CN117476575A - 与半导体器件一起使用的散热器 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种与半导体器件一起使用的散热器组件，半导体器件包括基板和安装在基板上的至少一个半导体晶粒，散热器组件包括：一对锁定条，该对锁定条安装于半导体器件的基板上，并位于至少一个半导体晶粒的相对的两侧，其中，该对锁定条中的每个锁定条包括多个锁定钩，沿着锁定条布置，并且锁定条限定沿着锁定条延伸的槽；以及散热器，包括：散热器本体，包括顶部和一对侧部，该对侧部从顶部延伸，散热器本体限定用于容纳至少一个半导体晶粒的空间；以及一对凸肋，该对凸肋以相对的方向分别地从该对侧部延伸，其中，该对凸肋被配置为当散热器本体被推向基板时滑过该对锁定条的锁定钩并接合在所述槽内，以防止散热器远离半导体器件的基板移动。

Description

与半导体器件一起使用的散热器
技术领域
本申请大体上涉及半导体技术，更具体地，涉及一种与半导体器件一起使用的散热器。
背景技术
半导体器件常见于现代电子产品中，其可以执行广泛的功能，如信号处理、高速计算、发射和接收电磁信号、控制电子设备、以及创建用于电视显示器的可视图像。可以在半导体晶粒(die)内制造集成电路。半导体晶粒也可以被称为芯片，并且该晶粒可以是所谓的“倒装芯片”。倒装芯片具有包括导电突起的表面，其中导电突起可以被称为“凸块”。
在运行过程中，半导体晶粒中的电路会产生热量，这些热量需要通过散热器从晶粒传递到周围环境当中。传统的散热器包括脚部和倾斜侧壁，用于将散热器附接到安装半导体晶粒的基板上，因此在基板上需要用于脚部和倾斜侧壁的安装空间。
然而，希望在基板上安装越来越多的组件，例如大的半导体晶粒和小的分立元件。例如，图1示出了半导体器件100，其包括安装在基板103上的较大半导体晶粒101和围绕较大半导体晶粒101的大量分立元件102。如图1所示，部分分立元件102可能会占用用于安装传统散热器的脚部104和倾斜侧壁105的空间，因此用于散热器的空间是有限的。简言之，传统的散热器配置不适用于紧凑的基板布局。
另一需要考虑的方面是在半导体晶粒上布置散热器的方式。在一些常规设定中，散热器可以直接固定到半导体晶粒上，而无需将任何脚部附接在用于半导体晶粒的基板上。在这样的设定中，可能需要在半导体晶粒和基板之间更牢固的附接以承受半导体晶粒和散热器两者的总重量。在其他常规设置中，散热器可以固定在基板的侧面以避免占据基板的顶面。在这样的设定中，可能需要额外的结构以用于将散热器与基板的侧面接合。
因此，需要一种与半导体器件一起使用的改进的散热器。
发明内容
本申请的目的是提供一种与半导体器件一起使用的散热器、以及具有改进布局设计的半导体器件。
根据本申请的一个方面，提供了一种与半导体器件一起使用的散热器组件，所述散热器组件包括：一对锁定条，该对锁定条安装于所述半导体器件的基板上，并位于所述至少一个半导体晶粒的相对的两侧，其中，该对锁定条中的每个锁定条包括多个锁定钩，所述多个锁定钩沿着所述锁定条布置，并且所述锁定条限定沿着所述锁定条延伸的槽；以及散热器，所述散热器包括：散热器本体，所述散热器本体包括顶部和一对侧部，该对侧部从所述顶部延伸，所述散热器本体限定用于容纳所述至少一个半导体晶粒的空间；以及一对凸肋，该对凸肋以相对的方向分别地从该对侧部延伸，其中，该对凸肋被配置为当所述散热器本体被推向所述基板时滑过该对锁定条的锁定钩并接合在所述槽内，以防止所述散热器远离所述半导体器件的基板移动。
根据本申请的另一个方面，提供了一种半导体组件，所述半导体器件包括：半导体器件，所述半导体器件包括基板和安装于所述基板上的至少一个半导体晶粒；以及散热器组件，所述散热器组件与所述半导体器件安装在一起，所述散热器组件包括：一对锁定条，该对锁定条安装于所述半导体器件的基板上，并位于所述至少一个半导体晶粒的相对的两侧，其中，该对锁定条中的每个锁定条包括多个锁定钩，所述多个锁定钩沿着所述锁定条布置，并且所述锁定条限定沿着所述锁定条延伸的槽；以及散热器，所述散热器包括：散热器本体，所述散热器本体包括顶部和一对侧部，该对侧部从所述顶部延伸，所述散热器本体限定用于容纳所述至少一个半导体晶粒的空间；以及一对凸肋，该对凸肋以相对的方向分别地从该对侧部延伸，其中，该对凸肋被配置为当所述散热器本体被推向所述基板时滑过该对锁定条的锁定钩并接合在所述槽内，以防止所述散热器远离所述半导体器件的基板移动。
根据本申请的另一个方面，提供了一种半导体组件的制造方法，所述方法包括：提供半导体器件，所述半导体器件包括基板和安装于所述基板上的至少一个半导体晶粒；提供一对锁定条，其中该对锁定条中的每个锁定条包括多个锁定钩，所述多个锁定钩沿着所述锁定条布置，并且所述锁定条限定沿着所述锁定条延伸的槽；提供散热器，所述散热器包括：散热器本体，所述散热器本体包括顶部和一对侧部，该对侧部从所述顶部延伸，所述散热器本体限定用于容纳所述至少一个半导体晶粒的空间；以及一对凸肋，该对凸肋以相对的方向分别从该对侧部延伸；将该对锁定条安装到所述半导体器件的基板上，并位于所述至少一个半导体晶粒的相对的两侧；以及通过将所述散热器本体推向所述基板，以及将该对凸肋接合到该对锁定条的锁定钩内，将所述散热器与所述基板接合。
应当理解，前面的一般描述和下面的详细描述都只是示例性和说明性的，而不是对本发明的限制。此外，并入并构成本说明书一部分的附图展示了本发明的实施例并且与说明书一起用于解释本发明的原理。
附图说明
本文引用的附图构成说明书的一部分。附图中所示的特征仅图示了本申请的一些实施例，而不是本申请的所有实施例，除非详细描述另有明确说明，并且说明书的读者不应做出相反的推断。
图1示出了传统半导体器件的俯视图；
图2A示出了根据本申请一个实施例的散热器组件的截面图；
图2B示出了根据本申请一个实施例的散热器的透视图；
图2C和图2D示出了根据本申请两个实施例的具有三个锁定钩的锁定条的透视图；
图3A示出了根据本申请一个实施例的半导体组件的透视图；
图3B示出了图3A的半导体组件的截面图；
图3C示出了根据本申请另一个实施例的半导体组件的截面图；
图4A示出了根据本申请另一个实施例的半导体组件的截面图；
图4B示出了图4A的半导体组件的俯视图；
图5示出了根据本申请另一个实施例的半导体组件的截面图；
图6示出了根据本申请另一个实施例的与两对锁定条一起安装的半导体器件的俯视图；
图7A示出了根据本申请另一个实施例的半导体组件的透视图；
图7B示出了图7A的半导体组件的截面图；
图8A至图8D示出了根据本申请另一个实施例的制造半导体组件的方法的步骤的截面图。
附图部分将使用相同的附图标记来表示相同或相似的部分。
具体实施方式
本申请示例性实施例的以下详细描述参考了形成说明书的一部分的附图部分。附图部分示出了可以实施本申请的具体示例性实施例。包括附图在内的详细描述足够详细地描述了这些实施例，以使本领域技术人员能够实施本申请。本领域技术人员可以进一步利用本申请的其他实施例，并在不脱离本申请的精神或范围的情况下进行逻辑、机械等变化。因此，以下详细描述的读者不应以限制性的方式解释该描述，并且仅有所附权利要求限定本申请的实施例的范围。
在本申请中，除非另有明确说明，否则单数的使用包括了复数。在本申请中，除非另有说明，否则使用“或”是指“和/或”。此外，使用术语“包括”以及诸如“包含”和“含有”的其他形式并非限制性的。此外，除非另有明确说明，诸如“元件”或“部件”之类的术语覆盖了包括一个单元的元件和部件，以及包括多于一个子单元的元件和部件。此外，本文使用的章节标题仅用于组织目的，不应解释为限制所描述的主题。
如本文所用，空间上相对的术语，例如“下方”、“下面”、“上方”、“上面”、“上”、“上侧”、“下侧”、“左侧”、“右侧”、“竖直”、“水平”、“侧面”等等，可以在本文中使用，以便于描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除了图中描绘的方向之外，空间相对术语旨在涵盖设备在使用或操作中的不同方向。该器件可以以其他方式定向(旋转90度或在其他方向)，并且本文使用的空间相关描述符同样可以相应地被解读。应该理解，当一个元件被称为“连接到”或“耦接到”另一个元件时，它可以直接连接到或耦接到另一个元件，或者可以存在中间元件。
在半导体器件中，散热器可以附接到半导体晶粒以增强散热。散热器的配置可能根据具体应用而变化。在一些情况下，可以使用例如粘合剂或焊料将散热器布置在半导体晶粒的上方。在一些其他情况下，散热器和基板可以设计为具有以相互接合的特定结构，其中基板和散热器可能需要额外的结构设计和额外的加工。这种对基板和散热器两者的改造可能会增加器件结构整体的复杂性，并且因此可能会损害半导体器件的成品率。
根据本申请的一些实施例，提供了一种散热器组件，其允许用于半导体晶粒到基板的方便附接，而不改变基板结构。散热器可以与半导体晶粒导热地接触，以允许半导体晶粒通过散热器散热，从而确保半导体晶粒在额定温度范围内正常工作。
图2A示出了根据本申请一个实施例的散热器组件的截面图。参考图2A，散热器组件200包括散热器210和一对锁定条220。散热器210用于接合和容纳在散热器210内形成的空腔内的半导体器件(未示出)的一个或多个电子器件。在一些实施例中，散热器210可以由铜、铝、银或任何其他金属、合金或其他具有良好导热性的材料形成。当电子器件运作时，散热器210可协助散热及提升电子器件的性能。该对锁定条220用于提供散热器210在半导体器件(未示出)的基板上的附接位置，并且进一步地，用于将散热器210锁定到基板。
图2B至2D示出了图2A的散热器210和一对锁定条220的具有更多细节的透视图。
参考图2B，散热器210包括散热器本体211和一对凸肋212。具体地，散热器本体211包括顶部213和从该顶部213延伸的一对侧部214。散热器本体211限定了空间215，其用于在其中容纳电子器件(未示出)，例如至少一个半导体晶粒。该对凸肋212以相对的方向分别从该对侧部214延伸。优选地，如图2B所示，该对凸肋212的两个凸肋均可以相对于该对侧部214水平地向内延伸。本申请的方面不限于此，该对凸肋212也可以向外延伸，如下文详述。
参考图2C，其示出了根据本申请一个实施例的一个锁定条220a的一部分。锁定条220a包括沿锁定条220a布置的多个锁定钩221。优选地，每个锁定钩221可以为L形结构。锁定钩221的锁定钩本体222，即锁定钩221的L型结构的竖直部分，可以与锁定条220a对齐。钩部223，即锁定钩221的L形结构的水平部分，相对于锁定钩本体222水平延伸。如图2C所示，多个锁定钩221的下方可以限定有沿锁定条220a延伸的槽224。优选地，多个锁定钩221可以通过在所述锁定条220a的特定位置冲压形成。例如，多个锁定钩221可以通过将锁定条220a的下部冲压和弯曲形成，从而在锁定条220a中形成通孔，而锁定条220a的上部保持不弯曲。本申请的方面不限于此。参考图2D，也可以替代地在锁定条220b的上部进行冲压过程。
如前所述，图2A所示的散热器组件可以与半导体器件组装以用于散热。图3A示出了根据本申请一个实施例的半导体组件300的透视图。图3B示出了半导体组件300沿图3A的线A-A的截面图。
参考图3A和3B，半导体组件300包括半导体器件330和散热器组件340。半导体器件330包括基板331，在基板331上安装至少一个半导体晶粒332，以及可选地安装分立器件333。在一些情况下，至少一个半导体晶粒332和分立器件333可以以紧密布局安装在基板331上，使得在该至少一个半导体晶粒332和围绕该至少一个半导体晶粒332的分立器件333之间留下有限空间。由于该紧密布局，散热器组件340不能布置在该至少一个半导体晶粒332的外围，相反地，散热器组件340可能需要跨越该至少一个半导体晶粒332和分立器件333。也就是说，在至少一个半导体晶粒332和分立器件333的总体布局之外，散热器组件340可以附接到基板331。可以理解，散热器组件340可以采用大体上对应于半导体晶粒332和分立器件333的布局的形式和尺寸。此外，在一些其他实施例中，散热器组件340可以仅安装在半导体晶粒332上方，而不覆盖围绕半导体晶粒332的分立器件333。
具体地，散热器组件340包括散热器310和一对锁定条320。该对锁定条320安装在半导体器件330的基板331上。优选地，该对锁定条320安装在至少一个半导体晶粒332的相对两侧，跨越或不跨越与该至少一个半导体晶粒332相邻的分立器件333。该对锁定条320中的每一个锁定条包括沿着锁定条320布置的多个锁定钩321。对于每一个锁定条320，锁定钩321下方沿着锁定条320限定有槽。散热器310包括散热器本体311和在散热器本体311两侧延伸的一对凸肋312。当散热器310被向下推并与基板331组装，该对凸肋312滑过锁定钩321，进而接合于该对锁定条320的槽内。散热器310的凸肋312和锁定条320之间的接合防止散热器310远离该对锁定条320移动，因此防止散热器310远离基板331移动。优选地，散热器310可以由金属或合金制成，金属或合金通常是柔性的，以允许在组装过程中该对凸肋312滑过锁定钩321时的轻微形变，该轻微形变以实现暂时地向外扩展该对凸肋312。优选地，该对锁定条320可以由金属或合金制成，金属或合金通常是柔性的，以允许在组装过程中该对凸肋312滑过锁定钩321时该对锁定条320的轻微形变，该轻微形变以实现暂时地向内推动该对锁定条320。或者优选地，散热器310和该对锁定条320可以均各自由金属或合金制成以允许形变，其中当该对凸肋312滑过锁定钩321时，该对凸肋312可以向外扩展并且该对锁定条320可以相应地被向内推动。
进一步参考图3B，该对锁定条320可以包括与基板331接触的锁定条脚部325。锁定条脚部325可以通过诸如粘合剂或焊料附接到基板331。优选地，锁定条脚部325的顶部面积可以大于凸肋312的底部面积，以为散热器310提供稳定的支撑。在一些替代实施例中，锁定条脚部325可采用其他方式附接到基板331，例如通过螺纹连接或铆接。
参考图3B和3C，锁定钩321可以采用不同的形式。如图3B所示，锁定钩321包括锁定钩本体322和钩部323。钩部323可以是具有三角形横截面的楔形部。当将散热器310推向基板331时，凸肋312沿着该对锁定条320的楔形部滑动以向外扩展。在通过楔形部后，由于凸肋312倾向于恢复到原来的形状而不是扩展的形状，凸肋312缩回以恢复原来的形状。据此，凸肋312可以接合在锁定条320的槽内。如图3B所示，在将散热器310接合到锁定条320之后，锁定钩本体322平行于散热器310的对应侧部延伸，并且楔形部相对于侧部成一定角度。可以理解，在一些实施例中，在组装过程中，散热器310可以不轻微形变，而锁定条320可以轻微形变。在一些其他实施例中，散热器310和锁定条320可以均在组装过程中轻微形变，其与上文解释内容类似。
锁定钩可以采用其他形式，只要突出肋可以滑过锁定钩并与锁定钩接合即可。如图3C所示，锁定钩321’的钩部323’可以具有半球形横截面。此外，锁定钩的高度可以变化，这取决于与锁定钩接合的散热器的结构。在图3B所示的实施例中，锁定钩321可以布置在相对于锁定条320的一定高度处，该高度允许凸肋312与锁定钩321的底边缘接触。在一些其他实施例中，锁定钩321的高度可以配置为，当凸肋312静止在锁定条320的槽内后，锁定钩321与对应的凸肋312之间存在间隙。
散热器可以改造以适于实现如下所示的进一步功能。图4A示出了半导体组件400的截面图，图4B示出了图4A所示的半导体组件400的俯视图。
图4A和4B所示的半导体组件400包括散热器410和半导体器件430。具体地，散热器410包括散热器本体411和一对凸肋412。散热器本体411限定了，当散热器410与半导体器件430组装时，用于容纳半导体器件430的至少一个半导体晶粒的空间415。具体地，散热器本体411可以包括顶部413和从顶部413延伸的一对侧部414。顶部413和该对侧部414共同限定了该用于容纳该至少一个半导体晶粒的空间415。优选地，散热器410的高度和锁定条的高度可以配置为，当该对凸肋412接合在由该对锁定条限定的槽内时，散热器410的顶部413可以与半导体器件430的该至少一个半导体晶粒接触。在一些实施例中，顶部413形成为可以容易地接触具有平坦顶面的半导体晶粒的平板。在一些其他实施例中，顶部413可以形成为任何其他期望的形状和结构，这取决于一个或多个半导体晶粒的形状和结构。例如，如果有不同厚度的两个或更多个半导体晶粒需要通过散热器410散热，则顶部413可以包括两个或更多个区域，每个区域的厚度对应于其下方的两个或更多个半导体晶粒中的一个半导体晶粒的厚度。
进一步参考图4A，散热器本体411的顶部413可以不直接与半导体晶粒接触，即，半导体晶粒的厚度小于空间415的深度。相反，导热材料450可以填充在顶部413和半导体晶粒701的顶面之间形成的间隙内，以确保散热器本体411和半导体晶粒之间的期望导热接触。在一些实施例中，顶部413可以包括多个孔416，如图4B的俯视图所示。通过孔416，可以将导热材料施加到顶部413和半导体晶粒之间的间隙中，随后可以将其固化为导热层450。例如，导热材料可以在室温或更高温度(例如，80摄氏度或更高)下是流体材料，使得它可以在室温下通过孔416施加在顶部413和半导体晶粒之间，然后可以在半导体组件上执行固化工艺以固化导热层450。在一些其他实施例中，可以通过诸如通过紫外线辐射的辐射工艺来固化导热材料。在优选实施例中，当半导体器件430与散热器410组装在一起时，孔416的阵列可以大体上与半导体晶粒重叠。
还可以调整锁定条以提供散热器处于不同高度的选择。参考图5，根据本申请的一个实施例，每个锁定条520可以包括多个锁定钩521，该锁定钩521竖直设置在锁定条520上。由于多个锁定钩521的存在，在散热器510的不同高度处限定了多个槽。因此，不同的散热器可以与各自不同的槽接合以实现在不同高度的附接。例如，如图5所示，散热器510可以接合在上方的槽中，因为下方的半导体晶粒阻止散热器510进一步向下移动。然而，当另一个具有更小厚度的半导体晶粒安装在基板上时，散热器510可以然后接合在下方锁定钩下方的下方槽内。
在上文中，散热器组件可以包括一对锁定条，相应地，散热器可以包括一对侧部和一对凸肋。本申请的方面不限于此。如图6所示，与布置在半导体器件的基板上的第一对锁定条620a一起，第二对锁定条620b可以附接到半导体器件的基板。具体地，第二对锁定条620b可以安装在半导体器件的至少一个半导体晶粒的另外两个相对侧上。第二对锁定条620b可以采用与第一对锁定条620a相似的形式。据此，散热器可以进一步包括第二对侧部和从第二对侧部延伸的另一对凸肋，以用于与第二对锁定条620b接合。
图7A和7B示出了根据本申请的另一个实施例的半导体组件700。如图7A和7B所示，散热器710的一对凸肋712可以被配置为彼此背对，以与一对锁定条720接合。锁定条720具有彼此面对的锁定钩721，以与散热器710的突出肋712接合。与图3A和3B所示的实施例略有不同，当将散热器710推向基板731时，锁定条720可以暂时向外扩展，以确保该对凸肋712可以滑过锁定钩721，然后静止在由锁定条720限定的槽内。可以理解，在一些实施例中，在组装过程中，锁定条720可以不轻微形变，而散热器710可以轻微形变。在一些其他实施例中，散热器710和锁定条720可以均在组装过程中轻微形变，其与上文解释内容类似。
图8A到8D示出了制造半导体组件的方法的多个步骤。半导体组件可以具有例如与图3A至7B所示的半导体组件相似的结构。
参考图8A至8D，该方法从提供散热器810、一对锁定条820和半导体器件830开始。如图8B所示，一对锁定条820可以安装在半导体器件830的基板上。进一步地，如图8C所示，散热器810被推向基板。散热器810的凸肋优选地由柔性材料制成以向外扩展或向内移动(如图7A和7B所示)，以允许凸肋滑动通过该对锁定条820的锁定钩。最后，如图8D所示，由于散热器810的凸肋接合在锁定条820的槽内，因此散热器810与基板接合，以防止散热器810远离半导体器件830的基板移动。
本文的讨论包括许多说明性附图，这些说明性附图示出了与半导体器件一起使用的散热器的各个部分及其制造方法。为了说明清楚起见，这些图并未显示每个示例组件的所有方面。本文提供的任何示例组件和/或方法可以与本文提供的任何或所有其他组件和/或方法共享任何或所有特征。
本文已经参照附图描述了各种实施例。然而，在不背离如所附权利要求中阐述的本发明的更广泛范围的情况下，显然可以对其进行各种修改和改变，并且可以实施另外的实施例。此外，通过考虑说明书和本文公开的本发明的一个或多个实施例的实施，其他实施例对于本领域技术人员将是明显的。因此，本申请和本文中的实施例旨在仅被认为是示例性的，本发明的真实范围和精神由所附示例性权利要求指示。

Claims (17)

1.一种与半导体器件一起使用的散热器组件，所述半导体器件包括基板和安装在所述基板上的至少一个半导体晶粒，其特征在于，所述散热器组件包括：
一对锁定条，该对锁定条安装于所述半导体器件的基板上，并位于所述至少一个半导体晶粒的相对的两侧，其中，该对锁定条中的每个锁定条包括多个锁定钩，所述多个锁定钩沿着所述锁定条布置，并且所述锁定条限定沿着所述锁定条延伸的槽；以及
散热器，所述散热器包括：
散热器本体，所述散热器本体包括顶部和一对侧部，该对侧部从所述顶部延伸，所述散热器本体限定用于容纳所述至少一个半导体晶粒的空间；以及
一对凸肋，该对凸肋以相对的方向分别地从该对侧部延伸，其中，该对凸肋被配置为当所述散热器本体被推向所述基板时滑过该对锁定条的锁定钩并接合在所述槽内，以防止所述散热器远离所述半导体器件的基板移动。
2.根据权利要求1所述的散热器组件，其特征在于，当该对凸肋接合在由该对锁定条限定的槽内时，所述散热器本体的顶部与所述至少一个半导体晶粒导热地接触。
3.根据权利要求2所述的散热器组件，其特征在于，所述散热器本体的顶部通过导热层与所述至少一个半导体晶粒导热地接触。
4.根据权利要求3所述的散热器组件，其特征在于，所述散热器本体包括多个孔，所述多个孔布置在所述顶部，其中，所述导热层通过所述多个孔施加在所述顶部和所述至少一个半导体晶粒之间。
5.根据权利要求1所述的散热器组件，其特征在于，每个所述锁定钩包括在所述侧部内延伸的锁定钩本体和相对于所述侧部以一定角度延伸的楔形部。
6.根据权利要求1所述的散热器组件，其特征在于，所述散热器组件进一步包括：
另一对锁定条，该另一对锁定条安装于所述半导体器件的基板上，并位于所述至少一个半导体晶粒的另外的相对的两侧，其中，该另一对锁定条中的每个锁定条包括多个锁定钩，所述多个锁定钩沿着所述锁定条布置，并且所述锁定条限定沿着所述锁定条延伸的槽；以及
其中，所述散热器进一步包括：
所述散热器本体的另一对侧部，该另一对侧部从所述顶部延伸；以及
另一对凸肋，该另一对凸肋以相对的方向分别地从所述另一对侧部延伸，其中，该另一对凸肋被配置为当所述散热器本体被推向所述基板时滑过该另一对锁定条的锁定钩并接合在所述槽内，以防止所述散热器远离所述半导体器件的基板移动。
7.一种半导体组件，其特征在于，所述半导体器件包括：
半导体器件，所述半导体器件包括基板和安装于所述基板上的至少一个半导体晶粒；以及
散热器组件，所述散热器组件与所述半导体器件安装在一起，所述散热器组件包括：
一对锁定条，该对锁定条安装于所述半导体器件的基板上，并位于所述至少一个半导体晶粒的相对的两侧，其中，该对锁定条中的每个锁定条包括多个锁定钩，所述多个锁定钩沿着所述锁定条布置，并且所述锁定条限定沿着所述锁定条延伸的槽；以及
散热器，所述散热器包括：
散热器本体，所述散热器本体包括顶部和一对侧部，该对侧部从所述顶部延伸，所述散热器本体限定用于容纳所述至少一个半导体晶粒的空间；以及
一对凸肋，该对凸肋以相对的方向分别地从该对侧部延伸，其中，该对凸肋被配置为当所述散热器本体被推向所述基板时滑过该对锁定条的锁定
钩并接合在所述槽内，以防止所述散热器远离所述半导体器件的基板移动。
8.根据权利要求7所述的半导体组件，其特征在于，当该对凸肋接合在由该对锁定条限定的槽内时，所述散热器本体的顶部与所述至少一个半导体晶粒导热地接触。
9.根据权利要求8所述的半导体组件，其特征在于，所述散热器本体的顶部通过导热层与所述至少一个半导体晶粒导热地接触。
10.根据权利要求9所述的半导体组件，其特征在于，所述散热器本体包括多个孔，所述多个孔布置在所述顶部，其中，所述导热层通过所述多个孔施加在所述顶部和所述至少一个半导体晶粒之间。
11.根据权利要求7所述的半导体组件，其特征在于，每个所述锁定钩包括在所述侧部内延伸的锁定钩本体和相对于所述侧部以一定角度延伸的楔形部。
12.根据权利要求7所述的半导体组件，其特征在于，所述半导体组件进一步包括：
另一对锁定条，该另一对锁定条安装于所述半导体器件的基板上，并位于所述至少一个半导体晶粒的另外的相对的两侧，其中，该另一对锁定条中的每个锁定条包括多个锁定钩，所述多个锁定钩沿着所述锁定条布置，并且所述锁定条限定沿着所述锁定条延伸的槽；以及
其中，所述散热器进一步包括：
所述散热器本体的另一对侧部，该另一对侧部从所述顶部延伸；以及
另一对凸肋，该另一对凸肋以相对的方向分别从该另一对侧部延伸，其中，该另一对凸肋被配置为当所述散热器本体被推向所述基板时滑过该另一对锁定条的锁定钩并接合在所述槽内，以防止所述散热器远离所述半导体器件的基板移动。
13.一种半导体组件的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
提供半导体器件，所述半导体器件包括基板和安装于所述基板上的至少一个半导体晶粒；
提供一对锁定条，其中该对锁定条中的每个锁定条包括多个锁定钩，所述多个锁定钩沿着所述锁定条布置，并且所述锁定条限定沿着所述锁定条延伸的槽；
提供散热器，所述散热器包括：
散热器本体，所述散热器本体包括顶部和一对侧部，该对侧部从所述顶部延伸，所述散热器本体限定用于容纳所述至少一个半导体晶粒的空间；以及
一对凸肋，该对凸肋以相对的方向分别从该对侧部延伸；
将该对锁定条安装到所述半导体器件的基板上，并位于所述至少一个半导体晶粒的相对的两侧；以及
通过将所述散热器本体推向所述基板，以及将该对凸肋接合到该对锁定条的锁定钩内，将所述散热器与所述基板接合。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，当该对凸肋接合在由该对锁定条限定的槽内时，所述散热器本体的顶部与所述至少一个半导体晶粒导热地接触。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述散热器本体的顶部通过导热层与所述至少一个半导体晶粒导热地接触。
16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述散热器本体包括多个孔，所述多个孔布置在所述顶部，其中，所述导热层通过所述多个孔施加在所述顶部和所述至少一个半导体晶粒之间。
17.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，每个所述锁定钩包括在所述侧部内延伸的锁定钩本体和相对于所述侧部以一定角度延伸的楔形部。
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