KR200168178Y1

KR200168178Y1 - 파워 패키지 리드 프레임

Info

Publication number: KR200168178Y1
Application number: KR2019990017988U
Authority: KR
Inventors: 이택렬
Original assignee: 광전자주식회사
Priority date: 1999-08-27
Filing date: 1999-08-27
Publication date: 2000-02-15
Also published as: US6285549B1

Abstract

파워 패키지 리드 프레임에 관한 것으로, 페들부 및 방열판, 그리고 다리부를 구비하고 있는 리드 프레임과, 상기 리드 프레임의 페들부에 접합되는 칩과, 상기 칩과 리드 프레임의 페들부 및 다리부의 일부를 감싸고 있는 몰드를 포함하며,

상기 리드 프레임의 방열판은 상기 페들부 및 상기 다리부와 두께가 동일하도록 상기 페들부를 연장한 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트와 동일한 두께로 상기 제1 플레이트를 연장한 제2 플레이트를 구비하고, 상기 제2 플레이트를 절곡하여 제1 플레이트와 밀착시켜 상기 페들부 및 다리부의 두께에 비하여 두배가 되도록 이루어지는 파워 패키지 리드 프레임을 제공한다.

따라서 두께가 균일한 범용 리드 프레임 원판 소재를 사용하여 리드 프레임을 제작하여 재료비용을 절감시키며, 방열판 부분을 2중으로 절곡하여 다른 부위보다 두께가 두배로 이루어지도록 하여 종래의 방열판의 조건을 만족시켜 적은 비용으로 방열효과를 유지하는 이점이 있다.

Description

파워 패키지 리드 프레임{Power package lead frame}

본 고안은 파워 패키지 리드 프레임에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종래의 방열 효과를 그대로 유지시키면서 재료비를 절감하는 파워 패키지 리드 프레임에 관한 것이다.

도 6은 종래의 리드 프레임 구조를 도시하고 있는 정면도이고, 도 7은 도 6의 측면도로서, 리드 프레임(101)과 칩(103) 그리고 상기 리드 프레임(101)의 일부와 칩(103)을 감싸고 있는 몰드(105)를 도시하고 있다.

상기 리드 프레임(101)은 몰드(105)의 일 측으로는 인쇄회로기판(printed circuit board, 도시생략)에 설치될 수 있도록 다리부(101a)가 연장되고, 또 다른 측으로는 상기 칩(103)에 의한 열을 외부로 방열시킬 수 있도록 방열판(101b)이 마련되어 있다.

그리고 상기 방열판(101b)의 중앙부에는 외부 방열기(도시생략)와 연결될 수 있도록 외부 방열기 연결공(101c)이 형성되어 있다.

이와 같이 이루어지는 파워 패키지 리드 프레임은 방열판(101b)의 방열 효과를 극대화시키기 위하여 리드 프레임 제작 시에 다리부(101a)의 두께(t)와 방열판(101b)의 두께(T)를 다르게 제작하고 있다. 상기 방열판(101b)의 두께(T)는 다리부(101a)의 두께(t)보다 더 두꺼운 구조로 이루어진다.

이러한 칩에서 발생한 열을 외부로 발산시키는 방열 효과를 극대화시키기 위한 종래의 리드 프레임은 두께가 다른 고가의 리드 프레임을 사용하여 제작하므로 재료비용이 증가하게 되는 문제점이 있다.

따라서 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로서, 본 고안의 목적은 칩에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열판의 효과를 그대로 유지하면서 재료비용을 줄여 제작원가를 절감하는 파워 패키지 리드 프레임을 제공하는데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 페들부 및 방열판, 그리고 다리부를 구비하고 있는 리드 프레임과,

상기 리드 프레임의 페들부에 접합되는 칩과,

상기 칩과 리드 프레임의 페들부 및 다리부의 일부를 감싸고 있는 몰드,

를 포함하며,

도 1은 본 고안에 따른 실시예의 정면도,

도 2는 도 1의 측면도,

도 3은 도 1의 A-A부를 절개하여 도시한 단면도,

도 4는 리드 프레임의 형성과정을 설명하기 위한 정면도,

도 5는 도 4의 측면도,

도 6은 종래 기술에 의한 리드 프레임의 구조를 도시하고 있는 정면도,

도 7은 도 6의 측면도이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 고안에 따른 실시예를 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 측면도로서, 리드 프레임(1)과 칩(3)을 도시하고 있다.

상기 리드 프레임(1)은 다리부(1a)와, 칩(3)이 접합되는 페들부(1b)와 칩(3)에서 발생한 열을 외부로 방열하기 위한 방열판(1c)으로 이루어져 있다. 상기 방열판(1c)은 페들부(1b)를 연장하는 제1 플레이트(1d) 및 제1 플레이트(1d)를 연장하는 제2 플레이트(1e)로 이루어져 있다(도 4 및 도 5에 도시하고 있음).

그리고 상기 제1 플레이트(1d)와 제2 플레이트(1e)가 연결되는 지점은 일방향으로 휨이 용이하도록 장홈 등으로 형성된 절곡부(7)를 구비하고 있다.

또한 제1 플레이트(1d)에는 적어도 하나 이상의 고정구멍(1f, 1g)이 형성되어 있다. 상기 고정구멍(1f, 1g)은 상기 제1, 2 플레이트(1d, 1e)를 가압부재를 사용하여 서로 밀착되도록 누름으로서 서로 고정하기 위한 것이다.

상기 다리부(1a), 페들부(1b) 및 제1, 2 플레이트(1d, 1e)는 동일한 두께로 이루어져 있다. 이와 같이 본 발명에 사용되는 리드 프레임(1)은 동일한 두께를 가지는 플레이트를 사용하여 제작한다.

이러한 리드 프레임(1)은 페들부(1b)에 칩(3)을 접합시켜 고정한 다음 제2 플레이트(1e)가 절곡부(7)를 기준으로 상기 제1 플레이트(1d)에 밀착되도록 절곡한다(도 5에서 화살표 방향). 그리고 가압부재 등을 사용하여 제1 플레이트(1d)의 고정 구멍(1f, 1g)과 대응하는 제2 플레이트(1e)의 일면을 가압하면 제2 플레이트(1e)의 일면이 제1 플레이트(1d)의 고정구멍(1f)으로 변형 삽입되어 제1, 2플레이트(1d, 1e)가 고정된다(도 3에 도시하고 있음).

그리고 상기 페들부(1b)와 다리부(1a)의 일부 및 칩(3)을 봉지용 수지로 몰딩하여 반도체 소자 어셈블리를 제작한다. 상술한 미 설명 부호 5는 몰드를 나타내는 것이다.

상기 몰드의 성형은 반도체 칩 소자의 제조 공정에 따라 순서가 바뀌어 질 수 있다. 그리고 방열핀(1c)에 외부 방열기를 연결하기 위한 외부 방열기 연결공(9)을 뚫는다. 이때 외부 방열기 연결공(9)은 종래와 마찬가지로 통상의 방법으로 형성하며, 다만, 본 고안의 실시예에서는 제1, 2 플레이트(1d, 1e)가 동시에 뚫리게 된다.

상술한 바와 같이, 본 고안에 의한 방열판(1c)은 다리부(1a) 및 페들부(1b)의 두께(t₁)에 비하여 두배의 두께(2t₁)를 가지게 된다. 이것은 종래의 방열판의 두께를 만족하여 단지 동일한 두께로 이루어지는 저가의 플레이트를 재료로 사용하여 방열 효과를 그대로 유지하며, 재료 비용을 절감할 수 있는 것이다.

이와 같이 본 고안의 파워 패키지 리드 프레임은 두게가 균일한 범용 리드 프레임 원판 소재를 사용하여 리드 프레임을 제작하여 재료비용을 절감시키며, 방열판 부분을 2중으로 절곡하여 다른 부위보다 두께가 두배로 이루어지도록 하여 종래의 방열판의 조건을 만족시켜 적은 비용으로 방열효과를 유지하는 이점이 있다.

Claims

페들부 및 방열판, 그리고 다리부를 구비하고 있는 리드 프레임과,

상기 리드 프레임의 페들부에 접합되는 칩과,

상기 칩과 리드 프레임의 페들부 및 다리부의 일부를 감싸고 있는 몰드,

를 포함하며,

상기 리드 프레임의 방열판은 상기 페들부 및 상기 다리부와 두께가 동일하도록 상기 페들부를 연장한 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트와 동일한 두께로 상기 제1 플레이트를 연장한 제2 플레이트를 구비하고, 상기 제2 플레이트를 절곡하여 제1 플레이트와 밀착시켜 상기 페들부 및 다리부의 두께에 비하여 두배가 되도록 이루어지는 파워 패키지 리드 프레임.
제1항에 있어서, 상기 방열판은 제1 플레이트의 일 측에 적어도 하나 이상의 고정 구멍을 형성하고, 상기 고정구멍과 대응하는 제2 플레이트의 면을 가압하여 제2 플레이트의 일면이 제1 플레이트의 고정구멍으로 변형 삽입되어 제1, 2 플레이트가 일체로 고정되는 파워 패키지 리드 프레임.
제1항에 있어서, 상기 제1, 2 플레이트는 서로 일치하도록 접어서 고정시킨 후 외부 방열기 연결공을 동시에 형성시킨 파워 패키지 리드 프레임.