KR200218429Y1 - 방열효율이 향상된 방열판 - Google Patents

Abstract

본 고안은 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit), 또는 반도체소자로부터 발생되는 열을 발산하는 방열판에 관한 것으로, 방열판의 알루미늄 베이스, 핀(Fin) 및 쿨링팬 부착용 알루미늄 판을 노코록 용접법(Nocolok Brazing)을 이용 접합한 방열판이며, 얇은 판의 전열 면적이 큰 핀을 원형으로 하여 알루미늄의 베이스 와 넓게 접합된 구조로 되어 있어 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)로부터 발생되는 열이 효과적으로 베이스와 핀(Fin)에 전달될 뿐만 아니라,베이스와 원형으로 넓게 접합된 핀(Fin)에 의해 열이 공기중 발산되는 방열성이 기존의 압출구조로 된 알루미늄 방열판에 비해 뛰어난 특징이 있다.

Description

방열효율이 향상된 방열판{The Heat Sink Improved radiating efficience}

본 고안은 컴퓨터 부품인 중앙처리장치(Central Processing Unit)에 방열판을 고정시켜 열을 발산토록 하는 방열판에 관한 것으로 알루미늄의 베이스, 핀(Fin) 및 쿨링팬 부착용 알루미늄판을 노코록 용접법(NOCOLOK BRAZING)을 이용 접합하는 구조로 되어있어 반도체 소자로부터 발생되는 열을 원활하게 전달할 뿐만 아니라 원형의 핀(Fin)이 베이스와 넓게 접합되어있어 열을 공기중 발산되는 방열성이 뛰어나도록 구성된 방열판에 관한 것이다.

기존에 사용되는 알루미늄 압출구조된 방열판(1)은 도 1에 도시한바와 같이 중앙처리장치(Central Processing Unit)와 직접 맞닿는 알루미늄 판으로 된 베이스(2)와 실제적으로 열을 공기중으로 발산시키는 방열판 날개(3)를 금형 제조시 일체로 형성시키는 구조로 되어 쿨링팬(12)의 크기에 따라 방열판(1)의 크기를 자유로이 조절할 수 없고, 이렇게 베이스(2)와 날개(3)가 직접 일체로 형성된 방열판(1)은 컴퓨터 중앙 처리 장치(Central Processing Unit)에 있어서 허용되는 내부온도를 넘지 않도록 하기 위해서는 방열판(1)의 크기가 커지고 무게 또한 무거울 수 밖에 없다.

또한, 효과적으로 전달된 열을 제대로 발산되지 못하고,날개(3)에 미쳐 발산되지 못한 열에 의해 날개(3)가 가열되는 역현상을 나타나게 되는 단점을 가지고 있다.

본 고안은 알루미늄 베이스와 핀(Fin) 및 쿨링팬 부착용 알루미늄판을 노코록 용접법(NOCOLOK BRAZING)을 이용 일체로 접합시키는 구조로 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)로부터 발생되는 열의 전달을 원활하게 하는 동시에 방열성능의 향상 및 소음을 줄이기 위해 방열판 상부에 쿨링팬의 크기를 자유로이 조절하여 부착할 수 있는 구조로 된 방열판을 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 기존 컴퓨터 CPU 방열판의 사시도

도 2는 본 고안의 원형으로 핀이 접합된 1단형 컴퓨터 CPU 방열판의 사시도

도 3은 본 고안의 원형으로 핀이 접합된 2단형 컴퓨터 CPU 방열판의 사시도

도 4는 본 고안의 베이스와 평형으로 핀이 접합된 컴퓨터 CPU 방열판의 사시도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1,4,8,10…방열판 2,5,5' ,5' …베이스

3…날개 6,6' ,6' …원형 핀

7,7' …쿨링팬 부착용 플레이트 11…평형 핀

12…쿨링팬

도 2에 도시한바와 같이 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit) 또는 반도체 소자로부터 열이 전달되도록 하단에 직사각형의 알루미늄 베이스(5,5' )를 구성하고, 베이스(5,5' )를 통하여 전달된 열이 효과적으로 발산되도록 얇은 알루미늄 판을 여러개 산과 골의 주름형태로 성형 및 표면에 슬리트(Slit)한 핀(6,6' )을 원형으로 구성하며,또한 핀(6,6' )상단에 직사각형의 가운데 부분이 원형으로 관통된 알루미늄판(7,7' )으로 상부에 쿨링팬(12)을 조립하도록 구성하고, 또는 도 3에 도시한바와 같이 베이스(5,5' ) 상단의 원형 핀 (6,6' )과 쿨링팬 부착용 알루미늄 판(7,7' ) 중간에 직사각형의 가운데 부분이 원형으로 관통된 얇은 알루미늄 판(9)과 원형 핀(6' )을 추가한 2단으로 구성한다.

또는 도 4에 도시한바 같이 컴퓨터용 반도체 소자로 부터 열이 전달되도록 하단에 직사각형의 알루미늄 베이스(5' )를 구성하고, 베이스(5' )를 통하여 전달된 열이 효과적으로 발산되도록 얇은 알루미늄 판을 여러개 산과 골의 주름형태로 성형 및 표면에 슬리트(Slit)한 핀(11)을 베이스와 평행상태로 구성한다.

그리고 이렇게 구성된 알루미늄 베이스(5,5' ,5' ),원형 또는 베이스와 평행한 핀(6,6' ,6' )1개 또는 2개,얇은 알루미늄 판(9)과 부착용 알루미늄 판(7,7' )을 노코록 용접법(NOCOLOK BRAZING)을 이용하여 접합시키는 구조로 되어 있다.

본 고안은 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)로부터 발생되는 열을 발산하는 방열판에 관한 것으로,특히 방열판(4,8,10)의 베이스(7)와 열을 발산하는 핀(6,6' ,11)이 여러개의 산과 골 모양으로 성형 및 표면에 슬리트(Slit)형태로 구성되어 있으며,베이스(5,5' ,5' ), 핀(6,6' , 6' , 11),얇은 알루미늄 판(9)그리고 쿨링팬 부착용 알루미늄 판(7,7' )이 고온에서 접합되어 있어 결합상태도 양호하며, 컴퓨터 중앙처리장치(Central Processing Unit)로부터 발생되는 열을 효과적으로 발산시키며,특히 원형으로 구성된 핀(6,6' )은 베이스(5,5' )와 넓게 접합된 구조로 되어 있어 열을 공기중으로 발산하는 방열성이 뛰어나며,핀(6,6' ,6' ,11)의 피치를 조정하여 방열판(4,8,10)의 방열성을 자유로이 조절할 수 있도록 하는 효과를 제공하도록 구성한 것이다.

Claims (3)

1. 외부로부터 전달되는 열을 인가받도록 하기 위한 알루미늄 베이스(5);

   상기 베이스(5)를 통하여 전달된 열이 공기중으로 발산되도록 여러개의 산과 골의 주름형태로 성형된 알루미늄 재질의 방열 핀(6);

   상기 방열핀(6)의 상단에 장착되며 그 중앙부분에 관통홀이 형성된 상부판(7); 및

   상기 상부판(7)의 상부에 장착되는 냉각팬(12)을 포함하되,

   알루미늄 베이스(5)와 방열핀(6)이 노코록 용접법(Nocolok Brazing)에 의해 접합되는 방열효율이 향상된 방열판.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 방열핀 및 상부판이 적어도 하나이상 적층된 것을 특징으로 하는 방열효율이 향상된 방열판.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 주름진 방열핀의 적어도 일면에 다수의 슬릿홈이 소정 간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 방열효율이 향상된 방열판.