JP2528726Y2 - 電子部品冷却器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はパワートランジスターやICを効率的に冷却す
る小型の電子部品冷却器に関し、特にコルゲートフィン
と介装プレートとを有するものに関する。

〔従来技術〕

電力容量の大きなパワートランジスターやICその他の
半導体部品を冷却する電子部品冷却器（ヒートシンク）
として、コルゲートフィンと介装プレートとを使用した
ものが、実開昭57−124153号の「半導体装置用のヒート
シンク」で提案されていた。このヒートシンクは、大き
さの異なるＵ字状枠体形の複数箇のフィン体の多重集合
体からなり、その側壁がストレート壁およびコルゲート
壁で構成され、ストレート壁及びコルゲート壁が交互に
並列する。そして、コルゲート壁がスペーサとして順次
重ねられていること特徴とするものである。さらに、Ｕ
字状の非開口側が夫々積層され、その積層側外面に板厚
の厚い電子部品取付け板が接合されたものである。

〔解決しようとする課題〕 このような従来型のヒートシンクは比較的放熱面積が
大きいものであるが、量産性に欠ける欠点があった。即
ち、大きさの異なるＵ字枠体形を形成すると共に、夫々
異なった枠体の側壁にストレート壁およびコルゲートフ
ィン壁を構成するため、単一部品を多数使用して組み立
てることができなかった。

そこで本考案は、同一のコルゲートフィンと介装プレ
ートとを夫々多数組み合わせてコアを構成し、且つその
コアと取付けプレートとの伝熱性を高めた電子部品冷却
器を提供することを課題とし、そのために次の構成をと
る。

〔課題を解決するための手段〕

本考案の電子部品冷却器は、板厚の厚い取付けプレー
ト１と、 夫々細長い垂直部の一端に小幅の水平部がＬ字状に折
り曲げ形成され、その水平部のみが前記プレート１の裏
面に面接触して接合され、その水平部の長さ以上の間隔
で前記垂直部が互いに等間隔に並列された多数の板厚の
薄い同一形状の介装プレート２と、 隣り合う前記介装プレート２間に伝熱可能に介装され
た板厚の薄い実質的に同一形状のコルゲートフィン３
と、 を具備し、前記取付けプレート１に電子部品が取付け
られるように構成したものである。

ここに同一形状の介装プレート2,および実質的に同一
形状のコルゲートフィン３とは、夫々のものが同一の工
作機械により同一工程で量産できる同一部品をいう。

〔作用・効果〕

本考案の電子部品冷却器によれば、同一形状の介装プ
レート２とコルゲートフィン３とにより放熱部を構成す
るコア４が形成される。しかも、介装プレート２のＬ字
状部10の水平部が取付けプレート１の裏面側に面接触し
て接合されたものであるから、取付けプレート１とコア
４との伝熱性が良好となる。即ち、電子部品８の発熱は
取付けプレート１に伝熱され、その熱がそのプレート１
に接合されたＬ字状部より直接多数の介装プレート２の
夫々の伝達され、その介装プレート２とコルゲートフィ
ン３とにより放熱される。そのため、放熱性の良い電子
部品冷却器となり得る。しかも量産性を有し、構造が簡
単で安価にそれを提供できる。

〔実施例〕

次に、図面に基づいて本考案の実施例につき説明す
る。

第１図は本考案の一実施例の要部斜視図であり、第２
図はその使用状態の一例を示すものである。

この実施例は夫々アルミニューム又はその合金材等の
良伝熱性材料からなり、一端に比較的板厚の厚い（一例
として２〜10mm）取付けプレート１が設けられる。この
取付けプレート１の表面には複数の電子部品取付け孔が
穿設されている。そしてその取付けプレート１の一方の
表面に板厚が0.5mm〜1.5mm程の多数の介装プレート２が
互いに平行に立設される。この介装プレート２は細長い
平坦な垂直部の一端に幅の小さな水平部が折り曲げられ
Ｌ字状に形成され、そこにＬ字状部10を構成する。そし
て夫々のＬ字状の水平部が取付けプレート１に面接触し
てろう付けまたはハンダ付け接合される。なお、並列さ
た介装プレート２の間隔は同一に形成され且つ、その間
隔はＬ字状部10の水平部分の長さよりも広く形成されて
いる。さらに並列された介装プレート２の両側には厚さ
1mm〜3mm程のサイドプレート６が夫々配置され、その端
部が取付けプレート１に接合される。そして、夫々の介
装プレート2,2及び介装プレート２とサイドプレート６
との間にコルゲートフィン３が配置される。このコルゲ
ートフィン３はその板厚が0.05mm〜0.2mm程の極めて薄
い条材を曲折させると共に、その表面に多数のルーバ７
が切り起こし形成されたものである。このルーバ７は冷
却用の送風を行ったとき、空気流の境界層を分断して放
熱性をさらに高めるためのものである。なお、このルー
バ７を設けなくても良い。

このコルゲートフィン３はその波の頂部及び谷部外面
が介装プレート２及びサイドプレート６に接触し、その
接触部がろう付け等により固定されている。そのような
ろう付けのためには、互いに接合する何れか一方の部品
表面に予めろう材を被覆しておき、全体を組み立てた状
態で真空炉等に挿入し、部品表面のろう材を溶融させ
る。そしてそれを固化することにより、各部品間を一体
的にろう付け固定すれば良い。

このようにしてなる冷却器は、第２図に示す如く、取
付けプレート１の上面に電子部品８のフランジ部11が載
置され、取付けビス９を会してそれを取付けプレート１
に締結固定する。なお、取付けビス９の代わりに伝熱性
接着剤を用いることもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の要部斜視図であり、第２図
は同使用状態を示す正面図である。 １……取付けプレート、２……介装プレート ３……コルゲートフィン、４……コア ６……サイドプレート、７……ルーバ ８……電子部品、９……取付けビス 10……Ｌ字状部、11……フランジ部 12……ケーシング、13……冷却器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−175074（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−124153（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−183590（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−72594（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】板厚の厚い取付けプレート１と、 夫々細長い垂直部の一端に小幅の水平部がＬ字状に折り
   曲げ形成され、その水平部のみが前記プレート１の裏面
   に面接触して接合され、その水平部の長さ以上の間隔で
   前記垂直部が互いに等間隔に並列された多数の板厚の薄
   い同一形状の介装プレート２と、 隣り合う前記介装プレート間に伝熱可能に介装された板
   厚の薄い実質的に同一形状のコルゲートフィン３と、 を具備し、前記取付けプレート１に電子部品が取付けら
   れるように構成した電子部品冷却器。