JP2580421Y2 - 半導体素子用放熱器 - Google Patents

半導体素子用放熱器

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JP2580421Y2
JP2580421Y2 JP844993U JP844993U JP2580421Y2 JP 2580421 Y2 JP2580421 Y2 JP 2580421Y2 JP 844993 U JP844993 U JP 844993U JP 844993 U JP844993 U JP 844993U JP 2580421 Y2 JP2580421 Y2 JP 2580421Y2
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和夫 水谷
治明 瀬戸
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水谷電機工業株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この考案は、ICその他の半導体
素子の冷却に使用する放熱器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ICその他の半導体素子の冷却に
使用する放熱器として、基板の側面に、放熱柱、或いは
放熱片を多数立設した構造の放熱器が知られている。冷
却の為の風を送風する場合に、風の方向を問題とせず、
高い放熱効果が得られるようにしたものである。
【0003】このような構造の放熱器は、アルミニウム
合金板を、鍛造加工して多数の放熱柱を形成したり、ア
ルミニウム合金製の押出型材の放熱フィンを、押出方向
と直角の方向に切削することにより連続する放熱フィン
を分離して、多数の放熱片として、製造されている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】前記のような放熱器に
おいて、放熱柱又は放熱片の端面が含まれる面内の一部
に、平坦面を形成したい場合がある。例えば、放熱器の
機器への実装に際し、組立ロボットによる真空吸着面を
設ける必要がある場合や、放熱器に装着される半導体素
子の型名などを印刷表示しようとする場合である。
【0005】このような平坦面を形成するに当り、鍛造
加工により放熱器を製造する場合には、何れかの放熱柱
の太さを太くして、その端面に、所要の面積を確保すれ
ば良いことになる。
【0006】然し乍ら、鍛造加工の為に、制限される放
熱柱の立設密度が更に制限を受けることになるので、放
熱性能上、必要な数の放熱柱が設けられなくなる問題点
がある。
【0007】押出型材から、この種の放熱器を製造する
場合には、放熱片を形成する為の放熱フィンの厚さを厚
くしなければならないので、同様に、放熱性能確保に必
要な数の放熱片が設けられなくなる問題点がある。
【0008】
【課題を解決する為の手段】この考案は、前記のような
問題点に鑑みてなされたもので、基板の側面に多数の放
熱片を立設した放熱器であって、放熱片の端面が含まれ
る面内の一部に、所定大きさの平坦面を設けた構造の放
熱器を提供することを目的としている。
【0009】斯る目的を達成するこの考案の放熱器は、
押出型材製基板の一側面に並列された放熱フィンが押出
方向に沿って複数に分離されており、かつ分離放熱片
中、複数の分離放熱片の端部に、上面が平坦なプレート
部材が固着してあることを特徴としている。
【0010】前記プレート部材は、下部を開口した箱体
として、複数の分離放熱片の端部に嵌着して固着するこ
とができる。また、下面に放熱フィンと同一間隔で溝が
形成された型材とし、溝を分離放熱片の端部に嵌着し固
着することもできる。
【0011】固着は、機械的なかしめ構造としたり、接
着やろう付手段によって行うこともできる。
【0012】
【作用】この考案の放熱器によれば、放熱片として必要
な立設密度が確保され、かつ吸着面或いは表示面として
の平坦面を備えた放熱器とすることができる。
【0013】
【実施例】図1はこの考案の実施例の放熱器を表わした
もので、方形の基板1の上面に、多数の放熱片2、2が
格子状に多数立設してある。多数の放熱片2、2中、中
心部分の放熱片2、2の端部に、下部を開口した方形の
箱体でなるプレート部材3の開口部側を嵌着してあり、
プレート部材3を構成した箱体の底板外面を方形の平坦
面4としたものである。
【0014】前記実施例の放熱器は図2(a) 、(b) 、
(c) の如くにして製造したものである。即ち(a) に示し
た基板1の上面に放熱フィン5、5が並列された、アル
ミニウム合金製の押出型材6を、(b) に示したように所
定の長さに切断すると共に、放熱フィン5、5に押出方
向((a) の矢示7の方向)と直角の方向で、溝8、8を
切削により形成して、放熱フィン5、5を分離された放
熱片2、2とした放熱部材9とする。次いでアルミニウ
ム合金板を成形した方形の箱体でなるプレート部材3
を、(c) に示したように、放熱部材9の中心部分におけ
る放熱片2、2に対して嵌着したものである。
【0015】前記プレート部材3と放熱片2、2は、プ
レート部材3の内法寸法を放熱片2、2の外側寸法より
小さくして、機械的にかしめることによって嵌着、固定
することができるが、接着剤を介して固定しても良く、
また、プレート部材をブレージングシートから成形して
放熱片2、2とろう付により固定することもできる。
【0016】プレート部材3は図3に示したようなアル
ミニウム合金型材とすることもできる。このプレート部
材3は、上面に平坦面4を設け、下面に、前記放熱フィ
ン5、5と同一の間隔で、放熱フィン5の厚さに合わせ
た溝10、10を形成した型材であって、所定の長さに
切断して、放熱部材9の放熱片2、2に溝10、10を
合わせて、嵌着する。この場合の放熱片2とプレート部
材3の固着も、かしめ構造、接着、ろう付のいずれによ
ることもできる。
【0017】尚、プレート部材3の平坦面4の形状、大
きさは、実施例に限られるものではなく、平坦面4の設
置目的に従って、設定されるものである。また、設置さ
れる位置も、放熱部材9の中心部分の他、縁部など他の
部分でも良い。平坦面4はアルマイト加工によって、白
色や黒色とすることもできる。
【0018】また、放熱片2とする為の放熱フィン5の
分離は、溝8を押出方向と直角の方向に切削して行なっ
たが、溝8の切削方向は押出方向と直角に限られるもの
ではない。押出方向と角度をなす方向で切削すれば放熱
フィン5を押出方向に沿って分離することが可能であ
る。
【0019】
【考案の効果】以上に説明したように、この考案によれ
ば、高い放熱性能を有し、かつ放熱片の端面が含まれる
面内に、吸着面や印刷表示面として利用できる平坦面を
備えた放熱器を提供できる効果がある
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案の実施例の斜視図である。
【図2】(a) は実施例で用いた型材の斜視図、(b) は型
材から製造した放熱部分の平面図、(c) はプレート部材
を固着した部分の拡大断面図である。
【図3】この考案の他の実施例のプレート部材の部分の
拡大断面図である。
【符号の説明】
1 基板 2 放熱片 3 プレート部材 4 平坦面 5 放熱フィン 6 押出型材 8 溝 9 放熱部材 10 溝

Claims (3)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 押出型材製基板の一側面に並列された放
    熱フィンが押出方向に沿って複数に分離されており、か
    つ分離放熱片中、複数の分離放熱片の端部に、上面が平
    坦なプレート部材が固着してあることを特徴とする半導
    体素子用放熱器。
  2. 【請求項2】 プレート部材は、下部を開口した箱体で
    なり、複数の分離放熱片の端部に嵌着してある請求項1
    記載の半導体素子用放熱器。
  3. 【請求項3】 プレート部材は、下面に、放熱フィンと
    同一間隔で、溝が形成された型材でなり、溝を分離放熱
    片の端部に嵌着してある請求項1記載の半導体素子用放
    熱器。
JP844993U 1993-02-05 1993-02-05 半導体素子用放熱器 Expired - Fee Related JP2580421Y2 (ja)

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