JP2000340726A - ファン付きヒートシンク - Google Patents

ファン付きヒートシンク

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JP2000340726A
JP2000340726A JP14631999A JP14631999A JP2000340726A JP 2000340726 A JP2000340726 A JP 2000340726A JP 14631999 A JP14631999 A JP 14631999A JP 14631999 A JP14631999 A JP 14631999A JP 2000340726 A JP2000340726 A JP 2000340726A
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JP
Japan
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heat sink
fan
substrate
fins
frame
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Pending
Application number
JP14631999A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunio Shinkai
邦夫 新海
Mitsuo Arii
三男 有井
Noboru Kosuda
登 小須田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SAKU SEIMITSU KK
Original Assignee
SAKU SEIMITSU KK
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】部品数を少なくして取り扱い易く、紛失の恐れ
を少なくし、フィン数を多くして冷却効果を高める。 【解決手段】ヒートシンク7のフィン5を突設した基板
15の片面中央部付近に、ファン5をフレーム6で支持
して備え付け、そのファンフレーム6の相対する両縁中
央部に取り付け足11を1本ずつ設けて一体形成し、そ
の取り付け足11の先端にヒートシンク取り付けの対象
部品27に掛け止め可能な係止部13を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子、ペルチ
ェ素子等の発熱性電子物品の放熱用に使用するファン付
きヒートシンクに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント基板等に固定した発熱性
電子部品に対し、ファン付きヒートシンクを独立した板
ばね等を用いて取り付け、発生熱の放散を行なわせてい
る。このようなファン付きヒートシンクはヒートシンク
基板の片面中央部付近にファンをフレームで支持して備
え付け、その基板片面の中央部を囲む4方向或いは相対
する2方向に多数の直線状フィンを突設したものであ
る。そして、基板の中央部に対し、ファンはある程度離
して備え付け、基板の中心軸とファンの中心軸とを一致
させている。使用時には、ファンの風を基板の中央部に
当て、その4方向を取り囲む放射状に配置した多数の直
線状フィン間を通して外部に吹き出させ、或いは相対す
る2方向にそれぞれ平行に配置した多数の直線状フィン
間を通して外部に吹き出させる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このようなファン付き
ヒートシンクの取り付けに用いる板ばねは、例えば図5
に示すような細長い形状を有する。そして、使用時には
板ばね1をヒートシンク基板の片面中央部を横切るよう
に巻き付け、その両端部2(2a、2b)をヒートシン
ク取り付けの対象部品である例えば半導体素子等からな
るCPU(中央処理装置)差し込みソケットに掛け止め
して用いている。その際、板ばね1の両端部2に設けた
穴3(3a、3b)内にソケットに設けた突起がそれぞ
れ嵌まる。それ故、ヒートシンク基板の片面中央部に板
ばね1の幅だけフィンのない領域を設けておかなければ
ならない。従って、独立した板ばね1を用いるファン付
きヒートシンクにはフィン数を多くできない分、ヒート
シンク内に熱が蓄積し易く、発生熱の放散性に問題があ
る。又、独立した板ばね1では取り扱い難く、紛失の恐
れもある。
【0004】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであり、部品数を少なくして取り扱い易
く、紛失の恐れを少なくし、フィン数を多くして冷却効
果を高めることのできるファン付きヒートシンクを提供
することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるファン付きヒートシンクには、ヒート
シンクのフィンを突設した基板の片面中央部付近にファ
ンをフレームで支持して備え付ける。そして、そのファ
ンフレームに取り付け足を一体成形し、その取り付け足
の先端にヒートシンク取り付けの対象部品に掛け止め可
能な係止部を設ける。
【0006】又、そのファンフレームの相対する両縁中
央部に取り付け足を1本ずつ設けると好ましくなる。
又、そのヒートシンク基板の片面中央部にファンに臨む
背の低いフィンを複数設け、その周囲部にファンを取り
囲む背の高いフィンを複数設けると好ましくなる。
【0007】又、そのヒートシンク基板に、ファンの風
をヒートシンク取り付けの対象部品に当てる風吹き出し
用貫通穴を設けると好ましくなる。又、そのヒートシン
ク基板の他の片面に、ヒートシンク取り付けの対象部品
の厚みに対応する厚み調整用突部を設けると好ましくな
る。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、添付の図1〜4を参照し
て、本発明の実施の形態を説明する。図1は本発明を適
用したファン付きヒートシンクのCPU差し込みソケッ
トに対する取り付け状態を示す縦断面図(図2のA−A
線断面図に相当する)、図2はファンを備え付けたファ
ンフレームの平面図、第3図はそのA−A線断面図であ
る。このファン付きヒートシンク4はファン5を備え付
けたファンフレーム6とヒートシンク7からなる大略左
右対称構造の組立体にする。そして、ファンフレーム6
はプラスチック製にし、その主要部を占める長方形状基
板8の中央部に円形状のファン設置穴9を設ける。更
に、その基板8には相対する両短手縁である左右縁の中
央部に凹所10(10a、10b)を設け、その各凹所
10内から取り付け足11(11a、11b)を長く突
設してそれぞれ一体形成する。このように、両取り付け
足11をファンフレーム基板8と一体形成すると、部品
数を減らすことができて取り扱い易くなり、紛失の恐れ
もない。
【0009】これ等の両取り付け足11はいずれも細長
い屈曲板にし、両者共に基板8より最初O−O線で示す
軸方向に沿って下方に突出した後、その軸方向と直角の
左右反対方向に突出し、更に軸方向に沿って下方にそれ
ぞれ突出する。そして、両取り付け足11はいずれも先
端部を係止部12(12a、12b)にし、そこに係合
用貫通穴13(13a、13b)をそれぞれ設ける。但
し、左側取り付け足11aはその先端を軸方向と直角に
して少し左方向に突設しておく。更に、基板8にはその
下面の4隅付近にヒートシンク7との組み立てに用いる
短い係合用突起14(14a、……14d)を軸方向に
沿って突設してそれぞれ一体形成する。但し、対角にあ
る14a、14cは六角柱状突起にするのに対し、他の
対角にある係合用突起14b、14dはそれぞれ2個の
少し離して平行に並べた板状突起にする。
【0010】ヒートシンク7の基板15もファンフレー
ム6の基板8と大きさがほぼ等しい長方形状にし、その
片面(上面)をファン設置面、他の片面(下面)をヒー
トシンク取り付け対象部品との接触面にする。そして、
基板15の片面中央部16を備え付けるファン5との対
峙面にし、そこに多数の高さ一定の背の低いフィン例え
ば短い棒状突起17を設けてほぼ均等に分散配置する。
なお、図4においてファン5の設置位置を点線で示し
た。又、その片面中央部16を取り囲む周囲部18にフ
ァン5を取り囲む多数の高さ一定の背の高いフィン19
を設けてほぼ均等に分散配置する。なお、このようにヒ
ートシンク基板15のファン5に臨む片面中央部に背の
低いフィン17を多数設け、その周囲部18にファン5
を取り囲む背の高いフィン19を多数設けると、ファン
付きヒートシンク4を薄型化できる。
【0011】これ等の背の高い各フィン19はいずれも
長さを長くし、その内側端は基板15の片面中央部16
の近傍に設け、途中を少し湾曲させて外側端を基板15
の縁部に達するようにそれぞれ配設する。そして、片面
中央部16の近傍にフィン19の一部によって、ファン
5を取り囲む円弧状の周囲側壁20(20a、……20
e)を長く又は短く分散配置する。すると、ファン5を
取り囲む周囲側壁20のない各部分がいずれもファン5
の風吹き出し用の導出開口部21となり、その各風導出
開口部21に臨んでいる各フィン19が風導出通路形成
用フィンとなる。なお、基板15の片面の4隅付近に設
けた各フィン19の頂部に、ファンフレーム6の係合用
突起14を嵌合する係合用凹所22(22a、……22
d)を対応させてそれぞれ設ける。
【0012】又、ヒートシンク基板15にはファン5の
風を直接対象部品に当てるため、風吹き出し用の長方形
状貫通穴23(23a、23b)をそれぞれ設ける。そ
の際、各風吹き出し用貫通穴23は基板15の相対する
1対の隅部に向って風を導く風導出開口部21の付近に
それぞれ設ける。又、ヒートシンク基板15の他の片面
の中央部付近に対象部品の厚みに対応させるため、高さ
一定の広い接触面積を有する厚み調節用突部24を設け
る。なお、ヒートシンク取り付け対象部品がCPU差し
込みソケットの場合、CPUの種類に応じ、輪郭形状は
同じで高さの異なるソケット形式が規格化されている。
【0013】ファン付きヒートシンク4の組み立て時、
先ずファンフレーム基板8のファン設置穴9にファン5
を備え付け支持する。なお、ファン5として軸の周りに
8枚の羽根25(25a、……25g)を備え付けたも
のを示した。次に、ファン5を備え付けたファンフレー
ム6をヒートシンク基板15の片面側に設置し、ファン
フレーム基板8の4隅付近に設けた係合用突起14をヒ
ートシンク基板15の対応位置に設けた係合用凹所22
にそれぞれ嵌合する。その際、係合用突起14を対応す
る凹所22にそれぞれ無理嵌めし、斜面同士のテーパ合
せで抜けないようにする。すると、ファン付きヒートシ
ンク4が完成する。なお、ヒートシンク基板15の中央
部に設けた背の低いフィン17がファン5に当接しない
ようにする。
【0014】ファン付きヒートシンク4の使用時、ヒー
トシンク取り付け対象であるCPU26を差し込んだソ
ケット27の厚みに応じ、ヒートシンク基板15にその
厚みに対応する適切な高さの厚み調整用突部24を設け
たファン付きヒートシンク4を選択する。そして、ファ
ン付きヒートシンク4をCPU26差し込みソケット2
7を被うように乗せ、そのファンフレーム6の相対する
左右の両縁中央部に設けた取り付け足11をソケット2
6の左右側壁面に沿ってそれぞれ下方にスライドさせて
行く。すると、両取り付け足11のばね力を利用でき、
その先端係止部12に設けた係合用貫通穴13内にソケ
ット26の両壁面に設けた係合用突起28(28a、2
8b)がそれぞれ嵌まる。なお、ソケット26の両壁面
には規格により所定位置に係合用突起28がそれぞれ設
けられている。そして、ヒートシンク基板15の厚み調
整用突部24の接触面をCPU26の金属製パッケージ
部に良好に接触させることができる。
【0015】このようにして、ファンフレーム6をヒー
トシンク取り付け対象部品の厚みに応じた適切な高さの
厚み調整用突部24を設けた基板15を有するヒートシ
ンク7と組み合せると、ヒートシンク対象部品の厚みが
異なってもファンフレーム6を共通部品として使用し、
ヒートシンク対象部品の厚みに応じた異なるファン付き
ヒートシンク4を製作できる。そして、使用時にはCP
U26で発生した熱が厚み調整用突部24を通じてヒー
トシンク基板15へと伝わる。
【0016】すると、発生熱は更にそのヒートシンク基
板15の片面中央部付近に備え付けたファン5に臨む多
数の背の低いフィン17とそのファン5を取り囲む多数
の背の高いファン19へと伝わって行く。それ故、ヒー
トシンク基板15の片面全域に分散配置した多数のフィ
ン17、19によって熱を良好に発散させることができ
る。しかも、ファン5の風を直接多数の背の低いフィン
17に当てることにより、それ等のフィン17から熱を
奪い取り、その熱をファン5を取り囲む多数の風導出開
口部21を通じ、多数の風導出通路形成用フィン19か
ら発生される熱と共にヒートシンク基板15の周縁部に
設けた風吹き出し用開口部29から外部に良好に放出で
きる。又、ファン5の各風吹き出し用貫通穴23を通過
した風が直接対象部品に当って熱を奪い取る。したがっ
て、このようなファン付きヒートシンク4の冷却効果は
極めて優れたものとなる。
【0017】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、請求項1
記載の発明ではファンフレームに取り付け足を一体形成
し、その取り付け足の先端に係止部を設けることによ
り、ヒートシンク組立部品数を少なくして取り扱い易
く、部品紛失の恐れを少なくすることができる。又、ヒ
ートシンク基板に設けるフィン数を多くして、ヒートシ
ンク取り付けの対象部品に発生した熱の放散性を高め冷
却効果を向上できる。
【0018】又、請求項2記載の発明ではファンフレー
ムの相対する両縁中央部に取り付け足を1本ずつ設ける
ことにより、ファンフレームに設ける取り付け足数を少
なくし、その少ない2本の取り付け足によってファン付
きヒートシンクを対象部品に良好に取り付けることがで
きる。
【0019】又、請求項3記載の発明ではヒートシンク
基板の片面中央部にファンに臨む背の低いフィンを複数
設け、その周囲部にファンを取り囲む背の高いフィンを
複数設けることにより、ヒートシンク基板の片面全域に
フィンを分散配置することが可能になり、熱の放散性を
高めて冷却効果を向上できる。しかも、ファン付きヒー
トシンクを薄型化できる。
【0020】又、請求項4記載の発明ではヒートシンク
基板に、風吹き出し用貫通穴を設けることによりファン
の風をヒートシンク取り付け対象部品に当てることによ
り、対象部品から直接熱を奪い取って冷却効果を向上で
きる。
【0021】又、請求項5記載の発明ではヒートシンク
基板の他の片面に、ヒートシンク取り付け対象部品の厚
みに対応する厚み調整用突部を設けることにより、対象
部品の厚みに応じ、適切な厚み調整用突部を設けた基板
を有するファン付きヒートシンクを用いることができ
る。それ故、ヒートシンク取り付け対象部品の厚みが異
なっても、その厚みに対応するヒートシンクを選択する
だけでよく、ファンフレームの共通化が可能となって好
都合となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したファン付きヒートシンクのC
PU差し込みソケットに対する取り付け状態を示す縦断
面図である。
【図2】同ファン付きヒートシンクのファンを備え付け
たファンフレームの平面図である。
【図3】同ファンを備えつけたファンフレームの縦断面
図である。
【図4】同ファン付きヒートシンクのヒートシンク基板
の平面図である。
【図5】従来のファン付きヒートシンクの組み立てに用
いる板ばねの斜視図である。
【符号の説明】
4…ファン付きヒートシンク 5…ファン 6…ファン
フレーム 7…ヒートシンク 8…ファンフレーム基板
9…ファン設置穴 10…縁部凹所 11…取り付け
足 12…係止部 13…係合用貫通穴 14、28…
係合用突起 15…ヒートシンク基板 16…片面中央
部 17、19…フィン 18…周囲部 20…周囲側壁 21…風導出開口部 22…係合用凹
所 23…風吹き出し用貫通穴 24…厚み調整用突部
25…羽根 26…CPU 27…ソケット 29…風吹き出し用開口部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ヒートシンクのフィンを突設した基板の
    片面中央部付近に、ファンをフレームで支持して備え付
    けてなるファン付きヒートシンクにおいて、上記ファン
    フレームに取り付け足を一体成形し、その取り付け足の
    先端にヒートシンク取り付けの対象部品に掛け止め可能
    な係止部を設けることを特徴とするファン付きヒートシ
    ンク。
  2. 【請求項2】 ファンフレームの相対する両縁中央部に
    取り付け足を1本ずつ設けることを特徴とする請求項1
    記載のファン付きヒートシンク。
  3. 【請求項3】 ヒートシンク基板の片面中央部にファン
    に臨む背の低いフィンを複数設け、その周囲部にファン
    を取り囲む背の高いフィンを複数設けることを特徴とす
    る請求項1又は2記載のファン付きヒートシンク。
  4. 【請求項4】 ヒートシンク基板に、ファンの風をヒー
    トシンク取り付けの対象部品に当てる風吹き出し用貫通
    穴を設けることを特徴とする請求項1、2又は3記載の
    ファン付きヒートシンク。
  5. 【請求項5】 ヒートシンク基板の他の片面に、ヒート
    シンク取り付けの対象部品の厚みに対応する厚み調整用
    突部を設けることを特徴とする請求項1、2、3又は4
    記載のファン付きヒートシンク。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6407919B1 (en) * 2000-12-18 2002-06-18 Fargo Chou Structure of computer CPU heat dissipation module
GB2377269A (en) * 2001-07-06 2003-01-08 Char-Her Chen Radiator block assembly for a Central Processing Unit
JP2003110269A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Nippon Densan Corp 冷却装置
JP2006303177A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Daikin Ind Ltd 熱電装置及び空調機
CN111629538A (zh) * 2020-05-28 2020-09-04 上海理工大学 一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6407919B1 (en) * 2000-12-18 2002-06-18 Fargo Chou Structure of computer CPU heat dissipation module
GB2377269A (en) * 2001-07-06 2003-01-08 Char-Her Chen Radiator block assembly for a Central Processing Unit
JP2003110269A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Nippon Densan Corp 冷却装置
JP4517250B2 (ja) * 2001-09-28 2010-08-04 日本電産株式会社 冷却装置
JP2006303177A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Daikin Ind Ltd 熱電装置及び空調機
CN111629538A (zh) * 2020-05-28 2020-09-04 上海理工大学 一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置

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