JPS608478Y2 - ヒ−トパイプを用いた電子部品冷却装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、電子機器における電子部品の冷却装置、特
にヒートパイプを用いた冷却装置に関するものである。

第１図および第２図は、このような冷却装置の従来例を
示す正面図および側面図である。

図に示すように、従来は、良熱伝導性板をＬ字形に折り
曲げて形成した電子部品実装板１の一方の辺には電子部
品２を搭載し、他方の辺は良熱伝導性の平板プレートフ
ィン４を有するヒートパイプ３にネジで固定するもので
あった。

電子部品２から発生する熱は、電子部品２の表面からの
放熱、電子部品実装板１、ヒートパイプ３のそれぞれの
表面からの放熱、および平板プレートフィン４の表面か
らの放熱により冷却がおこなわれる。

こ）で強制空冷を行なった場合、風Ａは吹き抜けること
ができるが、風Ｂは電子部品実装板１に邪魔されて吹き
抜けることができない。

このため、風Ｂの吹く部分（第１図の左側）と吹かない
部分（第１図の右側）とでは、電子部品２および電子部
品実装板１の表面からの放熱量が異なり、したがって、
同じ発熱量でも温度および寿命に差が生じることになる
。

また、電子部品実装板１をヒートパイプ３に取り付けた
部分には、平板プレートフィン４を取り付けることがで
きないので、ヒートパイプ３を長くして平板プレートフ
ィン４を取り付けるため、広いスペースが必要となる。

さらに、平板プレートフィン４の放熱は、ヒートパイプ
３から離れるにしたがい熱の伝導ロスにより悪くなるた
め、平板プレートフィン４の端部近くにおける冷却効率
が低下する。

この冷却効率を上げるには、平板プレートフィン４の枚
数を増やせばよいが、そのためには広いスペースを確保
しなければならない。

この考案は、上記のような種々の点に鑑みなされたもの
で、電子部品表面からの放熱を改善することにより、従
来より冷却能力を落すことなく冷却スペースを小さくす
ることを目的とするものである。

上記の目的は、この考案によれば、電子部品と、良熱伝
導性板からなり前記電子部品を搭載する電子部品実装板
と、良熱伝導性プレートフィンを有し前記電子部品の冷
却を行なうヒートパイプとからなる電子部品の冷却装置
において、前記電子部品実装板の両端辺を折り曲げてコ
字形電子部品実装板を形威し、該コ字形電子部品実装板
の折り曲げられた両端辺によって前記ヒートパイプの両
端部を支持せしめると）もに、前記ヒートパイプの軸に
直角に取付けられるプレートフィンの端部を、前記コ字
形電子部品実装板と接触するように構成することにより
遠戚される。

以下、この考案の実施例を図面を参照して説明する。

第３図および第４図は、この考案の実施例を示す正面図
および側面図である。

これらの図において、第１図および第２図と同一番号ま
たは記号が付されているものは、同一のものである。

こ）で、５は大きな屈曲プレートフィン、６は小さな屈
曲プレートフィンで、１ａ〜１ｃはコ字形に形威された
電子部品実装板の各部分を示すものである。

良熱伝導性板の端辺１ａおよび１ｂを折り曲げてコ字形
に形威した電子部品実装板の中央辺１ｃに電子部品２を
取り付け、両端辺にてヒートパイプ３の両端部を支持す
る。

一方、ヒートパイプ３に取り付けられる良熱伝導性屈曲
プレートフィン５．６の端部は、それぞれ電子部品実装
板の中央辺１ｃと接触させる。

こ）で、電子部品実装板の端辺１ａ、１ｂとヒートパイ
プ３との結合は、接着または電子部品実装板自体が有す
る弾性による圧接により行ない、場合によってはヒート
パイプ３の位置ズレを防止するため、電子部品実装板の
端辺１ａ、ｌｂに溝又は穴を設はヒートパイプ３の両端
部を挿入する。

なお、この実施例では、端辺１ａ側には溝を、また、端
辺１ｂ側には穴を設けてヒートパイプ３を取り付けた場
合を示している。

また、ヒートパイプ３に取り付けられた屈曲プレートフ
ィン５，６と電子部品実装板における中央辺１ｃとの接
触は、ヒートパイプ３の弾性、または屈曲プレートフィ
ン５，６全体の弾性、または屈曲プレートフィン５，６
先端の屈曲部における弾性、または電子部品実装板自体
が有する弾性あるいは前述の組み合わせによる弾性によ
り、両者が適当な接触圧力をもって接触できるように、
ヒートパイプ３の位置決めを行なう。

したがって、電子部品２から発生する熱は、電子部品自
体の表面からの放熱、電子部品２から電子部品実装板へ
伝導された熱の電子部品実装板の表面からの放熱、電子
部品実装板を経てヒートパイプ３に伝導された熱のヒー
トパイプ表面からの放熱、電子部品実装板およびヒート
パイプ３を経て屈曲プレートフィン５，６へ伝導された
熱の屈曲プレートフィン表面からの放熱によって冷却が
行われることになる。

また、強制空冷を行なう場合において、冷却風Ａ、 Ｂ
は第３図に示すように、吹き抜けることができるもので
ある。

以上のように、この考案によれば、電子部品実装板をコ
字形に形威し、その両端辺でヒートパイプの両端部を支
持する構成にしたから、従来技術では冷却風を吹き抜け
させることができなかった部分にも、冷却風を通すこと
ができるようになった。

これにより、電子部品表面および電子部品実装板表面か
らの放熱量が増し、したがって、同じ発熱量であれば、
電子部品が搭載される位置の相違にもとづく温度差や、
その寿命に差がなくなる。

また、上記のような構成としたから、従来のものでは取
り付けることができなかった部分にも、放熱用プレート
フィンを取り付けることができるようになった。

これにより、同じ放熱表面積を有するプレートフィンの
実装に必要なヒートパイプの長さが短かくなり、したが
って、スペースを小さくすることができる。

また、この考案では、ヒートパイプに取り付ｌｔｊられ
るプレートフィンの端部を、電子部品実装板に接触させ
るようにしたから、従来のようにヒートパイプからのみ
熱伝導が行われていたプレートフィンに対し、ヒートパ
イプと電子部品実装板との両方から熱伝導が行われるよ
うになった。

これにより、熱の伝導ロスが少なくなって冷却効率が増
大し、したがって、プレートフィンの枚数を少なくした
り、プレートフィンの大きさを小さくして、スペースを
節約することができる。

なお、上記の実施例においては、電子部品２をコ字形電
子部品実装板の中央辺１ｃに搭載しているが、これを端
辺１ａまたは１ｂ側に搭載して第５図のようにしても、
上記と同様な効果が得られるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、ヒートパイプを用いた電子部品冷却装置の従
来例を示す正面図、第２図は、第１図と同じく、その側
面図、第３図は、この考案の実施例を示す正面図、第４
図は、第３図と同じく、その側面図、第５図は、この考
案の他の実施例を示す側面図である。 符号説明、１・・・・・・電子部品実装板、１ａ、１ｂ
、ｌｃ・・・・・・電子部品実装板の各部、２・・開型
子部品、３・・・・・・ヒートパイプ、４・曲・平板プ
レートフィン、５，６・・・・・・屈曲プレートフィン
。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子部品が搭載されるコ字形実装板の両端辺間にヒート
   パイプを通し、上記し−トパイプにフィンを設けると共
   に、該フィンの端部を上記コ字形実装板と接触するよう
   構成したことを特徴とする電子部品冷却装置。