JP3196049B2 - 半導体素子用放熱器 - Google Patents
半導体素子用放熱器Info
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- JP3196049B2 JP3196049B2 JP05011493A JP5011493A JP3196049B2 JP 3196049 B2 JP3196049 B2 JP 3196049B2 JP 05011493 A JP05011493 A JP 05011493A JP 5011493 A JP5011493 A JP 5011493A JP 3196049 B2 JP3196049 B2 JP 3196049B2
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- pin
- lower substrate
- radiator
- substrate
- semiconductor device
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣその他の半導体
素子の冷却に使用する半導体素子用放熱器に関するもの
である。
素子の冷却に使用する半導体素子用放熱器に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子用放熱器は、アルミニ
ウムまたはアルミニウム合金を素材とした押出成形材を
所定の長さに切断して、多数の放熱フィンが並列された
構造としたり、アルミニウムまたはアルミニウム合金素
材を冷間鍛造して、基板の一側面に多数の放熱柱を立設
した構造としていた。放熱器の性能は、前記放熱フィン
や放熱柱の表面積に影響されるので、取り付ける半導体
素子の発熱量を考慮して放熱フィンや放熱柱の形状、設
置数を決定することになる。
ウムまたはアルミニウム合金を素材とした押出成形材を
所定の長さに切断して、多数の放熱フィンが並列された
構造としたり、アルミニウムまたはアルミニウム合金素
材を冷間鍛造して、基板の一側面に多数の放熱柱を立設
した構造としていた。放熱器の性能は、前記放熱フィン
や放熱柱の表面積に影響されるので、取り付ける半導体
素子の発熱量を考慮して放熱フィンや放熱柱の形状、設
置数を決定することになる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】放熱フィンの設置密度
を変更したり、放熱柱の立設密度を変更する場合には、
それぞれ加工に使用する型を変更する必要があるので、
実際的でなかった。従って、通常は放熱フィンの数や放
熱柱の数は、一定の性能上、必要な数を決定して製造し
ており、半導体素子の発熱量が少ない場合でも、それ以
上の放熱量の放熱器を使用する無駄があった。
を変更したり、放熱柱の立設密度を変更する場合には、
それぞれ加工に使用する型を変更する必要があるので、
実際的でなかった。従って、通常は放熱フィンの数や放
熱柱の数は、一定の性能上、必要な数を決定して製造し
ており、半導体素子の発熱量が少ない場合でも、それ以
上の放熱量の放熱器を使用する無駄があった。
【０００４】また、放熱器を送風機で強制空冷する場合
には、冷却フィンや冷却柱の密度の少ない方が、効率を
良くできるが、密度を変更することができないので送風
機の能力を加減することができなかった。
には、冷却フィンや冷却柱の密度の少ない方が、効率を
良くできるが、密度を変更することができないので送風
機の能力を加減することができなかった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は前記のような
問題点に鑑みてなされたもので、冷却柱の密度を、放熱
性能上、必要な密度に適宜変更できるようにした半導体
素子用放熱器を提供することを目的としている。
問題点に鑑みてなされたもので、冷却柱の密度を、放熱
性能上、必要な密度に適宜変更できるようにした半導体
素子用放熱器を提供することを目的としている。
【０００６】前記目的を達成するため、請求項１に係る
発明は、上面にピン部材２の基部の膨大部６を支持する
複数の溝４を設けた下部基板１と、基部が膨大部６とな
った複数のピン部材２と、このピン部材２が挿通される
ピン挿通孔７が穿設された上部基盤３とにより構成され
たことを特徴とする半導体素子用放熱器としたものであ
る。また、請求項２に係るは発明は、前記上部基盤３の
上面内には、上面に突部８が設けられ、この突部８の上
面を平坦面１０にしてあることを特徴とする請求項１に
記載の半導体素子用放熱器としたものである。
発明は、上面にピン部材２の基部の膨大部６を支持する
複数の溝４を設けた下部基板１と、基部が膨大部６とな
った複数のピン部材２と、このピン部材２が挿通される
ピン挿通孔７が穿設された上部基盤３とにより構成され
たことを特徴とする半導体素子用放熱器としたものであ
る。また、請求項２に係るは発明は、前記上部基盤３の
上面内には、上面に突部８が設けられ、この突部８の上
面を平坦面１０にしてあることを特徴とする請求項１に
記載の半導体素子用放熱器としたものである。
【０００７】
【作用】この発明の半導体素子用放熱器によれば、上部
基板３に挿通されたピン部材２支持されるので、ピン部
材２を必要な数だけ立設することが可能であり、取り付
の膨大部６は、下部基盤の溝４に嵌合されると共に上部
基板３と下部基板１とでけられる半導体素子に合わせた
放熱性能にすることができる。また、上部基板３の面上
に設けた突部８の上面の平坦面１０を、組立てロボット
の吸着面にしたり、また、放熱器に取り付ける半導体素
子の型名などの表示面とすることができる。
基板３に挿通されたピン部材２支持されるので、ピン部
材２を必要な数だけ立設することが可能であり、取り付
の膨大部６は、下部基盤の溝４に嵌合されると共に上部
基板３と下部基板１とでけられる半導体素子に合わせた
放熱性能にすることができる。また、上部基板３の面上
に設けた突部８の上面の平坦面１０を、組立てロボット
の吸着面にしたり、また、放熱器に取り付ける半導体素
子の型名などの表示面とすることができる。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明の半素子用放熱器の実施例を
分解して表したもので、その半導体素子用放熱器は、下
部基板１と、ピン部材２と、上部基板３とからなってい
る。これらは、アルミニウムまたはアルミニウム合金製
である。
分解して表したもので、その半導体素子用放熱器は、下
部基板１と、ピン部材２と、上部基板３とからなってい
る。これらは、アルミニウムまたはアルミニウム合金製
である。
【０００９】 前記 下部基板１は、押出成形材を方形に切
断したもので、上面に複数の溝４が並列されて設けてあ
り、前記溝４と同一方向の側縁上側に断面矩形とした突
条５，５が設けてある。
断したもので、上面に複数の溝４が並列されて設けてあ
り、前記溝４と同一方向の側縁上側に断面矩形とした突
条５，５が設けてある。
【００１０】 前記ピン部材２は、断面円形のピンであっ
て、基部は前記下部基板１の溝４の幅にほぼ等しい径と
した膨大部６としてある。
て、基部は前記下部基板１の溝４の幅にほぼ等しい径と
した膨大部６としてある。
【００１１】 次に、前記上部基板３は、方形の板体であ
って、その幅を下部基板１に設けた突条５，５の内側面
間隔とほぼ等しくしてある。また、上部基板３内には前
記ピン部材２のピン部分を挿通可能としたピン挿通孔７
を、下部基板１に設けた溝４と対向する位置に多数設け
てあるとともに、上面中央部には、横断面矩形とした突
部８が一体に設けてある。
って、その幅を下部基板１に設けた突条５，５の内側面
間隔とほぼ等しくしてある。また、上部基板３内には前
記ピン部材２のピン部分を挿通可能としたピン挿通孔７
を、下部基板１に設けた溝４と対向する位置に多数設け
てあるとともに、上面中央部には、横断面矩形とした突
部８が一体に設けてある。
【００１２】 この 実施例の半導体素子用放熱器は、前記
のような下部基板１と、ピン部材２および上部基板３を
図２に示したように組立てたもので、その組立ては、先
ず、ピン部材２をその基部の膨大部６を下部基板１の溝
４に嵌合して立設し、次に、上部基板３のピン挿通孔７
をピン部材２に嵌合して、上部基板３を下部基板１と一
体化する。
のような下部基板１と、ピン部材２および上部基板３を
図２に示したように組立てたもので、その組立ては、先
ず、ピン部材２をその基部の膨大部６を下部基板１の溝
４に嵌合して立設し、次に、上部基板３のピン挿通孔７
をピン部材２に嵌合して、上部基板３を下部基板１と一
体化する。
【００１３】 前記 ピン部材２を下部基板１に立設するに
は、その基部の膨大部６を下部基板１の側縁より溝４内
に図１の矢示９の方向に嵌入し、所定の位置に立設す
る。上部基板３と下部基板１の一体化は、ピン部材２の
ピン部分を上部基板３のピン挿通孔７に嵌入しつつ、上
部基板３を下部基板１の突条５，５間に嵌入して一体化
する。
は、その基部の膨大部６を下部基板１の側縁より溝４内
に図１の矢示９の方向に嵌入し、所定の位置に立設す
る。上部基板３と下部基板１の一体化は、ピン部材２の
ピン部分を上部基板３のピン挿通孔７に嵌入しつつ、上
部基板３を下部基板１の突条５，５間に嵌入して一体化
する。
【００１４】 この実施例の半導体素子用放熱器は前記の
ような構成であるので、ピン部材２を下部基板１に立設
するに際し、ピン部材２の数を定めて、必要なピン（放
熱ピン）密度とすることができる。
ような構成であるので、ピン部材２を下部基板１に立設
するに際し、ピン部材２の数を定めて、必要なピン（放
熱ピン）密度とすることができる。
【００１５】 従って、同一の部材、すなわち、下部基板
１と、ピン部材２および上部基板３で、種々の放熱性能
の半導体素子用放熱器を組立てることができる。
１と、ピン部材２および上部基板３で、種々の放熱性能
の半導体素子用放熱器を組立てることができる。
【００１６】 なお、ピン部材２は断面円形のものとした
が、断面方形とすることができる。この場合は、ピン挿
通孔６も方形の孔とする。ピン部材２のピンの長さは、
この実施例では同一としたが、異なる長さとすることが
できる。半導体素子が取付けられる部分（中心部分）に
近いピン部材を長くして、放熱量を大きくすることも有
効である。また、下部基板１と上部基板３の一体化は、
嵌入固着によったが、下部基板１にネジ孔を設けて、ビ
スにより一体化を図ったり、あるいは下部基板１と上部
基板３をろう付けで一体化するようにしてもよい。
が、断面方形とすることができる。この場合は、ピン挿
通孔６も方形の孔とする。ピン部材２のピンの長さは、
この実施例では同一としたが、異なる長さとすることが
できる。半導体素子が取付けられる部分（中心部分）に
近いピン部材を長くして、放熱量を大きくすることも有
効である。また、下部基板１と上部基板３の一体化は、
嵌入固着によったが、下部基板１にネジ孔を設けて、ビ
スにより一体化を図ったり、あるいは下部基板１と上部
基板３をろう付けで一体化するようにしてもよい。
【００１７】 前記 上部基板３の上面中央部に設けた突部
８は、その上部の平坦面１０を、組立てロボットの吸着
面としたり、半導体素子用放熱器に取付ける半導体素子
の型名などの表示面とするために設けたものである。
８は、その上部の平坦面１０を、組立てロボットの吸着
面としたり、半導体素子用放熱器に取付ける半導体素子
の型名などの表示面とするために設けたものである。
【００１８】 前記下部基板１と、ピン部材２と、上部基
板３とは 、アルミニウムまたはアルミニウム合金製とし
たが、銅または銅合金や窒化アルミニウムなど、熱伝導
率の高い金属、セラミックスで製造することも可能であ
る。
板３とは 、アルミニウムまたはアルミニウム合金製とし
たが、銅または銅合金や窒化アルミニウムなど、熱伝導
率の高い金属、セラミックスで製造することも可能であ
る。
【００１９】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明は、上
面にピン部材の基部の膨大部を支持する複数の溝を設け
た下部基板と、基部が膨大部となった複数のピン部材
と、このピン部材が挿通されるピン挿通孔が穿設された
上部基盤とにより構成された半導体素子用放熱器とした
ので、放熱性能を決めるピン部材の密度を自由に選定で
き、また、製造を合理化することができる効果がある。
また、放熱に最低限必要なピン部材の立設密度にできる
ので、強制空冷をする場合でも、送風機を小型化するこ
とが可能にできる効果がある。また、前記上部基板の上
面に設けた突部の平坦面を組立てロボットで吸着して組
立を行ったり、また、前記平坦面に、この半導体素子用
放熱器に取付ける半導体素子の型名を表示することがで
きる。
面にピン部材の基部の膨大部を支持する複数の溝を設け
た下部基板と、基部が膨大部となった複数のピン部材
と、このピン部材が挿通されるピン挿通孔が穿設された
上部基盤とにより構成された半導体素子用放熱器とした
ので、放熱性能を決めるピン部材の密度を自由に選定で
き、また、製造を合理化することができる効果がある。
また、放熱に最低限必要なピン部材の立設密度にできる
ので、強制空冷をする場合でも、送風機を小型化するこ
とが可能にできる効果がある。また、前記上部基板の上
面に設けた突部の平坦面を組立てロボットで吸着して組
立を行ったり、また、前記平坦面に、この半導体素子用
放熱器に取付ける半導体素子の型名を表示することがで
きる。
【図１】この発明の実施例の分解斜視図である。
【図２】この発明の実施例の断面図である。
【符号の説明】 １ 下部基板 ２ ピン部材 ３ 上部基板 ４ 溝 ５ 突条 ６ 膨大部 ７ ピン挿通孔 ８ 突部 １０ 平坦面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−243435（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/367
Claims (2)
- 【請求項１】上面にピン部材の基部の膨大部を支持する
複数の溝を設けた下部基板と、基部が膨大部となった複
数のピン部材と、このピン部材が挿通されるピン挿通孔
が穿設された上部基盤とにより構成されたことを特徴と
する半導体素子用放熱器。 - 【請求項２】前記上部基盤は、上面内に突部が設けら
れ、この突部の上面を平坦面にしてあることを特徴とす
る請求項１に記載の半導体素子用放熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05011493A JP3196049B2 (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 半導体素子用放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05011493A JP3196049B2 (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 半導体素子用放熱器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244329A JPH06244329A (ja) | 1994-09-02 |
| JP3196049B2 true JP3196049B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=12850088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05011493A Expired - Fee Related JP3196049B2 (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 半導体素子用放熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3196049B2 (ja) |
-
1993
- 1993-02-16 JP JP05011493A patent/JP3196049B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06244329A (ja) | 1994-09-02 |
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Legal Events
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