JP3358378B2 - 発熱素子の冷却構造 - Google Patents

発熱素子の冷却構造

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JP3358378B2
JP3358378B2 JP09221395A JP9221395A JP3358378B2 JP 3358378 B2 JP3358378 B2 JP 3358378B2 JP 09221395 A JP09221395 A JP 09221395A JP 9221395 A JP9221395 A JP 9221395A JP 3358378 B2 JP3358378 B2 JP 3358378B2
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    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路などの動作に
ともなう発熱を、放熱部材と冷却用媒体の送風手段との
組み合わせによって、放熱冷却させる発熱素子の冷却構
造に関する。
【0002】電子計算機ならびにこれらの関連装置には
高密度な構成として高性能化が推進され、各種の情報処
理が高速度で行なわれるが、このような装置においてC
PUの回路ボード、メモリ回路ボードなどは、高密度実
装による回路の発熱が増加傾向にあり、このための有効
かつ効果的な冷却手段として強制空冷方式採用される。
このようなことは、通信分野ならびにその他の分野にお
ける各種装置においても同様である。
【0003】
【従来の技術】本発明が適用対象とされる従来の発熱素
子の冷却構造は、図15の側断面図に示されるようであ
る。すなわち、多層のプリント配線板でなる回路基板1
上に、裏面に発熱素子2の搭載実装された基板3が多数
のリード端子4によって搭載実装され、この基板3上に
は放熱部材5が取り付けられている。
【0004】回路基板1上には、基板3および放熱部材
5の周囲を取り囲むように、両端に開口する通風用の断
面矩形のダクト6が取り付けられるとともに、一方の開
口端には両開口の形が方矩形または円矩形である開口形
変換用の変換ダクト7を介して、送風手段である電動送
風機8が配置されている。
【0005】電動送風機8により冷却用媒体であるとこ
ろの、外部空気が取り入れられて矢印A方向へ送出さ
れ、この冷却用空気は矢印B方向へ変換ダクト7からダ
クト6内に流動されることにより、放熱部材5の表面に
接触し発熱素子2の発熱で高温度となる放熱部材5の熱
を奪いながら、ダクト6内を流動して他方の開口から矢
印C方向外部へ流出される。
【0006】図示されるように、放熱部材5の長さに比
してダクト6の長さが長いのは、電動送風機8による冷
却用媒体である空気の送出気流が、放熱部材5に接する
までに可能なかぎり乱流を抑制した層流となり、放熱部
材5の熱を効果的に奪うように流れることと、放熱部材
5に接触した後においても層流となって円滑に排出され
るような配慮がなされていることにある。
【0007】発熱素子2、基板3ならびに放熱部材5に
ついて図16の外観図および、図17の外観斜視図を参
照して説明する。図16の図(a)は平面図、図(b)
は正面図、である。
【0008】基板3としての窒化アルミニウム(Al
N)基板面に接合形成されるポリイミド絶縁膜からなる
薄膜回路基板9上に、銅パターンによる回路が形成さ
れ、この回路上にベアチップのLSI11が複数、アレ
イ状に設けられた半田バンプ12で接続実装されてい
る。符号の13は回路部品としての容量あるいは抵抗な
どである。また、符号の4は周囲に設けられた多数の入
出力用リード端子である。
【0009】複数のLSI11は一体的に合成樹脂など
で薄膜回路基板9面に対して被覆されて、外部の空気の
雰囲気に触れないように絶縁保護され、本実施例におい
ては、基板3ならびに放熱部材5を含んでマルチ・チッ
プ・モジュール(MCM)に構成される。
【0010】放熱部材5は図示されるように、基板3の
面に接して取り付けられる複数の基部15と、基板3面
上を空間を介して覆う自由端部16とを交互配置とな
し、基部15と自由端部16それぞれの両側が、冷却用
媒体の放熱体外面間流路17,放熱体内面間流路18を
構成する放熱体19で一体に連結形成されてなるもので
ある。
【0011】この放熱部材5は熱伝導率が良好で軽量、
かつ製造加工性ならびに形状寸法精度にすぐれるアルミ
ニウム(Al)合金の押し出し成型品を、適宜必要長さ
に切断することにより容易に得ることができ、表面を黒
化化成処理したものである。あるいは、ダイカスト鋳造
法によって個々に製作し得る。
【0012】放熱部材5を基板3に取り付けるには材質
の相違によることから、熱伝導性と耐熱性が良好で、適
宜の弾性力を有するエポキシ樹脂系などの接着剤を適用
して接合一体化される。
【0013】このような、正面視折り返し形状とする理
由は、ダクト6の内部に流動される冷却用媒体の気流
が、放熱部材5の端部から放熱体外面間流路17,放熱
体内面間流路18内に流入することで、放熱体表面から
熱を奪うのであるが、この際、狭幅な放熱体外面間流路
17,放熱体内面間流路18内の流体抵抗のために流速
が低下し、必要とする所要の流量が得られないものとな
る。
【0014】基部15と自由端部16間の開口部分とで
形成される放熱体外面間流路17間の気流は、放熱部材
5の入力端から流入し放熱体19に接触しながら流動す
るにしたがって、流体抵抗を生じるのであるが、流体抵
抗の少ないダクト6上面との空間部内に逃げ出るように
なり、放熱部材5の出力端から流出される気流が少なく
なって冷却効率が低下することとなる。
【0015】基板3と自由端部16とで囲まれる放熱体
内面間流路18内の気流は、終始入力端から出力端まで
放熱体19面に接触しながら流動するのであるが、この
ために、かえって全長での流速ならびに絶対流量の低下
をきたすこととなるが、全長での冷却作用が得られるも
のである。
【0016】ちなみに、放熱部材5の正面視幅は約50
mm、高さは約20mm、側面視長さは約70mm、放
熱体の厚さは約1mm、放熱体間流路幅は約4mm、基
部15の厚さは伝熱性を良好ならしめるために放熱体の
厚さよりも厚い。
【0017】以上のようにして冷却されるのであるが、
基板3と放熱部材5との間には常温からの温度上昇にと
もなって、材質の相違による熱膨張率差で寸法変化を生
じることから、これによる基板3の変形を防止するため
に、放熱部材5を折り返し形状として連続した面接合を
避けるようにしているものでもある。
【0018】以上のようにして熱変形による障害発生の
防止がなされるものであるが、放熱部材5の流路方向の
長手方向については同様の事態の生じるものとなる。こ
れを防止するためには全長にわたって、基部15側に放
熱体外面間流路17,放熱体内面間流路18を横断する
ように適宜間隔でスリット(溝)を形成することで対応
し得る。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】図16、図17に示さ
れるような放熱部材5をそなえたMCMを、図15に示
されるように、ダクト6内に配置させて冷却させるよう
な構成が採用されるのであるが、装置の実装形態によっ
ては必ずしもこのように図15の配置形態を採ることが
できない場合がある。たとえば、ダクト6の一方に電動
送風機8を配置させることができないといった事情の場
合もある。
【0020】また、上述したように放熱体外面間流路1
7,放熱体内面間流路18構成による冷却用媒体の不規
則な流通状態や、流体速度の遅速が生じることを、より
よく改善する要求などもある。
【0021】そこで、図1に図(a)の平面図、図
(b)の側断面図、で示されるようなダクト21の上面
に放熱部材5に相当する大きさの開口22を形成し、こ
の上部に図2の正面視断面図、ならびに図3の側断面
図、に示されるように、送風手段であるところの電動送
風機8を、両開口形状を円方形に変換させる変換ダクト
23を介して配置させることが考えられる。
【0022】このような配置構成とさせることで、ダク
ト21の両端開口を冷却用媒体の流出口とすることがで
きる。すなわち、冷却用媒体であるところの気流を放熱
部材5の上面から矢印Aに示されるように全面に吹き付
けることで、気流は放熱体外面間流路17に添って矢印
D方向へ押し込まれるようにして、矢印EならびにF方
向の両側に分岐され、それぞれ同方向のE,F方向へ排
出されることから、従来のような不規則な流通状態がな
くなるものと考えられた。
【0023】また、冷却用媒体はダクト21の上部の中
央部から供給し、冷却後の排出はダクト21の両端から
行なわせることから、ダクト21両端部のいずれかに送
風手段の配置、ならびに冷却用媒体の取り入れ場所の確
保を要することもないこととなる。
【0024】このような格別な構成手段とした冷却状態
がどのようなものかを、熱流体解析シミュレーション手
法によって分析確認を行なった結果は、ダクト21の開
口22、すなわち放熱部材5上部における冷却用媒体の
供給流速が1.5m/sで、常温の場合において、放熱
部材5の放熱体内面間流路18内の流速は0.008m
/sであり、発熱素子であるLSIチップのジャンクシ
ョン温度(Tj)は55.7°Cであることが判明し
た。なお、発熱素子2部の消費電力量は20Wとしたも
のである。
【0025】放熱体内面間流路18内の冷却用媒体の空
気温度は50°Cを越えている部分が多いが、流れがほ
とんどなく滞留状態であるために、この放熱体内面間流
路18内では放熱体19から冷却用媒体への熱伝導が行
なわれないことが判明した。
【0026】図4を参照すると、図(a)の側断面図は
放熱部材5における放熱体外面間流路17の部分であ
り、図(b)はおなじく放熱体内面間流路18の部分が
示される。図(a)に示されるように、冷却用媒体が変
換ダクト23内を矢印A方向から供給されて放熱部材5
の自由端部16間から流入し、押し込まれるようにして
基部15方向の矢印Dに到ることで流路が図示左右の両
矢印EおよびF方向に分岐偏向される。
【0027】このようであるから、従来技術とは異な
り、基部15と自由端部16間の放熱体19の全面に冷
却用媒体が接触して効果的に放熱体19の熱を奪い、冷
却させることになる。
【0028】図(b)に示されるように、自由端部16
上に供給される冷却用媒体は、この自由端部16上面に
おいて流路が図示D方向からEおよびFの左右両方向に
分岐偏向されることとなり、放熱体外面間流路17を流
動排出される冷却用媒体と合流して、そのままダクト2
1内をEおよびFの両方向に流動する。このようである
から、自由端部16と基板3間の空間で構成される放熱
体内面間流路18内を移動する冷却用媒体の存在はほと
んどない状態となり、両E,F方向の圧力差にもとづく
移動のみとなる。したがって、この空間内においては放
熱体19面の積極的な冷却が行なわれない。
【0029】以上のように、従来技術の問題点と改善要
求を達成しようとした改善技術に対する本発明の目的
は、このような構成技術において反面した新しい問題点
を解決する新規なる発熱素子の冷却構造を実現させるこ
とにある。
【0030】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明手段の構成要旨とするところは、第1の構成手
段によると、発熱素子が取り付けられる基板と、上記基
板の面に接して取り付けられる複数の基部と上記基板面
上を空間を介して覆う自由端部とを交互配置となし該基
部ならびに自由端部それぞれの両側が冷却用媒体流路を
構成する放熱体で一体に連結形成されてなる放熱部材
と、上記放熱部材に対して上記基板の対向方向から冷却
用媒体を供給させる送風手段と、上記放熱部材の一方の
開口側に設けられ上記送風手段から供給される冷却用媒
体を折り返すための閉鎖空間と、を設けてなり、上記送
風手段から供給される冷却用媒体が上記放熱部材の自由
端部間と基部との間に形成される放熱体外面間流路に添
って両側に分岐流動され、上記閉鎖空間側に流出される
冷却用媒体が折り返され上記放熱部材の自由端部と基板
間で囲まれる放熱体内面間流路に添って流動される発熱
素子の冷却構造である。
【0031】第2の構成手段によると、発熱素子が取り
付けられる基板と、上記基板の面に接して取り付けられ
る複数の基部と上記基板面上を空間を介して覆うととも
に一部に開口の形成された自由端部とを交互配置となし
該基部ならびに自由端部それぞれの両側が冷却用媒体流
路を構成する放熱体で一体に連結形成されてなる放熱部
材と、上記放熱部材に対して上記基板の対向方向から冷
却用媒体を供給させる送風手段と、を設けてなり、上記
送風手段から供給される冷却用媒体が上記放熱部材の自
由端部間と基部との間に形成される放熱体外面間流路に
添って両側に分岐流動される冷却用媒体と上記放熱部材
の自由端部に形成された開口から流入されて自由端部と
基板間に形成される放熱体内面間流路の両側に分岐流動
される冷却用媒体とになるようにさせる発熱素子の冷却
構造である。
【0032】
【作用】上記本発明の第1の構成手段によれば、送風手
段から供給される冷却用媒体が放熱部材の自由端部間と
基部との間に形成される放熱体外面間流路に添って両側
に分岐流動され、閉鎖空間側に流出される冷却用媒体が
折り返され、放熱部材の自由端部と基板間で囲まれる放
熱体内面間流路に添って流動されるような構成としたこ
とにより、放熱部材の自由端部間と基部との間の放熱体
外面間流路で分岐された一方の冷却用媒体を、閉鎖空間
内に一旦蓄積させるようにして折り返すことで、放熱部
材の自由端部と基板間の囲まれた放熱体内面間流路に冷
却用媒体を流動させることができる。
【0033】この折り返された冷却用媒体は、放熱部材
の自由端部間と基部との間で両側に分岐された他方の冷
却用媒体に合流されるから、重畳されて一層加速的に排
出される。閉鎖空間内に蓄積される冷却用媒体は圧力が
蓄勢されることから、自由端部と基板間の囲まれた放熱
体内面間流路への流入移動速度は高く放熱部材の冷却作
用は顕著に行なわれる。このようにして放熱部材の放熱
体の両面で効果的な冷却が行なわれるものである。
【0034】おなじく、第2の構成手段によれば、送風
手段から供給される冷却用媒体が放熱部材の自由端部間
と基部との間に形成される放熱体外面間流路に添って両
側に分岐流動される冷却用媒体と、放熱部材の自由端部
に形成された開口から流入されて自由端部と基板間に形
成される放熱体内面間流路の流路側に分岐流動される冷
却用媒体とになるような構成としたことにより、送風手
段から供給される冷却用媒体は同時に放熱部材の表面側
と裏面側に流入供給される。
【0035】流入される冷却用媒体は基板側に向けて押
し込まれるようであり、さらには両側に分岐されること
から、従来のような不規則な放熱体との接触状態はな
く、放熱部材の全長の半分の長さの接触となって冷却さ
せるので圧力損失、すなわち流路抵抗が少ない。放熱部
材の排出端では表面側と裏面側との冷却用媒体が同方向
に送出されるから、やはり重畳されて一層加速的に排出
移動される。
【0036】
【実施例】以下、本発明の発熱素子の冷却構造につい
て、好適実施例により図を参照して詳細に説明する。な
お、全図を通じて同一部分には同一符号を付して示すこ
ととする。
【0037】図5は、本発明の第1実施例の側断面図が
示される。図において、多層のプリント配線板でなる回
路基板1上に、裏面に発熱素子2の搭載実装された基板
3が多数のリード端子4によって搭載実装され、この基
板3上には放熱部材5が取り付けられている。
【0038】回路基板1上には、基板3および放熱部材
5の周囲を取り囲むように、断面矩形の通風用のダクト
31が取り付けられている。このダクト31の上面に放
熱部材5に相当する大きさの開口32が形成されてお
り、、この上部に送風手段であるところの電動送風機8
を、両開口形状を円方形に変換させる変換ダクト23を
介して配置させる。ダクト31の一方端部は開口33さ
れており、他方端部は閉鎖端部34により閉鎖されてい
る。
【0039】放熱部材5は、基本的に図16ならびに図
17により説明したものであり、本実施例においても同
様であることから、必要に応じて同図および同図に関連
する既述の説明を参照されたい。
【0040】電動送風機8により冷却用媒体であるとこ
ろの、外部空気が取り入れられて矢印A方向へ供給さ
せ、気流を放熱部材5の上面から全面に吹き付けること
で、気流は放熱体外面間流路17に添って矢印D方向へ
押し込まれるようにして、矢印E方向ならびにF方向の
両側に分岐され、それぞれの方向へ流動される。
【0041】矢印F方向へ分岐偏向される冷却用媒体
は、放熱部材5の基部15、自由端部16および、基部
15と自由端部16間を連結している放熱体19の各面
と接触しながら、放熱体外面間流路17を経てダクト3
1内を流動し開口33から流出される。
【0042】矢印E方向へ分岐偏向される冷却用媒体
は、放熱部材5の基部15、自由端部16および、基部
15と自由端部16間を連結している放熱体19の各面
と接触しながら、放熱体外面間流路17を経て閉鎖端部
34方向のダクト21内に流入されるが、閉鎖端部34
に阻止されて矢印E側のダクト31内、すなわち閉鎖空
間35内に蓄積蓄勢される。
【0043】このようにして蓄勢される冷却用媒体は基
板3と自由端部16とで構成されるところの、放熱体内
面間流路18内に閉鎖空間35内から矢印F方向に向け
て流入し、基板3、自由端部16内面および放熱体19
内面に接触しながら、放熱体内面間流路18を経てダク
ト31内を流動し開口33から流出される。
【0044】つまり、閉鎖空間35側に流入された冷却
用媒体は閉鎖空間35によって、矢印E方向に流入され
た冷却用媒体が矢印F方向に折り返され、放熱体内面間
流路18内に流入され、その内部から放熱部材5を再度
冷却しながら、放熱体外面間流路17からF方向に流出
される冷却用媒体と合流して開口33から流出されるこ
とになる。
【0045】図示されるように、放熱部材5の長さに比
してダクト31の長さが長いのは、閉鎖空間35側にあ
っては、冷却用媒体が不連続状態を安定化させ十分な蓄
積圧力を蓄勢させるに効果的であり、開口33側にあっ
ては合流を円滑に行なわせるとともに層流として排出さ
せるに益する。
【0046】以上のことを、図6の側断面図を参照して
より具体的に説明する。図(a)は放熱部材5の放熱体
外面間流路17の部分であり、図(b)は放熱体内面間
流路18の部分が示される。
【0047】図(a)に示されるように、冷却用媒体が
変換ダクト23内を矢印A方向から供給されて放熱部材
5の自由端部16間から流入し、押し込まれるようにし
て基部15方向の矢印Dに到ることで、流路が図示左右
の矢印EおよびF方向に分岐偏向される。このようにし
て、基部15と自由端部16間の放熱体19全面に冷却
用媒体が接触して効果的に放熱体19などの熱を奪い、
冷却させる。
【0048】図(b)に示されるように、自由端部16
上に供給される冷却用媒体は、この自由端部16上面に
おいて流路が図示D方向からEおよびFの左右両方向に
分岐偏向されることとなり、放熱体外面間流路17を流
動排出される冷却用媒体と合流して、そのままダクト3
1内をEおよびFの両方向に流動する。
【0049】矢印F方向に流動される冷却用媒体は前述
したように、ダクト21内をとおって開口33から流出
されるが、矢印E方向に流動される冷却用媒体は同様
に、閉鎖空間35内に蓄積蓄勢される。
【0050】その結果、図(b)に示されるように、閉
鎖空間35内に流動蓄積される冷却用媒体は、基板3と
放熱部材5の自由端部16間の放熱体内面間流路18内
に流入して、この内部を矢印F方向として流動すること
になる。すなわち、放熱体外面間流路17を矢印E方向
に流動する冷却用媒体は、閉鎖空間35によって蓄勢さ
れるとともに、折り返されて放熱体内面間流路18へ矢
印F方向として流入され、この内部を積極的に内面から
冷却させることになる。
【0051】このような構成ならびに作用による冷却状
態がどのようなものかを、熱流体解析シミュレーション
手法によって分析確認を行なったところ、ダクト31の
開口32、すなわち放熱部材5の上部における冷却用媒
体の供給流速が1.5m/sで、温度23°Cの場合に
おいて、放熱部材5の中央位置の放熱体内面間流路18
内空間の冷却用媒体の流速は4.67m/sと格段なも
のであり、温度は、ほぼ供給温度の23°Cであって、
発熱素子であるLSIチップのジャンクション温度(T
j)は47.5°C、であることが判明した。なお、発
熱素子2部の消費電力は既述技術と同様に20Wとした
ものである。
【0052】以上のようであって、本実施例によればダ
クト31の一方を閉鎖空間35とするのみで、発熱素子
であるところの、LSIチップのジャンクション温度を
本発明に到る改良技術に比して、約7〜8°C低減させ
ることができるものとなった。
【0053】このように改善された作用にもとづくデー
タを図7に示す。図7によると、横軸に放熱部材5の上
部開口32における冷却用媒体の供給流速を(フイン入
口風速 Vin m/sで)示し、縦軸にLSIチップ
のジャンクション温度を(チップジャンクション温度
Tj °Cで)示してある。
【0054】図示データの曲線で太い実線に示されるの
が、図3のようにして改善をしようとした状態のもので
あり、データの曲線で点線に示されるのが、本実施例に
よって確認されたものである。すなわち、冷却用媒体の
供給流速を、1m/sから5m/sの範囲変化させる確
認データでは、いずれの箇所においても、ほぼ均一状態
に7〜8°Cも低減されることが、よく示されている。
【0055】放熱体内面間流路18内における冷却用媒
体の温度上昇が少ないのは、閉鎖空間35内における冷
却用媒体の蓄勢圧力が正圧であり、放熱体外面間流路1
7を経て開口33方向に流出される冷却用媒体の流動に
よって、合流効果とともに放熱体内面間流路18内のF
方向への圧力が負圧傾向となることから、加速的な流速
が得られ冷却効率の増加推進にもかかわらず、温度上昇
がすくないものと推定される。
【0056】図8は、本発明の第2実施例の側断面図が
示される。図において、多層のプリント配線板でなる回
路基板1上に、裏面に発熱素子2の搭載実装された基板
3が多数のリード端子4によって搭載実装され、この基
板3上には放熱部材51が取り付けられている。
【0057】回路基板1上には、基板3および放熱部材
51の周囲を取り囲むように、断面矩形の通風用ダクト
21が取り付けられている。このダクト21の上面に放
熱部材51に相当する大きさの開口22が形成されてお
り、この上部に送風手段であるところの電動送風機8
を、両開口形状を円方形に変換させる変換ダクト23を
介して配置させる。ダクト21の両端部は開口させて冷
却用媒体の流出口に形成されている。
【0058】放熱部材51の自由端部16側には、放熱
体外面間流路17および放熱体内面間流路18を横断す
る方向に欠如されており、これによって放熱体内面間流
路18の部分に通じる開口52が形成されている。
【0059】発熱素子2、基板3ならびに放熱部材51
について図9の外観図および図10の外観斜視図を参照
して説明する。図9の図(a)は平面図、図(b)は正
面図、である。
【0060】基板3としての窒化アルミニウム(Al
N)基板面に接合形成されるポリイミド絶縁膜からなる
薄膜回路基板9上に銅パターンによる回路が形成され、
この回路上にベアチップのLSI11が複数、アレイ状
に設けられた半田バンプ12で接続実装されている。符
号の13は回路部品としての容量あるいは抵抗などであ
る。また、符号の4は周囲に設けられた多数の入出力用
のリード端子である。
【0061】複数のLSI11は一体的に合成樹脂など
で薄膜回路基板9面に対して被覆されて、外部の空気の
雰囲気に触れないように絶縁保護され、本実施例におい
ては、基板3ならびに放熱部材51を含んでマルチ・チ
ップ・モジュール(MCM)に構成される。
【0062】放熱部材51は図示されるように、基板3
の面に接して取り付けられる複数の基部15と、基板3
面上を空間を介して覆う自由端部16とを交互配置とな
し、基部15と自由端部16それぞれの両側が冷却用媒
体流路17,放熱体内面間流路18を構成する放熱体1
9で一体に連結形成されてなるものである。
【0063】放熱部材51の上面である自由端部16の
中央部分には、放熱体外面間流路17,放熱体内面間流
路18を横断する方向に所定幅Laでもって開口され、
これによって放熱体内面間流路18に対する開口52が
形成されている。
【0064】この放熱部材51は熱伝導率が良好で軽
量、かつ製造加工性ならびに形状寸法精度にすぐれるア
ルミニウム(Al)合金の押し出し成型品を、適宜必要
長さに切断することにより容易に得ることができ、表面
を黒化化成処理したものである。あるいは、ダイカスト
鋳造法によって個々に製作し得る。
【0065】放熱部材51を基板3に取り付けるには材
質の相違によることから、熱伝導性と耐熱性が良好で、
適宜の弾性力を有するエポキシ樹脂系などの接着剤を適
用して接合一体化される。
【0066】このような、正面視折り返し形状とする理
由は、ダクト21の内部に流動される冷却用媒体が、放
熱部材51の端部から放熱体外面間流路17,放熱体内
面間流路18内に流入することで、放熱体表面から熱を
奪うのであるが、基板3と放熱部材5との間には常温か
らの温度上昇にともなって、材質の相違による熱膨張率
差で寸法変化を生じることから、これによる基板3の変
形を防止するために、放熱部材51を折り返し形状とし
て連続した面接合を避けるようにしているものである。
【0067】以上のようにして熱変形による障害発生の
防止がなされるものであるが、放熱部材51の流路方向
の長手方向については同様の事態の生じるものとなる。
これを防止するためには全長にわたって、基部15側に
放熱体外面間流路17,放熱体内面間流路18を横断す
るように適宜間隔でスリット(溝)を形成することで対
応し得る。
【0068】一例として、放熱部材51の正面視幅は約
50mm、高さは約20mm、側面視長さは約70m
m、放熱体の厚さは約1mm、放熱体間流路幅は約4m
m、基部15の厚さは伝熱性を良好ならしめるために放
熱体の厚さよりも厚い。
【0069】図8を参照して、電動送風機8により冷却
用媒体であるところの、外部の空気が取り入れられて矢
印A方向へ供給されることで、気流を放熱部材51の上
面から全面に吹き付けることで、一部の気流は放熱体外
面間流路17に添って矢印D方向へ押し込まれるように
して、矢印E方向ならびにF方向の両側に分岐され、そ
れぞれの方向へ流動される。
【0070】矢印EならびにF方向へ分岐される冷却用
媒体は、放熱部材51の基部15、自由端部16およ
び、基部15と自由端部16間を連結している放熱体1
9の各面と接触しながら、放熱体外面間流路17を経て
ダクト21内を流動し両端の開口から流出される。
【0071】一方、放熱部材51の上面から全面に吹き
付けられる気流のうち、放熱部材51の開口52から内
部に入り込む気流は、放熱体内面間流路18に添って矢
印Dへ押し込まれるようにして、矢印E方向ならびにF
方向の両側に分岐され、それぞれの方向へ流動される。
【0072】矢印EならびにF方向へ分岐される冷却用
媒体は、基板3の上面、自由端部16の下面および、放
熱体19の内面、と接触しながら、放熱体内面間流路1
8を経てダクト21内を流動し両端の開口から流出され
る。
【0073】以上のことを、図11の側断面図を参照し
てより具体的に説明する。図11は放熱部材51の放熱
体内面間流路18の部分が示される。なお、放熱体外面
間流路17の部分に流入される冷却用媒体については、
図8の説明で理解されようことから、ここでの詳細説明
は省略することにするが、放熱体外面間流路17に流入
される冷却用媒体は放熱部材51の開口52間において
も行なわれることは、あえて説明するまでもなく当然の
ことである。
【0074】図11に示されるように、冷却用媒体が変
換ダクト23内を矢印A方向から供給されて放熱部材5
1の自由端部16上に流入供給される冷却用媒体は矢印
Dに到ることで流路が図示左右の矢印EおよびF方向に
分岐偏向される。
【0075】一方、放熱部材51の開口52から放熱体
内面間流路18に流入する冷却用媒体は、矢印D方向に
押し込まれるようにして基板3上面に到ることで、流路
が矢印EおよびF方向に分岐偏向される。このようにし
て、基板3と自由端部16の内面および放熱体内面間流
路18内の放熱体19全面に冷却用媒体が接触して、内
面からも効果的に熱を奪い冷却させる。
【0076】以上のようにして、放熱部材51の放熱体
内面間流路18内をそれぞれEならびにF方向に流動す
るする冷却用媒体は放熱体外面間流路17内を流動し、
それぞれ放熱部材51を通過した後に、ダクト21内で
合流し両端の開口から外部に流出する。
【0077】このような構成ならびに作用による冷却状
態がどのようなものかを、熱流体解析シミュレーション
手法によって分析確認を行なったところ、ダクト21の
開口22、すなわち放熱部材51の上部における冷却用
媒体の流速が1.5m/sで、冷却用媒体の温度が常温
の場合において、図12に示されるようなデータが得ら
れた。なお、発熱素子2部の消費電力は既述技術と同様
に20Wとしたものである。
【0078】図12によると、横軸に放熱部材51の開
口幅Laを変化させた場合の値を(フインBrige開
口幅 La mmで)示し、縦軸にLSIチップのジャ
ンクション温度を(チップジャンクション温度 Tj
°Cで)示してある。
【0079】さらには、図12の詳細な値は下記のよう
である。 以上のようであって、本実施例によれば放熱部材51の
中央部に開口52を形成するのみで、発熱素子であると
ころの、LSIチップのジャンクション温度を、本発明
に到る改良技術に比して約7〜8°C低減させることが
できるものとなった。
【0080】開口52幅を大きくすると、開口52から
放熱体内面間流路18に流入される冷却用媒体の流量は
増加するが、流速はかえって減少することも判明した。
これは中央部分の冷却用媒体の流動が阻害されて円滑に
両方向に移動し得ないものと考えられる。したがって、
開口52の幅が約10mm(全長に対して約14%)程
度以上確保されている限り、Tjの温度に大きな変化は
ないものとなる。
【0081】図13は回路基板1上へ設けられるダクト
21または31の具体的構造の第1実施例の正面視断面
図が示される。図13において、既述したと同様に、多
層のプリント配線板でなる回路基板1上に、裏面に発熱
素子2の搭載実装された基板3が多数のリード端子4に
よって半田付け55されて搭載実装され、この回路基板
3上には放熱部材5または51が取り付けられるのであ
るが、これにさきだってダクト基部61が回路基板1上
にねじ62で取り付け固定される。
【0082】ダクト基部61が回路基板1面と接触する
部分には、回路基板1上に回路パターンが形成されてい
る場合、この回路パターンと接触しないよう、必要に応
じて電気絶縁シートが介挿される。
【0083】ダクト基部61にはリード端子4の接触を
避けるよう、リード端子4の大きさよりも十分に大きな
孔63が設けられている。また、ねじ62によるねじ止
め用のかしめナット64が回路基板1側の要所に取り付
けられている。
【0084】ダクト基部61はネジ62によるねじ止め
箇所以外は図示されるように、回路基板1面と接触しな
いように折曲されて所要の間隔が隔てられている。とく
に、図示左右端部には回路基板1面との間にかしめナッ
ト65が要所に取り付けられている。
【0085】発熱素子2ならびに放熱部材5の取り付け
られた基板3を回路基板1上に取り付け実装させた後
に、カバーダクト66がダクト基部61を覆うようにし
て被せられ、図示左右端部の縁部67の部分によってカ
バー基部61とねじ68で取り付け固定されるようにな
っている。
【0086】これらのダクト基部61ならびにカバーダ
クト66は、薄板の金属板でなるものである。図14は
回路基板1上へ設けられるダクト21または31の具体
的構造の第2の実施例の正面視断面図が示される。
【0087】図14において、既述したと同様に、多層
のプリント配線板でなる回路基板1上に、裏面に発熱素
子2の搭載実装された基板3が多数のリード端子4によ
って半田付け55されて搭載実装され、この回路基板3
上に放熱部材5または51が取り付けられるている。
【0088】薄板の金属板でなる、ダクト71は、回路
基板1上を覆うようにして取り付けられるのであるが、
図示左右の縁部72の部分によってねじ68で取り付け
固定される。回路基板1側にはねじ68によるねじ止め
用のかしめナット69が、回路基板1側の要所に取り付
けられている。
【0089】以上のようなダクトを、図13,図14の
ように回路基板1上に取り付けることにより、断面係数
の大きなダクトによって回路基板1の補強ともなる。以
上、本発明の実施例を述べたが、これらの各実施例の構
成は本発明を好適とするものであって、それぞれの実施
例における構成要件は必ずしも必須のものではない。
【0090】たとえば、送風手段としての電動送風機は
放熱部材の直上に配置させる要はなく、離間配置させる
ことであってもよく、複数の冷却を要する放熱部材上部
分に適宜離間さた箇所から分岐供給することでもよいも
のである。このようにすると、攪拌された乱流でなる平
滑された層流を均一に供給し得るものとなり、開口形変
換用ダクトを要しない。
【0091】またダクトについても、放熱部材に適正に
冷却用媒体が供給し得る状態が満足され得るならば、必
要とするものでもなく、擬似的なダクト作用を奏するも
のであってもよい。
【0092】冷却用媒体を折り返すための閉鎖空間もダ
クト部分で構成することなく、別体構成とすることも可
能であり、その形状構成についても実施例に限定される
ことなく目的、要望などに応じて任意に構成し得る。
【0093】放熱部材面に供給される冷却用媒体の供給
口は、放熱部材全面に等しい大きさである要はなく、両
流路に冷却用媒体が流通し得るように設定させることが
可能なような大きさ、形状に設定し得ることも含まれ
る。
【0094】そのほか、上下の関係は特定されるもので
はなく、実装の要望に応じて任意方向に配置し得るもの
であり、たとえば、冷却用媒体を上方向に向けて供給さ
せる場合や、斜め方向とするなど、がある。
【0095】つまり、本発明の要件は、発熱素子が取り
付けられる基板の面に接して取り付けられる複数の基部
と、基板面上を空間を介して覆う自由端部とを交互配置
となし、上記基部ならびに自由端部それぞれの両側を冷
却用媒体流路を構成する放熱体で一体に連結形成される
放熱部材に対して、基板方向へ向けて衝突させるように
冷却用媒体を供給させ、それによって、放熱部材の放熱
体外面間流路ならびに、放熱体内面間流路の双方に冷却
用媒体を流通冷却させることにあるものである。
【0096】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の発
熱素子の冷却構造によれば、第1の構成手段では、放熱
部材の自由端部間と基部との間の放熱体外面間流路内に
押し込まれて分岐された一方の冷却用媒体を、閉鎖空間
内に一旦蓄積させるようにして折り返すことで、放熱部
材の自由端部と基板間に囲まれた放熱体内面間流路に冷
却用媒体を流動させることができるので、折り返された
冷却用媒体は、放熱部材の自由端部間と基部との間で両
側に分岐された他方の冷却用媒体に合流されるから、重
畳されて一層加速的に排出される。
【0097】閉鎖空間内に蓄積される冷却用媒体は圧力
が蓄勢されることから、自由端部と基板間の囲まれた放
熱体内面間流路への流入移動速度は高くなる。このよう
にして、放熱部材の放熱体の両面で効果的にして顕著な
冷却が行なわれる。
【0098】第2の構成手段では、送風手段から供給さ
れる冷却用媒体は、同時に放熱部材の表面側と裏面側に
流入供給されることとなる。流入される冷却用媒体は基
板側に押し込まれるようであり、両側に分岐されること
から、従来のような不規則な放熱体との接触状態ではな
いものとなる。冷却用媒体は放熱部材とは全長の半分の
長さにわたっての接触であるから、流路抵抗による圧力
損失がきわめて少ないものである。
【0099】放熱部材の排出開口端部では表面側と裏面
側の冷却用媒体が同方向に送出されるので、重畳効果で
加速的に排出される。このようにして、放熱部材の放熱
体の両面で両方向に向けての冷却用媒体により、効果的
にして顕著な冷却が行なわれる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来技術を改善しようとした発熱素子の冷却構
造(その1)
【図2】従来技術を改善しようとした発熱素子の冷却構
造(その2)
【図3】従来技術を改善しようとした発熱素子の冷却構
造(その3)
【図4】改善技術の問題点説明図
【図5】本発明第1実施例の側断面図
【図6】図5の要部拡大説明図
【図7】本発明第1実施例の効果説明図
【図8】本発明第2実施例の側断面図
【図9】本発明第2実施例のMCM外観図
【図10】図9のMCMの斜視図
【図11】図8の要部拡大説明図
【図12】本発明第2実施例の効果説明図
【図13】本発明に適用されるダクトの第1実施例
【図14】本発明に適用されるダクトの第2実施例
【図15】従来の発熱素子の冷却構造
【図16】MCMの外観図
【図17】図16のMCMの斜視図
【符号の説明】
1 回路基板 2 発熱素子 3 基板 4 リード端子 5 放熱部材 8 電動送風機 9 薄板回路基板 11 LSI 12 半田バンプ 15 基部 16 自由端部 17 放熱体外面間流路 18 放熱体内面間流路 19 放熱体 21 ダクト 22 開口 23 変換ダクト 31 ダクト 32,33 開口 34 閉鎖端部 35 閉鎖空間 51 放熱部材 52 開口 55 半田付け 61 ダクト基部 62 ねじ 63 孔 64,65 かしめナット 66 カバーダクト 68 ねじ 69 かしめナット 71 ダクト 72 縁部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/367 H01L 23/467 H05K 7/20

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発熱素子が取り付けられる基板と、上記
    基板の面に接して取り付けられる複数の基部と上記基板
    面上を空間を介して覆う自由端部とを交互配置となし該
    基部ならびに自由端部それぞれの両側が冷却用媒体流路
    を構成する放熱体で一体に連結形成されてなる放熱部材
    と、上記放熱部材に対して上記基板の対向方向から冷却
    用媒体を供給させる送風手段と、上記放熱部材の一方の
    開口側に設けられ上記送風手段から供給される冷却用媒
    体を折り返すための閉鎖空間と、を設けてなり、 上記送風手段から供給される冷却用媒体が上記放熱部材
    の自由端部間と基部との間に形成される放熱体外面間流
    路に添って両側に分岐流動され、上記閉鎖空間側に流出
    される冷却用媒体が折り返され上記放熱部材の自由端部
    と基板間で囲まれる放熱体内面間流路に添って流動され
    ることを特徴とする発熱素子の冷却構造。
  2. 【請求項2】 発熱素子が取り付けられる基板と、上記
    基板の面に接して取り付けられる複数の基部と上記基板
    面上を空間を介して覆うとともに一部に開口の形成され
    た自由端部とを交互配置となし該基部ならびに自由端部
    それぞれの両側が冷却用媒体流路を構成する放熱体で一
    体に連結形成されてなる放熱部材と、上記放熱部材に対
    して上記基板の対向方向から冷却用媒体を供給させる送
    風手段と、を設けてなり、 上記送風手段から供給される冷却用媒体が上記放熱部材
    の自由端部間と基部との間に形成される放熱体外面間流
    路に添って両側に分岐流動される冷却用媒体と上記放熱
    部材の自由端部に形成された開口から流入されて自由端
    部と基板間に形成される放熱体内面間流路の両側に分岐
    流動される冷却用媒体とになるようにさせることを特徴
    とする発熱素子の冷却構造。
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