JPH02106896U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02106896U JPH02106896U JP1363689U JP1363689U JPH02106896U JP H02106896 U JPH02106896 U JP H02106896U JP 1363689 U JP1363689 U JP 1363689U JP 1363689 U JP1363689 U JP 1363689U JP H02106896 U JPH02106896 U JP H02106896U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic board
- circuit element
- refrigerant
- heat dissipation
- dissipation fin
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案による電子基板の空冷構造の第
一実施例を示す断面図、第２図は同空冷構造の第
二実施例を示す分解斜視図、第３図は同第二実施
例の空冷構造を示す一部切欠斜視図、第４図は同
第二実施例の空冷構造を示す断面図、第５図は従
来の電子基板の空冷構造を示す断面図。 図において、１０は側壁パネル、１１は筐体、
１２は電子基板、１３は回路素子、１４は放熱フ
イン、１６は熱交換器、１７は冷媒配管、１８は
冷却フインである。
一実施例を示す断面図、第２図は同空冷構造の第
二実施例を示す分解斜視図、第３図は同第二実施
例の空冷構造を示す一部切欠斜視図、第４図は同
第二実施例の空冷構造を示す断面図、第５図は従
来の電子基板の空冷構造を示す断面図。 図において、１０は側壁パネル、１１は筐体、
１２は電子基板、１３は回路素子、１４は放熱フ
イン、１６は熱交換器、１７は冷媒配管、１８は
冷却フインである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子基板１２に搭載されている回路素子１
３上に放熱フイン１４を接触固定するとともに、
各放熱フイン１４間に熱交換器１６を配設したこ
とを特徴とする電子基板の空冷構造。 (2) 冷媒を循環させるとともに、外周に冷却フ
イン１８を形成した冷媒配管１７が筐体パネルの
電子基板１２対向側面に、送風方向と直交する方
向に沿つて並列状に取り付けられているとともに
、回路素子１３に固定されている放熱フイン１４
間に上記冷媒配管１７を位置させて、電子基板１
２と側壁パネル１０とを組み付けたことを特徴と
する電子基板の空冷構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1363689U JPH02106896U (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1363689U JPH02106896U (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106896U true JPH02106896U (ja) | 1990-08-24 |
Family
ID=31224112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1363689U Pending JPH02106896U (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106896U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04146694A (ja) * | 1990-10-08 | 1992-05-20 | Koufu Nippon Denki Kk | 電子機器用冷却装置 |
| JP2000277964A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ノートブック型パーソナルコンピューターの冷却方法及び冷却装置 |
| JP2011187762A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Fujitsu Ltd | 冷却装置、電子装置 |
| JP2012128710A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Nec Corp | 電子部品冷却装置 |
-
1989
- 1989-02-09 JP JP1363689U patent/JPH02106896U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04146694A (ja) * | 1990-10-08 | 1992-05-20 | Koufu Nippon Denki Kk | 電子機器用冷却装置 |
| JP2000277964A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ノートブック型パーソナルコンピューターの冷却方法及び冷却装置 |
| JP2011187762A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Fujitsu Ltd | 冷却装置、電子装置 |
| JP2012128710A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Nec Corp | 電子部品冷却装置 |