JPH062312Y2 - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH062312Y2 JPH062312Y2 JP6293388U JP6293388U JPH062312Y2 JP H062312 Y2 JPH062312 Y2 JP H062312Y2 JP 6293388 U JP6293388 U JP 6293388U JP 6293388 U JP6293388 U JP 6293388U JP H062312 Y2 JPH062312 Y2 JP H062312Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fins
- fin
- heat sink
- air
- height direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はヒートシンクに関し、特に、複数のフィンが平
板状のヒートシンクベース部に、該ヒートシンクベース
部の面にほぼ垂直に間をおいて、列状に設けられている
ヒートシンクに関する。
板状のヒートシンクベース部に、該ヒートシンクベース
部の面にほぼ垂直に間をおいて、列状に設けられている
ヒートシンクに関する。
第５図はこの種のヒートシンクの従来例の斜視図、第６
図(a)は第５図の一部省略した側面図、第６図(b)は第５
図のフィン４1、フィン４1，４2間隔の空気の、フィン
高さ方向の温度分布を示す図である。
図(a)は第５図の一部省略した側面図、第６図(b)は第５
図のフィン４1、フィン４1，４2間隔の空気の、フィン
高さ方向の温度分布を示す図である。
このヒートシンクは、集積回路チップ等の電気部品１が
片面に実装されたセラミック基板２の他方の面に固定さ
れた平板状のヒートシンクベース部３と、ヒートシンク
ベース部３の一面に、列状等間隔に設けられた矩形断面
を有するプレート状のフィン４1〜４8とから構成され、
さらに、矢印Ｘ向きの、不図示の冷却風発生器からの冷
却風が、複数のフィン４1〜４8の間隔を通過するように
なっており、フィン４1〜４8の熱抵抗、冷却風の圧力損
失（通風抵抗）が小さくおさえられるようになってい
る。
片面に実装されたセラミック基板２の他方の面に固定さ
れた平板状のヒートシンクベース部３と、ヒートシンク
ベース部３の一面に、列状等間隔に設けられた矩形断面
を有するプレート状のフィン４1〜４8とから構成され、
さらに、矢印Ｘ向きの、不図示の冷却風発生器からの冷
却風が、複数のフィン４1〜４8の間隔を通過するように
なっており、フィン４1〜４8の熱抵抗、冷却風の圧力損
失（通風抵抗）が小さくおさえられるようになってい
る。
電気部品１で発生した熱は、セラミック板２、ヒートシ
ンクベース部３を介してフィン４1〜４8へ伝導されて、
フィン４1〜４8の表面から空気中へ発散することにな
る。このため、例えば、フィン４1のフィン高さ方向
（矢印Ｙ向き）の温度分布は、第６図(b)に示すよう
に、フィン根元部４1bの温度θＷが、フィン先端部４1a
の温度θＴよりも高く、かつ先端部へ向かうにしたがっ
て連続的に減少する特性を有し、他のフィン４2〜４8の
温度分布も上述の特性を有する。また、フィン４1，４2
間の空気の矢印Ｙ向きの温度分布は、第６図(b)に示す
ように、該空気の自然対流の影響により、上述のフィン
４1の高さ方向の温度分布とほぼ同様であり、かつフィ
ン４1の高さ方向の温度分布よりも低い特性を有するこ
とになる。
ンクベース部３を介してフィン４1〜４8へ伝導されて、
フィン４1〜４8の表面から空気中へ発散することにな
る。このため、例えば、フィン４1のフィン高さ方向
（矢印Ｙ向き）の温度分布は、第６図(b)に示すよう
に、フィン根元部４1bの温度θＷが、フィン先端部４1a
の温度θＴよりも高く、かつ先端部へ向かうにしたがっ
て連続的に減少する特性を有し、他のフィン４2〜４8の
温度分布も上述の特性を有する。また、フィン４1，４2
間の空気の矢印Ｙ向きの温度分布は、第６図(b)に示す
ように、該空気の自然対流の影響により、上述のフィン
４1の高さ方向の温度分布とほぼ同様であり、かつフィ
ン４1の高さ方向の温度分布よりも低い特性を有するこ
とになる。
電気部品１の高電力化による発熱量の増大に対処する手
段として、フィンの個数を増やしたり、フィンの高さを
大きくして、ヒートシンク全体の伝熱面積の増大が行な
われている。
段として、フィンの個数を増やしたり、フィンの高さを
大きくして、ヒートシンク全体の伝熱面積の増大が行な
われている。
上述した従来のヒートシンクは、電気部品が片面に実装
されたセラミック基板の他方の面に固定された平板状の
ヒートシンクベース部と、ヒートシンクベース部の一面
に、列状等間隔に設けられた矩形断面を有する複数のプ
レート型のフィンとから構成され、ヒートシンクベース
部の面とほぼ平行な向きの冷却風が、複数のフィンの間
隔を通過するようになっているので、フィンの間隔の空
気の温度分布は、第６図(b)に示したように、フィン先
端部へ向かうほど、連続的に減少する特性を有し、この
ため、冷却風の風下部ほど該空気の温度が高くなり、か
つフィン根元部近傍とフィン先端部近傍での差が大きく
なるため、冷却風の風下部ほど、フィンの放熱効率が低
くなるという欠点がある。
されたセラミック基板の他方の面に固定された平板状の
ヒートシンクベース部と、ヒートシンクベース部の一面
に、列状等間隔に設けられた矩形断面を有する複数のプ
レート型のフィンとから構成され、ヒートシンクベース
部の面とほぼ平行な向きの冷却風が、複数のフィンの間
隔を通過するようになっているので、フィンの間隔の空
気の温度分布は、第６図(b)に示したように、フィン先
端部へ向かうほど、連続的に減少する特性を有し、この
ため、冷却風の風下部ほど該空気の温度が高くなり、か
つフィン根元部近傍とフィン先端部近傍での差が大きく
なるため、冷却風の風下部ほど、フィンの放熱効率が低
くなるという欠点がある。
また、フィンの個数を増やしたり、フィンの高さを大き
くして、ヒートシンク全体の伝熱面積を増加させると、
フィンからの放熱量は、フィンの表面積の増加に対して
比例して増加しないため、それほどの効果がなく、ま
た、冷却風の圧力損失が大きくなり、大型となって余分
な空間を占有することになるので、セラミック基板の実
装密度が低下することになる。
くして、ヒートシンク全体の伝熱面積を増加させると、
フィンからの放熱量は、フィンの表面積の増加に対して
比例して増加しないため、それほどの効果がなく、ま
た、冷却風の圧力損失が大きくなり、大型となって余分
な空間を占有することになるので、セラミック基板の実
装密度が低下することになる。
本考案のヒートシンクは、フィンの高さ方向に、複数の
フィンが部分的に切除され、複数のフィンを部分的に切
除することにより得られた空間に位置するように羽根車
がフィンまたはヒートシンクベース部に取付けられてい
る。
フィンが部分的に切除され、複数のフィンを部分的に切
除することにより得られた空間に位置するように羽根車
がフィンまたはヒートシンクベース部に取付けられてい
る。
このように、フィンの高さ方向に、複数のフィンを切除
して設けられた空間に位置して、冷却風により回転する
羽根車がフィンまたはヒートシンクベース部に設けられ
ていることにより、羽根車より冷却風の風上部における
フィン間隔の空気が、フィンの高さ方向に混合された状
態で風下部のフィン間隔に流れ込むため、羽根車より風
下部におけるフィン間隔の空気の温度がフィンの高さ方
向にわたって、ほぼ均一となるので、冷却風の風下部に
おけるフィンの放熱効率が低下しない。
して設けられた空間に位置して、冷却風により回転する
羽根車がフィンまたはヒートシンクベース部に設けられ
ていることにより、羽根車より冷却風の風上部における
フィン間隔の空気が、フィンの高さ方向に混合された状
態で風下部のフィン間隔に流れ込むため、羽根車より風
下部におけるフィン間隔の空気の温度がフィンの高さ方
向にわたって、ほぼ均一となるので、冷却風の風下部に
おけるフィンの放熱効率が低下しない。
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本考案のヒートシンクの第１の実施例の概略斜
視図、第２図は第１図の側面図、第３図は第２図のフィ
ン間隔の位置Ａ、位置Ｂにおける空気の、フィンの高さ
方向の温度分布を示す図である。
視図、第２図は第１図の側面図、第３図は第２図のフィ
ン間隔の位置Ａ、位置Ｂにおける空気の、フィンの高さ
方向の温度分布を示す図である。
本実施例のヒートシンクは、集積回路チップ等の電気部
品１1，１2が片面に実装されたセラミック基板２の他方
の面に固定された平板状のヒートシンクベース部３と、
ヒートシンクベース部３の一面に、列状等間隔に設けら
れた矩形断面を有するプレート状のフィン４1〜４
10と、フィン４1〜４10のほぼ中央部をフィン４1〜４10
の高さ方向に、切除して設けられ、フィン４1〜４10を
前部４０、後部５０に分ける空間５1に位置して、フィ
ン４4の一側端のほぼ中央に取付けられ、矢印Ｘ向きの
冷却風が当たることにより、回転する羽根車５2とから
構成されている。
品１1，１2が片面に実装されたセラミック基板２の他方
の面に固定された平板状のヒートシンクベース部３と、
ヒートシンクベース部３の一面に、列状等間隔に設けら
れた矩形断面を有するプレート状のフィン４1〜４
10と、フィン４1〜４10のほぼ中央部をフィン４1〜４10
の高さ方向に、切除して設けられ、フィン４1〜４10を
前部４０、後部５０に分ける空間５1に位置して、フィ
ン４4の一側端のほぼ中央に取付けられ、矢印Ｘ向きの
冷却風が当たることにより、回転する羽根車５2とから
構成されている。
電気部品１1で発生した熱は、主にセラミック基板２、
ヒートシンクベース部３を介して、フィン４1〜４10の
後部５０から空気中へ発散し、電気部品１2で発生した
熱は、主にセラミック基板２、ヒートシンクベース部３
を介して、フィン４1〜４10の前部４０から空気中へ発
散する。たとえば、位置Ａにおけるフィン４1，４2間の
空気の温度分布は、第３図の破線で示したように、ほぼ
第６図(b)の破線と同様であるが、冷却風により、羽根
車５2が回転するため、前部４０のフィン４1，４2間か
らの空気が、フィンの高さ方向に混合された状態で後部
５０のフィン４1，４2間に流れ込む。このため、位置Ｂ
におけるフィン４1，４2間の空気の温度分布は、第３図
の実線で示したように、フィン先端部４1a近傍の空気と
フィン根元部４1b近傍の空気との温度差が位置Ａにおけ
るそれよりも小さくなるので、上述の第３図の破線より
もゆるやかになる。
ヒートシンクベース部３を介して、フィン４1〜４10の
後部５０から空気中へ発散し、電気部品１2で発生した
熱は、主にセラミック基板２、ヒートシンクベース部３
を介して、フィン４1〜４10の前部４０から空気中へ発
散する。たとえば、位置Ａにおけるフィン４1，４2間の
空気の温度分布は、第３図の破線で示したように、ほぼ
第６図(b)の破線と同様であるが、冷却風により、羽根
車５2が回転するため、前部４０のフィン４1，４2間か
らの空気が、フィンの高さ方向に混合された状態で後部
５０のフィン４1，４2間に流れ込む。このため、位置Ｂ
におけるフィン４1，４2間の空気の温度分布は、第３図
の実線で示したように、フィン先端部４1a近傍の空気と
フィン根元部４1b近傍の空気との温度差が位置Ａにおけ
るそれよりも小さくなるので、上述の第３図の破線より
もゆるやかになる。
したがって、冷却風の圧力損失（通風抵抗）の増大、セ
ラミック基板２の実装密度の低下を伴なうことなく、フ
ィン４1〜４10の後部５０での放熱効率の低下が防止さ
れ、電気部品１1で発生した熱も効率よくフィン４1〜４
10の後部５０から外気へ発散して、フィン４1〜４10全
体の放熱効率が良好になる。
ラミック基板２の実装密度の低下を伴なうことなく、フ
ィン４1〜４10の後部５０での放熱効率の低下が防止さ
れ、電気部品１1で発生した熱も効率よくフィン４1〜４
10の後部５０から外気へ発散して、フィン４1〜４10全
体の放熱効率が良好になる。
第４図は本考案のヒートシンクの第２の実施例の側面図
である。
である。
本実施例のヒートシンクは、集積回路チップ等の電気部
品１1，電気部品１2が片面に実装されたセラミック基板
２の他方の面に固定された平板状のヒートシンクベース
部３と、ヒートシンクベース部３の一面に、列状等間隔
に設けられた矩形断面を有するプレート型のフィン
４1、不図示の９枚のフィンと、フィン４1、９枚のフィ
ン（不図示）を、前部４０、中央部４５、後部５０にほ
ぼ３等分するようにフィンの高さ方向に切削して設けら
れた空間６1，７1にそれぞれ位置して、それぞれ中央部
４５、後部５０のフィンの一側端中央に取付けられて、
矢印Ｘ向きの冷却風が当たることにより回転するプロペ
ラ形状の羽根車６2，７2とから構成されている。
品１1，電気部品１2が片面に実装されたセラミック基板
２の他方の面に固定された平板状のヒートシンクベース
部３と、ヒートシンクベース部３の一面に、列状等間隔
に設けられた矩形断面を有するプレート型のフィン
４1、不図示の９枚のフィンと、フィン４1、９枚のフィ
ン（不図示）を、前部４０、中央部４５、後部５０にほ
ぼ３等分するようにフィンの高さ方向に切削して設けら
れた空間６1，７1にそれぞれ位置して、それぞれ中央部
４５、後部５０のフィンの一側端中央に取付けられて、
矢印Ｘ向きの冷却風が当たることにより回転するプロペ
ラ形状の羽根車６2，７2とから構成されている。
なお、本実施例では、フィンの高さ、厚さ、幅等の仕様
は、第１図のそれと同じである。
は、第１図のそれと同じである。
したがって、第１の実施例に比べ、フィン４1、不図示
の９枚のフィンの合計表面積（伝熱面積）は小さくなる
ものの、中央部４５、後部５０におけるフィン４1、９
枚のフィン（不図示）の間隔の空気の温度分布は、第３
図の実線よりもさらにゆるやかになるので、さらにフィ
ン全体の放熱効率が良好になる。
の９枚のフィンの合計表面積（伝熱面積）は小さくなる
ものの、中央部４５、後部５０におけるフィン４1、９
枚のフィン（不図示）の間隔の空気の温度分布は、第３
図の実線よりもさらにゆるやかになるので、さらにフィ
ン全体の放熱効率が良好になる。
以上説明したように本考案は、複数のフィンをフィンの
高さ方向に切除して空間を設け、冷却風により回転する
羽根車を該空間に位置するようにフィンまたはヒートシ
ンクベース部に設けることにより、羽根車より冷却風の
風上部におけるフィン間隔の空気が、フィンの高さ方向
に混合された状態で風下部のフィン間隔に流れ込むた
め、羽根車より風下部におけるフィン間隙の空気の温度
がフィンの高さ方向にわたって、ほぼ均一となり、この
ため冷却風の風下部におけるフィンの放熱効率が低下せ
ず、大型化を伴なうことなく、フィン全体の放熱効率が
良好になるので、信頼性が向上する効果がある。
高さ方向に切除して空間を設け、冷却風により回転する
羽根車を該空間に位置するようにフィンまたはヒートシ
ンクベース部に設けることにより、羽根車より冷却風の
風上部におけるフィン間隔の空気が、フィンの高さ方向
に混合された状態で風下部のフィン間隔に流れ込むた
め、羽根車より風下部におけるフィン間隙の空気の温度
がフィンの高さ方向にわたって、ほぼ均一となり、この
ため冷却風の風下部におけるフィンの放熱効率が低下せ
ず、大型化を伴なうことなく、フィン全体の放熱効率が
良好になるので、信頼性が向上する効果がある。
第１図は本考案のヒートシンクの第１の実施例の概略斜
視図、第２図は第１図の側面図、第３図は第２図のフィ
ン間隙の位置Ａ、位置Ｂにおける空気の、フィンの高さ
方向の温度分布を示す図、第４図は本考案の第２の実施
例の一側面図、第５図は従来例の斜視図、第６図(a)は
第５図の一部省略した側面図、第６図(b)は第５図のフ
ィン４1およびフィン４1，４2間隔の空気のフィン高さ
方向の温度分布を示す図である。 １1，１2…電気部品、２……セラミック基板、 ３…ヒートシンクベース部、 ４1，４10…フィン、 ４1a…フィン先端部、 ４1b…フィン根元部、 ５1，６1，７1…空間、 ５2，６2，７2…羽根車、 ４０…前部、４５…中央部、 ５０…後部。
視図、第２図は第１図の側面図、第３図は第２図のフィ
ン間隙の位置Ａ、位置Ｂにおける空気の、フィンの高さ
方向の温度分布を示す図、第４図は本考案の第２の実施
例の一側面図、第５図は従来例の斜視図、第６図(a)は
第５図の一部省略した側面図、第６図(b)は第５図のフ
ィン４1およびフィン４1，４2間隔の空気のフィン高さ
方向の温度分布を示す図である。 １1，１2…電気部品、２……セラミック基板、 ３…ヒートシンクベース部、 ４1，４10…フィン、 ４1a…フィン先端部、 ４1b…フィン根元部、 ５1，６1，７1…空間、 ５2，６2，７2…羽根車、 ４０…前部、４５…中央部、 ５０…後部。
Claims (1)
- 【請求項１】複数のフィンが平板状のヒートシンクベー
ス部に、該ヒートシンクベース部の面にほぼ垂直に間を
おいて、列状に設けられているヒートシンクにおいて、 フィンの高さ方向に、前記複数のフィンが部分的に切除
され、複数のフィンを部分的に切除することにより得ら
れた空間に位置するように羽根車がフィンまたはヒート
シンクベース部に取付けられていることを特徴とするヒ
ートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6293388U JPH062312Y2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6293388U JPH062312Y2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | ヒートシンク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01167094U JPH01167094U (ja) | 1989-11-22 |
| JPH062312Y2 true JPH062312Y2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=31288476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6293388U Expired - Lifetime JPH062312Y2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062312Y2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5583316A (en) * | 1992-08-06 | 1996-12-10 | Pfu Limited | Heat-generating element cooling device |
| JP3590127B2 (ja) * | 1995-03-31 | 2004-11-17 | 日本電産株式会社 | 電子部品冷却装置 |
| JPH1187964A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-03-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電子回路パッケージおよびその実装体 |
| JP4098534B2 (ja) * | 2002-02-28 | 2008-06-11 | 三菱電機株式会社 | 移動体用冷却装置 |
| JP3854255B2 (ja) * | 2003-08-11 | 2006-12-06 | エイジア ヴァイタル コンポーネンツ カンパニー リミテッド | 放熱装置 |
| JP4485835B2 (ja) * | 2004-04-09 | 2010-06-23 | 古河スカイ株式会社 | 放熱器 |
| JP2006147682A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi | 放熱フィンの放熱効果を高めた放熱機構 |
| JP5610054B1 (ja) * | 2013-11-22 | 2014-10-22 | 株式会社リコー | 冷却装置、画像投射装置、電子機器 |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP6293388U patent/JPH062312Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01167094U (ja) | 1989-11-22 |
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