JPS6397292U - - Google Patents
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- JPS6397292U JPS6397292U JP19142486U JP19142486U JPS6397292U JP S6397292 U JPS6397292 U JP S6397292U JP 19142486 U JP19142486 U JP 19142486U JP 19142486 U JP19142486 U JP 19142486U JP S6397292 U JPS6397292 U JP S6397292U
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- JP
- Japan
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- liquid
- thin plates
- cooled
- board
- fin
- Prior art date
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- Granted
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 2
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図は、本考案による基板の実施例を示す一
部破断斜視図である。第2図は、冷媒の流路方向
に沿つて示したフインの部分拡大断面図である。 1……基板、2,3……薄板、4……枠材、5
……フイン、6……流路、7……スリツト、8…
…チツプ、9……注入管、10……排出管。
部破断斜視図である。第2図は、冷媒の流路方向
に沿つて示したフインの部分拡大断面図である。 1……基板、2,3……薄板、4……枠材、5
……フイン、6……流路、7……スリツト、8…
…チツプ、9……注入管、10……排出管。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 外部の冷却系統と接続可能な冷却材のため
の流路を内部に備えており、概ね全体的に冷却さ
れる基板であつて、 高熱伝導性を有する電気絶縁材料からなる2個
の薄板と前記両薄板間に挾装される枠材とを一体
的に接合してなることを特徴とする液冷式基板。 (2) 前記両薄板及び枠材がセラミツクス材料か
らなり、かつこれらと一体的に接合される金属製
フインにより内部に前記流路が形成されることを
特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の液冷式
基板。 (3) 前記フインが薄い金属板を矩形に折曲した
液板からなり、かつ前記波板の両面に複数のスリ
ツトが設けられていることを特徴とする特許請求
の範囲第1項に記載の液冷式基板。 (4) 前記両薄板に予め回路が形成されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の液
冷式基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986191424U JPH0423356Y2 (ja) | 1986-12-12 | 1986-12-12 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986191424U JPH0423356Y2 (ja) | 1986-12-12 | 1986-12-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6397292U true JPS6397292U (ja) | 1988-06-23 |
JPH0423356Y2 JPH0423356Y2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=31145557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986191424U Expired JPH0423356Y2 (ja) | 1986-12-12 | 1986-12-12 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0423356Y2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10182235A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-07-07 | Tokuyama Corp | 窒化アルミニウム部材 |
JP2003104782A (ja) * | 1995-07-19 | 2003-04-09 | Tokuyama Corp | 窒化アルミニウム接合構造体の製造方法 |
JP2007180353A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd | ヒートシンク |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS572685U (ja) * | 1980-06-06 | 1982-01-08 | ||
JPS5744700U (ja) * | 1980-08-27 | 1982-03-11 | ||
JPS59201492A (ja) * | 1983-04-21 | 1984-11-15 | アンフイ・ソシエテ・アノニム | 電子部品の支持装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5296744A (en) * | 1976-02-05 | 1977-08-13 | Ogami Takashi | Waterreczema treating agent |
-
1986
- 1986-12-12 JP JP1986191424U patent/JPH0423356Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS572685U (ja) * | 1980-06-06 | 1982-01-08 | ||
JPS5744700U (ja) * | 1980-08-27 | 1982-03-11 | ||
JPS59201492A (ja) * | 1983-04-21 | 1984-11-15 | アンフイ・ソシエテ・アノニム | 電子部品の支持装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003104782A (ja) * | 1995-07-19 | 2003-04-09 | Tokuyama Corp | 窒化アルミニウム接合構造体の製造方法 |
JPH10182235A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-07-07 | Tokuyama Corp | 窒化アルミニウム部材 |
JP2007180353A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd | ヒートシンク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0423356Y2 (ja) | 1992-05-29 |
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