JPS5920639U - 半導体装置用放熱器 - Google Patents

半導体装置用放熱器

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JPS5920639U
JPS5920639U JP11408782U JP11408782U JPS5920639U JP S5920639 U JPS5920639 U JP S5920639U JP 11408782 U JP11408782 U JP 11408782U JP 11408782 U JP11408782 U JP 11408782U JP S5920639 U JPS5920639 U JP S5920639U
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JP
Japan
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semiconductor devices
heatsink
radiator
welded
drawn
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JP11408782U
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JPS6244538Y2 (ja
Inventor
秀夫 山口
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日本インタ−ナシヨナル整流器株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は、従来の半導体装置用放熱器の斜
視図、第３図は１、本考案に係る放熱器の端面図である
。 １０・・・放熱器、１１・１３・・・放熱フィン、１４
・１５・・・突き合せ部、１６・・・溶接部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 素材を引き抜き加工もしくは押し出し加工した複数の半
    導体装置用放熱器を幅方向に並列に配置し、その突き合
    せ部を溶接して、半導体装置の取り付は面を広くしたこ
    とを特徴とする半導体装置放熱器。
JP11408782U 1982-07-29 1982-07-29 半導体装置用放熱器 Granted JPS5920639U (ja)

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JPS5920639U true JPS5920639U (ja) 1984-02-08
JPS6244538Y2 JPS6244538Y2 (ja) 1987-11-25

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6130292U (ja) * 1984-07-26 1986-02-24 三菱アルミニウム株式会社 電気素子用放熱器
JPH0186088U (ja) * 1987-11-27 1989-06-07

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55156497U (ja) * 1979-04-26 1980-11-11

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55156497U (ja) * 1979-04-26 1980-11-11

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JPH0186088U (ja) * 1987-11-27 1989-06-07

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JPS6244538Y2 (ja) 1987-11-25

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