JPH0533539U - ヒートシンク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】無数の放熱柱１ａを有してＬＳＩパッケージ３
に取付けられる放熱板１には、空気対流用の複数の穴２
が開けられている。これにより、ＬＳＩパッケージ３と
ヒートシンクの間から入った空気がヒートシンクの放熱
板１の空気対流用の穴２を通ってヒートシンクの放熱板
１の上面へと流れだし、この空気の対流によってヒート
シンクの放熱板１の放熱効率を向上させる。 【効果】ヒートシクの放熱板に空気対流用の穴を設けた
ことにより、ヒートシンクの表面積を大きくし、またヒ
ートシンクの放熱板表面に空気の対流を起こして放熱効
率を向上させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はヒートシンクに関し、特に半導体集積回路（ＬＳＩ）用ヒートシンク の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種のヒートシンクは、大きな消費電力のＬＳＩを使用する際に、図 ３に示すように、集積回路パッケージ３にフィン状の金属性ヒートシンクを接着 し、このヒートシンクの放熱板７からの放熱で、ＬＳＩ内部の温度上昇を防いで いた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述した従来のヒートシンクは、消費電力の大きな集積回路を使用する際に放 熱板の表面積が小さいために放熱の効率が悪く、特にＬＳＩパッケージを縦置き にした場合、ヒートシンクの放熱板が空気の対流の向きと垂直になるため表面に 空気の対流が起きにくく、放熱効率が悪いという欠点があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案のヒートシンクは、半導体集積回路パッケージに取付ける放熱板と、こ の放熱板に穿設した空気対流用の複数の穴とを備えている。

【０００５】

【実施例】

次に、本考案について図面を参照して説明する。

【０００６】 図１は本考案の第１の実施例の斜視図、図２（ａ）及び（ｂ）は本考案の第２ の実施例の斜視図及び断面図である。

【０００７】 図１に示す第１の実施例は、無数の放熱柱１ａを有してＬＳＩパッケージ３に 取付られる放熱板１と、この放熱板１に開けた空気対流用の複数の穴２とからな る。即ち、ヒートシンクの放熱板１に空気対流用の穴２を開けることによって、 ＬＳＩパッケージ３とヒートシンクの間から入った空気がヒートシンクの放熱板 １の空気対流用の穴２を通ってヒートシンクの放熱板１の上面へと流れだし、こ の空気の対流によってヒートシンクの放熱板１の放熱効率を向上させる。

【０００８】 図２に示す第２の実施例は、空気対流用の複数の穴６を有する放熱板５を複数 枚フィン状に形成してＬＳＩパッケージ３に取付けたもので、空気対流用の穴６ を通って空気が対流を起こし、ヒートシンクの放熱効率を向上させている。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、ヒートシンクの放熱板に空気対流用の穴を設け たことにより、ヒートシンクの表面積を大きくし、またヒートシンクの放熱板表 面に空気の対流を起こして放熱効率を向上させている。特にＬＳＩパッケージを 縦置きにした場合も、ヒートシンクの放熱板表面に空気の対流を起こし、放熱効 率を向上させる効果を挙げている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例の斜視図である。

【図２】本考案の第２の実施例を示す（ａ）は斜視図、
（ｂ）は断面図である。

【図３】従来のヒートシンクの一例を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１，５，７ 放熱板 ２，６ 空気対流穴 ３ ＬＳＩパッケージ ４ 接続端子

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体集積回路パッケージに取付ける放
   熱板と、この放熱板に穿設した空気対流用の複数の穴と
   を備えることを特徴とするヒートシンク。
2. 【請求項２】 前記複数の穴を有する前記放熱板をフィ
   ン状に複数枚設けたことを特徴とする請求項１記載のヒ
   ートシンク。