JPS6331397Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は多数の集積回路チツプを実装したセラ
ミツク基板に搭載され、集積回路チツプが発する
熱を効率的に放散するヒートシンクの構造に関す
る。

（従来技術の説明） まず、第１図を参照して従来のヒートシンクの
構造を説明する。ヒートシンクは平板状のフイン
２ａを多数配列した構造をしており、多数の集積
回路チツプを実装したセラミツク基板１の裏面に
搭載される。集積回路チツプから発生した熱は熱
伝導によりセラミツク基板１の裏面に伝達され、
上記ヒートシンク２の各フイン２ａの表面より空
気中に放散される。

ヒートシンク２は一般に熱抵抗が小さく、また
圧力損失を小さくしなければならないため上述の
ように平板状をなすプレート形フインが多く用い
られている。

第２図はこのようなヒートシンク構造を有する
集積回路パツケージを多層プリント配線板３に実
装し装置に取付けたものである。

冷却風はヒートシンク２の各フインの間に流
れ、それによつて集積回路パツケージの発生した
熱は放散される。しかしながら冷却風は各フイン
の間に流れる他ヒートシンク間の通風抵抗の小さ
い部分１４にも流れるため十分な冷却効果が得ら
れないという問題があつた。

これを解決する方法として多層プリント配線板
に冷却風導入板を設けたものが実施されている。
第３図はこの例を示すもので、多層プリント配線
板３上のヒートシンク間に固定部品５によつて冷
却風導入板４が取付けられている。このような構
造にすることにより、冷却風はヒートシンク間の
通路をほとんど通過せずヒートシンクのフイン間
を通過する風量が増加するため第２図の場合と比
較して冷却能力がかなり増大している。しかしな
がら、放熱のためのヒートシンクの表面積が増加
したわけではないので集積回路パツケージの電力
が増加した場合には冷却能力としてはまだ不充分
であつた。また、風上の集積回路パツケージで温
められた空気がそのまま風下のヒートシンクへ供
給されるため、風下に位置する集積回路パツケー
ジは温度が上昇するという問題があつた。さらに
は集積回路パツケージを多層プリント配線板３か
ら取り外す場合には冷却風導入板４を取り外す必
要があり、固定用部品を紛失し易いという欠点が
あつた。

（考案の目的の説明） 本考案の目的は集積回路パツケージの大電力化
に対処でき、風下の集積回路パツケージの温度上
昇がなく、さらに従来の構造にあるような固定用
部品を紛失し易いという問題が生じることのない
ヒートシンクの構造を提供することにある。

（考案の構成） 前記目的を達成するために本考案によるヒート
シンク構造は多数の集積回路チツプを搭載したセ
ラミツク基板の裏面に取りつけられた第１のヒー
トシンクの両端のフインにそれぞれ孔を設け、両
端部分は折り曲げられ、中央部は２枚に折り重ね
られた第２のヒートシンクを前記フインに嵌合す
ることにより第１と第２のヒートシンクを機械
的、熱的に結合し、第１と第２のヒートシンクよ
り熱を放散させるとともに前記第２のヒートシン
クの折り曲げられた部分によつて冷却風を導入す
るように構成してある。

前記構成によれば本考案の目的は完全に達成さ
れる。

（実施例の説明） 以下、図面を参照して本考案をさらに詳しく説
明する。第４図は本考案によるヒートシンク構造
の実施例である。

多数の集積回路チツプを実装したセラミツク基
板１の裏面に取付けられる平板状の多数のフイン
からなる第１のヒートシンク７の両端のフイン６
にそれぞれ２つの取付孔６ａが設けられている。
取付孔６ａは貫通孔であり、フインの辺に沿つて
形成されている。

第２のヒートシンク１０はその中央部が２つ折
りにされて屈曲部８が形成され、さらに両端部が
曲げられて折曲部９が形成され、図示のような形
状をしている。屈曲部８の一部が基部１１に接触
してその部分が上述のフインの取付孔６ａに嵌合
するように構成されている。折曲部９は冷却風導
入作用をするものである。

第５図は第１のヒートシンクに第２のヒートシ
ンクを嵌合した状態を示す図である。

第２のヒートシンク１０をヒートシンク取付孔
６を有する両端のプレートフイン上に位置させ、
上方より押し込むと第２のヒートシンク１０の屈
曲部８はプレートフインを保持しつつ押し下げら
れて最終的に第２のヒートシンク１０の屈曲部８
の８ａが第１のヒートシンク７の取付孔６に落ち
込み、フイン６と第２のヒートシンクが嵌合す
る。この嵌合により第１のヒートシンク７と第２
のヒートシンク１０は熱的、機械的に結合され、
ヒートシンクとして表面積が増大する。

集積回路チツプから発生した熱は熱伝導により
セラミツク基板１の裏面に導びかれ、第１のヒー
トシンク７と第２のヒートシンク１０より効果的
に放散される。この場合、第２のヒートシンクの
端部は一定の角度に折曲げられているため第１の
ヒートシンク７の風の流れに対して垂直方向の断
面積より広範囲からの冷却風をヒートシンク内に
導入することが可能である。風量の増加によりヒ
ートシンク内の風速が増加し冷却能力が向上す
る。さらに第１のヒートシンク７と第２のヒート
シンク１０が熱的に接続されているため全体とし
て放散面積が増加し冷却能力が向上するため集積
回路パツケージの高電力化に対処できることにな
る。

第６図は第４図の実施例を多層プリント配線板
３に実装した場合の例である。矢印を風上とする
と風下のヒートシンクとなる第１のヒートシンク
７′と第２のヒートシンク１０′は風上の第１のヒ
ートシンク７と第２のヒートシンク１０と風の流
路が直接つながつていないため風下の第１のヒー
トシンク７′と第２のヒートシンク１０′には風上
のヒートシンクを通過していない空気１３も流れ
込むことになり、その結果、風下のヒートシンク
入口の空気温度が低くなるので風下の集積回路パ
ツケージでの温度上昇を抑えることができる。

また、集積回路パツケージを多層プリント配線
板３から取り外す場合も第２のヒートシンクを第
１のヒートシンクに取付けた状態で作業が可能と
なり、冷却風導入板や固定部品を紛失しやすいと
いう欠点を解消できる。

（効果の説明） 以上、詳しく説明したように本考案によるヒー
トシンク構造は第１のヒートシンクの両端のフイ
ンに冷却風導入作用を有する第２のヒートシンク
を取付け熱放散面積を増大するとともに実装した
場合の風下に当るヒートシンクには風上を通過し
ない冷却風が供給されるため、従来の構造に比較
して冷却能力が数段向上し、集積回路パツケージ
の高電力化に対処できる。

また、集積回路パツケージを多層プリント配線
板より取り外す場合、従来構造のような取り外す
べき固定用部品を有していないのでその部品を紛
失するような問題は生じない。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のヒートシンク構造を示す斜視
図、第２図は従来のヒートシンク構造を実装した
例を示す平面図、第３図は第２図に示す従来例に
冷却風導入板を取りつけた斜視図、第４図は本考
案によるヒートシンク構造の一実施例を示す斜視
図、第５図は第４図の実施例を示す正面図、第６
図は第４図に示す実施例を実装した斜視図であ
る。 １……セラミツク基板、２……平板状ヒートシ
ンク、３……多層プリント配線板、４……冷却風
導入板、５……固定部品、６……ヒートシンク取
付孔、７……第１のヒートシンク、８……屈曲
部、９……折曲部、１０……第２のヒートシン
ク。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 多数の集積回路チツプを搭載したセラミツク基
   板の裏面に取りつけられた第１のヒートシンクの
   両端のフインにそれぞれ孔を設け、両端部分は折
   り曲げられ、中央部は２枚に折り重ねられた第２
   のヒートシンクを前記フインに嵌合することによ
   り第１と第２のヒートシンクを機械的、熱的に結
   合し、第１と第２のヒートシンクより熱を放散さ
   せるとともに前記第２のヒートシンクの折り曲げ
   られた部分によつて冷却風を導入するように構成
   したことを特徴とするヒートシンク構造。