JPS583046U - 半導体装置用冷却器 - Google Patents

半導体装置用冷却器

Info

Publication number
JPS583046U
JPS583046U JP1981095214U JP9521481U JPS583046U JP S583046 U JPS583046 U JP S583046U JP 1981095214 U JP1981095214 U JP 1981095214U JP 9521481 U JP9521481 U JP 9521481U JP S583046 U JPS583046 U JP S583046U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooler
semiconductor device
mounting plate
thermo module
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1981095214U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6211012Y2 (ja
Inventor
一彦 金子
Original Assignee
日本ブロア−株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本ブロア−株式会社 filed Critical 日本ブロア−株式会社
Priority to JP1981095214U priority Critical patent/JPS583046U/ja
Publication of JPS583046U publication Critical patent/JPS583046U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6211012Y2 publication Critical patent/JPS6211012Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は本考案に係る半導体装置用冷却器の
上面図及び部分側面図、第３図は放熱板とヒートパイプ
との断面図、第４図はサーモモジュールの部分拡大側面
図である。 １０・・・・・・半導体装置用冷却器、−１２・・・・
・・半導体装置、１６７−・・・取付板、１８・・・・
・・放熱フィン、２０・・・・・・棒状ヒートパイプ、
２２・・・・・・放熱板、２４・・・・・・サーモモジ
ュール、３０・・・・・・ボルト、３２・・・・・・ナ
ツト。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）　　半導体装置に熱伝導関係を保って取付けられ
    た放熱板と前記放熱板に粋続された放熱フィン付ヒート
    パイプとから成っている半導体装置用冷却器において、
    前記乎導体装置と前記放熱板との間にペルチェ効果素子
    から成るサーモモジュールが配置されていることを特徴
    とする半導体装置用冷却器。
  2. （２）前記半導体装置は取付板に取付けられミ前記サー
    モモジュールは前記取付板と前記放熱板との間に配置さ
    れ、前記取付板と前記放熱板とは前記サーモモジュール
    を挾むように相互にねじで締付けられている実用新案登
    録請求の範囲第１項に記載の半導体装置用冷却器。
JP1981095214U 1981-06-29 1981-06-29 半導体装置用冷却器 Granted JPS583046U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981095214U JPS583046U (ja) 1981-06-29 1981-06-29 半導体装置用冷却器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981095214U JPS583046U (ja) 1981-06-29 1981-06-29 半導体装置用冷却器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS583046U true JPS583046U (ja) 1983-01-10
JPS6211012Y2 JPS6211012Y2 (ja) 1987-03-16

Family

ID=29890131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1981095214U Granted JPS583046U (ja) 1981-06-29 1981-06-29 半導体装置用冷却器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS583046U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61194456U (ja) * 1985-05-27 1986-12-03

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS513952U (ja) * 1974-06-18 1976-01-13
JPS5353971U (ja) * 1976-10-08 1978-05-09
JPS5412372U (ja) * 1977-06-28 1979-01-26

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5190533A (en) * 1975-02-07 1976-08-09 Shukiokusochino shikenhoshiki

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS513952U (ja) * 1974-06-18 1976-01-13
JPS5353971U (ja) * 1976-10-08 1978-05-09
JPS5412372U (ja) * 1977-06-28 1979-01-26

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61194456U (ja) * 1985-05-27 1986-12-03

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6211012Y2 (ja) 1987-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS583046U (ja) 半導体装置用冷却器
JPS6214700Y2 (ja)
JPS59117194U (ja) 発熱部品の取付装置
JPH073675Y2 (ja) 実装電子部品の冷却構造
JPS5920639U (ja) 半導体装置用放熱器
JPS6175137U (ja)
JPS6039251U (ja) 電子部品の冷却構造
JPS6320123Y2 (ja)
JPS59121892U (ja) 放熱装置
JPS59189248U (ja) 電気素子用放熱器
JPS58120694U (ja) 電子機器の放熱装置
JPS63193896U (ja)
JPS6022841U (ja) 放熱器
JPS63167796U (ja)
JPS5818351U (ja) 半導体素子冷却装置
JPS60141142U (ja) 半導体装置の放熱フイン
JPS5983047U (ja) ヒ−トパイプ式放熱器
JPS5926258U (ja) 半導体素子用放熱装置
JPS58189593U (ja) 回路素子集合体
JPS58182431U (ja) 放熱器
JPS58135952U (ja) 放熱器に対する放熱部品の取付構造
JPS59149639U (ja) トランジスタ押え装置
JPS6054339U (ja) 冷却装置
JPS59145046U (ja) 半導体素子用放熱装置
JPS5961544U (ja) 発熱部品への放熱板の取付構造