JP2002043483A - 放熱構造、及び、その形成方法 - Google Patents
放熱構造、及び、その形成方法Info
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- JP2002043483A JP2002043483A JP2000221923A JP2000221923A JP2002043483A JP 2002043483 A JP2002043483 A JP 2002043483A JP 2000221923 A JP2000221923 A JP 2000221923A JP 2000221923 A JP2000221923 A JP 2000221923A JP 2002043483 A JP2002043483 A JP 2002043483A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体パッケージの重量によって生じる破損
を防止する。 【解決手段】 半導体パッケージ１は、プリント基板２
に形成された凹部２１上に設置されている。また、半導
体パッケージ１は、プリント基板２に設けられたパッド
２２に半田付けされる外部端子１１を備えている。プリ
ント基板２の凹部２１内には、半導体パッケージ１が発
する熱を外部に放出する放熱器３が設置されている。凹
部２１の幅Ｗ１は、半導体パッケージ１の長さＬよりも
狭く設定され、半導体パッケージ１の両端部がプリント
基板２上に載置されるようになっている。これにより、
半導体パッケージ１の重量は、外部端子１１とパッド２
２との接合部分だけでなく、プリント基板２によっても
支えられる。
を防止する。 【解決手段】 半導体パッケージ１は、プリント基板２
に形成された凹部２１上に設置されている。また、半導
体パッケージ１は、プリント基板２に設けられたパッド
２２に半田付けされる外部端子１１を備えている。プリ
ント基板２の凹部２１内には、半導体パッケージ１が発
する熱を外部に放出する放熱器３が設置されている。凹
部２１の幅Ｗ１は、半導体パッケージ１の長さＬよりも
狭く設定され、半導体パッケージ１の両端部がプリント
基板２上に載置されるようになっている。これにより、
半導体パッケージ１の重量は、外部端子１１とパッド２
２との接合部分だけでなく、プリント基板２によっても
支えられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気部品が発する
熱を外部に放出する放熱構造及びその形成方法に関す
る。
熱を外部に放出する放熱構造及びその形成方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置を構成するシステム電源回路
やパワートランジスタ等のＩＣ（集積回路）は、その動
作時に熱を発生させる。ＩＣが発する熱は、回路の特性
劣化等を引き起こし、半導体装置の動作信頼性を低下さ
せる場合がある。このため、半導体装置は、ＩＣが発生
する熱を、効率よく外部に放出するための以下に示すよ
うな放熱構造を備えている。ＩＣが組み込まれたパッケ
ージをプリント基板の表面に平行に実装する場合、パッ
ケージは、例えば図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すよう
に実装される。なお、図５（ａ）は、パッケージが実装
されている状態を示す斜視図であり、図５（ｂ）は、そ
の断面図である。
やパワートランジスタ等のＩＣ（集積回路）は、その動
作時に熱を発生させる。ＩＣが発する熱は、回路の特性
劣化等を引き起こし、半導体装置の動作信頼性を低下さ
せる場合がある。このため、半導体装置は、ＩＣが発生
する熱を、効率よく外部に放出するための以下に示すよ
うな放熱構造を備えている。ＩＣが組み込まれたパッケ
ージをプリント基板の表面に平行に実装する場合、パッ
ケージは、例えば図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すよう
に実装される。なお、図５（ａ）は、パッケージが実装
されている状態を示す斜視図であり、図５（ｂ）は、そ
の断面図である。
【０００３】具体的には、プリント基板１０１は、所定
位置に形成された凹部１１１と、パッド１１２と、を備
えている。凹部１１１内には、パッケージ１０２（具体
的には、ＩＣ）の熱を外部に放出する放熱器１０３が設
置されている。パッケージ１０２は、ＩＣと外部回路と
を接続するための外部端子１２１を備え、凹部１１１内
に設置された放熱器１０３上に載置されている。そし
て、外部端子１２１は、プリント基板１０１に形成され
たパッド１１２に半田付けされている。以上のような放
熱構造は、例えば図６（ａ）から図６（ｃ）に示すよう
にして形成される。
位置に形成された凹部１１１と、パッド１１２と、を備
えている。凹部１１１内には、パッケージ１０２（具体
的には、ＩＣ）の熱を外部に放出する放熱器１０３が設
置されている。パッケージ１０２は、ＩＣと外部回路と
を接続するための外部端子１２１を備え、凹部１１１内
に設置された放熱器１０３上に載置されている。そし
て、外部端子１２１は、プリント基板１０１に形成され
たパッド１１２に半田付けされている。以上のような放
熱構造は、例えば図６（ａ）から図６（ｃ）に示すよう
にして形成される。
【０００４】始めに、図６（ａ）に示すように、割取溝
１４１を有するボード１０４上の所定位置にパッケージ
１０２が載置される。そして、パッケージ１０２の外部
端子１２１がボード１０４上に設けられたパッド１１２
に半田付けされる。そして、ボード１０４が、図６
（ｂ）に示すように、割取溝１４１に沿って切断され、
凹部１１１を有するプリント基板１０１が形成される。
その後、図６（ｃ）に示すように、放熱器１０３が、そ
の表面がパッケージ１０２の底面に接触するように、凹
部１１１内に設置される。以上のようにして、パッケー
ジ１０２が、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示したよう
に、プリント基板１０１に実装される。
１４１を有するボード１０４上の所定位置にパッケージ
１０２が載置される。そして、パッケージ１０２の外部
端子１２１がボード１０４上に設けられたパッド１１２
に半田付けされる。そして、ボード１０４が、図６
（ｂ）に示すように、割取溝１４１に沿って切断され、
凹部１１１を有するプリント基板１０１が形成される。
その後、図６（ｃ）に示すように、放熱器１０３が、そ
の表面がパッケージ１０２の底面に接触するように、凹
部１１１内に設置される。以上のようにして、パッケー
ジ１０２が、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示したよう
に、プリント基板１０１に実装される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図５（ａ）及
び図５（ｂ）に示すような放熱構造を備える半導体装置
は、以下に示す理由から、誤動作しやすく、壊れやすい
という問題がある。上記パッケージ１０２をボード１０
４上に設置した後、ボード１０４を、図６（ｂ）に示す
ように切断すると、図７の断面図で示すように、パッケ
ージ１０２の本体が宙に浮いた状態となる。この際、パ
ッケージ１０２の本体は、パッド１１２に半田付けされ
た外部端子１２１によって支えられる。これにより、パ
ッケージ１０２の全重量が、外部端子１２１とパッド１
１２との接合部分にかかってしまう。このため、外部端
子１２１とパッド１１２との接合部分に、クラック等が
生じ、製造される半導体装置が誤動作したり、破壊され
てしまう場合がある。
び図５（ｂ）に示すような放熱構造を備える半導体装置
は、以下に示す理由から、誤動作しやすく、壊れやすい
という問題がある。上記パッケージ１０２をボード１０
４上に設置した後、ボード１０４を、図６（ｂ）に示す
ように切断すると、図７の断面図で示すように、パッケ
ージ１０２の本体が宙に浮いた状態となる。この際、パ
ッケージ１０２の本体は、パッド１１２に半田付けされ
た外部端子１２１によって支えられる。これにより、パ
ッケージ１０２の全重量が、外部端子１２１とパッド１
１２との接合部分にかかってしまう。このため、外部端
子１２１とパッド１１２との接合部分に、クラック等が
生じ、製造される半導体装置が誤動作したり、破壊され
てしまう場合がある。
【０００６】以上のような問題を解決するため、図８
（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、パッケージ１０２
の重量を支える支持金具１０５が、凹部１１１を跨ぐよ
うに設置されている場合がある。しかし、支持金具１０
５を図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように設置する
と、パッケージ１０２と放熱器１０３との間に支持金具
１０５が介在するため、パッケージ１０２から放熱器１
０３への熱伝導率が低く、放熱効率が悪という問題があ
る。結果として、製造される半導体装置が熱により誤動
作してしまう場合がある。以上のことから、図５（ａ）
及び図５（ｂ）、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すよう
な放熱構造を備える半導体装置の動作信頼性は低いとい
う問題がある。また、同様の問題は、基板上に設置さ
れ、その動作時に熱を放出する電気部品を備える一般の
装置にも生じる。
（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、パッケージ１０２
の重量を支える支持金具１０５が、凹部１１１を跨ぐよ
うに設置されている場合がある。しかし、支持金具１０
５を図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように設置する
と、パッケージ１０２と放熱器１０３との間に支持金具
１０５が介在するため、パッケージ１０２から放熱器１
０３への熱伝導率が低く、放熱効率が悪という問題があ
る。結果として、製造される半導体装置が熱により誤動
作してしまう場合がある。以上のことから、図５（ａ）
及び図５（ｂ）、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すよう
な放熱構造を備える半導体装置の動作信頼性は低いとい
う問題がある。また、同様の問題は、基板上に設置さ
れ、その動作時に熱を放出する電気部品を備える一般の
装置にも生じる。
【０００７】従って、本発明は、製造される装置の高い
動作信頼性を実現する放熱構造及びその形成方法を提供
することを目的とする。また、本発明は、電気部品の重
量によって生じる破損を防止する放熱構造の形成方法を
提供することを目的とする。また、本発明は、電気部品
の重量による破損がない放熱構造を提供することを目的
とする。
動作信頼性を実現する放熱構造及びその形成方法を提供
することを目的とする。また、本発明は、電気部品の重
量によって生じる破損を防止する放熱構造の形成方法を
提供することを目的とする。また、本発明は、電気部品
の重量による破損がない放熱構造を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１の観点にかかる放熱構造の形成方法
は、パッドを有する基板上の所定位置に、外部端子を有
する電気部品を載置し、該パッドと該外部端子とを電気
的に接続する搭載工程と、前記基板の、少なくとも前記
電気部品の本体が載置されている部分を除去することに
より開口部を形成する開口工程と、前記電気部品が発す
る熱を前記開口部から外部に放出する放熱手段を設置す
る放熱手段設置工程と、を備え、前記開口工程は、前記
電気部品の少なくとも一部が前記基板上に載置されるよ
うに前記開口部を形成する工程を備える、ことを特徴と
する。この発明によれば、電気部品の重量が基板により
支持されるため、電気部品の重量によって生じる破損が
防止される。このため、製造される装置の高い動作信頼
性を実現することができる。
に、本発明の第１の観点にかかる放熱構造の形成方法
は、パッドを有する基板上の所定位置に、外部端子を有
する電気部品を載置し、該パッドと該外部端子とを電気
的に接続する搭載工程と、前記基板の、少なくとも前記
電気部品の本体が載置されている部分を除去することに
より開口部を形成する開口工程と、前記電気部品が発す
る熱を前記開口部から外部に放出する放熱手段を設置す
る放熱手段設置工程と、を備え、前記開口工程は、前記
電気部品の少なくとも一部が前記基板上に載置されるよ
うに前記開口部を形成する工程を備える、ことを特徴と
する。この発明によれば、電気部品の重量が基板により
支持されるため、電気部品の重量によって生じる破損が
防止される。このため、製造される装置の高い動作信頼
性を実現することができる。
【０００９】前記開口工程は、前記電気部品が前記開口
部を跨ぐように、該開口部を形成する工程を備えてもよ
い。
部を跨ぐように、該開口部を形成する工程を備えてもよ
い。
【００１０】前記開口工程は、前記電気部品の両端部が
前記基板上に載置されるように前記開口部を形成する工
程を備えてもよい。
前記基板上に載置されるように前記開口部を形成する工
程を備えてもよい。
【００１１】本発明の第２の観点にかかる放熱構造は、
パッドを有し、開口部が形成されている基板と、前記パ
ッドに電気的に接続される外部端子を備え、本体が前記
開口部上に設置される電気部品と、前記電気部品が放出
する熱を外部に放出する放熱手段と、から構成され、前
記電気部品の少なくとも一部は前記基板上に載置されて
いる、ことを特徴とする。
パッドを有し、開口部が形成されている基板と、前記パ
ッドに電気的に接続される外部端子を備え、本体が前記
開口部上に設置される電気部品と、前記電気部品が放出
する熱を外部に放出する放熱手段と、から構成され、前
記電気部品の少なくとも一部は前記基板上に載置されて
いる、ことを特徴とする。
【００１２】前記電気部品は、前記開口部を跨ぐよう
に、前記基板上に載置されていてもよい。
に、前記基板上に載置されていてもよい。
【００１３】前記電気部品は、その両端部が前記基板上
に載置されていてもよい。
に載置されていてもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態にかか
る半導体パッケージの実装方法について図面を参照して
説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）は、本発明の実施
の形態にかかる実装方法により実現される放熱構造を示
している。具体的には、図１（ａ）は、半導体パッケー
ジ１が、本発明の実施の形態にかかる実装方法により、
プリント基板２及び放熱器３上に設置された状態を示す
斜視図であり、図１（ｂ）は、その平面図である。
る半導体パッケージの実装方法について図面を参照して
説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）は、本発明の実施
の形態にかかる実装方法により実現される放熱構造を示
している。具体的には、図１（ａ）は、半導体パッケー
ジ１が、本発明の実施の形態にかかる実装方法により、
プリント基板２及び放熱器３上に設置された状態を示す
斜視図であり、図１（ｂ）は、その平面図である。
【００１５】半導体パッケージ１は、システム電源回路
やパワートランジスタ等のＩＣ（集積回路）を内部に納
めている。また、半導体パッケージ１は、ＩＣと外部回
路とを電気的に接続するための複数の外部端子１１を備
えている。プリント基板２は、半導体パッケージ１の実
装位置に形成された凹部２１と、外部端子１１を接続す
る（具体的には、半田付けする）ための複数のパッド２
２と、を備えている。また、図１（ｂ）に示すように、
凹部２１の幅Ｗ１は、半導体パッケージ１の長さＬより
も狭く設定されている。これにより、半導体パッケージ
１の両端部は、プリント基板２上に載置される。
やパワートランジスタ等のＩＣ（集積回路）を内部に納
めている。また、半導体パッケージ１は、ＩＣと外部回
路とを電気的に接続するための複数の外部端子１１を備
えている。プリント基板２は、半導体パッケージ１の実
装位置に形成された凹部２１と、外部端子１１を接続す
る（具体的には、半田付けする）ための複数のパッド２
２と、を備えている。また、図１（ｂ）に示すように、
凹部２１の幅Ｗ１は、半導体パッケージ１の長さＬより
も狭く設定されている。これにより、半導体パッケージ
１の両端部は、プリント基板２上に載置される。
【００１６】放熱器３は、例えば高い熱伝導率を有する
金属等から形成された金属板であり、プリント基板２の
凹部２１内に設置され、半導体パッケージ１（具体的に
は、ＩＣ）が発する熱を外部に放出する。なお、放熱器
３の表面はプリント基板２の表面に平行であり、その高
さはプリント基板２表面の高さと実質的に同一である。
金属等から形成された金属板であり、プリント基板２の
凹部２１内に設置され、半導体パッケージ１（具体的に
は、ＩＣ）が発する熱を外部に放出する。なお、放熱器
３の表面はプリント基板２の表面に平行であり、その高
さはプリント基板２表面の高さと実質的に同一である。
【００１７】次に、半導体パッケージ１を、図１（ａ）
及び図１（ｂ）に示すように、プリント基板２上に実装
する方法を説明する。始めに、図２（ａ）に示すような
ボード４が用意される。ボード４には、図２（ａ）に示
すように、ボード４を切断して、凹部２１を有するプリ
ント基板２を形成するための割取溝４１が形成されてい
る。そして、図２（ｂ）に示すように、半導体パッケー
ジ１が、ボード４上の所定位置に配置され、外部端子１
１がボード４上のパッド２２に半田付けされる。
及び図１（ｂ）に示すように、プリント基板２上に実装
する方法を説明する。始めに、図２（ａ）に示すような
ボード４が用意される。ボード４には、図２（ａ）に示
すように、ボード４を切断して、凹部２１を有するプリ
ント基板２を形成するための割取溝４１が形成されてい
る。そして、図２（ｂ）に示すように、半導体パッケー
ジ１が、ボード４上の所定位置に配置され、外部端子１
１がボード４上のパッド２２に半田付けされる。
【００１８】その後、図２（ｃ）に示すように、ボード
４が割取溝４１に沿って切断され、凹部２１を有するプ
リント基板２が形成される。この際、半導体パッケージ
１の両端部は、プリント基板２上に載置されている。こ
れにより、半導体パッケージ１の重量は、外部端子１１
とプリント基板２の両方に分散される。言い換えると、
外部端子１１とパッド２２との接合部分にかかるストレ
スが小さく、接合部分にクラック等が生じることを防止
できる。続いて、図２（ｄ）に示すように、放熱器３
が、その表面が半導体パッケージ１の底面に接触するよ
うに、凹部２１内に設置され、図１（ａ）及び図１
（ｂ）に示した放熱構造が形成される。
４が割取溝４１に沿って切断され、凹部２１を有するプ
リント基板２が形成される。この際、半導体パッケージ
１の両端部は、プリント基板２上に載置されている。こ
れにより、半導体パッケージ１の重量は、外部端子１１
とプリント基板２の両方に分散される。言い換えると、
外部端子１１とパッド２２との接合部分にかかるストレ
スが小さく、接合部分にクラック等が生じることを防止
できる。続いて、図２（ｄ）に示すように、放熱器３
が、その表面が半導体パッケージ１の底面に接触するよ
うに、凹部２１内に設置され、図１（ａ）及び図１
（ｂ）に示した放熱構造が形成される。
【００１９】以上のように、半導体パッケージ１の両端
部がプリント基板２上に載置されるように凹部２１を形
成することにより、半導体パッケージ１の実装時に、外
部端子１１とパッド２２との接合部分に印加される負荷
を軽減することができる。また、半導体パッケージ１の
両端部のみがプリント基板２上に載置されるため、放熱
器３を半導体パッケージ１に直接接触させることがで
き、放熱効率の低下を防止することができる。結果とし
て、製造される半導体装置の高い歩留まり、及び、高い
動作信頼性等を実現することができる。
部がプリント基板２上に載置されるように凹部２１を形
成することにより、半導体パッケージ１の実装時に、外
部端子１１とパッド２２との接合部分に印加される負荷
を軽減することができる。また、半導体パッケージ１の
両端部のみがプリント基板２上に載置されるため、放熱
器３を半導体パッケージ１に直接接触させることがで
き、放熱効率の低下を防止することができる。結果とし
て、製造される半導体装置の高い歩留まり、及び、高い
動作信頼性等を実現することができる。
【００２０】なお、上記実施の形態では、半導体パッケ
ージ１の両端部がプリント基板２上に載置される場合を
示した。しかし、外部端子１１とパッド２２との接合部
分にかかる負荷を軽減し、高い放熱効率を保つことがで
きれば、半導体パッケージ１のどの部分がプリント基板
２上に載置されてもよい。言い換えると、外部端子１１
とパッド２２との接合部にかかる負荷を軽減することが
でき、高い放熱効率を保つことができれば、凹部２１は
どのような形でもよい。例えば、図３（ａ）に示すよう
に、凹部２１の奥行きＤを半導体パッケージ１の幅Ｗ２
より小さく設定し、凹部２１の縁全体で半導体パッケー
ジ１を支えてもよい。また、図３（ｂ）に示すように、
凹部２１の幅Ｗ１を半導体パッケージ１の長さＬよりも
大きく設定し、凹部２１の底部だけで半導体パッケージ
１を支えてもよい。また、図３（ｃ）に示すように、凹
部２１に突起部２３を形成し、突起部２３で半導体パッ
ケージ１を支えてもよい。但し、上記実施の形態や図３
（ａ）及び３（ｃ）に示したように、半導体パッケージ
１が凹部２１を跨ぐ場合の方が、図３（ｂ）に示したよ
うな場合よりも、外部端子１１とパッド２２との接合部
分にかかる負荷をより軽減することができる。
ージ１の両端部がプリント基板２上に載置される場合を
示した。しかし、外部端子１１とパッド２２との接合部
分にかかる負荷を軽減し、高い放熱効率を保つことがで
きれば、半導体パッケージ１のどの部分がプリント基板
２上に載置されてもよい。言い換えると、外部端子１１
とパッド２２との接合部にかかる負荷を軽減することが
でき、高い放熱効率を保つことができれば、凹部２１は
どのような形でもよい。例えば、図３（ａ）に示すよう
に、凹部２１の奥行きＤを半導体パッケージ１の幅Ｗ２
より小さく設定し、凹部２１の縁全体で半導体パッケー
ジ１を支えてもよい。また、図３（ｂ）に示すように、
凹部２１の幅Ｗ１を半導体パッケージ１の長さＬよりも
大きく設定し、凹部２１の底部だけで半導体パッケージ
１を支えてもよい。また、図３（ｃ）に示すように、凹
部２１に突起部２３を形成し、突起部２３で半導体パッ
ケージ１を支えてもよい。但し、上記実施の形態や図３
（ａ）及び３（ｃ）に示したように、半導体パッケージ
１が凹部２１を跨ぐ場合の方が、図３（ｂ）に示したよ
うな場合よりも、外部端子１１とパッド２２との接合部
分にかかる負荷をより軽減することができる。
【００２１】また、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すよ
うに、放熱器３の代わりにファン５を用いてもよく、開
口部として凹部２１の代わりに穴を形成してもよい。但
し、この場合も、外部端子１１とパッド２２との接合部
にかかる負荷を軽減するため、半導体パッケージ１の一
部をプリント基板２で支えなければならない。
うに、放熱器３の代わりにファン５を用いてもよく、開
口部として凹部２１の代わりに穴を形成してもよい。但
し、この場合も、外部端子１１とパッド２２との接合部
にかかる負荷を軽減するため、半導体パッケージ１の一
部をプリント基板２で支えなければならない。
【００２２】また、上記実施の形態では、プリント基板
上に設置され、その動作時に熱を放出する半導体パッケ
ージを備える半導体装置を例として説明した。しかし、
本発明は、半導体装置に限らず、基板上に設置され、そ
の動作時に熱を放出する電気部品を備える一般の装置に
適用することができる。
上に設置され、その動作時に熱を放出する半導体パッケ
ージを備える半導体装置を例として説明した。しかし、
本発明は、半導体装置に限らず、基板上に設置され、そ
の動作時に熱を放出する電気部品を備える一般の装置に
適用することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によって、電気部品の重量による破損がない放熱構造を
提供することができる。このため、製造される装置の高
い動作信頼性を実現することができる。
によって、電気部品の重量による破損がない放熱構造を
提供することができる。このため、製造される装置の高
い動作信頼性を実現することができる。
【図１】（ａ）は、半導体パッケージがプリント基板及
び放熱器上に設置された状態を示す斜視図であり、
（ｂ）は、（ａ）の平面図である。
び放熱器上に設置された状態を示す斜視図であり、
（ｂ）は、（ａ）の平面図である。
【図２】図１に示した状態を完成するための各実装工程
を示す図である。
を示す図である。
【図３】プリント基板の他の形状を示す図である。
【図４】放熱器の代わりにファンを用いた場合の実装方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図５】従来の放熱構造を示す図である。
【図６】図５に示した放熱構造の形成方法を示す図であ
る。
る。
【図７】図６に示す形成方法によりパッケージが宙に浮
いた状態を示す図である。
いた状態を示す図である。
【図８】半導体パッケージの重量を支えるための支持金
具を備える放熱構造を示す図である。
具を備える放熱構造を示す図である。
１ 半導体パッケージ ２ プリント基板 ３ 放熱器 ４ ボード ５ ファン １１ 外部端子 ２１ 凹部 ２２ パッド ２３ 突起部 ４１ 割取溝
Claims (6)
- 【請求項１】パッドを有する基板上の所定位置に、外部
端子を有する電気部品を載置し、該パッドと該外部端子
とを電気的に接続する搭載工程と、 前記基板の、少なくとも前記電気部品の本体が載置され
ている部分を除去することにより開口部を形成する開口
工程と、 前記電気部品が発する熱を前記開口部から外部に放出す
る放熱手段を設置する放熱手段設置工程と、を備え、 前記開口工程は、前記電気部品の少なくとも一部が前記
基板上に載置されるように前記開口部を形成する工程を
備える、 ことを特徴とする放熱構造の形成方法。 - 【請求項２】前記開口工程は、前記電気部品が前記開口
部を跨ぐように、該開口部を形成する工程を備える、こ
とを特徴とする請求項１に記載の放熱構造の形成方法。 - 【請求項３】前記開口工程は、前記電気部品の両端部が
前記基板上に載置されるように前記開口部を形成する工
程を備える、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の
放熱構造の形成方法。 - 【請求項４】パッドを有し、開口部が形成されている基
板と、 前記パッドに電気的に接続される外部端子を備え、本体
が前記開口部上に設置される電気部品と、 前記電気部品が放出する熱を外部に放出する放熱手段
と、から構成され、 前記電気部品の少なくとも一部は前記基板上に載置され
ている、 ことを特徴とする放熱構造。 - 【請求項５】前記電気部品は、前記開口部を跨ぐよう
に、前記基板上に載置されている、ことを特徴とする請
求項４に記載の放熱構造。 - 【請求項６】前記電気部品は、その両端部が前記基板上
に載置されている、ことを特徴とする請求項４又は５に
記載の放熱構造。
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| JP2000221923A JP3696060B2 (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 放熱構造、及び、その形成方法 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013187426A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | パワー素子放熱構造及びその製造方法 |
| CN110566832A (zh) * | 2018-06-05 | 2019-12-13 | 三星电子株式会社 | 光源模块 |
-
2000
- 2000-07-24 JP JP2000221923A patent/JP3696060B2/ja not_active Expired - Fee Related
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