CN220858717U - 一种解决高密度电子元件在有限尺寸主板中高热现象的解热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种解决高密度电子元件在有限尺寸主板中高热现象的解热装置，包括第一散热座、导热管和第一盖板，所述的第一散热座的底部两侧分别设有两组第一底脚，且每组第一底脚均呈对称式设有两个，同时第一散热座的顶部开设有顶槽；本实用新型，设置有第一散热座、第一盖板、导风罩和涡轮风扇，第一散热座的底部与传热板通过焊接连接，使传热板的热量可以快速传递给第一散热座，涡轮风扇转动时配合导风罩将气流导向第一散热座，气流在穿过第一散热座的过程中对第一散热座进行主动散热，同时分离式的安装方式，在不过度增加整体厚度的情况下，进行主动散热，极大地提高了解热效率。
Description
技术领域
本实用新型具体涉及电子元件散热装置相关技术领域，具体是一种解决高密度电子元件(MOS供电)在有限尺寸主板中高热现象的解热装置。
背景技术
电子元件散热装置是用来降低电子元件温度的设备或部件，在电子器件中，电流流过元件会产生热量，如果不能及时有效地散发热量，就会导致元件温度过高，进而影响元件的正常工作甚至损坏，而MOS供电元件是一种常见的半导体器件，广泛应用于例如电脑主板等电路中的开关、放大器和逻辑电路等，当MOS供电元件工作时，由于电流通过，会产生热量，如果不能及时有效地散发热量，MOS供电元件温度过高可能会导致性能下降、可靠性降低甚至损坏，而散热装置的作用是将MOS供电元件产生的热量迅速散发到周围环境中，保持元件工作在安全温度范围内，参考公开号：“CN217694177U”，公开的“一种MOS管散热结构及一种PCB板”，包括：MOS管、散热装置，所述散热装置设于MOS管上表面，所述MOS管反转设置，所述MOS管的散热金属面均面向散热装置；散热结构能够显著的提升MOS管的散热效果；通过将MOS管反转设置，使得所有MOS管的散热金属面均面向散热装置，辅助散热装置更好地进行导热工作，使MOS管实现更良好的散热效果；PCB板包括上述的MOS管散热结构，所述MOS管安装在PCB板上；本实用新型的一种MOS管散热结构及一种PCB板能够显著的提升MOS管的散热效果，以解决现有技术中MOS管散热不良导致器件损坏的问题。
而目前使用的MOS供电散热装置，通常为被动式散热，通过在MOS供电的顶部安装金属材质的散热板，而由于部分主板的尺寸限制，MOS供电通常较为密集，导致局部高温，同时尺寸限制了散热板的面积，进而在高负载的状态下容易产生积热，影响MOS供电在高负载工作下的稳定性，因此在使用时存在弊端。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种解决高密度电子元件(MOS供电)在有限尺寸主板中高热现象的解热装置，以解决上述背景技术中提出的目前使用的MOS供电散热装置，通常为被动式散热，通过在MOS供电的顶部安装金属材质的散热板，而由于部分主板的尺寸限制，MOS供电通常较为密集，导致局部高温，同时尺寸限制了散热板的面积，进而在高负载的状态下容易产生积热，影响MOS供电在高负载工作下的稳定性，因此在使用时存在弊端的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种解决高密度电子元件(MOS供电)在有限尺寸主板中高热现象的解热装置，包括第一散热座、导热管和第一盖板，所述的第一散热座的底部两侧分别设有两组第一底脚，且每组第一底脚均呈对称式设有两个，同时第一散热座的顶部开设有顶槽；所述的导热管的一端设在顶槽的内部，且顶槽的内部设有散热片；所述的第一散热座的底部设有传热板，且传热板的底部和第二散热座的底部均设有导热垫，同时第二散热座与导热管的一端相连接；所述的第一盖板的底部一端与第一散热座的顶部相连接，且第一盖板的底部另一端与第二散热座的顶部相连接；所述的第一盖板的一侧设有导风罩，且导风罩的一端设有出风口，同时出风口紧贴第一散热座的一侧；所述的导风罩的内部一端安装有涡轮风扇，且涡轮风扇的上方设有进风口，同时进风口开设在导风罩的顶部；所述的进风口与进气窗相连通，且进气窗开设在第二盖板的一侧，同时第二盖板安装在第一盖板的顶端。
作为本实用新型的进一步方案：所述的散热片呈等间距设若干个，且每个散热片的底部均与顶槽的底部相连接；所述的导热管的一端依次贯穿每个散热片。
作为本实用新型的进一步方案：所述的传热板包括外板、烧结层和夹板；所述的外板呈对称式设有两个，且每个外板的内端面均设有烧结层；所述的夹板设在两个外板之间，且夹板的边缘与两个外板的边缘焊接连接。
作为本实用新型的进一步方案：所述的第一盖板的顶部靠近第二散热座的一端设有第一装饰板，且第二散热座的底部一侧设有第二底脚；所述的第一装饰板靠近第一散热座的一端开设有排气槽，且排气槽与排气窗相连通。
作为本实用新型的进一步方案：所述的导风罩的内部与出风口相连通，且导风罩的内部与进风口相连通，同时进风口的直径大于涡轮风扇的最大宽度。
作为本实用新型的进一步方案：所述的排气窗设在第二盖板的一侧，且第二盖板的顶部一端设有第二装饰板，同时第二盖板的顶部一端设有进气窗。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型，设置有传热板、外板、烧结层和夹板，传热板、外板和夹板均采用黄铜材质，外板和夹板通过焊接连接，两个外板之间的空腔内部气压较低，且烧结层极大地增加了传热板内壁的表面积，同时内部填充有蒸发剂，低气压降低了蒸发剂的沸点，通过蒸发剂的蒸发与凝结提高了传热板整体的导热效率，适用于密度高且面积有限的MOS供电传热。
2.本实用新型，设置有第一散热座、第一盖板、导风罩和涡轮风扇，第一散热座的底部与传热板通过焊接连接，使传热板的热量可以快速传递给第一散热座，涡轮风扇转动时配合导风罩将气流导向第一散热座，气流在穿过第一散热座的过程中对第一散热座进行主动散热，同时分离式的安装方式，在不过度增加整体厚度的情况下，进行主动散热，极大地提高了解热效率。
3.本实用新型，设置有第二散热座、导热管和散热片，第二散热座的底部配合导热垫直接接触MOS供电，适用于数量较少的MOS供电部分散热，且通过导热管将热量传递给散热片，散热片处在顶槽内，可以同时享受穿过第一散热座的气流带来的散热效果，在保持当前占用空间的前提下，进一步提高了整体的散热效果。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图。
图2是本实用新型图1的后视图。
图3是本实用新型图1的仰视图。
图4是本实用新型的爆炸示意图。
图5是本实用新型图4的侧视图。
图6是本实用新型图4的仰视图。
图7是本实用新型中传热板的爆炸示意图。
图8是本实用新型图7的仰视图。
图中：1-第一散热座，2-第一底脚，3-顶槽，4-导热管，5-散热片，6-第二散热座，7-传热板，701-外板，702-烧结层，703-夹板，8-导热垫，9-第一盖板，10-第一装饰板，11-排气槽，12-导风罩，13-出风口，14-涡轮风扇，15-进风口，16-第二盖板，17-进气窗，18-排气窗，19-第二装饰板，20-第二底脚。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-8，本实用新型实施例中，一种解决高密度电子元件(MOS供电)在有限尺寸主板中高热现象的解热装置，包括第一散热座1、导热管4和第一盖板9，所述的第一散热座1的底部两侧分别设有两组第一底脚2，且每组第一底脚2均呈对称式设有两个，同时第一散热座1的顶部开设有顶槽3；所述的导热管4的一端设在顶槽3的内部，且顶槽3的内部设有散热片5；所述的第一散热座1的底部设有传热板7，且传热板7的底部和第二散热座6的底部均设有导热垫8，同时第二散热座6与导热管4的一端相连接；所述的第一盖板9的底部一端与第一散热座1的顶部相连接，且第一盖板9的底部另一端与第二散热座6的顶部相连接；所述的第一盖板9的一侧设有导风罩12，且导风罩12的一端设有出风口13，同时出风口13紧贴第一散热座1的一侧；所述的导风罩12的内部一端安装有涡轮风扇14，且涡轮风扇14的上方设有进风口15，同时进风口15开设在导风罩12的顶部；所述的进风口15与进气窗17相连通，且进气窗17开设在第二盖板16的一侧，同时第二盖板16安装在第一盖板9的顶端。
具体一点的，第一散热座1和第二散热座6均采用金属铝材质，具有较轻的重量及较好的传热效率，同时第一散热座1和第二散热座6上均开设有若干个贯穿两侧的通槽结构，在提高自身表面积的同时，便于气流穿过。
作为本实施例的进一步说明，导热管4与第二散热座6之间采用焊接的方式连接。
在本实施例中，所述的散热片5呈等间距设若干个，且每个散热片5的底部均与顶槽3的底部相连接；所述的导热管4的一端依次贯穿每个散热片5。
具体一点的，散热片5与导热管4通过焊接连接。
作为本实施例的进一步说明，通过导热管4增加了导热管4的散热面积，第二散热座6的热量通过导热管4传递给散热片5。
在本实施例中，所述的传热板7包括外板701、烧结层702和夹板703；所述的外板701呈对称式设有两个，且每个外板701的内端面均设有烧结层702；所述的夹板703设在两个外板701之间，且夹板703的边缘与两个外板701的边缘焊接连接。
具体一点的，外板701和夹板703均为黄铜材质，且两个外板701之间为一个低气压的空腔结构，且内部填充有一定量的蒸发剂。
作为本实施例的进一步说明，夹板703为格栅结构，且夹板703的两侧设有若干个柱状凸起，用于支撑两侧的外板701，避免外板701发生形变。
在本实施例中，所述的第一盖板9的顶部靠近第二散热座6的一端设有第一装饰板10，且第二散热座6的底部一侧设有第二底脚20；所述的第一装饰板10靠近第一散热座1的一端开设有排气槽11，且排气槽11与排气窗18相连通。
具体一点的，第一盖板9为塑料材质，通过螺丝固定安装在第二散热座6和第一散热座1的顶部。
作为本实施例的进一步说明，第一装饰板10可以根据需求选择不同的装置图案或发光灯板。
在本实施例中，所述的导风罩12的内部与出风口13相连通，且导风罩12的内部与进风口15相连通，同时进风口15的直径大于涡轮风扇14的最大宽度。
具体一点的，导风罩12用于对气流进行引导，使气流可以集中穿过第一散热座1，加速第一散热座1的散热效率。
作为本实施例的进一步说明，通过涡轮风扇14将外部空气抽入导风罩12。
在本实施例中，所述的排气窗18设在第二盖板16的一侧，且第二盖板16的顶部一端设有第二装饰板19，同时第二盖板16的顶部一端设有进气窗17。
具体一点的，排气窗18配合出风口13有助于进入到顶槽3内部的气流加速排出，提高散热效率。
作为本实施例的进一步说明，进气窗17为格栅结构，具有一定的防尘效果。
本实用新型的工作原理是：在使用时，通过第一底脚2和第二底脚20配合螺丝分别将第一散热座1和第二散热座6固定安装在主板上，导热垫8押紧在需要进行解热的MOS供电的顶部，在使用时，MOS供电产生的热量通过导热垫8分别传递给第二散热座6和传热板7，而传热板7则快速将热量传递给第一散热座1，第二散热座6的热量则通过导热管4传递给散热片5，接通外部电源，启动涡轮风扇14，通过进气窗17和进风口15将外部气流抽入导风罩12，随后气流通过出风口13集中吹向第一散热座1，气流在穿过第一散热座1的过程中，加速第一散热座1和散热片5的热量散发，进而提高第一散热座1和第二散热座6的散热效率即可。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种解决高密度电子元件在有限尺寸主板中高热现象的解热装置，其特征在于：包括第一散热座(1)、导热管(4)和第一盖板(9)，所述的第一散热座(1)的底部两侧分别设有两组第一底脚(2)，且每组第一底脚(2)均呈对称式设有两个，同时第一散热座(1)的顶部开设有顶槽(3)；所述的导热管(4)的一端设在顶槽(3)的内部，且顶槽(3)的内部设有散热片(5)；所述的第一散热座(1)的底部设有传热板(7)，且传热板(7)的底部和第二散热座(6)的底部均设有导热垫(8)，同时第二散热座(6)与导热管(4)的一端相连接；所述的第一盖板(9)的底部一端与第一散热座(1)的顶部相连接，且第一盖板(9)的底部另一端与第二散热座(6)的顶部相连接；所述的第一盖板(9)的一侧设有导风罩(12)，且导风罩(12)的一端设有出风口(13)，同时出风口(13)紧贴第一散热座(1)的一侧；所述的导风罩(12)的内部一端安装有涡轮风扇(14)，且涡轮风扇(14)的上方设有进风口(15)，同时进风口(15)开设在导风罩(12)的顶部；所述的进风口(15)与进气窗(17)相连通，且进气窗(17)开设在第二盖板(16)的一侧，同时第二盖板(16)安装在第一盖板(9)的顶端。
2.根据权利要求1所述的一种解决高密度电子元件在有限尺寸主板中高热现象的解热装置，其特征在于：所述的散热片(5)呈等间距设若干个，且每个散热片(5)的底部均与顶槽(3)的底部相连接；所述的导热管(4)的一端依次贯穿每个散热片(5)。
3.根据权利要求1所述的一种解决高密度电子元件在有限尺寸主板中高热现象的解热装置，其特征在于：所述的传热板(7)包括外板(701)、烧结层(702)和夹板(703)所述的外板(701)呈对称式设有两个，且每个外板(701)的内端面均设有烧结层(702)所述的夹板(703)设在两个外板(701)之间，且夹板(703)的边缘与两个外板(701)的边缘焊接连接。
4.根据权利要求1所述的一种解决高密度电子元件在有限尺寸主板中高热现象的解热装置，其特征在于：所述的第一盖板(9)的顶部靠近第二散热座(6)的一端设有第一装饰板(10)，且第二散热座(6)的底部一侧设有第二底脚(20)；所述的第一装饰板(10)靠近第一散热座(1)的一端开设有排气槽(11)，且排气槽(11)与排气窗(18)相连通。
5.根据权利要求1所述的一种解决高密度电子元件在有限尺寸主板中高热现象的解热装置，其特征在于：所述的导风罩(12)的内部与出风口(13)相连通，且导风罩(12)的内部与进风口(15)相连通，同时进风口(15)的直径大于涡轮风扇(14)的最大宽度。
6.根据权利要求4所述的一种解决高密度电子元件在有限尺寸主板中高热现象的解热装置，其特征在于：所述的排气窗(18)设在第二盖板(16)的一侧，且第二盖板(16)的顶部一端设有第二装饰板(19)，同时第二盖板(16)的顶部一端设有进气窗(17)。
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