JPS6225893Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6225893Y2
JPS6225893Y2 JP9436782U JP9436782U JPS6225893Y2 JP S6225893 Y2 JPS6225893 Y2 JP S6225893Y2 JP 9436782 U JP9436782 U JP 9436782U JP 9436782 U JP9436782 U JP 9436782U JP S6225893 Y2 JPS6225893 Y2 JP S6225893Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
brazing material
fins
heat dissipation
brazing
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP9436782U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58196850U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP9436782U priority Critical patent/JPS58196850U/ja
Publication of JPS58196850U publication Critical patent/JPS58196850U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6225893Y2 publication Critical patent/JPS6225893Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、サイリスタ等半導体装置の放熱器に
関するものである。
従来、この種の放熱器は、第1図に示したよう
に構成されている。第1図において、1は半導体
装置を挿着する熱伝導軸、2は熱伝導軸1の周壁
に所定の間隔で並設された複数の放熱用フインで
ある。この放熱用フインは、熱伝導の良好な薄い
金属板からなり、中央部に熱伝導軸1が嵌め込ま
れる孔を有し、この孔の周囲には熱伝導軸1にろ
う付けするためのツバ部2aを設けている。ま
た、任意の位置に、押出成形等により複数の突出
部3を設けており、放熱器に組み立てるときは、
突出部3を同一方向に向けて並べ、この突出部を
隣接フインにろう付けしてフインとフインとの間
隔を一定に保持し、また機械的強度を保つように
している。
ところで、この放熱用フイン2は、芯材にろう
材が被覆された、いわゆるブレージング材から打
抜成形され、これらを熱伝導軸1にろう付けする
工程では、加熱炉中で、ブレージングしたろう材
を溶かして相互接合を行なうが、ろう材の厚み管
理が困難で、総体的にろう材が多く、このため、
フイン間隔の狭い放熱器では、第2図に示したよ
うに、フインとフインとの間の各所に余分なろう
材の塊4が付着し易かつた。このろう材の塊4
は、放熱器の外観を損うのみでなく、通風を妨
げ、放熱効果を減少させるものであるから、多く
の人手と工数をかけて手直ししなければならなか
つた。
そこで本考案は、ブレージング材からなる放熱
用フインと、非ブレージング材からなる放熱用フ
インとを交互に配置してろう付けし、余分なろう
材の塊が発生しないようにした放熱器を提供する
ものである。以下、実施例を詳細に説明する。
第3図は、本考案の一実施例を示したもので、
2は従来と同様のブレージング材からなるフイ
ン、5は非ブレージング材、例えば純アルミ板か
らなるフインであり、それらを交互に配置してろ
う付けする。
このようにすると、加熱炉におけるろう付けの
際に、フイン2から溶け出したろう材の一部がフ
イン5の接合のためのろう材として使用され、従
つて、フインと熱伝導軸間、フイン相互間のろう
接が良好に行なわれるとともに、余分なろう材が
ないのでろう材の塊の発生もなくなる。
なお、両側最端部のフインや、端子を取り付け
るフインがある場合のそのフインには、ろう付け
を確実に行なうためにブレージング材からなるフ
インを使用するのが良い。
以上説明したように、本考案によれば、余分な
ろう材の塊ができずに、相互接合を確実に行なう
ことができるので、手直しを必要とせず、従つ
て、不良率の低減、加工工数の低減によつて製造
原価を大幅に下げることができる。さらに、ブレ
ージング材は受注生産であり、高価であるととも
に、相当量の在庫を必要とするが、放熱用フイン
の半分に非ブレージング材が使用されることによ
り、在庫量も半減し、材料費の削減とともにコス
ト低減の大きな要因となる等の利点もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来例の構成図、第2図は、同欠点
の説明図、第3図は、本考案の一実施例の構成図
である。 1……熱伝導軸、2……ブレージング材からな
る放熱用フイン、4……余分なろう材の塊、5…
…非ブレージング材からなる放熱用フイン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体装置を挿着する熱伝導軸の周壁に、芯材
    にろう材が被覆されたブレージング材からなる放
    熱用フインと、非ブレージング材からなる放熱用
    フインとが交互に、所定の間隔でろう付けされて
    なることを特徴とする放熱器。
JP9436782U 1982-06-25 1982-06-25 放熱器 Granted JPS58196850U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9436782U JPS58196850U (ja) 1982-06-25 1982-06-25 放熱器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9436782U JPS58196850U (ja) 1982-06-25 1982-06-25 放熱器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58196850U JPS58196850U (ja) 1983-12-27
JPS6225893Y2 true JPS6225893Y2 (ja) 1987-07-02

Family

ID=30225917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9436782U Granted JPS58196850U (ja) 1982-06-25 1982-06-25 放熱器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58196850U (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0334950Y2 (ja) * 1985-03-08 1991-07-24

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58196850U (ja) 1983-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6225893Y2 (ja)
JPS60138944A (ja) 封止型半導体装置
JPS6322681Y2 (ja)
JPH034041Y2 (ja)
JPH06874Y2 (ja) 電気素子用放熱器
JPH045906Y2 (ja)
JP3020103U (ja) 半導体素子冷却用鋳造ヒートシンク
JPH09203595A (ja) 放熱装置
JPS58153452U (ja) ヒ−トパイプ式半導体放熱器
JPS59189248U (ja) 電気素子用放熱器
JPS59140448U (ja) ヒ−トパイプ式放熱器
JPH0337236Y2 (ja)
JP2528726Y2 (ja) 電子部品冷却器
JPH0451549A (ja) 高放熱型半導体装置
JPS6225894Y2 (ja)
JP2599464B2 (ja) ヒートパイプ内蔵型実装基板
JPS58101445A (ja) 樹脂封止半導体装置
JPH08116003A (ja) フィンの製造方法
CN2922068Y (zh) 散热器结构
JPS5874345U (ja) ヒ−トシンクのフイン
JPH02264458A (ja) リードフレーム
JPS58101491U (ja) 正特性サ−ミスタ発熱体
JPS6092071U (ja) 空気調和機の室外機
JPH0417546A (ja) 放熱フィンの製造方法及び放熱フィン付き電気ヒータ
JPS5847718Y2 (ja) 放熱型プリント基板