JP2913879B2 - 電子部品の冷却構造 - Google Patents
電子部品の冷却構造Info
- Publication number
- JP2913879B2 JP2913879B2 JP3073494A JP7349491A JP2913879B2 JP 2913879 B2 JP2913879 B2 JP 2913879B2 JP 3073494 A JP3073494 A JP 3073494A JP 7349491 A JP7349491 A JP 7349491A JP 2913879 B2 JP2913879 B2 JP 2913879B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- refrigerant
- electronic component
- duct
- printed circuit
- cooling structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置等に使用され
る電子部品を冷却する冷却構造に関する。
る電子部品を冷却する冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子装置等に使用される電子部品
が搭載されたプリント基板を強制対流冷却により冷却す
る場合は、ヒートシンクをプリント基板に搭載される発
熱量の大きい電子部品の上面部分に半田或いは熱伝導の
良好な接着剤等により固着し、電子部品より発する熱を
半田あるいは接着剤を経てヒートシンクに伝導し、ヒー
トシンクの放熱フィンより強制対流によりプリント基板
上に導かれている冷媒に伝達していた。
が搭載されたプリント基板を強制対流冷却により冷却す
る場合は、ヒートシンクをプリント基板に搭載される発
熱量の大きい電子部品の上面部分に半田或いは熱伝導の
良好な接着剤等により固着し、電子部品より発する熱を
半田あるいは接着剤を経てヒートシンクに伝導し、ヒー
トシンクの放熱フィンより強制対流によりプリント基板
上に導かれている冷媒に伝達していた。
【０００３】図３は従来の電子部品の冷却構造の断面図
であり、ヒートシンク５ｄを集積回路素子２ｄを有する
セラミック基板１ｄに固着し、プリント基板４ｂに搭載
し、ファン等で冷媒９ｄを対流させ冷却していた。ヒー
トシンク５ｄは、複数の直立した平板を備えたもので、
電子部品である集積回路素子２ｄのケースの一部である
セラミック基板１ｄの表面にヒートシンク５ｄを接着剤
１０にて固着した一体構造とし、集積回路素子２ｄの発
するジャンクション熱を対流している冷媒９ｄに伝達し
ていた。
であり、ヒートシンク５ｄを集積回路素子２ｄを有する
セラミック基板１ｄに固着し、プリント基板４ｂに搭載
し、ファン等で冷媒９ｄを対流させ冷却していた。ヒー
トシンク５ｄは、複数の直立した平板を備えたもので、
電子部品である集積回路素子２ｄのケースの一部である
セラミック基板１ｄの表面にヒートシンク５ｄを接着剤
１０にて固着した一体構造とし、集積回路素子２ｄの発
するジャンクション熱を対流している冷媒９ｄに伝達し
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の電子部
品の冷却構造において、プリント基板上には、ＩＣ等の
多数の多品種他形状の電子部品が搭載されているが、電
子部品の形状、搭載位置等によってプリント基板上に供
給される冷媒の流れは大きく乱れ、プリント基板上に実
装された各電子部品に均一な冷媒を供給することが困難
であった。通常は、最も冷媒の供給が困難な電子部品が
必要な冷媒を得ることができる様にプリント基板上に冷
媒を供給しているので他の電子部品には必要以上の冷媒
が供給されている。この為により多くの不必要な冷媒を
供給しなくてはならない。
品の冷却構造において、プリント基板上には、ＩＣ等の
多数の多品種他形状の電子部品が搭載されているが、電
子部品の形状、搭載位置等によってプリント基板上に供
給される冷媒の流れは大きく乱れ、プリント基板上に実
装された各電子部品に均一な冷媒を供給することが困難
であった。通常は、最も冷媒の供給が困難な電子部品が
必要な冷媒を得ることができる様にプリント基板上に冷
媒を供給しているので他の電子部品には必要以上の冷媒
が供給されている。この為により多くの不必要な冷媒を
供給しなくてはならない。
【０００５】また、近年の電子部品の高集積化とともに
電子部品の発熱量も年々大きくなっており、冷却能力の
確保の為に、電子部品の冷却に使用されるヒートシンク
のサイズの大型化に依る電子部品からの冷媒への熱伝達
量の増加、あるいは、冷媒量自体の増量等があるが、ヒ
ートシンクの大型化の為には、例えばプリント基板の搭
載ピッチが大きくなってしまう。といっても電子部品を
プリント基板に固着する際の固着条件で、ヒートシンク
の大きさが制限される事もある。冷媒量の増量の為に
は、冷却ファンなどの騒音の問題があり、小型化、高密
度実装化、低騒音化等の要求に答えられない等の問題点
があった。
電子部品の発熱量も年々大きくなっており、冷却能力の
確保の為に、電子部品の冷却に使用されるヒートシンク
のサイズの大型化に依る電子部品からの冷媒への熱伝達
量の増加、あるいは、冷媒量自体の増量等があるが、ヒ
ートシンクの大型化の為には、例えばプリント基板の搭
載ピッチが大きくなってしまう。といっても電子部品を
プリント基板に固着する際の固着条件で、ヒートシンク
の大きさが制限される事もある。冷媒量の増量の為に
は、冷却ファンなどの騒音の問題があり、小型化、高密
度実装化、低騒音化等の要求に答えられない等の問題点
があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の冷却
構造は、プリント基板上に搭載された電子部品に冷媒を
流通させるダクトを被せ、このダクトは上面に外部から
冷媒を取入れるルーバーを有する。
構造は、プリント基板上に搭載された電子部品に冷媒を
流通させるダクトを被せ、このダクトは上面に外部から
冷媒を取入れるルーバーを有する。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図１，図２
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【０００８】１ａ，１ｂ，１ｃはセラミック基板であ
り、集積回路素子２ａ，２ｂ，２ｃが搭載されておりキ
ャップ３が取付けられ密閉されている。セラミック基板
１ａ，１ｂ，１ｃはプリント基板４に一列に半田付けさ
れれており、セラミック基板１ａ，１ｂ，１ｃそれぞれ
には、断面形状がコの字型のダクト６が被せてある。ダ
クト６は、セラミック基板１ａ，１ｂ，１ｃが有するヒ
ートシンク５ａ，５ｂ，５ｃにダクト６を有するクリッ
プ７ａ，７ｂ，７ｃにて保持されている。また、ダクト
６の上面には冷媒をダクト６内に取入れるルーバー８を
有している。
り、集積回路素子２ａ，２ｂ，２ｃが搭載されておりキ
ャップ３が取付けられ密閉されている。セラミック基板
１ａ，１ｂ，１ｃはプリント基板４に一列に半田付けさ
れれており、セラミック基板１ａ，１ｂ，１ｃそれぞれ
には、断面形状がコの字型のダクト６が被せてある。ダ
クト６は、セラミック基板１ａ，１ｂ，１ｃが有するヒ
ートシンク５ａ，５ｂ，５ｃにダクト６を有するクリッ
プ７ａ，７ｂ，７ｃにて保持されている。また、ダクト
６の上面には冷媒をダクト６内に取入れるルーバー８を
有している。
【０００９】次に、本実施例の作用について説明する。
【００１０】まず、セラミック基板１ａに搭載されてい
る集積回路素子２ａより発したジャンクション熱はセラ
ミック基板１ａを伝導しヒートシンク５ａに伝わり、ヒ
ートシンク５ａの周囲を対流している冷媒９ｂに伝達さ
れる。ヒートシンク５ａの周囲を通過し、温度が上昇し
た冷媒９ｂはセラミック基板１ｂを通過する前にルーバ
ー８よりダクト内に取入れられた然る程上昇していない
冷媒９ａと混合され、温度が均一化され、冷媒９ｂより
も温度が下がった冷媒９ｃがセラミック基板１ｂ，ヒー
トシンク５ｂを通過する事になる。
る集積回路素子２ａより発したジャンクション熱はセラ
ミック基板１ａを伝導しヒートシンク５ａに伝わり、ヒ
ートシンク５ａの周囲を対流している冷媒９ｂに伝達さ
れる。ヒートシンク５ａの周囲を通過し、温度が上昇し
た冷媒９ｂはセラミック基板１ｂを通過する前にルーバ
ー８よりダクト内に取入れられた然る程上昇していない
冷媒９ａと混合され、温度が均一化され、冷媒９ｂより
も温度が下がった冷媒９ｃがセラミック基板１ｂ，ヒー
トシンク５ｂを通過する事になる。
【００１１】また通常は、冷媒９ｂのセラミック基板１
ａおよびヒートシンク５ａの通過、および冷媒９ａと９
ｂの混合によって、冷媒９ｃの対流は大きく乱れるが、
ダクト６によって冷媒９ｃは整流され、流速が速まる事
でセラミック基板１ｂ内の集積回路素子２ｂのジャンク
ション温度を低く押さえる事が出来る。セラミック基板
１ｂとセラミック基板１ｃの間にも同様の作用がおこ
り、セラミック基板１ｃ内の集積回路素子２ｃのジャン
クション温度も低くなる。
ａおよびヒートシンク５ａの通過、および冷媒９ａと９
ｂの混合によって、冷媒９ｃの対流は大きく乱れるが、
ダクト６によって冷媒９ｃは整流され、流速が速まる事
でセラミック基板１ｂ内の集積回路素子２ｂのジャンク
ション温度を低く押さえる事が出来る。セラミック基板
１ｂとセラミック基板１ｃの間にも同様の作用がおこ
り、セラミック基板１ｃ内の集積回路素子２ｃのジャン
クション温度も低くなる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の電子部品
の冷却構造は、プリント基板上に搭載された複数の電子
部品に、上面にルーバーを有するダクトを被せることで
電子部品を通過する際の冷媒流の乱れを整流し、流速を
高め冷却効率を向上させることができ、またルーバーよ
り温度上昇の少ない冷媒をダクト内に取込み、ダクト内
の電子部品を通過して温度が上昇した冷媒と混合し、ダ
クト内の冷媒の温度を下げることができるので、従来よ
りも少ない冷媒量で電子部品の冷却が可能となる。
の冷却構造は、プリント基板上に搭載された複数の電子
部品に、上面にルーバーを有するダクトを被せることで
電子部品を通過する際の冷媒流の乱れを整流し、流速を
高め冷却効率を向上させることができ、またルーバーよ
り温度上昇の少ない冷媒をダクト内に取込み、ダクト内
の電子部品を通過して温度が上昇した冷媒と混合し、ダ
クト内の冷媒の温度を下げることができるので、従来よ
りも少ない冷媒量で電子部品の冷却が可能となる。
【００１３】この為に、発熱量の大きい電子部品の採
用、プリント基板の高密度実装化、電子装置の小型化、
低雑音化などの効果がある。
用、プリント基板の高密度実装化、電子装置の小型化、
低雑音化などの効果がある。
【図１】本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】図１に示す実施例の断面図である。
【図３】従来の電子部品の冷却構造の断面図である。
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ セラミック基板 ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ 集積回路素子 ３ キャップ ４ａ，４ｂ プリント基板 ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ ヒートシンク ６ ダクト ７ａ，７ｂ，７ｃ クリップ ８ ルーバー ９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ 冷媒 １０ 接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板上に搭載された電子部品に
冷媒を流通させるダクトを被せ、このダクトは上面に外
部から冷媒を取入れるルーバーを有することを特徴とす
る電子部品の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3073494A JP2913879B2 (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | 電子部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3073494A JP2913879B2 (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | 電子部品の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04309294A JPH04309294A (ja) | 1992-10-30 |
| JP2913879B2 true JP2913879B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=13519873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3073494A Expired - Lifetime JP2913879B2 (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | 電子部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2913879B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005015971A1 (ja) * | 2003-08-08 | 2005-02-17 | Fujitsu Limited | 電子機器の放熱構造 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995025255A1 (en) * | 1992-09-28 | 1995-09-21 | Aavid Engineering, Inc. | Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet |
| US5810072A (en) * | 1995-09-08 | 1998-09-22 | Semipower Systems, Inc. | Forced air cooler system |
| JP4173014B2 (ja) | 2003-01-17 | 2008-10-29 | 富士通株式会社 | ヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器 |
| JP2016207928A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | ファナック株式会社 | 複数の発熱部品を冷却するヒートシンク |
| CN106793668B (zh) * | 2015-11-19 | 2019-06-11 | 华为技术有限公司 | 一种散热器及通信设备 |
| JP6222251B2 (ja) * | 2016-02-09 | 2017-11-01 | 日本電気株式会社 | 冷却構造、及び装置 |
| JP2023182459A (ja) * | 2022-06-14 | 2023-12-26 | 三菱重工業株式会社 | 配電盤 |
-
1991
- 1991-04-08 JP JP3073494A patent/JP2913879B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005015971A1 (ja) * | 2003-08-08 | 2005-02-17 | Fujitsu Limited | 電子機器の放熱構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04309294A (ja) | 1992-10-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5597034A (en) | High performance fan heatsink assembly | |
| US7388746B2 (en) | Heatsink assembly | |
| US6315038B1 (en) | Application of pressure sensitive adhesive (PSA) to pre-attach thermal interface film/tape to cooling device | |
| US5095404A (en) | Arrangement for mounting and cooling high density tab IC chips | |
| US5036384A (en) | Cooling system for IC package | |
| JP2913879B2 (ja) | 電子部品の冷却構造 | |
| US5790379A (en) | Surface complemental heat dissipation device | |
| US6000125A (en) | Method of heat dissipation from two surfaces of a microprocessor | |
| US7203065B1 (en) | Heatsink assembly | |
| JPS60202956A (ja) | 回路モジユ−ル | |
| JPH09213848A (ja) | 電子部品のヒートシンク | |
| EP1113495B1 (en) | Surface mounted power transistor with heat sink | |
| JPH0374864A (ja) | 基板冷却装置 | |
| JPH07321487A (ja) | 基板の冷却装置 | |
| JPH1187586A (ja) | マルチチップモジュールの冷却構造 | |
| JPH04142764A (ja) | 冷却機構 | |
| JP2570821Y2 (ja) | 電子部品の冷却構造 | |
| JPH11186479A (ja) | 放熱板付き表面実装部品 | |
| JPH0727677Y2 (ja) | ヒートシンクの冷媒流案内機構 | |
| JPH104164A (ja) | 空冷ヒートシンク | |
| JPH0888303A (ja) | Ｉｃの放熱装置 | |
| JPS624349A (ja) | 半導体部品の冷却方法 | |
| US20240057246A1 (en) | Through board via heat sink | |
| JP3358378B2 (ja) | 発熱素子の冷却構造 | |
| JPH03263862A (ja) | 電子部品の冷却装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990316 |