有弹性伸缩能力，可根据不同电子装置的内部空间的大小产生相应的形变，从而使该散热装置有更好的空间适应性。同时，由于该散热片的弹性伸缩能力，当该电子装置受到外力冲击时，所述散热片可以收缩而起到一缓冲的作用，从而避免该外力通过散热片直接传递至该电子元件，而造成电子元件受损伤。
附图说明
图1为本发明第一实施例的散热装置的立体图。
图2为图1所示散热装置设于一电子装置内的侧面剖视图。
图3为本发明第二实施例的散热装置的散热片部分的立体图。
图4为图3的散热装置的侧视图。
图5为本发明第三实施例的散热装置的散热片部分的立体图。
图6为图5的散热装置的侧视图。
具体实施方式
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示，为本发明的散热装置10的第一实施例。该散热装置10由导热性良好的金属，如铜、铝等制成，其包括相对平行间隔设置的一第一导热板11、一第二导热板12及设于该第一导热板11与第二导热板12之间的若干散热片13。
所述第一导热板11及第二导热板12分别大致呈矩形板状，且第一导热板11与第二导热板12相互平行。其中，该第一导热板11的下表面与一电子元件22(如图2所示)相互接触，其上表面用于支撑所述散热片13。该第二导热板12的尺寸大于该第一导热板11的尺寸，其下表面与该第一导热板11的上表面相对。
所述若干散热片13设于该第一导热板11的上表面上。每一散热片13大致呈长条形的阶梯状，其可由导热性能良好的一片状铝板或铜板一体冲压折弯而成。每一散热片13包括一固定于该第一导热板11上的第一结合部130、一用于固定至该第二导热板12上的第二结合部131、及一连接于该第一结合部130与该第二结合部131之间的弯折部132。该第一结合部130与该第二结合部131均呈矩形的平板状，所述第一结合部130及第二结合部131分别与该第一导热板11及第二导热板12相互平行，且该第二结合部131位于该第一结合部130的上方。该弯折部132包括一与所述第一结合部130及第二结合部131平行的连接部1320、及分别连接该连接部1320与第一结合部130及连接该连接部1320与第二结合部131之间的两个竖直部1321。该连接部1320的形状、大小与所述第一结合部130及第二结合部131的形状、大小相同，且沿竖直方向相互错开，即该第一结合部130、连接部1320及第二结合部131在该第一导热板11上的投影依次连接但不重叠。该弯折部132在该第一结合部130与第二结合部131之间可以伸缩，使该散热片13可以被拉伸、压缩或倾斜。在本实施例中，该第一结合部130与第二结合部131之间仅设置一个弯折部132，事实上，该第一结合部130与第二结合部131之间可以设置多个依次连接的弯折部132，来扩充散热片13的空间适应能力。
所述各散热片13的第一结合部130于该第一导热板11的上表面同向顺次排布成若干行与若干列，而弯折部132朝同一方向设置，各散热片13的第二结合部131对应于该第二导热板12的下表面同向顺次排布成若干行与若干列。所述散热片13分别通过第一结合部130及第二结合部131与第一导热板11及第二导热板12相互焊接连接。各散热片13之间相互间隔，以保证该散热装置10被压缩时，相邻两散热片13的弯折部132之间不会因为变形或者倾斜而相互挤压。每相邻的两个散热片13之间形成一阶梯形的气流通道14。
图2为图1所示的散热装置10设于一便携式电子装置20，如笔记本电脑内的示意图。该电子装置20包括一外壳21、一收容于该外壳21内的电子元件22及位于该电子元件22上方的散热装置10。该外壳21包括分设于该散热装置10上、下两侧的底板210和盖板211。该电子元件22位于该底板210上。该散热装置10的第一导热板11的下表面与该电子元件22贴合，该第二导热板12的上表面与该盖板211贴合。
通常，为了增加该散热装置10的散热效果，各散热片13安装于该电子装置20之前处于自然状态时沿轴向的高度大于该底板210与盖板211之间的距离，以最大限度地增加散热面积。而组装时，由于该电子装置20内部空间的限制，可对该散热片13进行适当的压缩以达成组装要求。同时，该散热装置10也可适用于各种不同的应用场合，如一内部空间较大电子装置，可以对所述散热片13进行适当的拉伸达成组装要求。工作时，电子元件22产生的热量直接传递至该第一导热板11及各散热片13的第一结合部130上，并通过各弯折部132传递至上方的第二结合部131及第二导热板12，由该第二导热板12通过该电子装置20的盖板211散发至该电子装置20的外部空间。
由于该散热装置10的散热片13具有弹性伸缩能力，因此，该散热装置10可以根据不同电子装置20的内部空间的大小产生相应的形变，从而使该散热装置10有更好的空间适应性，并可将热量直接传递至电子装置20的盖板211散发至周围环境中。同时，由于该散热片13具有弹性收缩能力，当该电子装置20受到外力冲击时，所述散热片13可以产生形变而起到一缓冲的作用，从而避免该外力通过散热片13直接传递至该电子元件22，而损伤该电子元件22。
请参照图3及图4，为本发明散热装置10a的第二实施例。本实施例与第一实施例的区别在于：该连接部1320a相对于该第一结合部130及第二结合部131倾斜设置，该连接部1320a与所述第一结合部130与第二结合部131沿竖直方向相互错开，且连接部1320a靠近第二结合部131的一侧与第一导热板11之间形成一定间距。所述连接部1320a与每一竖直部1321相互连接处为一圆弧形倒角。
请参照图5及图6，为本发明散热装置的第三实施例。本实施例与第一实施例的区别在于：该连接部1320b与所述第一结合部130与第二结合部131沿竖直方向相互重合，即所述第一结合部130、连接部1320b及第二结合部131在该第一导热板11上的投影相互重合，所述连接部1320b位于该两个结合部130、131之间且与该两个结合部130、131平行设置。
此外，所述散热装置中可以不设置第二导热板12，使散热片13的第二结合部131直接与电子装置20的外壳21连接，同理，所述散热装置也可不设置第一导热板11，使散热片13的第一结合部130直接与电子装置20内的电子元件22连接。

Claims (10)

1.一种散热片，其特征在于：该散热片由一片状材料折弯形成，包括两个平板状的结合部及连接于该两个结合部之间的至少一弯折部，该弯折部于该两个结合部之间具有弹性伸缩能力。
2.如权利要求1所述的散热片，其特征在于：所述弯折部包括两个竖直部及连接于该两个竖直部之间的一连接部。
3.如权利要求2所述的散热片，其特征在于：所述两个结合部相互平行。
4.如权利要求3所述的散热片，其特征在于：该散热片呈阶梯状，所述两个结合部与所述连接部在其中任一个结合部所在的平面上的投影依次连接但相互不重叠。
5.如权利要求4所述的散热片，其特征在于：所述连接部相对该两个结合部平行设置或者倾斜设置。
6.如权利要求3所述的散热片，其特征在于：所述两个结合部与所述连接部在其中任一个结合部所在的平面上的投影相互重合，所述连接部位于该两个结合部之间且与该两个结合部平行设置。
7.一种散热装置，包括两个导热板及设于该两个导热板之间的若干散热片，其特征在于：每一散热片为权利要求1至6中任何一项所述的散热片，每一散热片的两个结合部分别与该两个导热板连接。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述若干散热片排布成若干行与若干列。
9.一种电子装置，包括一外壳、设于该外壳内的一电子元件及一散热片，其特征在于：该散热片为权利要求1至6中任一项所述的散热片，该散热片的两个结合部分别与电子元件及外壳连接。
10.一种电子装置，包括一外壳、设于该外壳内的一电子元件及一散热装置，其特征在于：该散热装置为权利要求7或8所述的散热装置，该散热装置的两个导热板分别与电子元件及外壳连接。
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