CN110566832B - 光源模块 - Google Patents

光源模块 Download PDF

Info

Publication number
CN110566832B
CN110566832B CN201910446231.8A CN201910446231A CN110566832B CN 110566832 B CN110566832 B CN 110566832B CN 201910446231 A CN201910446231 A CN 201910446231A CN 110566832 B CN110566832 B CN 110566832B
Authority
CN
China
Prior art keywords
terminal
light emitting
emitting device
lead frame
source module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910446231.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110566832A (zh
Inventor
尹永正
崔允准
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN110566832A publication Critical patent/CN110566832A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110566832B publication Critical patent/CN110566832B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/644—Heat extraction or cooling elements in intimate contact or integrated with parts of the device other than the semiconductor body
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/235—Details of bases or caps, i.e. the parts that connect the light source to a fitting; Arrangement of components within bases or caps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S41/192—Details of lamp holders, terminals or connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/004—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by deformation of parts or snap action mountings, e.g. using clips
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
    • H01R12/7047—Locking or fixing a connector to a PCB with a fastener through a screw hole in the coupling device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一种光源模块包括：散热器，其具有安装区；发光装置封装件，其具有布置在散热器的安装区上的第一表面和与第一表面相对的第二表面，发光装置封装件包括布置在第二表面上的连接焊盘；电路板，其布置在散热器的安装区上，并且与发光装置封装件间隔开，电路板包括连接器和电连接至连接器的端子；以及支架，其布置在散热器的安装区上的发光装置封装件与电路板之间，并且耦接至散热器，支架包括压迫连接焊盘和端子以连接连接焊盘和端子的引线框。

Description

光源模块
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年6月5日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0064768的优先权，该申请的公开以引用方式全文并入本文。
技术领域
本公开涉及一种光源模块。
背景技术
当电流施加到半导体发光装置上时，半导体发光装置利用电子和空穴的复合原理发光。半导体发光装置由于具有诸如低功耗、高亮度、小型化等多种积极属性而被广泛用作光源。在开发基于氮化物的发光装置之后，半导体发光装置的应用范围进一步扩大。例如，半导体发光装置已经应用于需要大电流/大功率光源模块的汽车照明。
对于用于现有汽车照明的光源模块，已经为相应的汽车型号制造了具有各种形状和尺寸的半导体发光装置封装件和散热器。例如，根据汽车型号，需要用于安装与不同的汽车型号相对应的半导体发光装置封装件和散热器的不同设备。因此，制造成本可能增加，产品质量控制可能变得困难。
发明内容
一个或多个示例实施例提供了有利于其制造并且具有降低的制造成本的光源模块。
根据示例实施例的一方面，光源模块包括：散热器，其具有安装区；发光装置封装件，其具有布置在散热器的安装区上的第一表面和与第一表面相对的第二表面，发光装置封装件包括布置在第二表面上的连接焊盘；电路板，其布置在散热器的安装区上，并且与发光装置封装件间隔开，电路板包括连接器和电连接至连接器的端子；以及支架，其布置在散热器的安装区上的发光装置封装件与电路板之间，并且耦接至散热器，支架包括压迫连接焊盘和端子以连接连接焊盘和端子的引线框。
根据另一示例实施例的一方面，光源模块包括：散热器，其具有安装区；发光装置封装件，其具有布置在散热器的安装区上的第一表面和与第一表面相对的第二表面，发光装置封装件包括布置在第二表面上的第一连接焊盘和第二连接焊盘；电路板，其布置在散热器的安装区上，并且与发光装置封装件间隔开，电路板包括连接器、电连接至连接器的第一端子以及电连接至连接器的第二端子；以及支架，其布置在散热器的安装区上的发光装置封装件与电路板之间，并且耦接至散热器，所述支架包括：第一引线框，其压迫第一连接焊盘和第一端子以连接第一连接焊盘和第一端子；以及第二引线框，其压迫第二连接焊盘和第二端子以连接第二连接焊盘和第二端子。
根据另一示例实施例的一方面，光源模块包括：散热器；发光装置封装件，其耦接至散热器，发光装置封装件包括设置在发光装置封装件的第一表面上的第一连接焊盘和第二连接焊盘，并且电力通过第一连接焊盘和第二连接焊盘施加至发光装置封装件；电路板，其布置在散热器上并且与发光装置封装件间隔开，电路板包括连接器、第一端子和第二端子，其中，第一端子和第二端子设置在电路板的上表面上并且电连接至连接器；以及支架，其耦接至散热器，支架包括：
主体，其布置在发光装置封装件与电路板之间；第一引线框；以及第二引线框，第一引线框和第二引线框中的每一个具有暴露于主体外的两端，其中，第一引线框压迫第一连接焊盘和第一端子以连接第一连接焊盘和第一端子，并且第二引线框压迫第二连接焊盘和第二端子以连接第二连接焊盘和第二端子。
附图说明
将从下面结合附图的对示例实施例的详细描述中更清楚地理解以上和/或其它方面、特征和优点，在附图中：
图1是根据示例实施例的光源模块的立体图；
图2是图1的部分I的放大图；
图3是图2的局部分解立体图；
图4是在图3的方向III上截取的支架的剖视图；
图5和图6是示出根据示例实施例的固定支架的处理的示图；
图7A和图7B是示出引线框通过弹力与发光装置的连接焊盘紧密接触的处理的示图；以及
图8和图9示出了支架的修改示例。
具体实施方式
下文中，将参照附图详细描述各个示例实施例。
图1是根据示例实施例的光源模块的立体图，图2是图1的部分I的放大图，并且图3是图2的局部分解立体图。
如图1所示，根据示例实施例的光源模块10可包括具有安装区110的散热器100、分别安装在安装区110上的发光装置封装件200和电路板300以及将发光装置封装件200和电路板300彼此电连接的支架400。
散热器100可为快速排放通过发光装置封装件200发射的热的散热装置，并且可由诸如铝的具有优秀的热导率的金属材料形成。安装区110可位于散热器100的其上安装有发光装置封装件200、电路板300和支架400的上表面(下文中，将面对(垂直于)图1中的‘方向II’的表面限定为上表面)上。虽然安装区110在示例实施例中示为四边形平面，但是安装区110的形状不限于此，并且可根据发光装置封装件200和电路板300的形状修改。
参照图2和图3，凹进区域120可形成在安装区110中，以将发光装置封装件200安装在其中。也就是说，发光装置封装件200可安装在凹进区域120中。安装区110可设有形成在其中的至少一个耦接凹槽(或孔)130，以耦接至支架400，并且至少一个耦接构件500可耦接至耦接凹槽130，以将支架400固定至安装区110。
参照图3，发光装置封装件200可包括封装件主体210、安装在封装件主体210上的一个或多个发光装置220和电连接至发光装置220的连接焊盘230，电力通过该连接焊盘230被供应至一个或多个发光装置220。发光装置220可设为多个发光装置，并且示例实施例示出了五个发光装置220排列为一行的情况作为示例。然而，示例实施例不限于此，并且发光装置的数量可基于设计意图而改变。
就封装件主体210而言，可使用利用树脂、玻璃环氧树脂等的合成树脂衬底，或者考虑到热导率的陶瓷衬底。另外，也可使用利用绝缘处理的铝、铜、锌等的金属衬底等。
连接焊盘230可布置在发光装置封装件200的上表面上。在示例实施例中，连接焊盘230可包括第一连接焊盘231和第二连接焊盘232。凹部C可分别设置在第一连接焊盘231和第二连接焊盘232的上表面中，以与设置在将在下面描述的支架400的引线框420上的凸部P接合，其接合方式是，引线框420可牢固地固定至第一连接焊盘231和第二连接焊盘232。
第一连接焊盘231和第二连接焊盘232可在它们之间具有恒定间距W3，而不管发光装置220的数量如何。例如，即使在发光装置封装件200的长度L由于安装的发光装置220的数量增加而增加的情况下，也可将第一连接焊盘231和第二连接焊盘232布置成使得第一连接焊盘231与第二连接焊盘232之间的间距W3及其位置保持不变。因此，即使在安装在发光装置封装件200上的发光装置220的数量改变的情况下，也可以不改变连接至第一连接焊盘231和第二连接焊盘232的支架400的形状。
参照图1和图3，电路板300可包括衬底310的上表面上的用于将光源模块10连接至外部装置的连接器330和用于与支架400连接的端子320。衬底310在其内部可包括将连接器330与端子320彼此电连接的电路布线，并且可将绝缘保护层布置在衬底310的上表面上，以保护电路布线。在示例实施例中，端子320可包括第一端子321和第二端子322。凹部C可分别设置在第一端子321和第二端子322的上表面中，以与形成在将在下面描述的支架400的引线框420上的凸部P接合，使得引线框420可牢固地固定至第一端子321和第二端子322。第一端子321和第二端子322可间隔开等于第一连接焊盘231与第二连接焊盘232之间的间距W3的间距W4。
根据示例实施例，连接器330可按照通过焊接连接至电线的端子的形式设置。
支架400可布置在发光装置封装件200与电路板300之间，以将发光装置封装件200与电路板300彼此电连接。因此，由通过电路板300的连接器330连接的外部装置供应的电力或控制信号可提供至发光装置封装件200。
支架400可包括耦接至散热器100的安装区110的主体410和穿过主体410的引线框420。
可通过插入模制，将绝缘合成树脂插入至引线框420中来形成主体410。主体410可通过至少一个耦接构件500耦接至散热器100的安装区110。作为耦接构件500的材料，可使用任何材料，而不特别限制，只要其可将主体410牢固地耦接至安装区110即可，诸如螺钉、铆钉、粘合剂(或胶带)等。以举例方式，图3所示的示例实施例示出了耦接构件500是螺钉的情况。主体410可包括形成在其中的至少一个通孔412，诸如螺钉的耦接构件500穿过该通孔412，并且紧固至安装区110的耦接凹槽130。虽然在示例中，示例实施例提供了两个通孔412，但是其示例实施例不限于此，并且通孔412的形状和数量可改变。
可按照与发光装置封装件200的连接焊盘230的数量以及电路板300的端子320的数量相对应的数量设置引线框420。图3所示的示例实施例以举例方式示出了引线框420包括第一引线框421和第二引线框422的情况。第一引线框421可布置为将第一连接焊盘231连接至第一端子321，并且第二引线框422可布置为将第二连接焊盘232和第二端子322连接。第一引线框421与第二引线框422的相应端之间的间距W1和W2可分别对应于第一连接焊盘231与第二连接焊盘232之间的间距W3以及第一端子321与第二端子322之间的间距W4。
参照图4和图5，引线框420可按照使得引线框420的第一端420A和引线框420的与第一端420A相对的第二端420B暴露于主体410外部的方式布置，并且可包括第一弯曲部分B1和第二弯曲部分B2，以调整第一端420A和第二端420B布置的位置。引线框420的第一端420A和第二端420B可具有弹性部分420C，其由通过将引线框420向下弯曲而形成的第三弯曲部分B3和第四弯曲部分B4提供，第三弯曲部分B3和第四弯曲部分B4布置在引线框420的与第一端420A和第二端420B间隔开预定间距的部分上。因此，引线框420的第一端420A和第二端420B可具有弹力，以压迫连接焊盘230的表面和端子320的表面。另外，第五弯曲部分B5和第六弯曲部分B6可形成在分别邻近于第一端420A和第二端420B的位置，使得用于连接至连接焊盘230和端子320的凸部P设置在引线框420的第一端420A和第二端420B上。根据该结构，连接焊盘230和端子320可在弹性部分420C处电连接至且牢固地连接至引线框420的第一端420A和第二端420B。凸部P可形成在第一端420A和第二端420B上，其形状对应于形成在第一连接焊盘231和第二连接焊盘232以及第一端子321和第二端子322中的凹部C的形状。由于凸部P和凹部C布置为彼此互锁，因此引线框420可牢固地固定至连接焊盘230和端子320的表面。
将参照图5至图7B描述支架400将发光装置封装件200的连接焊盘230和电路板300的端子320彼此连接的处理。图5和图6是示出根据示例实施例的将支架400固定至散热器100的安装区110的处理的示图，并且图7A和图7B是示出引线框420通过弹力与发光装置封装件200的连接焊盘230紧密接触的处理的示图。
参照图5和图6，引线框420的第一端420A和第二端420B可相对于支架400的底表面分别布置在高度H3和H4处，高度H3和H4分别与发光装置封装件200从安装区110的上表面突出的高度H1和电路板300的高度H2相对应。支架400可通过将所述至少一个耦接构件500通过通孔412紧固至所述至少一个耦接凹槽130来耦接至散热器100。随着支架400耦接至散热器100，引线框420的第一端420A和第二端420B可连接至连接焊盘230和端子320，同时压迫连接焊盘230和端子320。
参照图7A，可按照与形成在连接焊盘230中的凹部C相对应的形式设置形成在引线框420的第一端420A上的凸部P，以彼此重叠。也就是说，引线框420的凸部P插入连接焊盘230的凹部C中。参照图7B，当支架400耦接至散热器100时，引线框420的第三弯曲部分B3可变形，并且引线框420可弯曲预定距离H5，从而在耦接至连接焊盘230的方向上将弹力F施加至第一端420A。因此，第一端420A可与连接焊盘230紧密接触。引线框420的第二端420B可通过相同的处理而附接至端子320，并且将省略对其的描述。
图8和图9示出了支架的修改示例，例如修改了引线框的情况，以对应于发光装置封装件的连接焊盘之间的间距和电路板的端子之间的间距彼此不同的情况。
图8示出了支架1400包括第一引线框1421和第二引线框1422的示例，所述第一引线框1421和第二引线框1422按照连接至电路板的端子的第二端1421B与1422B之间的间距W6比连接至发光装置封装件的连接焊盘的第一端1421A与1422A之间的间距W5更宽的方式修改。
图9示出了支架2400包括第一引线框2421和第二引线框2422的另一示例，所述第一引线框2421和第二引线框2422按照连接至发光装置封装件的连接焊盘的第一端2421A与2422A之间的间距W7比连接至电路板的端子的第二端2421B与2422B之间的间距W8更宽的方式修改。图8和图9的主体1410和2410可通过分别模制修改的引线框1420和2420形成。
这样，光源模块10可以用使用支架400的处理代替已经用于连接发光装置封装件和电路板的连接处理(例如，楔形键合)。详细地说，对于用于汽车照明的光源模块，由于根据相应的汽车型号，采用了不同形状和尺寸的发光装置封装件和电路板，因此可能需要针对每种情况合适地设置键合设备。随着汽车型号的多样化，改变键合设备的设置的次数在增加，因此，就相关技术而言，所需的时间也相应增加，制造时间也会增加。在这种情况下，由于精确键合需要昂贵的键合设备，因此键合设备的成本也会增加。
因此，在示例实施例中，发光装置封装件的连接焊盘之间的距离可标准化，并且发光装置封装件的连接焊盘可通过支架彼此耦接，从而用使用支架的处理替代先前使用的现有键合处理。结果，设置键合设备所需的时间可减少。另外，因为昂贵的键合设备可由相对不昂贵的装配设备替代，所以光源模块的制造成本可进一步减少。
如上所述，根据示例实施例，光源模块可具有有利于其制造的效果，并且降低制造成本。
虽然上面已经示出并描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可作出修改和改变。

Claims (20)

1.一种光源模块，包括：
散热器，其具有安装区；
发光装置封装件，其具有布置在所述散热器的所述安装区上的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述发光装置封装件包括布置在所述第二表面上的连接焊盘；
电路板，其布置在所述散热器的所述安装区上，并且与所述发光装置封装件间隔开，所述电路板包括连接器和电连接至所述连接器的端子；以及
支架，其布置在所述散热器的所述安装区上的所述发光装置封装件与所述电路板之间，并且耦接至所述散热器，所述支架包括压迫所述连接焊盘和所述端子以连接所述连接焊盘和所述端子的引线框。
2.根据权利要求1所述的光源模块，还包括耦接构件，
其中，所述支架还包括模制到所述引线框的主体，并且所述耦接构件将所述主体耦接到所述散热器，
其中，所述引线框包括第一端和与所述第一端相对的第二端，所述第一端和所述第二端突出到所述主体外部。
3.根据权利要求2所述的光源模块，其中，所述引线框插入模制到所述主体中。
4.根据权利要求2所述的光源模块，其中，所述引线框还包括在朝着所述发光装置封装件的所述第一表面的方向上弯曲的弹性部分，以提供弹力，使得所述引线框的所述第一端和所述第二端分别压迫所述连接焊盘和所述端子。
5.根据权利要求4所述的光源模块，其中，随着所述主体通过所述耦接构件耦接至所述散热器，所述弹性部分发生变形，所述引线框的所述第一端和所述第二端通过所述弹性部分的由于变形而施加的弹力分别压迫所述连接焊盘和所述端子。
6.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述引线框包括第一端和与所述第一端相对的第二端，并且所述第一端和所述第二端相对于所述安装区设置在不同的高度处。
7.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述电路板包括布置在所述安装区上的第一电路板表面和与所述第一电路板表面相对的第二电路板表面，所述连接器设置在所述第二电路板表面上。
8.根据权利要求1所述的光源模块，还包括耦接构件，
其中，所述耦接构件包括螺钉和铆钉中的至少一个，
其中，耦接凹槽设置在所述散热器的所述安装区中，并且
其中，所述耦接构件通过所述支架插入，并且插入到所述耦接凹槽中，以将所述支架耦接至所述散热器。
9.根据权利要求1所述的光源模块，还包括将所述支架耦接至所述散热器的所述安装区的耦接构件，
其中，所述耦接构件是粘合剂。
10.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述引线框包括第一端和与所述第一端相对的第二端，
其中，所述引线框的所述第一端具有朝着所述安装区突出的第一凸部，
其中，所述引线框的所述第二端具有朝着所述安装区突出的第二凸部，
其中，所述连接焊盘具有第一凹部，所述第一端的所述第一凸部布置在所述第一凹部内，并且
其中，所述端子具有第二凹部，所述第二端的所述第二凸部布置在所述第二凹部内。
11.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述发光装置封装件包括陶瓷衬底和布置在所述陶瓷衬底上的至少一个发光装置。
12.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述引线框包括第一引线框和第二引线框，
其中，所述连接焊盘包括耦接至所述第一引线框的第一连接焊盘和耦接至所述第二引线框的第二连接焊盘，
其中，所述端子包括耦接至所述第一引线框的第一端子和耦接至所述第二引线框的第二端子，并且
其中，所述第一连接焊盘与所述第二连接焊盘之间的第一间距和所述第一端子与所述第二端子之间的第二间距彼此相等。
13.根据权利要求12所述的光源模块，其中，所述第一引线框和所述第二引线框彼此平行。
14.一种光源模块，包括：
散热器，其具有安装区；
发光装置封装件，其具有布置在所述散热器的所述安装区上的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述发光装置封装件包括布置在所述第二表面上的第一连接焊盘和第二连接焊盘；
电路板，其布置在所述散热器的所述安装区上，并且与所述发光装置封装件间隔开，所述电路板包括：
连接器；
第一端子，其电连接至所述连接器；以及
第二端子，其电连接至所述连接器；以及
支架，其布置在所述散热器的所述安装区上的所述发光装置封装件与所述电路板之间，并且耦接至所述散热器，所述支架包括：
第一引线框，其压迫所述第一连接焊盘和所述第一端子以连接所述第一连接焊盘和所述第一端子；以及
第二引线框，其压迫所述第二连接焊盘和所述第二端子以连接所述第二连接焊盘和所述第二端子。
15.根据权利要求14所述的光源模块，还包括耦接构件，
其中，所述支架还包括被构造为模制到所述第一引线框和所述第二引线框的主体，
其中，所述第一引线框和所述第二引线框中的每一个包括第一端和与所述第一端相对的第二端，所述第一端和所述第二端突出到所述主体外部，并且
其中，所述主体通过所述耦接构件耦接至所述散热器。
16.根据权利要求15所述的光源模块，其中，所述第一引线框和所述第二引线框插入模制到所述主体中。
17.根据权利要求15所述的光源模块，其中，所述第一引线框和所述第二引线框中的每一个还包括在朝着所述发光装置封装件的所述第一表面的方向上弯曲的弹性部分，以提供弹力，使得所述第一引线框和所述第二引线框的第一端压迫所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘并且使得所述第一引线框和所述第二引线框的第二端压迫所述第一端子和所述第二端子。
18.根据权利要求17所述的光源模块，其中，所述弹性部分与所述第一引线框和所述第二引线框的第一端和第二端间隔开预定距离。
19.根据权利要求18所述的光源模块，其中，所述第一引线框和所述第二引线框的第一端和第二端中的每一个具有朝着所述安装区突出的相应凸部，并且
其中，所述第一连接焊盘、所述第二连接焊盘、所述第一端子和所述第二端子中的每一个具有凹部，所述第一引线框和所述第二引线框的第一端和第二端的相应凸部布置在所述凹部内。
20.一种光源模块，包括：
散热器；
发光装置封装件，其耦接至所述散热器，所述发光装置封装件包括设置在所述发光装置封装件的第一表面上的第一连接焊盘和第二连接焊盘，并且电力通过所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘施加至所述发光装置封装件；
电路板，其布置在所述散热器上并且与所述发光装置封装件间隔开，所述电路板包括连接器、第一端子和第二端子，其中，所述第一端子和所述第二端子设置在所述电路板的上表面上并且电连接至所述连接器；以及
支架，其耦接至所述散热器，所述支架包括：
主体，其布置在所述发光装置封装件与所述电路板之间；
第一引线框；以及
第二引线框，所述第一引线框和所述第二引线框中的每一个具有暴露于所述主体外的两端，
其中，所述第一引线框压迫所述第一连接焊盘和所述第一端子以连接所述第一连接焊盘和所述第一端子，并且所述第二引线框压迫所述第二连接焊盘和所述第二端子以连接所述第二连接焊盘和所述第二端子。
CN201910446231.8A 2018-06-05 2019-05-27 光源模块 Active CN110566832B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180064768A KR102551746B1 (ko) 2018-06-05 2018-06-05 광원모듈
KR10-2018-0064768 2018-06-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110566832A CN110566832A (zh) 2019-12-13
CN110566832B true CN110566832B (zh) 2023-01-10

Family

ID=68693190

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910446231.8A Active CN110566832B (zh) 2018-06-05 2019-05-27 光源模块

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10711990B2 (zh)
KR (1) KR102551746B1 (zh)
CN (1) CN110566832B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043483A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Kenwood Corp 放熱構造、及び、その形成方法
CN101313418A (zh) * 2006-03-26 2008-11-26 Lg伊诺特有限公司 发光器件和制造发光器件的方法
JP2009094322A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Nichia Corp 発光装置
CN102593336A (zh) * 2011-01-17 2012-07-18 三星Led株式会社 发光器件封装件及其制造方法
CN102742039A (zh) * 2010-02-08 2012-10-17 骆万宝 Led发光模块
CN104025320A (zh) * 2011-10-27 2014-09-03 首尔半导体株式会社 发光二极管封装件和包括该发光二极管封装件的发光模块

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1758169A3 (en) 1996-08-27 2007-05-23 Seiko Epson Corporation Exfoliating method, transferring method of thin film device, and thin film device, thin film integrated circuit device, and liquid crystal display device produced by the same
USRE38466E1 (en) 1996-11-12 2004-03-16 Seiko Epson Corporation Manufacturing method of active matrix substrate, active matrix substrate and liquid crystal display device
US20020113555A1 (en) * 1997-08-26 2002-08-22 Color Kinetics, Inc. Lighting entertainment system
US7208725B2 (en) 1998-11-25 2007-04-24 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Optoelectronic component with encapsulant
US6242280B1 (en) 1999-06-30 2001-06-05 Agilent Technologies, Inc. Method of interconnecting an electronic device
JP3906654B2 (ja) 2000-07-18 2007-04-18 ソニー株式会社 半導体発光素子及び半導体発光装置
EP1420463A4 (en) 2001-08-22 2008-11-26 Sony Corp NITRID SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
JP2003218034A (ja) 2002-01-17 2003-07-31 Sony Corp 選択成長方法、半導体発光素子及びその製造方法
JP3815335B2 (ja) 2002-01-18 2006-08-30 ソニー株式会社 半導体発光素子及びその製造方法
KR100499129B1 (ko) 2002-09-02 2005-07-04 삼성전기주식회사 발광 다이오드 및 그 제조방법
US7002182B2 (en) 2002-09-06 2006-02-21 Sony Corporation Semiconductor light emitting device integral type semiconductor light emitting unit image display unit and illuminating unit
KR100714639B1 (ko) 2003-10-21 2007-05-07 삼성전기주식회사 발광 소자
KR100506740B1 (ko) 2003-12-23 2005-08-08 삼성전기주식회사 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조방법
JP4350617B2 (ja) 2004-08-24 2009-10-21 株式会社小糸製作所 灯具
KR100664985B1 (ko) 2004-10-26 2007-01-09 삼성전기주식회사 질화물계 반도체 소자
KR100665222B1 (ko) 2005-07-26 2007-01-09 삼성전기주식회사 확산재료를 이용한 엘이디 패키지 및 그 제조 방법
KR100661614B1 (ko) 2005-10-07 2006-12-26 삼성전기주식회사 질화물계 반도체 발광소자 및 그 제조방법
KR100723247B1 (ko) 2006-01-10 2007-05-29 삼성전기주식회사 칩코팅형 ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법
KR100735325B1 (ko) 2006-04-17 2007-07-04 삼성전기주식회사 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
KR100930171B1 (ko) 2006-12-05 2009-12-07 삼성전기주식회사 백색 발광장치 및 이를 이용한 백색 광원 모듈
KR100855065B1 (ko) 2007-04-24 2008-08-29 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지
KR100982980B1 (ko) 2007-05-15 2010-09-17 삼성엘이디 주식회사 면 광원 장치 및 이를 구비하는 ｌｃｄ 백라이트 유닛
KR101164026B1 (ko) 2007-07-12 2012-07-18 삼성전자주식회사 질화물계 반도체 발광소자 및 그 제조방법
KR100891761B1 (ko) 2007-10-19 2009-04-07 삼성전기주식회사 반도체 발광소자, 그의 제조방법 및 이를 이용한 반도체발광소자 패키지
KR100972981B1 (ko) 2008-03-14 2010-07-29 삼성엘이디 주식회사 Ｌｅｄ를 이용한 헤드 램프 모듈 및 이를 포함한 헤드 램프장치
KR101332794B1 (ko) 2008-08-05 2013-11-25 삼성전자주식회사 발광 장치, 이를 포함하는 발광 시스템, 상기 발광 장치 및발광 시스템의 제조 방법
KR20100030470A (ko) 2008-09-10 2010-03-18 삼성전자주식회사 다양한 색 온도의 백색광을 제공할 수 있는 발광 장치 및 발광 시스템
KR101530876B1 (ko) 2008-09-16 2015-06-23 삼성전자 주식회사 발광량이 증가된 발광 소자, 이를 포함하는 발광 장치, 상기 발광 소자 및 발광 장치의 제조 방법
US8008683B2 (en) 2008-10-22 2011-08-30 Samsung Led Co., Ltd. Semiconductor light emitting device
JP5378882B2 (ja) * 2009-05-27 2013-12-25 パナソニック株式会社 発光モジュールおよび照明装置
KR100997172B1 (ko) 2009-06-02 2010-11-29 주식회사 인성전자 엘이디 조명 및 램프의 효율적 방열을 위한 엘이디 소자와 엘이디 방열 장치 및 이를 이용한 엘이디 소켓 장치
KR200447906Y1 (ko) 2009-06-29 2010-03-03 주식회사 룩스원 브래킷을 포함하는 에지형 발광 다이오드 조명장치
US8241044B2 (en) 2009-12-09 2012-08-14 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
KR101386624B1 (ko) 2012-05-29 2014-04-17 오름반도체 주식회사 발광 다이오드 패키지 제조방법
KR20140066961A (ko) 2012-11-23 2014-06-03 김성구 Led 다이칩 집적화 패지키 소자 조명 모듈과 램프형 구조 방식의 알루미늄 방열판을 결합한 led 보안등 및 가로등 램프 조명
KR102305234B1 (ko) * 2015-01-28 2021-09-29 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 광원 유닛
JP6569894B2 (ja) * 2015-06-11 2019-09-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明装置及びコネクタ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043483A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Kenwood Corp 放熱構造、及び、その形成方法
CN101313418A (zh) * 2006-03-26 2008-11-26 Lg伊诺特有限公司 发光器件和制造发光器件的方法
JP2009094322A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Nichia Corp 発光装置
CN102742039A (zh) * 2010-02-08 2012-10-17 骆万宝 Led发光模块
CN102593336A (zh) * 2011-01-17 2012-07-18 三星Led株式会社 发光器件封装件及其制造方法
CN104025320A (zh) * 2011-10-27 2014-09-03 首尔半导体株式会社 发光二极管封装件和包括该发光二极管封装件的发光模块

Also Published As

Publication number Publication date
US10711990B2 (en) 2020-07-14
KR102551746B1 (ko) 2023-07-07
KR20190138393A (ko) 2019-12-13
CN110566832A (zh) 2019-12-13
US20190368717A1 (en) 2019-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7708584B2 (en) Semiconductor circuit arrangement
US7728231B2 (en) Light emitting module, lighting device, and display device
US8975740B2 (en) Semiconductor module
US9941258B2 (en) LED lead frame array for general illumination
US7804105B2 (en) Side view type LED package
KR101477378B1 (ko) 하우징 및 이를 구비하는 전력 모듈
JP2006526280A (ja) 放射線を発する構成素子に用いられるハウジング、該ハウジングを製造するための方法および放射線を発する構成素子
US20100038758A1 (en) Semiconductor module with two cooling surfaces and method
US20140285973A1 (en) Housing and power module having the same
US20080158822A1 (en) Sub-Assembly
US11353190B2 (en) System for the electrically connecting at least one light source to an electrical power supply system
KR20050011714A (ko) 휨저항성 기부판을 갖는 전력 반도체 모듈
JP5697924B2 (ja) 発光装置
US9142528B2 (en) Semiconductor device with an interlocking structure
CN110566832B (zh) 光源模块
US7466016B2 (en) Bent lead transistor
KR101022113B1 (ko) 고효율 파워 엘이디 모듈 및 제조 방법
US20210335689A1 (en) Semiconductor power device with press-fit mounting
KR20120000739A (ko) 히트싱크가 장착된 ｌｅｄ 모듈 및 그 제조방법
WO2023063976A1 (en) Semiconductor power device with press-fit mounting
JP2017152371A (ja) 光源ユニットの装着構造
KR101138442B1 (ko) 발광소자
KR101129585B1 (ko) 발광 장치
CN116666337A (zh) 一种塑封功率模块线路引出结构及其制造方法
CN116259581A (zh) 半导体模块

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant