JP2584791Y2 - ヒートシンク構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、電子機器あるいは交流
変換器（インバータ）等の冷却用のヒートシンクに関す
る。

【０００２】

【従来技術】半導体素子特に大動力素子のような発熱を
伴う素子は、熱放散を促進して所定温度以下に保ち動作
が正常に行われる必要があり、そのためヒートシンクに
素子等を取付けることが行われる。

【０００３】このようなヒートシンクは通常天井板と底
板との間にコア部が介在し、コア部は平行に配設された
複数の仕切板の間にコルゲートフィンが介装されて一体
に構成されている。

【０００４】しかし熱容量の異なるものは、それぞれの
要求される大きさのコアを個別に製作しなければならず
面倒である。そこで単位となる熱交換モジュールを製作
しておき、通風方向に順次並べてヒートシンクを構成す
る例（同一出願人に係る特願平3-309740号）が提案され
ている。

【０００５】同例におけるヒートシンクの一例を分解斜
視図で図１に図示する。熱交換モジュール01は、上下左
右を側板02で構成した枠体の中に複数の仕切板03を平行
に配設し、その仕切板03間にコルゲートフィン04を介装
して構成されている。

【０００６】かかる熱交換モジュール01を通風方向に開
放面を当接して順次並べて上下をそれぞれ１枚の天井板
05と底板06とで連結支持し左右に側壁板07を当てがい組
み付けろう付けするものである。

【０００７】天井板05等に半導体素子等を配設し、一方
の開放面からファンにより空気を送りフィン間を通過さ
せることで半導体の熱を対流放熱させる。

【０００８】

【解決しようとする課題】しかし図１のように前後に隣
接して並設された熱交換モジュール01を上下の天井板05
と底板06によって連結して組付けるには、各熱交換モジ
ュール01は高い精度で製作されている必要がある。

【０００９】すなわち前後の熱交換モジュール01の高さ
が僅かでも差があると天井板05と底板06との間に前後の
熱交換モジュール01が正確に組付けられず、製品にバラ
つきが生ずる。そこで各熱交換モジュール01を高精度に
製作しなければならず生産性が低下する。

【００１０】本考案は、かかる点に鑑みなされたもの
で、その目的とする処は、熱交換モジュールの製作に高
い精度が要求されず生産性の向上が図れるヒートシンク
構造を供する点にある。

【００１１】

【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために、本考案は、相対向する側板を背板がチャ
ンネル状に連結し、両側板間に平行に複数の仕切板を前
記背板に端縁を固着して並設し、相対向する前記仕切板
間にコルゲートフィンを介装して熱交換モジュールを構
成し、前記熱交換モジュールを天井板と底板とにそれぞ
れ背板を介して固着して複数個並設し、前記天井板と底
板とにそれぞれ並設された複数の熱交換モジュールを上
下に相対向させて左右側壁板で前記天井板と底板とを連
結支持したヒートシンク構造とした。

【００１２】熱交換モジュールをより小型化し、底板と
天井板とにそれぞれ固着したのちこれらを組付けるの
で、熱交換モジュールの製作精度はそれほど高くなくて
も組付けが正確にでき、生産性の向上を図ることができ
る。

【００１３】

【実施例】以下図２および図３に図示した本考案の一実
施例について説明する。図２は、本実施例のヒートシン
ク１の分解斜視図である。

【００１４】熱交換モジュール２はアルミニウム板をＬ
字状に屈曲して背板３と一側板４とし、側板４と対向し
てもう一方の側板５が端縁を屈曲して背板３に固着して
全体でチャンネル状の枠体をつくり側板４、５間に４枚
の仕切板６が背板３に端縁を固着して側板４、５に平行
に等間隔に配設されている。

【００１５】そして側板４、５および仕切板６間にコル
ゲートフィン７が介装されて、略立方体状の熱交換モジ
ュール２が構成されている。なお背板３の前後の開放端
縁には所定箇所に２個ずつ半円弧状の切欠き８が設けら
れている。

【００１６】以上の熱交換モジュール２は各部材がアル
ミニウム製でろう付けにより組付けられている。このよ
うな熱交換モジュール２を４個背板３を下にして同じ姿
勢で前後に２個ずつ隣接させて底板11に取付ける。

【００１７】底板11は、４辺が下方へ屈曲した短形の偏
平箱状をしており、所要箇所にねじ孔12が穿設されてい
る。このねじ孔12に熱交換モジュール２の背板３の切欠
き８を合わせて上方よりねじ13を螺合して緊締する。

【００１８】こうして底板11上に４個の熱交換モジュー
ル２を並べて固着する。また底板11と略同じ形状の天井
板15に４個の熱交換モジュール２が前後２個ずつ今度は
背板３を上にして下から当接してねじで螺合緊締する。

【００１９】こうして底板11の上に固着された熱交換モ
ジュール２と天井板15の下に固着された熱交換モジュー
ル２とを相対向させ、左右の側壁板18、19を側方から当
てがいねじ20により底板11および天井板15の前後左右の
折曲部に螺着固定して上下の底板11と天井板15を連結支
持し本ヒートシンク１を組み立てる。図3 が組立て後の
ヒートシンク１の斜視図である。

【００２０】以上のように熱交換モジュールはヒートシ
ンク１のコア部において上下左右に分解された小型モジ
ュールであり、底板11と天井板15にそれぞれ固着してか
ら両者を側壁板18、19を介して組付けられ、上下の熱交
換モジュール２の間にいくらかの空隙を有するので、熱
交換モジュール２が高い精度で製作されていなくとも、
正確に組付けができ、生産性を向上させることができ
る。

【００２１】また熱交換モジュール２は小型なので、組
み合わせによって種々の熱容量のヒートシンクを構成す
ることができ汎用性に富む。

【００２２】

【考案の効果】本考案は、熱交換モジュールをより小型
化し、底板と天井板とにそれぞれ固着したのち、これら
を組付けるので、熱交換モジュールの製作精度はそれほ
ど高くなくてもよく、生産性の向上をはかることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のヒートシンクの分解斜視図である。

【図２】本考案に係る一実施例のヒートシンクの分解斜
視図である。

【図３】組付け後のヒートシンクの斜視図である。

【符号の説明】 １…ヒートシンク、２…熱交換モジュール、３…背板、
４、５…側板、６…仕切板、７…コルゲートフィン、８
…切欠き、11…底板、12…ねじ孔、13…ねじ、15…天井
板、18、19…側壁板、20…ねじ。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 相対向する側板を背板がチャンネル状に
   連結し、両側板間に平行に複数の仕切板を前記背板に端
   縁を固着して並設し、相対向する前記仕切板間にコルゲ
   ートフィンを介装して熱交換モジュールを構成し、 前記熱交換モジュールを天井板と底板とにそれぞれ背板
   を介して固着して複数個並設し、 前記天井板と底板とにそれぞれ並設された複数の熱交換
   モジュールを上下に相対向させて左右側壁板で前記天井
   板と底板とを連結支持したことを特徴とするヒートシン
   ク構造。