JP3020103U - 半導体素子冷却用鋳造ヒートシンク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 鋳造ヒートシンクであっても、複雑な形状の
放熱部を有することを可能にする。 【構成】 鋳造により放熱部に嵌合溝３を形成させ、該
嵌合溝３に金属製板部材４を嵌合させかつ溶着してヒー
トシンクを形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、民生用産業用を問わず、あらゆる分野の電源供給装置や制御装置 等に使用されるトランジスタやダイオード等の半導体素子を冷却するための鋳造 ヒートシンクに関する。

【０００２】

【従来の技術】

ダイオード等のモールドタイプの半導体素子は使用中に温度が上昇すると、能 力が低下したり、ひどい場合は破壊したりする。

【０００３】 そこで従来、半導体素子を冷却するため、鋳造ヒートシンクが用いられ、半導 体素子はそのヒートシンクの放熱部の反対側に密着させて、半導体素子より発生 する熱をヒートシンク放熱部を介して空気中へ放熱している。

【０００４】 そして、放熱効果を高めるために、その放熱部の表面積を大きくする、例えば フィンを多く形成したヒートシンクが用いられている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、放熱部の表面積を大きくするには、それをなるべく複雑な形状（例 えばフィンを長くかつ多数等）にすればよいことになるが、鋳造は型の中に高温 の溶解した金属を流し込み冷却したものを取り出す方法のため、型の構造上、そ こから形作られるヒートシンクの形状には制限がある。すなわち、ヒートシンク の形状から放熱効果を高めるためには、その製造上一定の制限があるのである。

【０００６】 この考案は、以上のような問題に鑑み創案されたもので、複雑な形状の放熱部 を有することのできる放熱効果が良好な鋳造ヒートシンクを提供しようとするも のである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

このため、本考案に係る半導体素子冷却用ヒートシンクは、鋳造により放熱部 に嵌合溝を形成させ、該嵌合溝に金属製板部材を嵌合させて形成したことを特徴 とする。

【０００８】 ここで、嵌合状態が不安定であれば、嵌合部を半田等によって溶着するのもよ いし、またかしめたがね等を用いてかしめてもよい。

【０００９】

【作用】

本考案のヒートシンク本体は鋳造により製造されるが、放熱部に形成すべき形 状は単純なものでよく（もちろん多少のフィンなどの突起はあってもよい）、少 なくとも嵌合溝を形成させればよい。したがって、そのような鋳型を形成するこ とは容易である。このような鋳型で形成されたヒートシンク本体の嵌合溝に、金 属製板部材を嵌合させる。一方、金属製板部材は嵌合部のみ形状が特定されれば 、それ以外の部分は複雑な形状でもいいので、そのような金属製板部材を嵌合す ればヒートシンクの放熱部の表面積は鋳型に関係なく大きくできる。

【００１０】 嵌合部が嵌合状態だけで不安定な場合は、嵌合部を溶着するのもよいし、また かしめたがね等を用いてかしめてもよい。

【００１１】 このような鋳造ヒートシンクに半導体素子を取り付けると、半導体素子の発熱 がヒートシンク本体に伝導し、前記嵌合部を介して放熱部の一部である板部材に 伝わり、そこから放熱される。

【００１２】

【実施例】

本考案の具体的実施例を図面に基づき説明する。

【００１３】 図１は第１実施例を示すヒートシンク斜視図である。１はヒートシンク本体で 、アルミニウムを鋳造してなる。形状は基本的には断面コ字状であり、そのウエ ブ背面に５個のフィン２が突出するとともに、フィン２間に嵌合溝３が鋳造によ って形成される。該嵌合溝３には、前記フィン２と高さ及び幅が略一致するアル ミニウム板４が嵌合されつつかしめて固着されており、鋳造フィン２とともに放 熱フィン部を形成している。すなわち、第１実施例では、鋳造フィン２と、嵌合 したアルミニウム板４とにより、計９個の放熱フィン部が形成される。

【００１４】 図２は第２実施例を示すヒートシンク斜視図である。１はヒートシンク本体で 第１実施例と同様、アルミニウムを鋳造してなる。形状は、両端フランジ５と中 央突起６で放熱フィン部をなす断面Ｅ字状に鋳造され、さらに前記フランジ５と 中央突起６の間には、嵌合溝３が２個づつ鋳造によって形成される。両端フラン ジ５と中央突起６は前記第１実施例のフィン２と比較してその高さがより高くな っている。前記嵌合溝３には、前記フランジ５及び中央突起６と高さ及び幅が略 一致するアルミニウム板７が嵌合されて半田で溶着されており、前記フランジ５ 及び中央突起６とともに放熱フィン部を形成している。すなわち、第２実施例で は、フランジ５及び中央突起６と、嵌合したアルミニウム板７とにより、計７個 の放熱フィン部が形成される。

【００１５】 以上のように第１実施例では放熱フィン部が９個も形成され、第２実施例では 高さがより高い放熱フィン部が７個も形成されるものとなっており、このような ヒートシンクに半導体素子を密着させればその放熱効果をより向上させることが できるものとなっている。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案に係る半導体素子冷却用鋳造ヒートシンクによれ ば、従来の鋳造ヒートシンクでは製造することができなかったような形状も得る ことができ、形状に基づく放熱効果を十分に向上させることができるものとなっ ている。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例を示す斜視図である。

【図２】第２実施例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ ヒートシンク本体 ２ フィン ３ 嵌合溝 ４,７ アルミニウム板

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 鋳造により放熱部に嵌合溝を形成させ、
   該嵌合溝に金属製板部材を嵌合させて形成したことを特
   徴とする半導体素子冷却用鋳造ヒートシンク。
2. 【請求項２】 鋳造により放熱部に嵌合溝を形成させ、
   該嵌合溝に金属製板部材を嵌合させかつ溶着して形成し
   たことを特徴とする半導体素子冷却用鋳造ヒートシン
   ク。
3. 【請求項３】 鋳造により放熱部に嵌合溝を形成させ、
   該嵌合溝に金属製板部材を嵌合させかつ嵌合部をかしめ
   たことを特徴とする半導体素子冷却用鋳造ヒートシン
   ク。