JP3071095U - パワーパッケージリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】チップで発生する熱を外部に放出する放熱板の
効果をそのまま維持しつつ、材料費用を減らし製作原価
を削減する。 【解決手段】リードフレームの放熱板１ｃは、パドル部
１ｂおよび脚部１ａと厚さが同じくなるように、パドル
部１ｂを延長した第１プレート１ｄと、この第１プレー
ト１ｄと同一な厚さで第１プレート１ｄを延長した第２
プレート１ｅとを備えるとともに、この第２プレート１
ｅを折り曲げて第１プレート１ｄと密着させ、パドル部
１ｂおよび脚部１ａの厚さと比べて厚さが２倍になるよ
うにした。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、パワーパッケージリードフレームに係り、さらに詳細には従来の放 熱効果をそのまま維持しつつ材料費を削減可能なパワーパッケージリードフレー ムに関する。

【０００２】

【従来の技術】

図６は従来のパワーパッケージリードフレームの構造を示す正面図、図７は図 ６の側面図である。このパワーパッケージリードフレームは、図６および図７に 示すようにリードフレーム１０１とチップ１０３、そして前記リードフレーム１ ０１の一部およびチップ１０３を包み込むモールド１０５を有している。

【０００３】 前記リードフレーム１０１は、モールド１０５の一側に印刷回路基板（Ｐｒｉ ｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、図示しない）と接続するため複数の脚 部１０１ａが延びており、モールド１０５の他側には前記チップ１０３による熱 を外部に放熱することができるように放熱板１０１ｂが設けられている。

【０００４】 そして、前記放熱板１０１ｂの中央部には、外部放熱器（図示しない）と連結 することができるように外部放熱器連結孔１０１ｃが形成されている。

【０００５】 このように構成されたパワーパッケージリードフレームは、放熱板１０１ｂの 放熱効果を極大化させるため、リードフレーム１０１の製作のときに脚部１０１ ａの厚さｔと放熱板１０１ｂの厚さＴとを異にして製作する。前記放熱板１０１ ｂの厚さＴは、脚部１０１ａの厚さより厚い構造になる。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した従来のパワーパッケージリードフレームでは、チップ １０３で発生した熱を外部に発散させる放熱効果を極大化させるためのリードフ レーム１０１は、厚さの異なる高価なリードフレームを使用して製作するので、 材料費が増加するという問題があった。

【０００７】 本考案は前記した従来の技術の課題を解決するためのものであり、その目的と するところは、チップで発生する熱を外部に放出する放熱板の効果をそのまま維 持しつつ材料費用を減らし製作原価を削減可能なパワーパッケージリードフレー ムを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上述した課題を解決するために、請求項１記載の考案では、パドル部、放熱板 および脚部を有するリードフレームと、このリードフレームのパドル部に接合さ れるチップと、このチップと前記リードフレームのパドル部および脚部の一部を モールドするモールド部とを備え、前記リードフレームの放熱板は、前記パドル 部および前記脚部と厚さが同じくなるように、前記パドル部を延長した第１プレ ートと、この第１プレートと同一な厚さで前記第１プレートを延長した第２プレ ートとを備えるとともに、この第２プレートを折り曲げて前記第１プレートと密 着させ、前記パドル部および脚部の厚さと比べて厚さが２倍になるようにしたこ とを特徴とする。

【０００９】 請求項２記載の考案では、請求項１記載のパワーパッケージリードフレームに おいて、前記放熱板は、第１プレートに少なくとも一つ以上の固定孔を形成し、 この固定孔と対応する前記第２プレートの面を加圧して前記第２プレートの一部 が変形して前記第１プレートの固定孔に圧入されて、前記第１，第２プレートが 一体になって固定されることを特徴とする。

【００１０】 請求項３記載の考案では、請求項１記載のパワーパッケージリードフレームに おいて、前記第１，第２プレートは、互いに一致するように折り畳んで位置決め 固定し、外部放熱器連結孔を同時に形成したことを特徴とする。

【００１１】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の望ましい一実施形態を図面を参照して詳細に説明する。

【００１２】 図１は本考案に係るパワーパッケージリードフレームの一実施形態を示す平面 図、図２は図１の側面図、図３は図１のＡ−Ａ線による断面図、図４は図１のリ ードフレームの形成過程を説明するための正面図、図５は図４の側面図である。 図１に示すように、本実施形態のパワーパッケージリードフレームは、リード フレーム１およびチップ３を有している。

【００１３】 このリードフレーム１は、図１および図２に示すように図示しない印刷回路基 板と接続するための複数の脚部１ａと、チップ３が接合されるパドル部１ｂと、 チップ３で発生した熱を外部に放熱するための放熱板１ｃとから構成されている 。この放熱板１ｃは、パドル部１ｂから延長された第１プレート１ｄと、この第 １プレート１ｄから延長された第２プレート１ｅとから成る（図４および図５に 示してある）。

【００１４】 そして、前記第１プレート１ｄと第２プレート１ｅとが連結される連絡点は、 図４に示すように一方向に撓み易いように長い溝などで形成された折曲部７を備 えている。

【００１５】 また、第１プレート１ｄには、図１および図４に示すように少なくとも一つ以 上の固定孔１ｆ，１ｇが形成されている。これらの固定孔１ｆ，１ｇは、前記第 １，第２プレート１ｄ，１ｅを加圧部材を使用して互いに密着するように押圧す ることによって互いに固定するためのものである。

【００１６】 さらに、前記脚部１ａ，パドル部１ｂおよび第１，第２プレート１ｄ，１ｅは 、同一の厚さに設定されている。このように本実施形態に使用されるリードフレ ーム１は、同一の厚さを有するプレートを用いて製作する。

【００１７】 次に、本実施形態のリードフレーム１の形成過程を説明する。

【００１８】 かかるリードフレーム１は、パドル部１ｂにチップ３を接合させて固定した後 、第２プレート１ｅが折曲部７を境目として前記第１プレート１ｄに密着される ように折り曲げる（図５で矢印方向）。

【００１９】 そして、加圧部材などを用いて第１プレート１ｄの固定孔１ｆ，１ｇと対応す る第２プレート１ｅの一面を加圧すると、この第２プレート１ｅの一部が変形し て第１プレート１ｄの固定孔１ｆ，１ｇに圧入され、第１プレート１ｄに第２プ レート１ｅが一体になって固定される（図３に示す）。

【００２０】 次いで、前記パドル部１ｂ、脚部１ａの一部およびチップ３を封止用樹脂でモ ールディングして半導体素子アセンブリを製作する。このモールド部を符号５で 示す。

【００２１】 なお、前記モールドの成形は、半導体チップ素子の製造工程に従って順序が変 えられることもある。そして、放熱板１ｃの中央部には、図示しない外部放熱器 を連結するための外部放熱連結孔９が穿設される。この時、外部放熱器連結孔９ は、従来と同様に通常の方法で形成する。但し、本考案の実施形態では第１，第 ２プレート１ｄ，１ｅが互いに一致するように折り畳んで位置決め固定させた後 、同時に穿設される。

【００２２】 上述したように、本実施形態による放熱板１ｃは、脚部１ａおよびパドル部１ ｂの厚さｔ_１に比べて２倍の厚さ２ｔ_１を有することになる。これは従来の放熱 板の厚さを満足させるとともに、単に同一の厚さからなる低価のプレートを材料 に用いて放熱効果をそのまま維持しつつ材料費を削減することができる。

【００２３】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案のパワーパッケージリードフレームによれば、厚 さが均一な汎用リードフレーム原板素材を用いてリードフレームを製作すること によって材料費を削減させ、放熱板部分を二重に折り曲げて、他の部位より厚さ が２倍になるようにして、従来の放熱板の条件を満足させながら、しかも少ない 費用で放熱効果を維持することができるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るパワーパッケージリードフレーム
の一実施形態を示す正面図。

【図２】図１の側面図。

【図３】図１のＡ−Ａ線による断面図。

【図４】リードフレームの形成過程を説明するための正
面図。

【図５】図４の側面図。

【図６】従来の技術によるリードフレームの構造を示す
正面図。

【図７】図６の側面図。

【符号の説明】

１ リードフレーム １ａ 脚部 １ｂ パドル部 １ｃ 放熱板 １ｄ 第１プレート １ｅ 第２プレート １ｆ，１ｇ 固定孔 ３ チップ ５ モールド部 ７ 折曲部 ９ 外部放熱連結孔

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 パドル部、放熱板および脚部を有するリ
   ードフレームと、このリードフレームのパドル部に接合
   されるチップと、このチップと前記リードフレームのパ
   ドル部および脚部の一部をモールドするモールド部とを
   備え、 前記リードフレームの放熱板は、前記パドル部および前
   記脚部と厚さが同じくなるように、前記パドル部を延長
   した第１プレートと、この第１プレートと同一な厚さで
   前記第１プレートを延長した第２プレートとを備えると
   ともに、この第２プレートを折り曲げて前記第１プレー
   トと密着させ、前記パドル部および脚部の厚さと比べて
   厚さが２倍になるようにしたことを特徴とするパワーパ
   ッケージリードフレーム。
2. 【請求項２】 請求項１記載のパワーパッケージリード
   フレームにおいて、前記放熱板は、第１プレートに少な
   くとも一つ以上の固定孔を形成し、この固定孔と対応す
   る前記第２プレートの面を加圧して前記第２プレートの
   一部が変形して前記第１プレートの固定孔に圧入され
   て、前記第１，第２プレートが一体になって固定される
   ことを特徴とするパワーパッケージリードフレーム。
3. 【請求項３】 請求項１記載のパワーパッケージリード
   フレームにおいて、前記第１，第２プレートは、互いに
   一致するように折り畳んで位置決め固定し、外部放熱器
   連結孔を同時に形成したことを特徴とするパワーパッケ
   ージリードフレーム。