JP2526353B2 - 電子素子の放熱板の製造方法 - Google Patents

電子素子の放熱板の製造方法

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JP2526353B2
JP2526353B2 JP4207941A JP20794192A JP2526353B2 JP 2526353 B2 JP2526353 B2 JP 2526353B2 JP 4207941 A JP4207941 A JP 4207941A JP 20794192 A JP20794192 A JP 20794192A JP 2526353 B2 JP2526353 B2 JP 2526353B2
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plate
rod
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heat sink
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大関民男
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株式会社アクティー
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はトランジスター、ダイオ
ード等半導体の電子素子に取付け、電子素子から生じる
熱を放熱するために用いる放熱板の製造方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】一方の片面に電子素子を重ね合わせる基
盤の他の一方の片面に多数の放熱杆を列設した放熱板
は、放熱杆の存在による性能の良さから富に用いられる
ようになっているが、従来は、ダイキャスト成形によっ
て当該製品を得るようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来方法によると、放
熱板ごとに金型を準備しなければならないのでコスト高
となるばかりでなく、製法上、必ずしも満足のいく放熱
機能を備えた製品は得られない。
【0004】
【課題を解決するための手段】金属板を型抜いて連結板
と多数の細杆とから成る構成単位体を成形する第一次工
程と、構成単位体の細杆を鍛圧して連結板より薄くして
放熱杆と成す第二次工程および第二次工程を経た構成単
位体を連結板部において重合接続する第三次工程として
放熱板を得るのである。
【0005】
【実施例】本発明は、第一次工程である打抜き工程を経
て整形工程を第二次工程とし、第三次工程として組立て
工程を経て製品を得るもので、図1は金属板と半製品の
関係を示す斜視図、図2は第一次工程によって得た半製
品の斜視図、図3は第二次工程によって得た半製品の斜
視図、図4は製品の斜視図を示す。
【0006】本発明は、第一次工程としてまず、金属板
10を型抜いて連結板1と多数の細杆2a,2a,…と
から成る構成単位体1Aを形成する。
【0007】実施例の金属板は板厚1mm、横幅80m
mのロール状に巻回したアルミ製の帯状体で成り、該帯
状体を打抜きプレスに送り込み、前記連結板1部の横幅
が60mm、細杆2aの幅が0.5mm、細杆2a間の
間隔が1mmの前記構成単位体1Aを連続的に成形す
る。
【0008】そして、第二次工程として、構成単位体1
Aの細杆2aをプレスによって鍛圧して連結板1より薄
い外径0.6mmの円柱状の放熱杆2と成し、次いで、
適宜数の構成単位体1A,…を連結板1,…部において
重合し、連結板1に設けた透孔3に連結杆4を貫通係合
させてかしめて接続する第三次工程を経て図4で示すよ
うな製品Aを得るのである。
【0009】なお、構成単位体1Aは実施例のように重
合方向に並べると共に、連結板1部の横幅方向に並べて
何等かの接続手段で互いに一体にしても良い。連結杆4
を用いる手段は本発明の実施要件ではない。
【0010】また、実施例では第二次工程として、細杆
2aを円柱状の放熱杆2とするようにしてあるが、これ
は、各構成単位体1A,1A,…を互いに組つけて製品
Aとしたとき、図4で示すように放熱杆2の周囲に隙間
5が形成されるようにして、放熱を能率的に行なえるよ
うにするためである。
【0011】図示Bは半導体の電子素子を示す。
【0012】
【発明の効果】本発明は前記の通りの構成であるから、
構成単位体の組付数によって大きさの異なる放熱板を自
在に製造することができ、また、ダイキャスト成形では
製造のむずかしい小形な製品を簡単に製造できる。ま
た、放熱杆間に隙間の有る製品を得られるから放熱効果
が優れ、所謂ピン形タイプの放熱板を得るに好適であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】金属板と半製品の関係を示す斜視図。
【図2】打抜き工程によって得た半製品の斜視図。
【図3】整形工程によって得た半製品の斜視図。
【図4】製品の斜視図。
【符号の説明】
1 連結板 2a 細杆 1A 構成単位体 A 製品

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属板を型抜いて連結板と多数の細杆と
    から成る構成単位体を成形する第一次工程と、構成単位
    体の細杆を鍛圧して連結板より薄くして放熱杆と成す第
    二次工程および第二次工程を経た構成単位体を連結板部
    において重合接続する第三次工程とから成る、電子素子
    の放熱板の製造方法。
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GB9403090A GB2286922A (en) 1992-08-04 1994-02-18 Pin type radiating fin andprocess for manufacturing same

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