JPS58150846U - 半導体素子用放熱器 - Google Patents

半導体素子用放熱器

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JPS58150846U
JPS58150846U JP4692282U JP4692282U JPS58150846U JP S58150846 U JPS58150846 U JP S58150846U JP 4692282 U JP4692282 U JP 4692282U JP 4692282 U JP4692282 U JP 4692282U JP S58150846 U JPS58150846 U JP S58150846U
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JP
Japan
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heatsink
semiconductor devices
base material
heat dissipation
dissipation fins
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JP4692282U
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JPS6223090Y2 (ja
Inventor
川平　利信
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体素子用放熱器を示す図、７２図〜
第５図はそれぞれ本考案による半導体素子用放熱器の一
実施例を示す正面図、底面図、側面図、および断面図、
第６図は本考案の効果を説明するための図である。 １・・・ａ形放熱フィン、２・・・半導体素子、３・・
・母′材、４・・・ｂ形放熱フィン、５・・・円柱。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）半導体素子が密着して取付けられる母材と、母材
    に所定の間隔で設けられた複数の放熱フィンと、所定の
    放熱フィンに母材と連続して局部的に設けられた複数の
    円柱とから構成された半導体素子用放熱器。
  2. （２）上記円柱を１つおきの放熱フィンに設けた実用新
    案登録請求の範囲第１項記載の半導体素子用放熱器。
JP4692282U 1982-04-02 1982-04-02 半導体素子用放熱器 Granted JPS58150846U (ja)

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JP4692282U JPS58150846U (ja) 1982-04-02 1982-04-02 半導体素子用放熱器

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JP4692282U JPS58150846U (ja) 1982-04-02 1982-04-02 半導体素子用放熱器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58150846U true JPS58150846U (ja) 1983-10-08
JPS6223090Y2 JPS6223090Y2 (ja) 1987-06-12

Family

ID=30057904

Family Applications (1)

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JP4692282U Granted JPS58150846U (ja) 1982-04-02 1982-04-02 半導体素子用放熱器

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Publication number Publication date
JPS6223090Y2 (ja) 1987-06-12

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