JPS587646Y2 - 半導体素子用冷却フイン - Google Patents
半導体素子用冷却フインInfo
- Publication number
- JPS587646Y2 JPS587646Y2 JP1385177U JP1385177U JPS587646Y2 JP S587646 Y2 JPS587646 Y2 JP S587646Y2 JP 1385177 U JP1385177 U JP 1385177U JP 1385177 U JP1385177 U JP 1385177U JP S587646 Y2 JPS587646 Y2 JP S587646Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- thin plate
- heat sink
- fin
- fins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は半導体素子の冷却フィンとくに圧接型半導体
素子に適した冷却フィンの改良に関するものである。
素子に適した冷却フィンの改良に関するものである。
最近の半導体素子の大容量化はめざましく電流容量が１
０００〜２０００ Ａのものが実用化されている。
０００〜２０００ Ａのものが実用化されている。
これらの電流容量の大きい半導体素子に於いては、運転
時に発生する電力損失も大きくなり必然的に冷却フィン
の性能向上も重要となってくる。
時に発生する電力損失も大きくなり必然的に冷却フィン
の性能向上も重要となってくる。
以下、本考案について、圧接型半導体素子用冷却フィン
を例にとって説明する。
を例にとって説明する。
第１図はこの種従来の冷却フィンの一部切り欠き断面を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
図中、１はヒートシンクであり、銅やアルミの如き電気
及び熱の良導体の丸棒でできている。
及び熱の良導体の丸棒でできている。
２は薄板フィンであり、銅、アルミニウムあるいは鉄の
如き電気及び熱の良導体材料の薄板の中央に円孔３とフ
ランジ４を加工し、ヒートシンク１に所定の間隔を介し
て複数枚正大した後鑞付けされている。
如き電気及び熱の良導体材料の薄板の中央に円孔３とフ
ランジ４を加工し、ヒートシンク１に所定の間隔を介し
て複数枚正大した後鑞付けされている。
ヒートシンク１の上面５ａおよび下面５ｂはきわめて平
担に加工されており、平型半導体素子との熱的結合を完
全なものとするようにしている。
担に加工されており、平型半導体素子との熱的結合を完
全なものとするようにしている。
このようにして冷却フィン６が構成される。
第２図は冷却フィン６にて半導体素子７を外部から締付
機構（図示せず）を用いて、圧接結合して実用化されて
いる従来の半導体装置１００を示す側面図である。
機構（図示せず）を用いて、圧接結合して実用化されて
いる従来の半導体装置１００を示す側面図である。
以上説明した従来の半導体装置１００は半導体素子７の
性能向上にきわめて有効ではあるが、さらに性能向上を
するために詳細に検討してみると、第２図に示す半導体
装置には、大きな欠点があることが判った。
性能向上にきわめて有効ではあるが、さらに性能向上を
するために詳細に検討してみると、第２図に示す半導体
装置には、大きな欠点があることが判った。
即ち第２図に示す従来の半導体装置１００に於ては、冷
却フィン６を構成する薄板フィン２に沿って風を流し強
制風冷して運転する際最大性能を発揮するが、冷却フィ
ン６の中央にヒートシンク１があるため、第３図に示す
如く風の流線８が曲げられ、せっかく薄板フィン２内部
に風が流入しても、ヒートシンク１に衝突した後左右に
飛散し、ヒートシンク６の下流部分はほとんど風が流れ
ず渦流９ができ強制風冷の効果が大巾に低下する。
却フィン６を構成する薄板フィン２に沿って風を流し強
制風冷して運転する際最大性能を発揮するが、冷却フィ
ン６の中央にヒートシンク１があるため、第３図に示す
如く風の流線８が曲げられ、せっかく薄板フィン２内部
に風が流入しても、ヒートシンク１に衝突した後左右に
飛散し、ヒートシンク６の下流部分はほとんど風が流れ
ず渦流９ができ強制風冷の効果が大巾に低下する。
第３図は薄板フィン２に沿って風が流れる状態を示す平
面図である。
面図である。
本考案は冷却風が散逸しないようにして冷却性能の高い
半導体素子用冷却フィンを提供せんとするものである。
半導体素子用冷却フィンを提供せんとするものである。
第４図は本考案の一実施例である冷却フィンの一部切り
欠き断面を示す斜視図である。
欠き断面を示す斜視図である。
図中、１１はヒートシンクで゛あり、銅やアルミの如き
電気及び熱の良導体の丸棒で出来ている。
電気及び熱の良導体の丸棒で出来ている。
１２は薄板フィンであり、銅、アルミニウム或いは鉄の
如き電気及び熱の良導体材料の略々四辺形薄板であり、
中央に円孔１３とフランジ１４を加工し、ヒートシンク
１１に所定の間隔を介して複数枚（１２ａ〜１２ｅ）圧
入結合されている。
如き電気及び熱の良導体材料の略々四辺形薄板であり、
中央に円孔１３とフランジ１４を加工し、ヒートシンク
１１に所定の間隔を介して複数枚（１２ａ〜１２ｅ）圧
入結合されている。
一般にはこの結合部は鑞付けされている。
又この薄板フィン１２には一辺の中央部よりヒートシン
ク１１の近傍までの切り欠き１５を設けである。
ク１１の近傍までの切り欠き１５を設けである。
この切欠き１５の大きさは、半導体素子の電力損失によ
り種々であるが、切り欠き巾Ｗ二５〜３Ｑｍｍ、切り欠
き終端とヒートシンク１１間の長さＬ５〜３Ｑｍｍが機
械的強度を損うことなく渦流を防ぐことができるものと
して適当である。
り種々であるが、切り欠き巾Ｗ二５〜３Ｑｍｍ、切り欠
き終端とヒートシンク１１間の長さＬ５〜３Ｑｍｍが機
械的強度を損うことなく渦流を防ぐことができるものと
して適当である。
第４図では薄板フィン１２は５枚（１２ａ〜１２ｅ）と
なっているが、フィン枚数は５枚に限られるものではな
い。
なっているが、フィン枚数は５枚に限られるものではな
い。
第５図は第４図の冷却フィン１２を強制風冷した場合薄
板フィン１２に沿って風が流れる状態を示す平面図であ
る。
板フィン１２に沿って風が流れる状態を示す平面図であ
る。
第５図に示すように切欠き１５を下流側に位置すると、
薄板フィン１２に沿って風を流し強制風冷すると、ヒー
トシンク１１により風が左右に飛散しようとするが、薄
板フィン１２部の風圧、Ｐ１切欠き１５部の風圧、Ｐ２
とすると、ＰＩ＞Ｐ２となり風は圧力の低い方へ流れよ
うとするため、流線は矢印１６のようになり、冷却フィ
ン１２の下流半分も有効な強制風冷の効果がでることを
示している。
薄板フィン１２に沿って風を流し強制風冷すると、ヒー
トシンク１１により風が左右に飛散しようとするが、薄
板フィン１２部の風圧、Ｐ１切欠き１５部の風圧、Ｐ２
とすると、ＰＩ＞Ｐ２となり風は圧力の低い方へ流れよ
うとするため、流線は矢印１６のようになり、冷却フィ
ン１２の下流半分も有効な強制風冷の効果がでることを
示している。
又第４図では、切欠き１５は一方向に集中しているが、
四辺に分散するように薄板フィン１２を位置づけ、冷却
風方向に対する適応性をもたせることも可能である。
四辺に分散するように薄板フィン１２を位置づけ、冷却
風方向に対する適応性をもたせることも可能である。
第６図に薄板フィン１２の切欠き形状例を示す。
以上のように、本考案による冷却フィンは、強制風冷半
導体装置に使用する場合、風方向に対しヒー トシンク
裏面の風の流入の悪い部分にも風を廻り込ませるように
したもので、従来形冷却フィンに比較し大巾に、冷却性
能を上げることができる。
導体装置に使用する場合、風方向に対しヒー トシンク
裏面の風の流入の悪い部分にも風を廻り込ませるように
したもので、従来形冷却フィンに比較し大巾に、冷却性
能を上げることができる。
第１図は従来形冷却フィンの一部切り欠き断面を示す斜
視図、第２図は従来の半導体装置を示す正面図、第３図
は従来形冷却フィンの薄板フィン内の強制風冷時の風の
状態を示す平面図、第４図は本考案の一実施例である冷
却フィンの一部切り欠き断面を示す斜視図、第５図は本
考案による冷却フィンの薄板フィン内の強制風冷時の風
の状態を示す平面図、第６図は本考案の特徴とする切欠
きの形状例を示す平面図である。 図において、１１はヒートシンク、１２は薄板フィン、
１５は切欠きである。 なお、図中同一符号は夫々同一または相当部分を示す。
視図、第２図は従来の半導体装置を示す正面図、第３図
は従来形冷却フィンの薄板フィン内の強制風冷時の風の
状態を示す平面図、第４図は本考案の一実施例である冷
却フィンの一部切り欠き断面を示す斜視図、第５図は本
考案による冷却フィンの薄板フィン内の強制風冷時の風
の状態を示す平面図、第６図は本考案の特徴とする切欠
きの形状例を示す平面図である。 図において、１１はヒートシンク、１２は薄板フィン、
１５は切欠きである。 なお、図中同一符号は夫々同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 円柱形ヒートシンクに薄板フィンを複数枚はめこんで形
成される半導体素子用冷却フィンに於いて、前記薄板フ
ィンの少くとも一辺にこの一辺から円柱形ヒートシンク
近傍までの切欠きを設けてなることを特徴とする半導体
素子用冷却フィン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1385177U JPS587646Y2 (ja) | 1977-02-07 | 1977-02-07 | 半導体素子用冷却フイン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1385177U JPS587646Y2 (ja) | 1977-02-07 | 1977-02-07 | 半導体素子用冷却フイン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53108873U JPS53108873U (ja) | 1978-08-31 |
| JPS587646Y2 true JPS587646Y2 (ja) | 1983-02-10 |
Family
ID=28832690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1385177U Expired JPS587646Y2 (ja) | 1977-02-07 | 1977-02-07 | 半導体素子用冷却フイン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587646Y2 (ja) |
-
1977
- 1977-02-07 JP JP1385177U patent/JPS587646Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53108873U (ja) | 1978-08-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6615910B1 (en) | Advanced air cooled heat sink | |
| US6942025B2 (en) | Uniform heat dissipating and cooling heat sink | |
| US3537517A (en) | Heat dissipating assembly | |
| US6819564B2 (en) | Heat dissipation module | |
| JP3010080U (ja) | 電子部品冷却器 | |
| JPS587646Y2 (ja) | 半導体素子用冷却フイン | |
| JP3010602U (ja) | 電子部品冷却器 | |
| JPH0536897U (ja) | ヒートパイプ式放熱装置 | |
| JPH05206339A (ja) | 放熱器 | |
| JPH0714029B2 (ja) | 電力用半導体素子 | |
| JPH0878587A (ja) | 電力用半導体冷却装置 | |
| JPH054309Y2 (ja) | ||
| KR200225878Y1 (ko) | 알루미늄 핀의 형상을 개선한 방열판 | |
| JPS5834761Y2 (ja) | 半導体素子の冷却装置 | |
| JPS6214699Y2 (ja) | ||
| JPS6336691Y2 (ja) | ||
| JP3020103U (ja) | 半導体素子冷却用鋳造ヒートシンク | |
| JPS608478Y2 (ja) | ヒ−トパイプを用いた電子部品冷却装置 | |
| KR200180349Y1 (ko) | 복수개의 냉각편익을 갖는 씨피유 냉각장치의 구리 방열판 | |
| JPH06828Y2 (ja) | 半導体用ヒートパイプ放熱器 | |
| JPS62285344A (ja) | マグネトロン装置 | |
| JPS6397292U (ja) | ||
| JPH0337236Y2 (ja) | ||
| JPH0110935Y2 (ja) | ||
| JPH079435Y2 (ja) | 電気素子用放熱器 |