CN102473693B - 散热器 - Google Patents

散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN102473693B
CN102473693B CN201080034790.5A CN201080034790A CN102473693B CN 102473693 B CN102473693 B CN 102473693B CN 201080034790 A CN201080034790 A CN 201080034790A CN 102473693 B CN102473693 B CN 102473693B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fin
radiator
frame portion
execution mode
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201080034790.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102473693A (zh
Inventor
细川俊之
上野诚三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Publication of CN102473693A publication Critical patent/CN102473693A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102473693B publication Critical patent/CN102473693B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种热交换更加有效的散热器。就将发热部件(12)的热向冷却用流体(CF)传递的散热器(100A)而言,包含:热连接在发热部件(12)上的平板状的基板部(11);以及具有切割翘起而形成的多个散热片(13)和连结在多个散热器(13)且未被切割翘起而留下的框部(14)的翘片单元(10A)。另外,多个散热片(13)的一侧端部热连接在基板部(11)上的同时,框部(14)与基板部(11)的便面分离。

Description

散热器
技术领域
本发明涉及对CPU、集成电路、半导体元件等的各种电子部件、电子器械、其它电器等进行散热的散热器。尤其涉及具有对薄板进行加工制作而成的薄板翘片的散热效率优秀的散热器。
背景技术
就CPU、集成电路、半导体元件等的各种电子部件、电子器械以及各种电器而言,为了散热而设置有散热器。另外,随着这些元件或者机器的发热量、发热密度的增大,要求散热效率优秀的高性能的散热器。
如图30所示,专利文献1(日本特开2009-26784号公报)中公开的散热器200的翘片单元20在一张金属板上形成由相邻的钩形的两边以及/或者相邻的“コ”字型的三边而构成的切割片,通过对该部分进行切割翘起而形成多个翘片列。将所述多个翘片列之间未被切割翘起而留下的部分称为“连结部”。另外,在翘片列中的翘片之间也留下未被切割翘起的部分。在翘片列中的各个翘片的剖面形状由切割翘起的部分和未被切割翘起的部分形成大致的“L”字型。由此,在专利文献1中所公开的散热器中,翘片的所述“L”字型的一面(底部)以及所述连结部接触在基板或发热体(以下,以“基板部”是指“基板部或发热体”)上。
可是,专利文献1中所公开的散热器仅有翘片的“L”字型的一面(垂直部)从基板部立起,而另一面(底部)紧贴在基板部上。因此,与制冷流体的热交换主要是靠前者(垂直部)来进行,从而专利文献1中所公开的散热器在热交换效率方面还存在改善的余地。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有更优良的热交换效率的散热器。即,本发明是使“L”字形状的翘片的两面(垂直部以及底部)均与基板部分离的散热器。
第1观点的散热器为一种将发热部件的热向冷却用流体传递的散热器。另外,该散热器包含热连接在发热部件上的平板状的基板部;以及具有多个散热片和连结在多个散热片上而包围多个散热片的框部的翘片单元。另外,多个散热片的一侧的端部热连接在基板部上的同时,框部与基板部的表面分离。
第2观点的散热器的多个散热片的至少一部分是由一张金属板切割翘起而形成的同时,框部是未被切割翘起而留下形成的。
第3观点的散热器的多个散热片具有沿着冷却用流体的流动方向并行延伸的长度、切割翘起方向上的宽度和切割翘起角度,多个散热片中的几个散热片具有与其他的散热片不同的长度、不同的宽度或者不同的切割翘起角度中的至少一项。
第4散热器的翘片单元具有冲压一张金属板而形成的第1翘片单元和冲压另一张金属板而形成的第2翘片单元,第1翘片单元的散热片具有与第2翘片单元的散热片不同的长度、不同的宽度或者不同的切割翘起角度中的至少一项。
第5散热器的翘片单元具有冲压一张金属板而形成的第1翘片单元和冲压另一张金属板而形成的第2翘片单元,第1翘片单元的散热片的一侧端部热连接在基板部上,第2翘片单元的散热片的端部热连接在第1翘片单元的散热片的另一侧端部上。
第6观点的散热器,第1翘片单元的框部和第2翘片单元的框部相互分离。
第7观点的散热器,接合了第1翘片单元的框部和第2翘片单元的框部。
第8观点的散热器的翘片单元具有冲压一张金属板而形成的第1翘片单元和冲压另一张金属板而形成的第2翘片单元,第2翘片单元的多个散热片配置在第1翘片单元的多个散热片之间。
第9观点的散热器的框部具有改变冷却用流体的流动方向的流路变更部。
第10观点的散热器,冷却用流体为液体,具有连接在多个散热片的另一侧端部上的罩板,以便构成液体的冷却用流体的流路。
第11观点的散热器的翘片单元是冲压金属板而形成,翘片单元焊接在基板部上。
第12观点的散热器的金属板的母材为铝,且金属板是至少在其一侧的表面上金属包层焊材而制作的硬钎焊薄板。
第13观点的散热器将发热部件的热向冷却用流体传递。散热器包含热连接在发热部件上的平板状的基板部;以及具有多个散热片和连结在多个散热片上而包围多个散热片的框部的翘片单元。多个散热片的一侧的端部热连接在基板部上的同时,在夹持翘片单元而与基板部相对的位置上设置流路壁,以便构成冷却用流体的流路,并且框部紧贴在流路壁上。
第14观点的散热器的冷却用流体为液体,具有连接在多个散热片的另一侧端部上成为流路壁的罩板,以便构成液体的冷却用流体的流路。
附图说明
图1是第1实施方式的第1散热器100A的立体图。
图2是从-X轴方向观察了第1实施方式的第1散热器100A的侧视图。
图3是第1实施方式的第1散热器100A的平面图
图4A是从-Y轴方向观察了第2实施方式的第2散热器100B的侧视图。
图4B是从-Y轴方向观察了第3实施方式的第3散热器100C的侧视图。
图4C是从-Y轴方向观察了第4实施方式的第4散热器100D的侧视图。
图5是第5实施方式的第5散热器100E的立体图。
图6是第6实施方式的第6散热器100F的分解立体图。
图7是第6实施方式的第6散热器100F的立体图。
图8是第7实施方式的第7散热器100G的立体图。
图9是从-X轴方向观察了第7实施方式的第7散热器100G的侧视图。
图10是第8实施方式的第8散热器100H的立体图。
图11是从-X轴方向观察了第8实施方式的第8散热器100H的侧视图。
图12是第9实施方式的第9散热器100J的分解立体图。
图13是第9实施方式的第9散热器100J的立体图。
图14是第10实施方式的第10散热器100K的分解立体图。
图15是第10实施方式的第10散热器100K的立体图。
图16是第11实施方式的第11散热器100L的立体图。
图17A是设置有上流路变更部15a的第11实施方式的第11散热器100L的侧视图。
图17B是图17A的虚线G所包围的部分的放大图。
图18是第12实施方式的第12散热器100M的立体图。
图19A是第13实施方式的第13散热器100N的立体图。
图19B是从-X轴方向观察了第13实施方式的第13散热器100N的侧视图。
图20A是从-Y轴方向观察了第14实施方式的第14散热器100P的侧视图。
图20B是从-Y轴方向观察了第14实施方式的变形例的第14散热器100P’的侧视图。
图20C是第15实施方式的第15散热器100Q的立体图。
图21是第16实施方式的第16散热器100R的分解立体图。
图22是第16实施方式的第16散热器100R的立体图。
图23是从-X轴方向观察了第16实施方式的第16散热器100R的侧视图。
图24是第17实施方式的第17散热器100S的分解立体图。
图25是第17实施方式的第17散热器100S的立体图。
图26是从-X轴方向观察了第17实施方式的第17散热器100S的侧视图。
图27是第18实施方式的第18散热器100T的立体图。
图28是从-X轴方向观察了第18实施方式的第18散热器100T的侧视图。
图29A~图29C是用于说明散热片接合在基板部上的情况的图。
图29A是在第1~第18实施方式中散热片13通过焊接倾斜地接合在基板部11上的状态的说明图。
图29B是在第3以及第4实施方式中散热片13C、13F通过焊接垂直地接合在基板部11上的状态的说明图。
图29C是在第1~第18实施方式中散热片13通过铆接部19接合在基板部11上的状态的说明图。
图30是表示现有的散热器200的立体图。
图中:
10A~10T-翘片单元,11、21-基板部,12、22-发热部件,13、23、33、43、53、63、83、93、103-散热片,14、24、34、44、54、64、74、84、94、104、114、124、134、144-框部,15、15a、15b-流路变更部,16-孔部,17-罩板,18-焊材,19-铆接部,20-槽部,CF-制冷用流体,D-第1实施方式的散热片的宽度、或者散热片的间距,T1-金属板的厚度、即框部以及散热片的厚度,T2-基板部的厚度,θ、φ-框部和散热片的角度。
具体实施方式
(第1实施方式)
<第1散热器100A的构成>
图1是第1实施方式的第1散热器100A的立体图。在此,将基板部11所在的平面作为XY平面,将与基板部11垂直的方向作为+Z轴方向。
如图1所示,第1散热器100A安装在半导体元件、集成电路或CPU等的发热部件12上。虽然为了有助于理解,绘制了发热部件12,但是该发热部件12不附属于第1散热器100A。第1散热器100A具有:紧贴在散热部件12的XY平面而放置的基板部11;以及与该基板部11热连接的第1翘片单元10A。在第1实施方式中,第1翘片单位10A由一张金属板构成,并且具有:相对于该金属板而倾斜地向±Z轴方向切割翘起的多个散热片13:以及连结在这些多个散热片13上且未被切割翘起而留下的框部14。第1翘片单元10A通过将散热片13的一端部焊接在基板部11上,而与基板部11进行热连接。另外,框部14由Y轴框部14a及X轴框部14b构成,且连接在散热片13的Z轴方向的大致中央部分,使得框部14不连接在基板部11的表面上。另外,虽然图1的第1散热器100A具有一个由沿X轴方向并列6个沿Y轴方向并列3列的18个散热片13构成的第1翘片单元10A,但是也可以设置数十到数百个第1翘片单元10A。
在第1实施方式中,第1翘片单元10A是冲压一张铝、铜或者这些的合金等的导热性良好的金属板而形成,该金属板的厚度T1约为0.4mm至2mm。另外,散热片13的宽度D约为2mm至20mm,散热片13和散热片13之间的X轴方向的距离和宽度D大致相同。另外,基板部11由厚度T2约为0.5mm至15mm的铝、铜或者这些的合金等的导热性良好的金属板构成,并且例如与发热部件12相适应地作成四边形板状。
另外,散热片13从框部14切割翘起的角度θ可以设定为10度至90度中的任意角度。在图1中,虽然散热片13在其宽度D的约为D/2的位置上从框部14切割翘起,也可以从任意位置切割翘起。
另外,在沿Y轴方向并列的各散热片13列之间分别设置有X轴框部14b。该X轴框部14b在Z轴方向上与基板部11分离。即,X轴框部14b与基板部11不直接接触。再有,如图1所示地相互相邻的散热片13列在X轴方向上例如错开D/2而形成。例如,若将散热片13在X轴方向上错开距离D/2,则属于第1列的散热片13位于第2列的散热片13列的散热片13和散热片13之间。由此,如以下说明,能够提高第1散热器100A的冷却性能。在此,相邻的散热片13列不是必须在X轴方向上错开,只要根据需要错开即可。
<利用第1散热器100A的冷却>
图2是从-X轴方向观察了第1实施方式的第1散热器100A的侧视图。在图2中,粗箭头表示冷却用流体CF的流动,冷却用流体CF是沿+Y轴方向流动。虽然冷却用流体CF以使用空气等的气体为前提进行说明,但是也可以使用水或者不冻液等的液体。
如图2的虚线B1所示,首先由于X轴框部14b在Z轴方向上与基板部11分离,因此在第1散热器100A中流动的冷却用流体CF与X轴框部14b产生冲突而发生乱流。由此,不仅使冷却用流体CF容易从下流的散热片13的表面上吸热,而且还可以从基板部11吸热。因此,提高了第1散热器100A的冷却性能。
之后,虽然冷却用流体CF在散热片13之间从乱流变为稳定的层流,但是在虚线B2所围的部分再次由X轴框部14b成为乱流。具体地,流过散热片13之间的稳定的层流,与设置在散热片13的Z轴方向的中央部分的X轴框部14b产生冲突,向X轴框部14b的Z轴的两侧分流,并以乱流的方式流过X轴框部14b的Z轴的两侧。
另外,冷却用流体CF在虚线B3所围的部分由X轴框部14b形成与上述虚线B2所围的部分相同的乱流。最终,冷却用流体CF在虚线B4所围的部分由X轴框体14b再次向其Z轴的两侧进行分流,在X轴框部14b上成为乱流。之后,冷却用流体CF从第1散热器100A的+Y侧流出。
如上所述,从-Y侧流入第1散热器100A的冷却用流体CF在第1散热器100A内产生多次乱流而促进与散热片13或基板部11的热交换。从而,提高了发热部件12和冷却用流体CF之间的热传递,提高了散热特性。
图3是第1实施方式的第1散热器100A的平面图。在图3中也用箭头表示冷却用流体CF的流动,且冷却用流体CF沿+Y轴方向流动。
首先,图3的冷却用流体CF从-Y侧流入第1散热器100A的散热片13与散热片13之间。然后,由于相邻的散热片13列在X轴方向上相互错开距离D/2而形成,因此通过-Y侧的散热片13列的冷却用流体CF与中央的散热片13列的散热片13产生冲突。从而,冷却用流体CF向该散热片13的X轴方向的两侧进行分流而形成乱流。之后,沿中央的散热片13列的散热片13向+Y轴方向流动。
另外,冷却用流体CF在虚线C2所围的部分也由+Y侧的散热片13列产生与虚线C1所围的部分相同的乱流。之后,从+Y侧流出第1散热器100A。
如上所述,从-Y侧流入第1散热器100A的冷却用流体CF在第1散热器100A内产生多次乱流而促进热交换。从而,通过其乱流的促进效果,提高了发热部件12和冷却用流体CF之间的热传递,提高了散热特性。
另外,由于第1翘片单元10A由冲压成形而一体地成形,因此可以以低成本制作。另外,由于通过未被切割翘起的框部14连结成一体,因此操作方便、安装作业简便。在第1实施方式中,虽然各散热片13的X轴方向上的距离D及宽度D为规定值,但是由于该距离及宽度的变更只需要通过改变冲压成形时的金属模的形状来改变没有切割翘起的金属板的位置,因此不需要大幅的成本提高。
图4A~图4C是表示变更了各散热片的X轴方向的距离D及宽度的第2实施方式~第4实施方式的散热器的图。
(第2实施方式)
<第2散热器100B的构成>
图4A是从-Y轴方向观察了第2实施方式的第2散热器100B的侧视图。虽然为了有助于理解,绘制了发热部件22,但是该发热部件22不附属于第2散热器100B。在第2实施方式中,例如发热部件22在中央具有段差部22a(可以是凸状,也可以是凹状)和平坦部22b。相应于这种具有段差的发热部件22,基板部21也在中央具有段差部21a和平坦部21b。因为需要增加基板部21和发热部件22的接触面积来进行吸热。散热片最好也作成对应于基板部21的段差部21a和平坦部21b的形状。
如图4A所示,第2实施方式的第2翘片单元10B由2种散热片13A及散热片13B构成。散热片13A与第1实施方式的第1翘片单元10A的散热片13具有相同形状。散热片13A通过焊接等以相同角度θ倾斜地固定在基板部21的平坦部21b上。另外,散热片13B通过焊接等以与散热片13A相同的角度固定在基板部21的段差部21a上。散热片13B的宽度比散热片13A的宽度短。例如,在基板部21的段差部21a的高度为D/4的情况,散热片13B以宽度D/2形成。由此,全部散热片13A、散热片13B以相同的角度θ热连接在基板部21上。
另外,由于只需要改变冲压成形时的金属模的形状来对应基板部21的段差部21a和平坦部21b而改变散热片的位置及宽度,因此第2实施方式的第2翘片单元10B不需要大幅的成本提高。
(第3实施方式)
<第3散热器100C的构成>
图4B是从-Y轴方向观察了第3实施方式的第3散热器100C的侧视图。在第3实施方式中,例如发热部件22也在中央具有突起状的段差部22a和平坦部22b。相应于这种具有段差的发热部件22,基板部21也在中央具有突起状的段差部21a和平坦部21b。
如图4B所示,第3实施方式的第3翘片单元10C包含2种散热片13C及散热片13D。在第3实施方式中,散热片13C具有与第1实施方式的第1翘片单元10A的散热片13相同的宽度D。散热片13C通过焊接等以垂直的状态固定在基板部21的平坦部21b上。另外,散热片13D也具有与第1实施方式的第1翘片单元10A的散热片13相同的宽度D。但是,散热片13D通过焊接等以小于角度θ的角度φ倾斜地固定在基板部21的段差部21a上。由此,全部散热片13C、散热片13D热连接在基板部21上。当然,由于基板部21的段差部21a和平坦部21b可以具有不同高度的段差,因此只需要将散热片13C和散热片13D调整至适合的角度即可。
另外,由于只需要改变冲压成形时的金属模的形状来对应基板部21的段差部21a和平坦部21b而改变散热片的角度,因此第3实施方式的第3翘片单元10C不需要大幅的成本提高。
(第4实施方式)
<第4散热器100D的构成>
图4C是从-Y轴方向观察了第4实施方式的第4散热器100D的侧视图。在第4实施方式中,例如发热部件22也在中央具有突起状的段差部22a和平坦部22b。相应于这种具有段差的发热部件22,基板部21也在中央具有突起状的段差部21a和平坦部21b。
如图4C所示,第4实施方式的第4翘片单元10D包含2种散热片13E及散热片13F。在第4实施方式中,散热片13E与第2实施方式的第2翘片单元10B的散热片13A相同,以角度θ固定在基板部21的凹部上。另外,散热片13F以角度φ为垂直的方式通过焊接等方式垂直固定在基板部21的段差部21a上。散热片13F的宽度DN比散热片13E窄。由此,全部散热片13E、散热片13F热连接在基板部21上。
从第2实施方式到第4实施方式表示相应于基板部21的段差部21a和平坦部21而改变散热片13的间隔及散热片13的角度的例子。根据段差部为三段以上的情况或发热部件22的发热量,可以适宜地变更散热片13的间隔及散热片13的角度。
(第5实施方式)
<第5散热器100E的构成>
图5是第5实施方式的第5散热器100E的立体图。在第5实施方式中,由于仅有第5翘片单元10E与第1实施方式不同,因此对第5翘片单元10E进行说明,省略其它的说明。
如图5所示,第5翘片单元10E具有由1张金属板冲压而构成的散热片13、散热片23和框部14。另外,第5翘片单元10E通过将散热片13、散热片23的一端部焊接在基板部11上来热连接在基板部11上。另外,框部14不连接在基板部11的表面上。框部14由Y轴框部14a和X轴框部14b构成,且X轴框部14b连接在散热片13、23的Z轴方向的大致中央部分上。
在图5中,第5散热器100E具有在X轴方向上由6个短散热片13构成的散热片13列和由6个长散热片23构成的散热片23列。当然,也可以将数十至数百个第5翘片单元10E设置在基板部11上。
在第5实施方式中,第5翘片单元10E的材料及厚度与第1实施方式相同,框部14和散热片13、23的角度θ也与第1实施方式相同。另外,散热片13列和散热片23列在X轴方向上相互错开D/2而形成。
在第5翘片单元10E中,散热片23的Y轴方向的长度L2约为散热片13的长度L1的2倍。因此,通过调整发生冷却用流体CF的乱流的X轴框部14b的Y轴方向上的位置,能够调整对发热部件12的部分冷却性能和冷却用流体CF的流体阻力。总之,通过设置不同长度的散热片13及散热片23,能够调整部分冷却效果。
另外,在第5实施方式中,虽然第5翘片单元10E具有散热片13列和散热片23列,但是也可以分别用不同的金属板形成具有散热片13列的翘片单元和具有散热片23列的翘片单元,并分别将这些配置在1张基板部11上。
(第6实施方式)
<第6散热器100F的构成>
图6是第6实施方式的第6散热器100F的分解立体图。图7是组合后的第6翘片单元10F的立体图。在第6实施方式中,第6翘片单元10F是由第1翘片部10Fa和第2翘片部10Fb构成的复式翘片单元。
首先,对第6翘片单元10F的第1翘片部10Fa进行说明。
第1翘片部10Fa由1张金属板构成,并且由相对于该金属板倾斜地切割翘起而形成的多个散热片33a和未被切割翘起而连结该多个散热片33a的框部24构成。另外,框部24由Y轴框部24a和X轴框部24b构成。另外,X轴框部24b连接在散热片33a的Z轴方向的一端上。在图6中,第1翘片部10Fa具有在X轴方向上并列6个、在Y轴方向上并列3列的18个散热片33a。再有第1翘片部10Fa的材料及厚度与第1实施方式的第1翘片单元10A相同,框部24与散热片33a的角度θ也与第1实施方式相同。但是,第6实施方式的散热片33a的宽度为D/2。
其次,对第6翘片单元10F的第2翘片部10Fb进行说明。
第2翘片部10Fb由1张金属板构成,并且由相对于该金属板倾斜地向Z轴方向切割翘起而形成的多个散热片33b和未被切割翘起而连结该多个散热片33b的框部34构成。另外,框部34由Y轴框部34a和X轴框部34b构成。另外,X轴框部34b连接在散热片33b的Z轴方向的一端上。第2翘片部10Fb包括角度θ都与第1翘片部10Fa具有相同形状。
如图7所示,在第1翘片部10Fa和第2翘片部10Fb中,将相互对应的散热片33a的一端和散热片33b的一端进行接合,且将X轴框部24b和X轴框部34b进行接合。从而形成第6翘片单元10F。由框部24和框部34构成的第6翘片单元10F的新的框部的厚度为第1实施方式的框部14的2倍,即2T1。由散热片33a和散热片33b构成的新的散热片33的宽度为D,X轴方向的距离为D/2,其厚度为T1。
另外,虽然组合后的第6翘片单元10F的整体形状与第1实施方式的第1翘片单元10A大致相同,但是最大的区别在于散热片33的X轴方向的距离为D/2。
在第6实施方式中,通过将由多个翘片部构成的第6翘片单元10F配置在基板部11上,可以不改变第6翘片单元10F的高度而使散热片33的X轴方向的距离从D变窄为D/2,提高了散热片33的密度,提高冷却性能。
(第7实施方式)
<第7散热器100G的构成>
图8是第7实施方式的第7散热器100G的立体图。第7实施方式的第7翘片单元10G是由第1翘片部10Ga和第2翘片部10Gb构成的复式翘片单元。
首先,对第7翘片单元10G的第1翘片部10Ga进行说明。
第1翘片部10Ga由1张金属板构成,并且由相对于该金属板倾斜地向±Z轴方向切割翘起而形成的多个散热片43a和未被切割翘起而连结该多个散热片43a的框部44构成。另外,框部44由Y轴框部44a和X轴框部44b构成。另外,X轴框部44b连接在散热片43a的Z轴方向的大致中央部分。在图8中,第1翘片部10Ga具有在X轴方向上并列6个、在Y轴方向上并列3列的18个散热片43a。再有,第1翘片部10Ga的材料及厚度与第1实施方式的第1翘片单元10A相同,框部44与散热片43a的角度θ也与第1实施方式相同。但是,第7实施方式的散热片43a的宽度为第1实施方式的散热片13的宽度的D/2。其次第7翘片单元10G的第2翘片部10Gb与第1翘片部10Ga相同。
如图8所示,在第1翘片部10Ga和第2翘片部10Gb中,相互对应的散热片43a的一端和散热片43b的一端通过焊接等进行接合。由此,形成第7翘片单元10G。另外,X轴框部44b连接在散热片43a的Z轴方向的大致中央部分上,X轴框部54b连接在多个散热片43b的Z轴方向的大致中央部分上。因此,框部44和框部54在Z轴方向相互分离。该距离由散热片43a及散热片43b的切割翘起角度决定。再有,由散热片43a和散热片43b构成的新的散热片43的宽度为D,X轴方向的距离为D/2,其厚度为T1。
<利用第7散热器100G的冷却>
图9是从-Y轴方向观察了第7实施方式的第7散热器100G的侧视图。在图9中,箭头表示冷却用流体CF的流动,冷却用流体CF沿+Y轴方向流动。
首先,如图9的虚线E1所示,由于X轴框部44b及X轴框部54b在Z轴方向上与基板部11分离,因此在第7散热器100G内流动的冷却用流体CF与该X轴框部44b及X轴框部54b发生冲突而产生乱流。
之后,虽然冷却用流体CF在散热片43和散热片43之间成为稳定的层流而继续向+Y轴方向流动,但是在虚线E2所围的部分上再次由X轴框部44b及X轴框部54b成为乱流。具体地,流过散热片43和散热片43之间的稳定的层流与设置在散热片43的Z轴方向的中央部分上的X轴框部44b及X轴框部54b产生冲突,向X轴框部44b及X轴框部54b的Z轴的两侧进行分流。由此,冷却用流体CF向X轴框部44b及X轴框部54b的两侧进行分流,以乱流的形式向下流流动。
另外,冷却用流体CF在虚线E3所围的部分上与上述虚线E2所围的部分相同地由X轴框部44b及X轴框部54b形成乱流。最后,冷却用流体CF在虚线E4所围的部分上再次由X轴框部44b及X轴框部54b向这些的Z轴的两侧进行分流,在X轴框部44b及X轴框部54b上成为乱流。之后,冷却用流体CF从第7散热器100G的+Y侧流出。
如上所述,从-Y侧流入第7散热器100G的冷却用流体CF在第7散热器100G内发生多次乱流而促进与散热片43或基板部11的热交换。从而,提高了发热部件12和冷却用流体CF之间的热传递,提高了散热特性。
重叠散热片43a及散热片43b,可以通过分别将一端彼此由焊接等而热接合来增大散热片43的表面面积,提高冷却性能。另外,X轴框部44b及X轴框部54b可以发生乱流。例如,还可以改变配置的高度。由于仅是将多个散热片的一端彼此进行组合,因此不会增加作业性。
(第8实施方式)
<第8散热器100H的构成>
图10是第8实施方式的第8散热器100H的立体图。在第8实施方式中,第8翘片单元10H是由在第7实施方式中所说明的第1翘片部10Ga和第2翘片部10Gb构成的复式翘片单元。
如图10所示,在第8翘片单元10H中第1翘片部10Ga和第2翘片部10Gb的所对应的散热片43a的一端和散热片43b的一端在Y轴方向上错开而进行接合。在此,由散热片43a和散热片43b构成的新的散热片的宽度为D,X轴方向上的距离为D/2,其厚度为T1。
<利用第8散热器100H的冷却>
图11是从-X轴方向观察了第8实施方式的第8散热器100H的侧视图。在图11中,箭头表示冷却用流体CF的流动,冷却用流体CF沿+Y轴方向流动。
首先,如图11的虚线F1所示,由于第8翘片单元10H的X轴框部54b与基板部11在Z轴方向上分离,因此在第8散热器100H中流动的冷却用流体CF与其X轴框部54b产生冲突而发生乱流。然后,被分流的冷却用流体CF通过了X轴框部54b后,就上部侧(+Z侧)的冷却用流体CF而言,由于X轴框部44b与基板部11在Z轴方向上分离,因此流过第8散热器100H中的冷却用流体CF与其X轴框部44b产生冲突而发生乱流。
之后,虽然冷却用流体CF在散热片43和散热片43之间成为稳定的层流继续向+Y轴方向流动,但是在虚线F2内再次由X轴框部54b成为乱流,且在其下流再次由X轴框部44b成为乱流。
另外,冷却用流体CF在虚线F3所围的部分由X轴框部54b成为与虚线F2所围的部分相同的乱流,且在其下流也由X轴框部44b形成乱流。最后,冷却用流体CF在虚线F4所围的部分再次由X轴框部54b向其Z轴两侧进行分流而成为乱流,在其下流再次由X轴框部44b向其Z轴的两侧分流而成为乱流。之后,冷却用流体CF从第8散热器100H的+Y侧流出。
如上所述,从-Y轴流入第8散热器100H的冷却用流体CF在第8散热器100H内产生多次乱流而促进与散热片43或基板部11的热交换。从而,提高了发热部件12和冷却用流体CF之间的热传递,提高了散热特性。
(第9实施方式)
<第9散热器100J的构成>
图12是第9实施方式的第9散热器100J的立体图。在第9实施方式中,第9翘片单元10J是由在第7实施方式中所说明的第1翘片部10Ga和第2翘片部10Gb构成的复式翘片单元。
如图12所示,第1翘片部10Ga和第2翘片部10Gb是将第2翘片部10Gb和第1翘片部10Ga在X轴方向上错开D/4进行重合而组合。图13是组合了第1翘片部10Ga和第2翘片部10Gb后的第9散热器100J的立体图。
如图13所示,第1翘片部10Ga和第2翘片部10Gb不是将相互对应的散热片53a和散热片53b进行接合,而是在X轴方向上错开D/4而进行组合。即,第1翘片部10Ga的散热片53a插入到第2翘片部10Gb的散热片53b之间,第2翘片部10Gb的散热片53b插入到第1翘片部10Ga的散热片53a之间。相互插入后,散热片53a及53b的-Z侧的端部通过焊接等接合在基板部11上。
希望将散热片53a及53b的-Z的端部均接合在基板部11上,则在-Z轴方向上散热片53b不比散热片53a稍微长一点就不能接合在基板部11上。因为,第2翘片部10Gb的框部54位于第1翘片部10Ga的框部44之上。因此,在Z方向上比散热片53b的宽度方向的中央较高的位置上将X轴框部54b和散热片53b进行连接。
作为另外的方法,也可以仅将散热片53a的端部接合在基板部11上。第1翘片部10Ga的框部44和第2翘片部10Gb的框部54进行接合。因此,来自基板部11的热传递至散热片53a上,从其散热片53a传递至框部44和框部54上,最后还传递至散热片53b上。
根据第9实施方式的构成,第9翘片单元10J的散热片53a和散热片53b的距离为D/4,在X轴方向的间隔变窄。总之,提高了散热片53的密度,可以提高第9散热器100J的冷却性能。
(第10实施方式)
<第10散热器100K的构成>
图14是第10实施方式的第10散热器100K的立体图。图15是组合了第1翘片部10Ka和第2翘片部10Kb之后的第10散热器100K的立体图。在此,为了有助于理解,图14及图15绘制了拆除其左侧(-Y轴侧)的X轴框部64b及X轴框部74b的状态。
第10散热器100K具有第10翘片单元10K。第10翘片单元10K由第1翘片部10Ka和第2翘片部10Kb构成。第1翘片部10Ka由相对于金属板将一部分切割翘起而形成的多个散热片63a以及连结在该多个散热片63a上而保持散热片63a的框部64构成。第2翘片部10Kb也由多个散热片63b以及连结在其多个散热片63b上而保持散热片63b的框部74构成。另外,框部64由Y轴框部64a和X轴框部64b构成,框部74由Y轴框部74a和X轴框部74b构成。
散热片63a的一部分(X轴方向上的D/2部分)与框部64在同一平面上,且留下的部分向90度方向弯曲。在此,散热片63a的留下部分的切割翘起角度θ可以从10度至90度中任意设定。散热片63b也与散热片63a相同。再有,如图14所示地相邻的散热片63列在X轴方向上例如相互错开D/2而形成。
如图15所示,第1翘片部10Ka和第2翘片部10Kb是将第2翘片部10Kb和第1翘片部10Ka在X轴方向上错开D/4进行重合而组合。
如图15所示,第1翘片部10Ka和第2翘片部10Kb是将相互对应的散热片63a和散热片63b在X轴方向上错开距离D/4而进行组合。即,通过焊接等方法在与散热片63a的框部64相同平面的一部分上接合有散热片63b的弯曲的端部。在此,虽然在图15中散热片63a和散热片63b在X轴方向上错开距离D/4而进行组合,但是未必在X轴方向上错开。
根据第10实施方式的构成,散热片63a和散热片63b是弯曲的构成。另外,也可以不是直线弯曲而是曲线弯曲。由于在框部和散热片的连接部上不产生弯曲变形,因此能够稳定地进行加工,能够以比较精准的尺寸成形散热片的形状。
(第11实施方式)
<第11散热器100L的构成>
图16是第11实施方式的第11散热器100L的立体图。
第11实施方式的第11散热器100L与第1实施方式的第1散热器100A相比,在-Y侧的X轴框部14b上形成有多个流路变更部15。由于其它的构成与第1实施方式的第1散热器100A相同,因此省略其说明。
如图16所示,流路变更部15包含上流路变更部15a和下流路变更部15b。上流路变更部15a和下流路变更部15b设置在一对散热片13的X轴方向之间。另外,虽然第11散热器100L绘制了3个上流路变更部15a和4个下流路变更部15b,但是可以根据散热片13的数量而适当地增减。
<利用第11散热器100L的冷却>
以下,以上流路变更部15a为一个例子,对利用第11散热器100L的冷却进行说明。
图17A是设置有上流路变更部15a的第11实施方式的第11散热器100L的侧视图。图17B是图17A的虚线G所围部分的放大图。在图17A及图17B中,箭头表示冷却用流体CF的流动,冷却用流体CF沿+Y轴方向流动。
如17A所示,由于在X轴框部14b上设置有上流路变更部15a,因此在虚线G所围的部分发生乱流。由于在其它的X轴框部14b、14b以及14b上发生的乱流与第1实施方式相同,因此省略其说明。以下,参照图17B对图17A的虚线G所围的部分进行说明。
如图17B所示,从-Y侧流入第11翘片单元10L的冷却用流体CF在虚线H1所围的部分发生乱流。具体地,从X轴框部14b的+Z侧流入第11散热器100L的冷却用流体CF与设置在X轴框部14b上的上流路变更部15a产生冲突而倾斜地向+Z侧流动,从而发生乱流。
另一方面,从X轴框部14b的-Z侧流入第11翘片单元10L的冷却用流体CF流入切割翘起上流路变更部15a而形成的孔部16内,由其孔部16倾斜地向+Z侧流入而发生乱流。
冷却用流体CF在下流路变更部15b(参照图16)中由与上述流动上下相反的流动而发生乱流。流路变更部15可以是如上所述地上流路变更部15a和下流路变更部15b分别切割翘起的,也可以使流路变更部15的朝向向发热部件22侧对齐,使得冷却媒体优先流过发热部件22的一部分,从而集中冷却发热部件的最发热的部位。
在第11实施方式中,虽然在上流的-Y侧的X轴框部14b上设置有流路变更部15,但是也可以设置在下流的X轴框部14b上。
另外,通过在X轴框部14上设置流路变更部15,使得发生乱流的部位增多而促进热交换。从而,流入第11散热器100L的冷却用流体CF在第11散热器100L内产生多次乱流而促进与散热片13或基板部11的热交换。
(第12实施方式)
<第12散热器100M的构成>
图18是第12实施方式的第12散热器100M的立体图。在第12实施方式中,将水、不冻液等的液体用作冷却用流体CF。在冷却用流体CF为液体的情况,需要设置罩板,以便冷却用流体CF在管内流动。
第12实施方式的第12散热器100M与第1实施方式的第1散热器100A相比,在第12翘片部10M的+Z侧上设置有闭塞除了流入口及流出口(未图示)以外的外周的罩板17,使得液体状的冷却用流体CF不会渗漏。在此,为了能够透视第12翘片部10M,用虚线绘制了罩板17。由于其它的构成与第1实施方式的第1散热器100A相同,因此省略其说明。
但是,在冷却用流体CF为液体的情况,由于具有比空气等的气体更优良的散热性能,因此为了防止向散热片13前端的热供给的瓶颈最好将散热片13加厚。根据本发明,仅需要将冲压成形的母板加厚,就能够容易以较窄的间隔配置比较厚的散热片。
在第12实施方式中,与基板部11相同地罩板17也由例如厚度T2约为0.8mm的铝、铜或者这些的合金等的热传递性良好的材料构成,且例如结合发热部件12的形状做成四边形的板状。在此,虽然未图示,但第2实施方式至第11实施方式也可以安装罩板17而使液体状的冷却用流体CF在管内流动。
(第13实施方式)
<第13散热器100N的构成>
图19A是第13实施方式的第13散热器100N的立体图,为了能够透视第13翘片部10N,用虚线绘制了罩板17。图19B是从-X轴方向观察了第13实施方式的第13散热器100N的侧视图,省略了罩板17。
如图19A所示,第13翘片单元10N由一张金属板构成,并且由相对于该金属板倾斜地向-Z轴方向切割翘起而形成的多个散热片83和连结在这些多个散热片未被切割翘起而留下的框部84构成。另外,框部84由Y轴框部84a和X轴框部84b构成。另外,X轴框部84b连接在散热片83的+Z轴方向的一端上。其它,包括角度θ及宽度D等的尺寸与第1翘片部10A相同。
由于如图19A及图19B所示的第13翘片单元10N通过冲压成形1张金属板而一体成形,因此可以降低制作成本。另外,由于通过框部84连结成一体,因此操作方便,安装作业简便。再有,第13实施方式只需要改变冲压成形时的金属模的形状来改变框部84的位置,因此不需要大幅的成本提高。
在夹持第13翘片单元10N而与基板部11相对的位置、即+Z侧上设置有作为流路壁的在第12实施方式中说明的罩板17。框部84紧贴在其罩板17上。由于该位置脱离了冷却用流体CF的主流,因此即使冷却用流体CF中存在垃圾也不容易附着在框部上。
另外,如图19B的虚线J1~J4所示,冷却用流体CF的流动向框部84的相反侧改变朝向,且由于流过基板部11的附近而直接冷却基板部11,因此提高了冷却性能。若改变框部84的位置,则更具有效果,因为可以使改变了朝向的冷却用流体CF的流动集中流向温度高的发热部件12上。
(第14实施方式)
<第14散热器100P的构成>
图20A是从-Y轴方向观察了第14实施方式的第14散热器100P的侧视图。虽然未图示,但是在第14实施方式中也在第14散热器100P的+Z侧设置有罩板17。另外,虽然为了有助于理解,绘制了发热部件22,但是该发热部件22不附属于第14散热器100P。在第14散热器100P中,例如发热部件22在中央具有段差部22a(可以是凸状,也可以是凹状)和平坦部22b。对于这种具有段差的发热部件22而言,基板部21也在中央具有段差部21a和平坦部21b。因为需要增加基板部21和发热部件22的接触面积来进行吸热。散热片最好也作成对应于基板部21的段差部21a和平坦部21b的形状。
如图20A所示,第14实施方式的第14翘片单元10P由2种散热片83A和散热片83B构成。散热片83A与第13实施方式的第13翘片单元10N的散热片83具有相同形状。散热片83A通过焊接等以与第13实施方式相同的角度θ倾斜地固定在基板部21的平坦部21b上。但是,与散热片83A具有相同形状的散热片83B通过焊接等以角度φ(小于角度θ)固定在基板部21的段差部21a上。由此,全部散热片83A、散热片83B热连接在基板部21上。当然,由于基板部21的段差部21a和平坦部21b可以具有不同高度的段差,因此只需要将散热片83A和散热片83B调整至适合的角度即可。总之,通过在一个翘片单元中形成不同切割翘起角度的散热翘片,能够调整部分冷却性能及冷却媒体的流通阻力。
另外,由于只需要改变冲压成形时的金属模的形状来对应基板部21的段差部21a和平坦部21b而改变散热片的角度,因此第14实施方式的第14翘片单元10P不需要大幅的成本提高。另外,对于不同规格的散热器,这种方法只要准备几个基本形状的翘片单元,则只需组合合适的翘片单元即可。因此,不需要对逐个产品制作冲压成形金属模,不产生多余的成本。
另外,在第14实施方式中以一个翘片单元进行了说明,但是也可以是由如图20A的点划线所示的多根切割线CL所切断的多个翘片部的组合。
(第14实施方式的变形例)
<第14散热器100P’的构成>
图20B是从-Y轴方向观察了第14实施方式的变形例的第14散热器100P’的侧视图。在第14实施方式的变形例中,例如发热部件22也在中央具有段差部22a和平坦部22b。相应于这种具有段差的发热部件22,基板部21也在中央具有突起状的段差部21a和平坦部21b。
如图20B所示,第14散热器100P’包含2种散热片83A及散热片83C。在第14实施方式的变形例中,短于散热片83A的散热片83C通过焊接等以角度θ倾斜地固定在基板部21的平坦部21b上。由此,全部散热片83A、散热片83C热连接在凸状的基板部21上。总之,通过在一个翘片单元中形成不同高度的散热翘片,能够调整部分冷却性能及冷却媒体的流通阻力。
如上所述,在散热片的高度不同的情况,若基板部为平坦状,则散热片的高度较低的部位不能与基板部接触,但是这种情况若将基板部做成凹凸状,则即使是混合有不同高度的散热片的翘片单元也能够进行热接合。
另外,虽然在第14实施方式的变形例中以一个翘片单元进行了说明,但也可以是由如图20B所示的多根切割线CL所切断的多个翘片部的组合。另外,由于散热片83A及散热片83C可以由一张金属板冲压而形成,因此可以使散热片83C之间的间隔比散热片83A之间的间隔窄。
(第15实施方式)
<第15散热器100Q的构成>
图20C是第15实施方式的第15散热器100Q的立体图。虽然未图示,但是在第15实施方式中也在第15散热器100Q的+Z侧设置有罩板17。如图20C所示,第15散热器100Q具有由在Y轴方向上的长度不同的散热片83D及散热片83E构成的第15翘片单元10Q。
在第15翘片单元10Q中,散热片83E的Y轴方向的长度L2约为散热片83D的长度L1的2倍。因此,通过调整发生冷却用流体CF的乱流的X轴框部84b的Y轴方向的位置,可以调整对发热部件12的部分冷却性能及冷却流体CF的流体阻力。总之,通过设置长度不同的散热片83E及散热片83D,可以调整部分冷却效率。
另外,虽然在第15实施方式中以一个翘片单元进行了说明,但也可以是由如图20C所示的多根切割线CL所切断的多个翘片部的组合。
(第16实施方式)
<第16散热器100R的构成>
图21是第16实施方式的第16散热器100R的分解立体图;图22是第16实施方式的第16散热器100R的立体图;图23是-X轴方向观察了第16实施方式的第16散热器100R的侧视图。虽然未图示,但是在第16实施方式中也在第16散热器100R的+Z侧设置有罩板17。
如图21所示,第16翘片单元10R是由第1翘片部10Ra和第2翘片部10Rb构成的复式翘片单元。在此,第1翘片部10Ra和第2翘片部10Rb为相同形状,并且与在第13实施方式中所说明的第13翘片单元10N相同。但是第1翘片部10Ra和第2翘片部10Rb的散热片93a、93b的短边的长度约为第13翘片单元10N的散热片83的短边长度的一半(D/2)。
因此,如图22所示地上下重叠第1翘片部10Ra和第2翘片部10Rb而构成的第16翘片单元10R的散热片93的短边的长度与第13翘片单元10N的散热片83的短边的长度D相同。
在此,在重叠多个翘片部10Ra、10Rb而形成的第16翘片单元10R中,通过例如焊接等热接合各个彼此相对的散热片前端,可以增加散热片的面积,提高冷却性能。
另外,如图23的虚线K1~K4所示,各个翘片部10Ra、10Rb的框部94、104配置在基板部11的相反侧。由此,冷却用流体CF的流动向各个框部94、104的相反侧改变朝向,使得冷却用流体CF流过基板部11的附近而直接冷却基板部11,从而提高冷却性能。另外,由于仅是组合多个翘片部10Ra、10Rb,因此不会增加作业性。在此,也可以设置2个以上重叠的翘片部。
(第17实施方式)
<第17散热器100S的构成>
图24是第17实施方式的第17散热器100S的分解立体图;图25是第17实施方式的第17散热器100S的立体图;图26是-X轴方向观察了第17实施方式的第17散热器100S的侧视图。虽然未图示,但是在第17实施方式中也在第17散热器100S的+Z侧设置有罩板17。
如图24所示,第17翘片单元10S是由第1翘片部10Sa和第2翘片部10Sb构成的复式翘片单元。在此,第1翘片部10Sa与在第13实施方式所说明的第13翘片单元10N为相同形状。另外,在第2翘片部10Sb中,其框部124从散热片103b的+Z侧的一端向-Z侧移动了。其移动量最好为框部114的厚度T1。再有,由于第1翘片部10Sa及第2翘片部Sb由一张金属板冲压而形成,因此散热片103a、103b彼此之间的间隔与散热片103a、103b的短边的长度D相同。
如图25所示,第1翘片部10Sa和第2翘片部10Sb在X轴方向上错开D/2进行重合而组合。由此,第1翘片部10Sa的散热片103a插入到第2翘片部10Sb的散热片103b之间,第2翘片部10Sb的散热片103b插入到第1翘片部10Sa的散热片103a之间。在相互插入之后,散热片103a及103b的-Z侧的端部通过焊接等接合在基板部11上。
根据第17实施方式的构成,第17翘片单元10S的散热片103a和散热片103b的距离为D/2,在X轴方向上的间隔变窄。即,通过使散热片103a、103b相互错开地配置多个翘片部10Sa、10Sb,可以不改变散热片103的高度地使翘片的间隔变小而提高翘片的密度,从而提高冷却性能。
如图26的虚线S1~S4所示,在多个翘片部10Sa、10Sb的框部114、124重合的位置上,框部114、124紧贴在流路壁(第13实施方式的罩板17)上。在此,流路壁配置在夹持第17翘片单元10S且与基板部11相对的位置上,以便构成冷却用流体CF的流路。由于仅是组合多个翘片单元,因此不会增加作业性。
(第18实施方式)
<第18散热器100T的构成>
图27是第18实施方式的第18散热器100T的立体图;图28是-X轴方向观察了第18实施方式的第18散热器100T的侧视图。虽然未图示,但是在第18实施方式中也在第18散热器100T的+Z侧设置有罩板17。
如图27所示,第18翘片单元10T是由第1翘片部10Ta和第2翘片部10Tb构成的复式翘片单元。在此,第1翘片部10Ta和第2翘片部10Tb为相同形状,并且与第16实施方式的第1翘片部10Ra或第2翘片部10Rb相同。但是,第1翘片部10Ta和第2翘片部10Tb在Y轴方向上错开而接合进行配置。
如图28的虚线M1~M4所示,由于通过将重叠的第1翘片部10Ta和第2翘片部10Tb的各个框部134、144的位置向流动方向的前后适当地错开,可以使冷却用流体CF的流动更容易接近基板部11,因此可以更加直接地进行冷却,提高冷却性能。
虽然在第14~第18实施方式中所说明的散热器上没有绘制流路壁,但是可以将第13实施方式中使用的罩板17用作流路壁。另外在第13~第18实施方式中所说明的散热器还适用第11实施方式中所说明的流路变更部15。
<散热片和基板部的接合的构成>
在上述第1~第18实施方式中,在全部的框部和基板部在Z轴方向上分离的状态下,翘片单元通过散热片与基板部进行接合。这是因为在框部和基板部彼此进行面接触的情况下,因气泡等的原因不能可靠地进行热接合,但是若通过散热片的前端接合在基板部上则不容易产生气泡而可靠地进行接触。
图29A~图29C是为了说明散热片接合在基板部的情况的图。
图29A是第1~第18实施方式的散热片13通过焊接而倾斜地接合在基板部11上的状态的说明图。
如图29A所示,若将散热片13通过焊材18以角度θ倾斜地接触在基板部11上,则在缘部K与基板部11接触,不会因焊接而产生气泡。从而,散热片13可以可靠地接合在基板部11上。另外,虽然在热接合中放置焊材18后加热即可,但是若将硬钎焊薄板用作某一部件的材料,则由于焊材18已为金属包层在硬钎焊薄板上的状态,因此焊接之前的组装作业比较容易。
图29B是第3及第4实施方式的散热片13C、13F通过焊接而垂直地接合在基板部11、21上的状态的说明图。
如图29B所示,散热片13C、13F如图29A的说明,通过焊材18可靠地接合在基板部11上。在此,就垂直的散热片13C、13F而言,在焊接时空气等的气泡会进入焊材里。由于气泡会影响热传递,因此需要防止气泡进入焊材18中。
图29C是第1~第18实施方式的散热片13通过铆接部19而接合在基板部11上的状态的说明图。
在图29C中,为了使散热效率更加优良,在基板部11上设置铆接部19,可以通过该铆接部19来接合散热片13。为此,基板部11上设置有槽部20,将散热片13插入到该槽部20内。在此,以散热片13和基板部11的角度成为θ的方式,将散热片13插入到槽部20内。之后,通过设置在基板部11上的铆接部19而向X轴方向铆接散热片13。
根据这种构成,散热片13和基板部11的铆接部19在更大的面积上连接而促进热交换。从而,通过该促进效果,提高与发热部件的热传递,提高散热特性。
就产业上的利用而言,虽然以上对本发明的最适宜的实施例进行了说明,但是可以在该技术范围内对本发明的实施例进行各种变更、变形,以便本领域技术人员更加清楚。

Claims (7)

1.一种将发热部件的热向冷却用流体传递的散热器,其特征在于,包含:
热连接在所述发热部件上的平板状的基板部;以及,
具有多个散热片和连结在所述多个散热片上而包围所述多个散热片的框部的翘片单元,
所述框部与所述基板部的表面分离,
所述多个散热片具有沿着所述冷却用流体的流动方向并行延伸的长度、切割翘起方向上的宽度和切割翘起角度,
所述多个散热片的至少一部分是由一张金属板切割翘起而形成前端部的同时,所述框部是未被切割翘起而留下形成的,
所述翘片单元具有冲压一张金属板而形成的第1翘片单元和冲压另一张金属板而形成的第2翘片单元,
所述第1翘片单元的散热片的前端部热连接在所述基板部上,所述第2翘片单元的散热片的前端部连接在所述第1翘片单元的散热片的前端部上。
2.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,
所述第1翘片单元的框部和所述第2翘片单元的框部相互分离。
3.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,
接合了所述第1翘片单元的框部和所述第2翘片单元的框部。
4.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,
所述框部具有改变所述冷却用流体的流动方向的流路变更部。
5.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,
所述冷却用流体为液体,
具有连接在所述多个散热片的另一侧端部上的罩板,以便构成所述液体的冷却用流体的流路。
6.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,
所述第1翘片单元以及所述第2翘片单元是冲压金属板而形成,
所述第1翘片单元焊接在所述基板部上。
7.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,
所述金属板的母材为铝,且所述金属板是至少在其一侧的表面上金属包层焊材而制作的硬钎焊薄板。
CN201080034790.5A 2009-08-07 2010-08-03 散热器 Expired - Fee Related CN102473693B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-184687 2009-08-07
JP2009184687 2009-08-07
PCT/JP2010/004876 WO2011016221A1 (ja) 2009-08-07 2010-08-03 ヒートシンク

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102473693A CN102473693A (zh) 2012-05-23
CN102473693B true CN102473693B (zh) 2015-09-09

Family

ID=43544131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080034790.5A Expired - Fee Related CN102473693B (zh) 2009-08-07 2010-08-03 散热器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20120132400A1 (zh)
EP (1) EP2463903A4 (zh)
JP (1) JP5718814B2 (zh)
KR (1) KR101729254B1 (zh)
CN (1) CN102473693B (zh)
TW (1) TW201111736A (zh)
WO (1) WO2011016221A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5715352B2 (ja) * 2010-07-20 2015-05-07 株式会社Uacj ヒートシンク
JP5839386B2 (ja) * 2011-07-05 2016-01-06 株式会社Uacj ヒートシンク
US9184108B2 (en) * 2011-12-08 2015-11-10 Oracle International Corporation Heat dissipation structure for an integrated circuit (IC) chip
JP5893976B2 (ja) * 2012-03-22 2016-03-23 株式会社Uacj ヒートシンク及びその製造方法
WO2014069174A1 (ja) * 2012-10-29 2014-05-08 富士電機株式会社 半導体装置
TWI494051B (zh) * 2012-11-19 2015-07-21 Acer Inc 流體熱交換裝置
JP6204048B2 (ja) * 2013-04-08 2017-09-27 株式会社Uacj 冷却器
WO2016122568A1 (en) * 2015-01-30 2016-08-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Stacked fin structure
EP3332172B1 (en) 2015-08-04 2018-12-12 Philips Lighting Holding B.V. Heat sink lighting device and method for manufacturing a heat sink
CN105744802B (zh) * 2016-01-12 2018-05-11 严继光 用于发热设备的辐射式空调系统
CN111567155B (zh) * 2018-01-15 2022-11-08 三菱电机株式会社 散热器
CN109595965B (zh) * 2018-12-28 2024-02-23 江苏利柏特股份有限公司 模块生产用板式换热装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1130887A (zh) * 1994-07-19 1996-09-11 株式会社杰克塞尔 叠层式热交换器的扁平管子的钎焊方法
JPH09283667A (ja) * 1995-12-14 1997-10-31 Texas Instr Inc <Ti> テープ接着形ヒートシンク
JP2001168561A (ja) * 1999-12-07 2001-06-22 Mitsubishi Alum Co Ltd 放熱器
CN2634414Y (zh) * 2003-06-16 2004-08-18 李建民 通用热交换组件
CN2724201Y (zh) * 2004-07-06 2005-09-07 陈万添 散热器结构
JP2009026784A (ja) * 2007-07-17 2009-02-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 放熱部品
JP2009099740A (ja) * 2007-10-16 2009-05-07 Furukawa Electric Co Ltd:The 筐体の冷却装置

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3265127A (en) * 1963-10-21 1966-08-09 Ford Motor Co Heat exchange element
JPH06209178A (ja) * 1993-01-12 1994-07-26 Fanuc Ltd 電子機器用冷却装置
US5311928A (en) * 1993-06-28 1994-05-17 Marton Louis L Heat dissipator
JP3236137B2 (ja) * 1993-07-30 2001-12-10 富士通株式会社 半導体素子冷却装置
JP2981586B2 (ja) * 1993-10-15 1999-11-22 ダイヤモンド電機株式会社 ヒートシンク
JPH08204369A (ja) * 1995-01-20 1996-08-09 Sansha Electric Mfg Co Ltd 冷却フィン構造
US5957194A (en) * 1996-06-27 1999-09-28 Advanced Thermal Solutions, Inc. Plate fin heat exchanger having fluid control means
US6113485A (en) * 1997-11-26 2000-09-05 Advanced Micro Devices, Inc. Duct processor cooling for personal computer
JP3469475B2 (ja) * 1998-09-10 2003-11-25 株式会社東芝 鉄道車両用半導体冷却装置
US6205662B1 (en) * 1999-05-14 2001-03-27 Yun-Ching Chen Method of producing a built-up heat exchanger and product thereof
US6170566B1 (en) * 1999-12-22 2001-01-09 Visteon Global Technologies, Inc. High performance louvered fin for a heat exchanger
JP2001358482A (ja) * 2000-04-14 2001-12-26 Matsushita Refrig Co Ltd 放熱モジュール
JP4634599B2 (ja) * 2000-11-30 2011-02-16 株式会社ティラド 水冷ヒートシンク
US6453987B1 (en) * 2001-10-19 2002-09-24 Chunyao Cheng Unitary heat-dissipating fin strip unit with straight strip portions and U-shaped strip portions
US6446709B1 (en) * 2001-11-27 2002-09-10 Wuh Choung Industrial Co., Ltd. Combination heat radiator
US6615910B1 (en) * 2002-02-20 2003-09-09 Delphi Technologies, Inc. Advanced air cooled heat sink
JP2004153001A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Denso Corp 冷却フィンおよびそれを用いた沸騰冷却装置
US20060011324A1 (en) * 2004-07-13 2006-01-19 Rogers C J Wound, louvered fin heat sink device
JP4614266B2 (ja) * 2004-07-23 2011-01-19 臼井国際産業株式会社 流体攪拌用フィン並びに該フィンを内装した伝熱管および熱交換器または熱交換型ガス冷却装置
KR100668806B1 (ko) * 2005-06-17 2007-01-16 한국과학기술연구원 물맺힘을 조절하여 향상된 열교환 효율을 갖는 루버핀열교환기
US20070240865A1 (en) * 2006-04-13 2007-10-18 Zhang Chao A High performance louvered fin for heat exchanger
JP4814777B2 (ja) * 2006-12-19 2011-11-16 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 積層放熱フィン
JP4516582B2 (ja) * 2007-05-15 2010-08-04 株式会社日立製作所 液晶表示装置
JP2009026785A (ja) 2007-07-17 2009-02-05 Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi 電子装置の冷却装置における冷却用冷媒を真空封止する装置および方法
JP4888721B2 (ja) * 2007-07-24 2012-02-29 中村製作所株式会社 板状のフィンを有する放熱器の製造方法
JP2009176881A (ja) * 2008-01-23 2009-08-06 Nissan Motor Co Ltd 冷却装置
JP5041435B2 (ja) * 2008-05-22 2012-10-03 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
US7684197B2 (en) * 2008-06-23 2010-03-23 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Memory module assembly having heat sinks with improved structure
CN101762200B (zh) * 2008-12-23 2013-03-06 富瑞精密组件(昆山)有限公司 电子装置及其散热装置与散热片
JP5888882B2 (ja) * 2011-06-15 2016-03-22 古河電気工業株式会社 ヒートシンク

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1130887A (zh) * 1994-07-19 1996-09-11 株式会社杰克塞尔 叠层式热交换器的扁平管子的钎焊方法
JPH09283667A (ja) * 1995-12-14 1997-10-31 Texas Instr Inc <Ti> テープ接着形ヒートシンク
JP2001168561A (ja) * 1999-12-07 2001-06-22 Mitsubishi Alum Co Ltd 放熱器
CN2634414Y (zh) * 2003-06-16 2004-08-18 李建民 通用热交换组件
CN2724201Y (zh) * 2004-07-06 2005-09-07 陈万添 散热器结构
JP2009026784A (ja) * 2007-07-17 2009-02-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 放熱部品
JP2009099740A (ja) * 2007-10-16 2009-05-07 Furukawa Electric Co Ltd:The 筐体の冷却装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2011016221A1 (ja) 2013-01-10
KR20120040246A (ko) 2012-04-26
WO2011016221A1 (ja) 2011-02-10
KR101729254B1 (ko) 2017-04-24
TW201111736A (en) 2011-04-01
CN102473693A (zh) 2012-05-23
EP2463903A4 (en) 2015-03-04
EP2463903A1 (en) 2012-06-13
JP5718814B2 (ja) 2015-05-13
US20120132400A1 (en) 2012-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102473693B (zh) 散热器
JP6247090B2 (ja) 液冷式冷却装置および液冷式冷却装置用放熱器の製造方法
CN102439715B (zh) 热交换器及其制造方法
JP4581802B2 (ja) 熱電変換装置
JP6735664B2 (ja) 液冷式冷却装置用放熱器およびその製造方法
WO2018021009A1 (ja) 冷却装置
CN102804368B (zh) 半导体装置
CN100420054C (zh) 热电变换器及其制造方法、以及形成波形散热片的方法
JP2010169289A (ja) 屈曲状熱交換器及びその製造方法
JP2008078587A (ja) 熱交換用のフィン
WO2019234847A1 (ja) 熱交換器
JP2013225553A (ja) 熱交換器及びその製造方法
CN100533716C (zh) 散热装置
JP6360722B2 (ja) くし歯形放熱ピン部材を用いたパワー半導体の水冷用ピン付き放熱板
JP2014142086A (ja) 熱交換器
JP4788225B2 (ja) 熱電変換装置およびその装置の製造方法
KR0127774B1 (ko) 냉각장치 및 그 조립방법
CN100368755C (zh) 流体从中流过的扁平空心体部、包含该空心体部的热交换器以及制造该热交换器的方法
JP3928099B2 (ja) ヒートシンクおよびその製造方法
JP6151114B2 (ja) 回路基板
CN204031697U (zh) 散热器
CN220897051U (zh) 一种散热器及由其组成的电路板组件
JP2006287067A (ja) 熱電変換装置およびその装置の製造方法
JP6723385B2 (ja) 熱交換器、熱交換器を備えた空気調和機、及び熱交換器の製造方法
JP5192448B2 (ja) 熱交換器用溝付きベースプレートの製造方法および熱交換器用溝付きベースプレート

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150909

Termination date: 20200803

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee