JPH08204369A - 冷却フィン構造 - Google Patents
冷却フィン構造Info
- Publication number
- JPH08204369A JPH08204369A JP2584795A JP2584795A JPH08204369A JP H08204369 A JPH08204369 A JP H08204369A JP 2584795 A JP2584795 A JP 2584795A JP 2584795 A JP2584795 A JP 2584795A JP H08204369 A JPH08204369 A JP H08204369A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling fin
- fin
- base cooling
- vane
- basic cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 所定の冷却効率を有し、成形を容易にする。
【構成】 一面が羽根で構成される直方体状の一方の引
き抜き基本冷却フィンと、該冷却フィンの山部4,谷部
3に各々谷部13,山部14が位置する直方体状の他方
の引き抜き基本冷却フィン11とを対にし、一方の引き
抜き基本冷却フィン1の谷部3と他方の引き抜き基本冷
却フィン11の山部14とをブレーシングシート5によ
りロー付けされている。
き抜き基本冷却フィンと、該冷却フィンの山部4,谷部
3に各々谷部13,山部14が位置する直方体状の他方
の引き抜き基本冷却フィン11とを対にし、一方の引き
抜き基本冷却フィン1の谷部3と他方の引き抜き基本冷
却フィン11の山部14とをブレーシングシート5によ
りロー付けされている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体冷却フィンの構
造の改良に関する。
造の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】電力用電源機器が大容量の場合、使用さ
れる半導体の冷却フィンは充分な放熱を考慮し、設計し
なければならない。そこで、従来複数個の冷却フィンを
ひとつの冷却フィンベースに取付けて半導体の冷却を行
っていた。このため、冷却フィンは大型で冷却効率を高
めるよう内部には多数の羽根が設けられている。この様
な冷却フィンは主にアルミニウムで、数百度に加熱した
丸棒を型にいれ、引き抜き加工して成形される。しか
し、上述のように大型の冷却フィンでは羽根が多数で長
いため、引抜き加工が困難であり、設計通りの肉厚や形
状が得られない等の欠点があった。
れる半導体の冷却フィンは充分な放熱を考慮し、設計し
なければならない。そこで、従来複数個の冷却フィンを
ひとつの冷却フィンベースに取付けて半導体の冷却を行
っていた。このため、冷却フィンは大型で冷却効率を高
めるよう内部には多数の羽根が設けられている。この様
な冷却フィンは主にアルミニウムで、数百度に加熱した
丸棒を型にいれ、引き抜き加工して成形される。しか
し、上述のように大型の冷却フィンでは羽根が多数で長
いため、引抜き加工が困難であり、設計通りの肉厚や形
状が得られない等の欠点があった。
【0003】そこで、本出願人は、特願平3−2069
38において、図3に示すように、三面が平面であり、
一面が羽根33a,34aで構成される直方体状の引き
抜き基本冷却フィン33,34と該冷却フィンの羽根3
3a,34aの山部、谷部に各々谷部、山部が位置する
羽根を有し、他の三面が平面である引き抜き基本冷却フ
ィン33,34とを対にして、取り付け板31に任意の
数の半導体21,22,23,24を配置し、ビスによ
り固定した冷却フィン構造を提案した。
38において、図3に示すように、三面が平面であり、
一面が羽根33a,34aで構成される直方体状の引き
抜き基本冷却フィン33,34と該冷却フィンの羽根3
3a,34aの山部、谷部に各々谷部、山部が位置する
羽根を有し、他の三面が平面である引き抜き基本冷却フ
ィン33,34とを対にして、取り付け板31に任意の
数の半導体21,22,23,24を配置し、ビスによ
り固定した冷却フィン構造を提案した。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、半導体の取り
付板31及び基本冷却フィン33,34は大きく、ロー
付けを行うと、取り付板と基本冷却フィンとの間にボイ
ドが発生しやすくなるため、取り付板と基本冷却フィン
との間はビス12により固定されている。そして、半導
体21,22,23,24から放出された熱は、半導体
の取り付け板31を介して基本冷却フィン33,34に
伝導されるが、半導体の取り付け板と基本冷却フィンと
の間の熱抵抗が大きく、冷却フィンを小型化するのに難
点があった。
付板31及び基本冷却フィン33,34は大きく、ロー
付けを行うと、取り付板と基本冷却フィンとの間にボイ
ドが発生しやすくなるため、取り付板と基本冷却フィン
との間はビス12により固定されている。そして、半導
体21,22,23,24から放出された熱は、半導体
の取り付け板31を介して基本冷却フィン33,34に
伝導されるが、半導体の取り付け板と基本冷却フィンと
の間の熱抵抗が大きく、冷却フィンを小型化するのに難
点があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、一面が羽根で構成される直方体状の一方の
引き抜き基本冷却フィンと、該冷却フィンの山部、谷部
に各々谷部、山部が位置する直方体状の他方の引き抜き
基本冷却フィンとを対にし、一方の引き抜き基本冷却フ
ィンの谷部と他方の引き抜き基本冷却フィンの山部がブ
レーシングシートによりロー付けされている。
に本発明は、一面が羽根で構成される直方体状の一方の
引き抜き基本冷却フィンと、該冷却フィンの山部、谷部
に各々谷部、山部が位置する直方体状の他方の引き抜き
基本冷却フィンとを対にし、一方の引き抜き基本冷却フ
ィンの谷部と他方の引き抜き基本冷却フィンの山部がブ
レーシングシートによりロー付けされている。
【0006】
【作用】この発明では、一方の引き抜き基本冷却フィン
に取り付けられた半導体などの発熱体の熱は、発熱体を
取付けた取付面から一方の基本冷却フィンの羽根2に伝
導され放出されるとともに、一方の基本冷却フィン、ブ
レーシングシート、他方の引き抜き基本冷却フィンの羽
根を介して伝導され、この熱を効率よく大気中に放出す
る。
に取り付けられた半導体などの発熱体の熱は、発熱体を
取付けた取付面から一方の基本冷却フィンの羽根2に伝
導され放出されるとともに、一方の基本冷却フィン、ブ
レーシングシート、他方の引き抜き基本冷却フィンの羽
根を介して伝導され、この熱を効率よく大気中に放出す
る。
【0007】
【実施例】図1は本発明の実施例である冷却フィンの構
造を示す図である。図2は同冷却フィンに使用される引
き抜き基本冷却フィン1の単体図である。引き抜き基本
冷却フィン1の羽根2の長さと隣合う羽根の間隔は、両
者の比を表すトング比が6以下になるように設定し、羽
根の数を多くしている。
造を示す図である。図2は同冷却フィンに使用される引
き抜き基本冷却フィン1の単体図である。引き抜き基本
冷却フィン1の羽根2の長さと隣合う羽根の間隔は、両
者の比を表すトング比が6以下になるように設定し、羽
根の数を多くしている。
【0008】ところで一つの基本冷却フィン1の羽根2
と羽根2の間の谷部3にブレーシングシート5を敷き、
この谷部3に引き抜き基本冷却フィン11の羽根12の
山部14を挿入し、ロー付けを行う。
と羽根2の間の谷部3にブレーシングシート5を敷き、
この谷部3に引き抜き基本冷却フィン11の羽根12の
山部14を挿入し、ロー付けを行う。
【0009】ロー付けされた谷部3の基本冷却フィンの
発熱体取付面5に半導体などの発熱体21,22,2
3,24が取付けられる。
発熱体取付面5に半導体などの発熱体21,22,2
3,24が取付けられる。
【0010】発熱体21〜24が放出した熱は、発熱体
取付面6から端本冷却フィン1の羽根2に伝導され放出
されるとともに、基本冷却フィン1、ブレーシングシー
ト5、基本冷却フィン11の羽根12を介して伝導され
放出される。
取付面6から端本冷却フィン1の羽根2に伝導され放出
されるとともに、基本冷却フィン1、ブレーシングシー
ト5、基本冷却フィン11の羽根12を介して伝導され
放出される。
【0011】上記実施例では、基本冷却フィン1と11
は同一の基本冷却フィンを用いているが、羽根の間隔が
同じで、羽根の数又は長さが異なる2種類の基本冷却フ
ィンを用いることもできる。
は同一の基本冷却フィンを用いているが、羽根の間隔が
同じで、羽根の数又は長さが異なる2種類の基本冷却フ
ィンを用いることもできる。
【0012】
【発明の効果】本発明によれば、小型の引き抜き基本冷
却フィンを2個組合わせることにより、冷却効率のよい
所定の冷却効率を得ることができる。しかも、成形の容
易な小型の引き抜き基本冷却フィンを使用することで、
設計通りの形状を再現できる。又、この発明では、安価
な冷却フィンを得ることができる。
却フィンを2個組合わせることにより、冷却効率のよい
所定の冷却効率を得ることができる。しかも、成形の容
易な小型の引き抜き基本冷却フィンを使用することで、
設計通りの形状を再現できる。又、この発明では、安価
な冷却フィンを得ることができる。
【図1】本発明の実施例である冷却フィン構造を示す鳥
かん図である。
かん図である。
【図2】図1の引き抜き基本冷却フィンの単体の鳥かん
図である。
図である。
【図3】従来の引き抜き基本冷却フィン構造を示す鳥か
ん図である。
ん図である。
1,11 基本冷却フィン 2,12 羽根 3,13 谷部 4 ブレーシングシート 5 発熱体取付面 21,22,23,24 発熱体
Claims (1)
- 【請求項1】 一面が羽根で構成される直方体状の一方
の引き抜き基本冷却フィンと、該冷却フィンの山部、谷
部に各々谷部、山部が位置する直方体状の他方の引き抜
き基本冷却フィンとを対にし、一方の引き抜き基本冷却
フィンの谷部と他方の引き抜き基本冷却フィンの山部と
をロー付けした冷却フィン構成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2584795A JPH08204369A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 冷却フィン構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2584795A JPH08204369A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 冷却フィン構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08204369A true JPH08204369A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=12177243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2584795A Pending JPH08204369A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 冷却フィン構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08204369A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10058574A1 (de) * | 2000-11-24 | 2002-06-06 | Danfoss Drives As Graasten | Kühlgerät für Leistungshalbleiter |
US7961474B2 (en) | 2009-01-08 | 2011-06-14 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Heat dissipation device and power module |
JP5718814B2 (ja) * | 2009-08-07 | 2015-05-13 | 株式会社Uacj | ヒートシンク |
-
1995
- 1995-01-20 JP JP2584795A patent/JPH08204369A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10058574A1 (de) * | 2000-11-24 | 2002-06-06 | Danfoss Drives As Graasten | Kühlgerät für Leistungshalbleiter |
US6493227B2 (en) | 2000-11-24 | 2002-12-10 | Danfoss Drives A/S | Cooling apparatus for power semiconductors |
DE10058574B4 (de) * | 2000-11-24 | 2005-09-15 | Danfoss Drives A/S | Kühlgerät für Leistungshalbleiter |
US7961474B2 (en) | 2009-01-08 | 2011-06-14 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Heat dissipation device and power module |
JP5718814B2 (ja) * | 2009-08-07 | 2015-05-13 | 株式会社Uacj | ヒートシンク |
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