JP3218898B2 - 冷却フィン - Google Patents

冷却フィン

Info

Publication number
JP3218898B2
JP3218898B2 JP30047294A JP30047294A JP3218898B2 JP 3218898 B2 JP3218898 B2 JP 3218898B2 JP 30047294 A JP30047294 A JP 30047294A JP 30047294 A JP30047294 A JP 30047294A JP 3218898 B2 JP3218898 B2 JP 3218898B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling
heat
radiating portions
frame
metal plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP30047294A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08111480A (ja
Inventor
了三 唐津
一彦 今村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP30047294A priority Critical patent/JP3218898B2/ja
Publication of JPH08111480A publication Critical patent/JPH08111480A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3218898B2 publication Critical patent/JP3218898B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体素子等或いは
その集積体をなすモジュール等を取り付けてその放熱冷
却を行う冷却フィンに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種冷却フィンとしては、アル
ミ材を押出し法或いはダイキャスト法により所要形状に
形成させたものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
押出し法或いはダイキャスト法によって製造される冷却
フィンにおいては、金型の機械的強度又は熱収縮による
反り歪み等の問題のために製造し得る冷却フィンの寸法
に関し、或いは放熱面積増大のための冷却リブ部を主と
するフィン構造の複雑化に関し，特に冷却リブの高さと
ピッチとの比をなすトング比の制約を受けて、その搭載
部品の増大或いは所要放熱量の増大に伴う大形化と構造
の複雑化に対応し前記の冷却フィンは急速に高価格化し
ていた。
【０００４】上記に鑑みこの発明は、その搭載部品の増
大或いは所要放熱量の増大に容易に対処でき且つ軽量安
価な冷却フィンの提供を目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の冷却フィンは、半導体素子等或いはその
集積体をなすモジュール等の被冷却体を取り付けるフレ
ーム部と冷却リブ部とを、それぞれ薄物の金属板により
別個に形成し、両者をかしめにて接合し一体構造とする
冷却フィンであって、前記冷却リブ部を構成する冷却リ
ブは、金属板に曲折して突出した複数の放熱部を設け、
該放熱部を同心状に嵌め合う形に積み重ねて複数枚の金
属板からなるものとする。
【０００６】
【作用】この発明は、冷却フィンを、半導体素子等発熱
部品の取り付け部をなし且つ良好な熱伝導部をなすフレ
ーム部と、このフレーム部からの伝導熱の放熱部をなす
冷却リブ部とを、それぞれアルミ薄板の如き薄物金属板
により別個に形成し、更に、前記フレーム部に凸状ボス
をプレスにより形成すると共に前記冷却リブ部を構成す
る各冷却リブには前記のフレーム部に形成した凸状ボス
の貫通孔を設け、前記フレーム部の各凸状ボスをこれに
対応する前記各冷却リブ孔に嵌め合わした後に、上型が
凸状下型が凹型の対をなす金型を用いて前記のフレーム
部と各冷却リブとをかしめて接合させ前記の冷却フィン
を形成させるものである。
【０００７】また、冷却リブ部を構成する冷却リブは、
金属板に曲折して突出した複数の放熱部を設け、該放熱
部を同心状に嵌め合う形に積み重ねて複数枚の金属板で
形成すると、フレーム上に形成される冷却リブピッチを
変えることなく放熱量の増大への対処を可能にする。
【０００８】
【実施例】以下この発明の実施例を図面に従い説明す
る。なお以下の各図において、同一機能の構成要素に対
しては同一の表示符号を付している。先ず、図１と図２
とは対をなし、この発明による冷却フィンの形成方法に
関する冷却フィンの基本部の断面図を示す。
【０００９】図１において、１は半導体素子等或いはそ
の集積体をなすモジュール等を取り付けるフレーム、２
はフレーム１からの伝導熱の放熱部をなす冷却リブであ
り、両者何れもアルミ薄板により形成される。また、３
はフレーム１にプレス加工して形成した断面が円形の凸
状ボス、４は冷却リブ２に設けた前記凸状ボス貫通用の
丸孔である。
【００１０】ここにフレーム１と冷却リブ２の両者は、
図２に示す如く、凸状ボス３を丸孔４に嵌め込んだ後
に、上型が凸状下型が凹型の対をなす金型を用いてかし
められ、図示の如く接合されて一体構造をなす前記の冷
却フィンを形成する。
【００１１】そして、図３はこの発明の実施例を示す冷
却フィンの外形図であり、図において、７は冷却リブ
で、矩形状に曲折して突出した複数の放熱部７ａ、７
ｂ、７ｃを有する３枚の金属板からなり、突出高さ７ｄ
及び幅７ｅの放熱部７ａと突出高さ及び幅がそれぞれ異
なる放熱部７ｂ、７ｃで形成されている。そして前記３
枚の金属板は、放熱部７ａ、７ｂ、７ｃのそれぞれが同
心上に嵌め合う形にして積み重ねられ、放熱部間に設け
た丸孔４がフレーム１のボス３に挿入されて一体にかし
められた形でフレーム１に挿着されている。
【００１２】この構成では冷却リブピッチを変えること
なく冷却リブ７の積み重ねで熱量の増大に対処できる。
【００１３】
【発明の効果】この発明によれば、半導体素子等或いは
その集積体をなすモジュール等を取り付けてその放熱冷
却を行う冷却フィンに関し、被冷却体を取り付けるフレ
ーム部と冷却リブ部とを薄物金属板により別個に形成
し、両者をかしめて接合し一体構造とすることにより、
従来の押出し法或いはダイキャスト法に従う特別な加工
設備は不要となり、所要設備費の低減が可能となる。
【００１４】また、その搭載部品の増大或いは所要放熱
量の増大に対処する前記フレーム部と冷却リブ部両者の
連動した体格増大も容易となり、また、これら両者が互
いにかしめ得る形状である限り、両者を一体化した冷却
フィンはその形状が複雑なものであっても安価に量産可
能となり、また、その試作に関しても、特別な金型を準
備する必要は無く、安価且つ早期の試作が可能となる。
【００１５】更に、冷却リブは、金属板に曲折して突出
した複数の放熱部を設け、該放熱部を同心状に嵌め合う
形に積み重ねて複数枚の金属板から形成することによ
り、冷却リブピッチを変えることなく冷却リブの積み重
ねだけで熱量の増大に容易に対処できる。
【００１６】以上の如くこの発明によれば、その搭載部
品の増大或いは所要放熱量の増大等に容易に対処できる
と共に、相対的な冷却能力の増大が可能であり、且つ、
軽量安価な冷却フィンを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の冷却フィンの基本部の断面図
【図２】図１に対応する冷却フィンの基本部の断面図
【図３】この発明の実施例を示す冷却フィンの外形図
【符号の説明】
１ フレーム ２ 冷却リブ ３ ボス ４ 丸孔 ７ 冷却リブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/367

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体素子等或いはその集積体をなすモジ
    ュール等の被冷却体を取り付けるフレーム部と冷却リブ
    部とを、それぞれ薄物の金属板により別個に形成し、両
    者をかしめにて接合し一体構造とする冷却フィンであっ
    て、前記冷却リブ部を構成する冷却リブは、金属板に曲
    折して突出した複数の放熱部を設け、該放熱部を同心状
    に嵌め合う形に積み重ねて複数枚の金属板からなること
    を特徴とする冷却フィン。
JP30047294A 1994-08-18 1994-12-05 冷却フィン Expired - Lifetime JP3218898B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30047294A JP3218898B2 (ja) 1994-08-18 1994-12-05 冷却フィン

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19390894 1994-08-18
JP6-193908 1994-08-18
JP30047294A JP3218898B2 (ja) 1994-08-18 1994-12-05 冷却フィン

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08111480A JPH08111480A (ja) 1996-04-30
JP3218898B2 true JP3218898B2 (ja) 2001-10-15

Family

ID=26508163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30047294A Expired - Lifetime JP3218898B2 (ja) 1994-08-18 1994-12-05 冷却フィン

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3218898B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE37645E1 (en) 1994-09-26 2002-04-09 Ricoh Company, Ltd. Method and apparatus for removing image forming substance from image holding member forming processing situation mark

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001162341A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Furukawa Electric Co Ltd:The フィン放熱器およびその製造方法
JP4046703B2 (ja) 2004-03-04 2008-02-13 三菱電機株式会社 ヒートシンク
KR100759553B1 (ko) 2005-04-06 2007-09-18 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 모듈
JP4011600B2 (ja) * 2006-01-30 2007-11-21 シャープ株式会社 ヒートシンク、電子機器、およびチューナ装置
WO2008123488A1 (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Mizutani Electric Ind.Co., Ltd. 半導体素子の放熱器及びその製造方法
JP2011040558A (ja) * 2009-08-11 2011-02-24 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンク

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5955283U (ja) * 1982-10-05 1984-04-11 松下電器産業株式会社 放熱器
JPS59146959U (ja) * 1983-03-23 1984-10-01 東京ラヂエ−タ−製造株式会社 空冷放熱器
JPS617039U (ja) * 1984-06-19 1986-01-16 住友軽金属工業株式会社 ヒ−トシンク

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE37645E1 (en) 1994-09-26 2002-04-09 Ricoh Company, Ltd. Method and apparatus for removing image forming substance from image holding member forming processing situation mark

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08111480A (ja) 1996-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6449160B1 (en) Radiation fin assembly for heat sink or the like
JP3158983B2 (ja) Ｌｓｉパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン
JP3218898B2 (ja) 冷却フィン
JP2001102786A (ja) 電子部品の放熱器およびその製造方法
JPH1117080A (ja) 放熱器
JPH06260571A (ja) 冷却フィン
JP3510867B2 (ja) フィン付き放熱器
JP4115212B2 (ja) ファン付きヒートシンク
JP2580421Y2 (ja) 半導体素子用放熱器
JP3742495B2 (ja) サーボアンプの筐体
JP2526353B2 (ja) 電子素子の放熱板の製造方法
JP3127096B2 (ja) 放熱ヒートシンク
JPH1051168A (ja) 放熱器
JPH0662547U (ja) 放熱器
JP2001284505A (ja) ヒートシンク及びその製造方法
JP2003282802A (ja) ヒートシンク及びヒートシンク製造方法
JP4278791B2 (ja) ヒートシンク
JP3076748U (ja) 電子部品の放熱器
CN110461130B (zh) 一种镶嵌式散热结构及其制作方法
CN117476575A (zh) 与半导体器件一起使用的散热器
JP3071095U (ja) パワーパッケージリードフレーム
JPH09270485A (ja) 放熱装置、放熱装置と発熱体の組合体、および放熱装置の製造方法
JP2684247B2 (ja) リードフレームの製造方法
JPS635279Y2 (ja)
JPS58223353A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070810

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080810

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080810

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090810

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090810

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100810

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110810

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110810

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120810

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120810

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130810

Year of fee payment: 12

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term