JP2718136B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/4805—Shape
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は消費電力が大きい半導体素子を搭載するのに
好適の樹脂封止型半導体装置に関する。
好適の樹脂封止型半導体装置に関する。
［従来の技術］ 第４図（ａ）は従来の樹脂封止型半導体装置を示す平
面図、第４図（ｂ）は同じくその側面図、第４図（ｃ）
は第４図（ａ）のIV-IV線による断面図である。
面図、第４図（ｂ）は同じくその側面図、第４図（ｃ）
は第４図（ａ）のIV-IV線による断面図である。
大消費電力の半導体素子１はリードフレーム２の中央
部に設けられた素子搭載部３上に固定されて搭載されて
いる。半導体素子１の上面の周縁部には素子電極４が設
けられており、この素子電極４はリードフレーム２と導
電性細線５により接続されている。
部に設けられた素子搭載部３上に固定されて搭載されて
いる。半導体素子１の上面の周縁部には素子電極４が設
けられており、この素子電極４はリードフレーム２と導
電性細線５により接続されている。
半導体素子１及び導電性細線５等は樹脂容器６により
封止されており、リードフレーム２の一部がこの樹脂容
器６の側部から側方に導出されて外部リードとなってい
る。
封止されており、リードフレーム２の一部がこの樹脂容
器６の側部から側方に導出されて外部リードとなってい
る。
樹脂容器６の上面には金属層７が設けられており、こ
の金属層７の上に冷却用フィン８が設置されている。
の金属層７の上に冷却用フィン８が設置されている。
一般的に、樹脂容器６はエポキシ樹脂により形成され
ている。このエポキシ樹脂は熱伝導率が低いため、半導
体素子１から発生した熱は樹脂容器６に蓄積されて半導
体素子１の温度が上昇し、半導体装置が誤動作すること
がある。このため、大消費電力の半導体素子１を搭載し
た半導体装置では、上述の如く、放熱のための冷却用フ
ィン８が設けられており、この冷却用フィン８から外部
に熱を放散することにより半導体装置の温度上昇を抑制
している。
ている。このエポキシ樹脂は熱伝導率が低いため、半導
体素子１から発生した熱は樹脂容器６に蓄積されて半導
体素子１の温度が上昇し、半導体装置が誤動作すること
がある。このため、大消費電力の半導体素子１を搭載し
た半導体装置では、上述の如く、放熱のための冷却用フ
ィン８が設けられており、この冷却用フィン８から外部
に熱を放散することにより半導体装置の温度上昇を抑制
している。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来の樹脂封止型半導体装置において
は、冷却フィン８が高価であると共に、冷却フィン８を
樹脂容器６に挿着するための工程が必要であるため、半
導体装置の製造コストが高くなるという欠点がある。
は、冷却フィン８が高価であると共に、冷却フィン８を
樹脂容器６に挿着するための工程が必要であるため、半
導体装置の製造コストが高くなるという欠点がある。
また、半導体装置が実装されたプリント回路基板は冷
却用フィン８から放散された高熱により曲がり等の変形
が発生することがあり、このため、半導体装置が実装基
板から外れることがある。従って、従来の大消費電力の
半導体装置が搭載された実装基板は信頼性が低いという
問題点もある。
却用フィン８から放散された高熱により曲がり等の変形
が発生することがあり、このため、半導体装置が実装基
板から外れることがある。従って、従来の大消費電力の
半導体装置が搭載された実装基板は信頼性が低いという
問題点もある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであっ
て、製造コストが低く、容易に使用できると共に高信頼
性の樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とす
る。
て、製造コストが低く、容易に使用できると共に高信頼
性の樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とす
る。
［課題を解決するための手段］ 本発明に係る樹脂封止型半導体装置は、樹脂容器によ
り半導体素子が封止された樹脂封止型半導体装置におい
て、前記樹脂容器の内部であって前記半導体素子の表面
より上方の位置に冷却液が通流するための第１の孔が設
けられ、前記半導体素子の裏面より下方の位置に冷却液
が通流するための第２の孔が設けられていることを特徴
とする。
り半導体素子が封止された樹脂封止型半導体装置におい
て、前記樹脂容器の内部であって前記半導体素子の表面
より上方の位置に冷却液が通流するための第１の孔が設
けられ、前記半導体素子の裏面より下方の位置に冷却液
が通流するための第２の孔が設けられていることを特徴
とする。
［作用］ 本発明においては、半導体装置の樹脂容器に冷却液が
通流するための孔が設けられている。このため、半導体
素子から発生した熱は冷却液により速やかに実装基板の
外部に除去されて半導体素子の温度上昇が回避できる。
これにより、冷却フィンが不用になるため、製造コスト
を低減できる。また、特別なプリント回路基板並びに排
気口及び排気ファン等の設備も不用になる。
通流するための孔が設けられている。このため、半導体
素子から発生した熱は冷却液により速やかに実装基板の
外部に除去されて半導体素子の温度上昇が回避できる。
これにより、冷却フィンが不用になるため、製造コスト
を低減できる。また、特別なプリント回路基板並びに排
気口及び排気ファン等の設備も不用になる。
［実施例］ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例を示す平面図、
第１図（ｂ）は同じくその側面図、第１図（ｃ）は第１
図（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図である。
第１図（ｂ）は同じくその側面図、第１図（ｃ）は第１
図（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図である。
半導体素子１はリードフレーム２の中央部に設けられ
た素子搭載部３上に接合されている。この半導体素子１
の上面の周縁部には素子電極４が形成されており、この
素子電極４はリードフレーム２と導電性細線５により電
気的に接続されている。そして、このリードフレーム２
の端部は外部リードとなっている。
た素子搭載部３上に接合されている。この半導体素子１
の上面の周縁部には素子電極４が形成されており、この
素子電極４はリードフレーム２と導電性細線５により電
気的に接続されている。そして、このリードフレーム２
の端部は外部リードとなっている。
半導体素子１及び導電性細線５等は樹脂容器11により
封止されており、外部リードのみが樹脂容器の側部から
外部へ導出されている。
封止されており、外部リードのみが樹脂容器の側部から
外部へ導出されている。
そして、半導体素子１より上方の樹脂容器11の内部領
域には、樹脂容器11の一方の側面から対向する他方の側
面に貫通する３個の孔12が設けられている。
域には、樹脂容器11の一方の側面から対向する他方の側
面に貫通する３個の孔12が設けられている。
本実施例の半導体装置は上述の如く構成されており、
プリント回路基板に実装して装置内に組込み、孔12に冷
却液を通流して使用する。
プリント回路基板に実装して装置内に組込み、孔12に冷
却液を通流して使用する。
本実施例においては、半導体素子１の近傍を冷却液が
通流するため、半導体素子１の冷却を極めて高効率で行
うことができると共に、半導体素子１から発生した熱を
速やかに実装基板の外部に除去することができる。
通流するため、半導体素子１の冷却を極めて高効率で行
うことができると共に、半導体素子１から発生した熱を
速やかに実装基板の外部に除去することができる。
第２図（ａ）は本発明の第２の実施例を示す平面図、
第２図（ｂ）は同じくその断面図、第２図（ｃ）は第２
図（ａ）のII-II線による断面図である。
第２図（ｂ）は同じくその断面図、第２図（ｃ）は第２
図（ａ）のII-II線による断面図である。
本実施例が第１の実施例と異なる点は樹脂容器21の構
造が異なることにあり、その他の構造はは基本的には第
１の実施例と同様であるので、第２図（ａ）乃至（ｃ）
において第１図（ａ）乃至（ｃ）と同一物には同一符号
を付してその詳しい説明は省略する。
造が異なることにあり、その他の構造はは基本的には第
１の実施例と同様であるので、第２図（ａ）乃至（ｃ）
において第１図（ａ）乃至（ｃ）と同一物には同一符号
を付してその詳しい説明は省略する。
本実施例の半導体装置の樹脂容器21には、一方の側面
から他方の側面に貫通した孔22が６個設けられており、
この孔22は半導体素子１の上部域及び下部域に夫々３個
づつ配置されている。
から他方の側面に貫通した孔22が６個設けられており、
この孔22は半導体素子１の上部域及び下部域に夫々３個
づつ配置されている。
本実施例の半導体装置は、第１の実施例と同様に、プ
リント回路基板に実装して装置内に組込み、孔22に冷却
液を通流して使用する。
リント回路基板に実装して装置内に組込み、孔22に冷却
液を通流して使用する。
本実施例の半導体装置は冷却用の孔22が半導体素子の
下部域にも設けられているため、第１の実施例に比し
て、より一層冷却効率が優れている。
下部域にも設けられているため、第１の実施例に比し
て、より一層冷却効率が優れている。
第３図（ａ）は本発明の第３の実施例を示す平面図、
第３図（ｂ）は同じくその側面図、第３図（ｃ）は第３
図（ａ）のIII-III線による断面図である。
第３図（ｂ）は同じくその側面図、第３図（ｃ）は第３
図（ａ）のIII-III線による断面図である。
本実施例が第１の実施例と異なる点は樹脂容器31に設
けられた孔32の形状が異なることにあり、その他の構造
は基本的には第１の実施例と同様であるので、第３図
（ａ）乃至（ｃ）において第１図（ａ）乃至（ｃ）と同
一物には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
けられた孔32の形状が異なることにあり、その他の構造
は基本的には第１の実施例と同様であるので、第３図
（ａ）乃至（ｃ）において第１図（ａ）乃至（ｃ）と同
一物には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
本実施例の半導体装置の樹脂容器31の内部には隣接す
る２側面にその開口部を有し、半導体素子１の上部の樹
脂領域を一周する孔32が設けられている。
る２側面にその開口部を有し、半導体素子１の上部の樹
脂領域を一周する孔32が設けられている。
本実施例の半導体装置は、上述の如く冷却用の孔32が
設けられているため、第１の実施例と同様の効果が得ら
れる。また、冷却用の孔32の冷却液流入部及び流出部が
各１箇所であるため、冷却用の配管の接続が容易である
という利点を有する。
設けられているため、第１の実施例と同様の効果が得ら
れる。また、冷却用の孔32の冷却液流入部及び流出部が
各１箇所であるため、冷却用の配管の接続が容易である
という利点を有する。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、半導体装置の樹
脂容器に冷却液が通流する孔が設けられており、この孔
が、半導体素子の表面側及び裏面側の双方に設けられて
いるか（請求項１）、又は樹脂容器内で屈曲して設けら
れているので（請求項２）、樹脂容器内を冷却水通流用
の孔が長距離に亘って延びており、半導体素子から発生
した熱を高効率で実装基板の外部に除去できる。これに
より、半導体装置の温度上昇が抑制されると共に、動作
速度が向上する。更に、半導体装置の信頼性も向上す
る。
脂容器に冷却液が通流する孔が設けられており、この孔
が、半導体素子の表面側及び裏面側の双方に設けられて
いるか（請求項１）、又は樹脂容器内で屈曲して設けら
れているので（請求項２）、樹脂容器内を冷却水通流用
の孔が長距離に亘って延びており、半導体素子から発生
した熱を高効率で実装基板の外部に除去できる。これに
より、半導体装置の温度上昇が抑制されると共に、動作
速度が向上する。更に、半導体装置の信頼性も向上す
る。
また、樹脂容器の寸法が同一であれば、従来に比して
一層消費電力が大きい半導体素子を搭載できる。
一層消費電力が大きい半導体素子を搭載できる。
更に、実装基板の温度上昇を回避できるため、高耐熱
性の基板等の高価なプリント回路基板を必要とせずに、
実装基板の信頼性を向上できると共に、排気口又は排気
ファン等の高価な設備も不要である。
性の基板等の高価なプリント回路基板を必要とせずに、
実装基板の信頼性を向上できると共に、排気口又は排気
ファン等の高価な設備も不要である。
更にまた、半導体素子に電力を印加して駆動した場
合、樹脂容器の熱膨張が孔により緩和されるため、熱膨
張した樹脂により半導体素子に印加される圧力が緩和さ
れる。このため、半導体装置の品質が向上するという効
果もある。
合、樹脂容器の熱膨張が孔により緩和されるため、熱膨
張した樹脂により半導体素子に印加される圧力が緩和さ
れる。このため、半導体装置の品質が向上するという効
果もある。
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例を示す平面図、第
１図（ｂ）は同じくその側面図、第１図（ｃ）は第１図
（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図、第２図（ａ）は本発明
の第２の実施例を示す平面図、第２図（ｂ）は同じくそ
の側面図、第２図（ｃ）は第２図（ａ）のII-II線によ
る断面図、第３図（ａ）は本発明の第３の実施例を示す
平面図、第３図（ｂ）は同じくその側面図、第３図
（ｃ）は第３図（ａ）のIII-III線による断面図、第４
図（ａ）は従来の樹脂封止型半導体装置を示す平面図、
第４図（ｂ）は同じくその側面図、第４図（ｃ）は第４
図（ａ）のIV-IV線による断面図である。 1;半導体素子、2;リードフレーム、3;素子搭載部、4;素
子電極、5;導電性細線、6,11,21,31;樹脂容器、7;金属
層、8;冷却用フィン、12,22,32;孔
１図（ｂ）は同じくその側面図、第１図（ｃ）は第１図
（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図、第２図（ａ）は本発明
の第２の実施例を示す平面図、第２図（ｂ）は同じくそ
の側面図、第２図（ｃ）は第２図（ａ）のII-II線によ
る断面図、第３図（ａ）は本発明の第３の実施例を示す
平面図、第３図（ｂ）は同じくその側面図、第３図
（ｃ）は第３図（ａ）のIII-III線による断面図、第４
図（ａ）は従来の樹脂封止型半導体装置を示す平面図、
第４図（ｂ）は同じくその側面図、第４図（ｃ）は第４
図（ａ）のIV-IV線による断面図である。 1;半導体素子、2;リードフレーム、3;素子搭載部、4;素
子電極、5;導電性細線、6,11,21,31;樹脂容器、7;金属
層、8;冷却用フィン、12,22,32;孔
Claims (2)
- 【請求項１】樹脂容器により半導体素子が封止された樹
脂封止型半導体装置において、前記樹脂容器の内部であ
って前記半導体素子の表面より上方の位置に冷却液が通
流するための第１の孔が設けられ、前記半導体素子の裏
面より下方の位置に冷却液が通流するための第２の孔が
設けられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装
置。 - 【請求項２】樹脂容器により半導体素子が封止された樹
脂封止型半導体装置において、前記樹脂容器の内部に冷
却液が通流するための孔が設けられており、この孔は前
記樹脂容器の内部で屈曲されていることを特徴とする樹
脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1021138A JP2718136B2 (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1021138A JP2718136B2 (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02202043A JPH02202043A (ja) | 1990-08-10 |
| JP2718136B2 true JP2718136B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=12046537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1021138A Expired - Lifetime JP2718136B2 (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2718136B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5369550A (en) * | 1992-09-02 | 1994-11-29 | Vlsi Technology, Inc. | Method and apparatus for cooling a molded-plastic integrated-circuit package |
| WO2024004026A1 (ja) * | 2022-06-28 | 2024-01-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及び電力変換装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02130860A (ja) * | 1988-11-10 | 1990-05-18 | Seiko Epson Corp | Ｉｃパッケージ |
-
1989
- 1989-01-31 JP JP1021138A patent/JP2718136B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02202043A (ja) | 1990-08-10 |
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