JPH0311894Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0311894Y2 JPH0311894Y2 JP16156484U JP16156484U JPH0311894Y2 JP H0311894 Y2 JPH0311894 Y2 JP H0311894Y2 JP 16156484 U JP16156484 U JP 16156484U JP 16156484 U JP16156484 U JP 16156484U JP H0311894 Y2 JPH0311894 Y2 JP H0311894Y2
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- JP
- Japan
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- cooling
- cooling plate
- cold water
- flow rate
- semiconductor element
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 5
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- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はLSI素子などの半導体素子の発熱を冷
却する冷却装置に係り、特に冷媒が循環される冷
却プレートに半導体素子の所定面を良熱伝導材を
介して密着させるように形成された冷却装置に関
する。
却する冷却装置に係り、特に冷媒が循環される冷
却プレートに半導体素子の所定面を良熱伝導材を
介して密着させるように形成された冷却装置に関
する。
電子機器の構成に広く用いられるLSI素子など
の半導体素子は、近年、高密度実装、高速化が推
進され、安定した稼働をえるためにはこれらの半
導体素子を如何に効率良く冷却するかが大きな課
題である。
の半導体素子は、近年、高密度実装、高速化が推
進され、安定した稼働をえるためにはこれらの半
導体素子を如何に効率良く冷却するかが大きな課
題である。
このような冷却では冷媒としては、経済的で、
しかも、高い冷却効率が得られることから、一般
的に冷水が用いられ、第２図のａ，ｂ図の側面図
に示すように形成されている。
しかも、高い冷却効率が得られることから、一般
的に冷水が用いられ、第２図のａ，ｂ図の側面図
に示すように形成されている。
ａ図は、複数の半導体素子４が実装されたプリ
ント板３に冷却プレート１が重ねられ、冷却プレ
ート１の所定箇所には冷却素子２が半導体素子４
の表面に合致されるように設けられ、冷却プレー
ト１に循環された冷水が冷却素子２に流通される
ことにより半導体素子４の冷却が行われるように
冷却素子２が半導体素子４の表面に矢印Ｐ方向の
圧力が加わるように圧接されて構成されている。
ント板３に冷却プレート１が重ねられ、冷却プレ
ート１の所定箇所には冷却素子２が半導体素子４
の表面に合致されるように設けられ、冷却プレー
ト１に循環された冷水が冷却素子２に流通される
ことにより半導体素子４の冷却が行われるように
冷却素子２が半導体素子４の表面に矢印Ｐ方向の
圧力が加わるように圧接されて構成されている。
ｂ図は、半導体素子４のそれぞれに対して冷却
プレート５が設けられ、ぞれぞれの冷却プレート
５は可撓性チユープ１５などで接続され、冷水が
可撓性チユープ１５を介して循環されることによ
り半導体素子４の冷却が行われるように形成され
ており、冷却プレート５の所定箇所は半導体素子
４の表面に半田付けなどによつて固着されて構成
されている。
プレート５が設けられ、ぞれぞれの冷却プレート
５は可撓性チユープ１５などで接続され、冷水が
可撓性チユープ１５を介して循環されることによ
り半導体素子４の冷却が行われるように形成され
ており、冷却プレート５の所定箇所は半導体素子
４の表面に半田付けなどによつて固着されて構成
されている。
このような冷却装置ではより冷却効率の向上を
図るには循環される冷水の流量または流速を高め
ることにより可能であるが、流量または流速を高
めることは装置自体が大型化されコストアツプと
なり得策でない。
図るには循環される冷水の流量または流速を高め
ることにより可能であるが、流量または流速を高
めることは装置自体が大型化されコストアツプと
なり得策でない。
したがつて、このようなコストアツプとなるこ
となく、より冷却効率の向上が図れることが望ま
れていた。
となく、より冷却効率の向上が図れることが望ま
れていた。
従来は第３図のａ，ｂ図の断面図に示すように
構成されていた。
構成されていた。
ａ図に示すように、冷却素子２は、一端にはフ
ランジ１０が接合され、他端には冷却板１２が接
合されたベローズ１１によつて構成されており、
フランジ１０がＯリング１３を用いてネジ止めさ
れることにより冷却プレート１の所定箇所に固着
されている。
ランジ１０が接合され、他端には冷却板１２が接
合されたベローズ１１によつて構成されており、
フランジ１０がＯリング１３を用いてネジ止めさ
れることにより冷却プレート１の所定箇所に固着
されている。
このようなベローズ１１は、ベリリウム銅、リ
ン青銅などの肉厚の薄い材料によつてジヤバラ状
に形成され、冷却板１２が所定の圧力によつて半
導体素子４の表面に対して密着される矢印Ｆ方向
のバネ性を有するように形成されている。
ン青銅などの肉厚の薄い材料によつてジヤバラ状
に形成され、冷却板１２が所定の圧力によつて半
導体素子４の表面に対して密着される矢印Ｆ方向
のバネ性を有するように形成されている。
また、ｂ図に示すように、冷却プレート５に設
けられた冷却板１６が半導体素子４の表面に固着
されるように形成されている。
けられた冷却板１６が半導体素子４の表面に固着
されるように形成されている。
このような冷却板１２，１６は量熱伝導材の銅
材などによつて形成され、それぞれ、水路１Ａ，
５Ａに冷水が流通されノズル１Ｂ，５Ｂより矢印
のように噴出された冷水が冷却板１２，１６に吹
きつけられることによつて、冷却板１２，１６を
介して半導体素子４の冷却が行われていた。
材などによつて形成され、それぞれ、水路１Ａ，
５Ａに冷水が流通されノズル１Ｂ，５Ｂより矢印
のように噴出された冷水が冷却板１２，１６に吹
きつけられることによつて、冷却板１２，１６を
介して半導体素子４の冷却が行われていた。
このような構成では、より冷却効率の向上を図
るには、冷却プレート１，５に循環される冷水の
圧力を高くし、流量または流速の増加を行う必要
がある。
るには、冷却プレート１，５に循環される冷水の
圧力を高くし、流量または流速の増加を行う必要
がある。
しかし、流量または流速の増加を行うことは冷
水を供給する冷媒供給装置が大型となり、また、
水路系における圧損が増大する問題を有し、冷却
効率の向上を図ることができなかつた。
水を供給する冷媒供給装置が大型となり、また、
水路系における圧損が増大する問題を有し、冷却
効率の向上を図ることができなかつた。
前述の問題点は、冷媒が流通される冷却板の所
定面には凹凸が形成されて成る本考案による冷却
装置によつて解決される。
定面には凹凸が形成されて成る本考案による冷却
装置によつて解決される。
即ち、冷水が流通される冷却板の内面に凹凸を
設けることにより、冷却板と冷水との接触面が拡
大され熱伝達率の上昇が図れるようにしたもので
ある。
設けることにより、冷却板と冷水との接触面が拡
大され熱伝達率の上昇が図れるようにしたもので
ある。
したがつて、冷水の流量および流速を上げるこ
となく、冷却板からの熱の吸収がっ良好となるた
め従来よりも冷却効率の向上が図れる。
となく、冷却板からの熱の吸収がっ良好となるた
め従来よりも冷却効率の向上が図れる。
以下本考案を第１図の一実施例によつて詳細に
説明する。ａ，ｂ図は側面断面図、ｃ図は要部斜
視図である。尚、全図を通じ、同一符号は同一対
象物を示す。
説明する。ａ，ｂ図は側面断面図、ｃ図は要部斜
視図である。尚、全図を通じ、同一符号は同一対
象物を示す。
ａ，ｂ図に示すように、内面には凹凸部Ａを有
する却素子２の冷却板１４および、冷却板１７を
設けるようにしたものであり、その他は前述と同
じ構成である。
する却素子２の冷却板１４および、冷却板１７を
設けるようにしたものであり、その他は前述と同
じ構成である。
この凹凸部Ａはｃ図に示すように突起１４Ａ，
１７Ａを切削またはエツチングなどによつて形成
しても良く、更にサンドブラスなどによつて面荒
しを施しても良い。
１７Ａを切削またはエツチングなどによつて形成
しても良く、更にサンドブラスなどによつて面荒
しを施しても良い。
このように形成すると、冷却板１４，１７の冷
水に接触される面積が広げられるため、熱伝達率
の増加が得られノズル１Ｂ，５Ｂより所定の流量
および流速の冷水が噴出されても、従来よりも冷
却効率の向上を図ることができる。
水に接触される面積が広げられるため、熱伝達率
の増加が得られノズル１Ｂ，５Ｂより所定の流量
および流速の冷水が噴出されても、従来よりも冷
却効率の向上を図ることができる。
以上説明したように、本考案は冷却素子の冷却
板の内面に凹凸部を設け、冷却板の熱伝導率を上
げるようにしたものである。
板の内面に凹凸部を設け、冷却板の熱伝導率を上
げるようにしたものである。
これにより、従来と同等の冷水の流量および流
速であつても冷却効率の向上が図れ、実用的効果
は大である。
速であつても冷却効率の向上が図れ、実用的効果
は大である。
第１図のａ，ｂ図は本考案の一実施例の側面断
面図、ｃ図は要部斜視図、第２図のａ，ｂ図は冷
却装置の概要を示す側面図、第３図ａ，ｂ図は従
来の側面断面図を示す。 図において、１，５は冷却プレート、２は冷却
素子、３はプリント板、４は半導体素子、１０は
フランジ、１１はベローズ、１５は可撓性チユー
ブ、１３はＯリング、１２，１４，１６，１７は
冷却板を示す。
面図、ｃ図は要部斜視図、第２図のａ，ｂ図は冷
却装置の概要を示す側面図、第３図ａ，ｂ図は従
来の側面断面図を示す。 図において、１，５は冷却プレート、２は冷却
素子、３はプリント板、４は半導体素子、１０は
フランジ、１１はベローズ、１５は可撓性チユー
ブ、１３はＯリング、１２，１４，１６，１７は
冷却板を示す。
Claims (1)
- 冷媒が循環される冷却プレートと、該冷却プレ
ートの所定箇所に設けられ、プリント板に実装さ
れた半導体素子に密着される冷却板とを備えた冷
却装置であつて、該冷媒が流通される該冷却板の
所定面には凹凸が形成されて成ることを特徴とす
る冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16156484U JPH0311894Y2 (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16156484U JPH0311894Y2 (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6176965U JPS6176965U (ja) | 1986-05-23 |
| JPH0311894Y2 true JPH0311894Y2 (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=30719468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16156484U Expired JPH0311894Y2 (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0311894Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6344748A (ja) * | 1986-08-11 | 1988-02-25 | Fujitsu Ltd | 半導体素子の冷却構造 |
-
1984
- 1984-10-25 JP JP16156484U patent/JPH0311894Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6176965U (ja) | 1986-05-23 |
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