KR20140066961A - Led 다이칩 집적화 패지키 소자 조명 모듈과 램프형 구조 방식의 알루미늄 방열판을 결합한 led 보안등 및 가로등 램프 조명 - Google Patents

Led 다이칩 집적화 패지키 소자 조명 모듈과 램프형 구조 방식의 알루미늄 방열판을 결합한 led 보안등 및 가로등 램프 조명 Download PDF

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Abstract

본 발명은 LED 집적화 조명 모듈을 이용하는 LED 조명 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 LED 집적화 조명 모듈이 제공되는 몸체부와, 상기 몸체부를 지지하고 가로등의 소켓부에 전기적 및 기계적으로 연결이 가능하도록 스크류접속부가 제공되는 지지부를 포함하는 LED 집적화 조명 모듈을 이용하는 LED 조명 장치에 관한 것이다.

Description

LED 다이칩 집적화 패지키 소자 조명 모듈과 램프형 구조 방식의 알루미늄 방열판을 결합한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명{LED LAMP INCLUDING LED DIE CHIP PACKAGE MODULE AND RADIATOR HAVING STREET LAMP STRUCTURE}
본 발명은 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명 모듈과 램프형 구조 방식의 알루미늄 방열판을 결합한 일체형 주택가 보안등 및 도로 가로등에 설치, 사용하는 LED 램프 조명에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈이 제공하는 광원 발광부 몸체부와, 열을 발산시켜주는 램프형 알루미늄 방열판 구조와, 상기 몸체부를 지지하고 가로등의 소켓부에 전기적 및 기계적으로 연결이 가능하도록 스크류 접속부가 제공되는 지지부와, AC 전원을 DC 전원으로 변환시켜주는 전원 구동 제어부를 일체화 구조로 하는 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명 모듈과 램프형 알루미륨 주조방식의 방열판과 전원 제어부를 결합한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명에 관한 기술분야이다.
전자기술의 발달로 인하여 일상생활 내지 산업 전반에 걸쳐 기술의 진일보가 이루어지고 있으며, 조명 분야에 있어서도 종래의 단순한 램프 빛/또는 고출력 램프, 예를 들어 할로겐 램프 및 가스 방전식 램프 등과 같이 색감의 한계 및 소요 전력의 한계가 있는 제품들을 뒤로 한 채, 빛의 색감을 개선시켜 사용자에게 만족감을 제공함과 동시에 작동성을 증대시키는 유지 관리 비용을 최소화하여 탄소 배출량을 최소화시킬 수 있는 LED와 같은 다양한 조명 기구들이 연구 생산되고 있다.
상기와 같은 LED를 이용한 가로등의 배경기술의 일례로, 국내 공개특허공보 제10-2012-0005626호("가로등")에서는, 속이 빈 곡면체로서 지면 위에 고정 설치되고, 내부에 전원부가 장착된 가로등주; 속이 빈 곡면체로서 소정의 각도로 구부러지며, 일 끝단이 상기 가로등주와 체결되어 상기 가로등주에 의해 지지되는 등주 체결구; 및 상기 가로등주의 전원부로부터 전원을 공급받아 빛을 방출하는 LED 모듈과, 상기 등주 체결구의 다른 일 끝단과 체결되어 상기 등주 체결구에 의해 지지되며 하면에 상기 LED 모듈이 장착되는 방열체와, 상기 방열체의 상면을 덮는 방열체 커버를 포함하는 등 기구;를 포함하는 가로등에 관한 발명이 공개되어 있다.
그러나 상기 국내공개특허 발명은 LED의 특성, 즉 빛의 직진성에 의하여 빛이 조사되고자 하는 영역이 제한된다는 문제점이 있다.
더군다나 차량 도로에 배치되는 가로등의 경우 운전자의 안전과 연관되므로 조사되고자 하는 영역에 대한 균일한 빛의 퍼짐이 중요하며, 이를 위해서 LED 가로등의 조사방향의 조절이 매우 중요하다.
또한 LED조명 램프가 독립적인 부품으로서 기존 설치된 수은, 메탈 보안등 및 가로등과 호환이 되지 않는 경우, 새롭게 LED 조명모듈과 일체로 형성된 가로등을 바꾸어야 하는 경제적인 문제점 또한 존재한다.
본 발명에 따르면, 기존의 도로에 설치된 메탈 가로등, 수은등 소켓형 보안등 및 가로등과 호환이 가능할 수 있도록 기존 사용 중인 가로등 케이스에 램프의 소켓부에 전기적 및 기계적으로 연결이 가능하도록 스크류 접속부가 제공되는 소켓형 LED 램프 조명 장치를 제공하고자 한다.
또한, 조사방향의 조절을 용이하게 하기 위해, 소켓형 LED 램프조명 장치를 가로등 케이스의 소켓부에 삽입하여 고정시킨 후 LED 소자에 의한 방사 방향을 쉽게 조절할 수 있도록 하는 구조의 LED 조명장치를 제공하고자 한다.
본 발명은 상기의 과제를 달성하기 위해 다음과 같은 과제 해결 수단을 제공한다.
본 발명에 의하면, LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명 모듈이 제공되는 몸체부와, 상기 몸체부를 지지하고 가로등기구(케이스)의 소켓부에 직접 전기적 및 기계적으로 연결이 가능하도록 스크류 접속부가 제공되는 지지부를 포함하는 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈과 램프형 구조방식의 방열판을 결합한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명을 제시한다.
또한 상기 몸체부는 설치부, 방열부, 및 회전이 가능한 고정부를 포함하는 구조를 추가로 제시한다.
또한 상기 지지부는, 결합홀을 더 포함하고, 몸체부의 삽입부는 구속부재가 끼워져 상기 삽입부의 이탈을 방지하고, 상기 몸체부의 회전을 안내하는 가이드홈을 더 포함하는 구조를 추가로 제시한다.
또한 상기 방열부는, 반원 형상의 단면을 가지는 복수 개의 방열 부재가 길이 방향으로 배열되어 있는 구조를 추가로 제시한다.
또한 상기 LED 집적화 조명 모듈은, 설치부에 매립되어 제공되는 구조를 추가로 제시한다.
또한 상기 설치부로부터 방사되는 빛의 지향각도 조절 기능이 가능하며, 빛의 지향각도 170도 이상인 것을 특징으로 하는 구조를 추가로 제시한다.
또한 상기 설치부는 두 개 이상의 부분으로 분리되어 있고, 각 부분이 독립적으로 회전이 가능토록 하는 구조를 추가로 제시한다.
본 발명에 따르면, 가로등 및 가로등기구(케이스)의 소켓부에 전기적 및 기계적으로 연결이 가능하도록 스크류 접속부가 제공되는 소켓형 LED 램프조명 장치를 제공함으로써 기존 설치 사용 중인 소켓형 가로등과 가로등기구(케이스)의 호환이 가능할 수 있게 하는 효과가 있다.
또한, 소켓형 LED 램프조명 장치를 가로등기구(케이스)의 소켓부에 삽입하여 고정 시킨 후에, LED 소자에 의한 빛 방사 방향이 틀어져서 존재하는 경우, 이를 쉽게 조절할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 의한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명의 장치 사용 상태도.
도 2는 본 발명에 의한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명의 분리 사시도.
도 3은 본 발명에 의한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명의 사시도.
도 4는 본 발명에 의한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명의 정면도.
도 5는 본 발명에 의한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명의 평면도.
도 6은 본 발명에 의한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명의 동작 상태를 설명하는 측면도.
도 7은 본 발명에 의한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명의 사시도.
도 8은 본 발명에 의한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명에서 사용하는 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈의 결합 방법의 설명도.
도 9는 본 발명에 의한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명의 다른 실시예의 사시도.
도 10은 본 발명에 의한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명의 다른 실시 예의 사시도.
도 11은 본 발명에 의한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명의 다른 실시 예의 사시도.
도 12는 본 발명에서 사용하는 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈의 모습을 보여주는 사진.
도 13은 본 발명에서 사용하는 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈의 평면도.
도 14는 본 발명에서 사용하는 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈의 연결 구조도
도 15는 본 발명에서 사용하는 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈의 AC 구동 전원을 DC 구동 전원으로 변환시켜주는 장치로써 LED 가로등 램프조명 소켓부에 내장되는 컨버터의 사진
도 16는 본 발명에서 사용하는 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈의 AC 구동 전원을 DC 구동 전원으로 변환시켜주는 컨버터의 전기 회로 구조도
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 구체적으로 살펴보기로 한다.
다만, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 용어가 동일하더라도 표시하는 부분이 상이하면 도면부호가 일치하지 않음을 미리 말해두는 바이다.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는, 실험자 및 측정자와 같은 사용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 명세서에서 "길이" 방향이라 함은 도면에서 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명 모듈이 배열되어 있는 방향을 의미하고, "폭" 방향이라 함은 길이방향에 수직한 방향을 의미한다.
본 발명에 의하면 메탈 PCB 기판에 다수에 LED 다이칩이 집적화 패키지 소자 형태로 조명모듈(20)이 제공되는 몸체부(40)와, 상기 몸체부(40)를 지지하고 가로등기구(케이스)의 소켓부에 직접 연결 가능하며 전기적 제어(DC 컨버터)가 내장되고 기계적으로 연결이 가능 하도록 스크류 접속부(69)가 제공되는 지지부(60)를 포함하는 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈과 램프형 구조방식의 방열판을 결합한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명을 제공한다.
먼저 상기 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈(20)은, 설치부(41)에 매립되어 제공될 수 있다.
상기 몸체부(40)는,
하나 이상의 LED 다이칩 집적화 주조로 된 조명 모듈(20)이 배열되는 설치부(41)와, 상기 설치부(41)로부터 빛이 방사되는 반대 방향으로 연장 형성되는 방열부(42)와, 상기 설치부(41)가 고정되고, 일측에 원형 단면의 삽입부(47)가 제공되는 고정부(44)를 포함할 수 있다.
상기 설치부(41)는,
길이 방향으로 두 개 이상의 부분으로 분리될 수 있고, 두 개 이상 각 부위를 하나로 고정하거나 또는 각 부분이 독립적으로 회전이 가능토록 하여 빛의 방향을 조절할 수 있는 구조일 수 있으며, 금속 재질의 판형 부재인 것이 바람직하다. 또한, 열전도율이 높아 방열 효과가 우수한 것이 바람직하다. 또한 전선홈(43)이 형성될 수 있다.
그리고 상기 설치부(41)로부터 방사되는 빛의 지향각도는 170도 이상인 것을 특징으로 할 수 있다. 가로등은 일정 간격만큼 이격되어 제공되므로, 가급적 넓은 영역을 고르게 비칠 수 있는 것이 중요하다. 따라서 빛의 지향각도는 170도 이상인 것이 바람직하다.
상기 방열부(42)는,
직사각 형상의 단면을 가지는 복수 개의 방열 부재가 폭 방향으로 배열될 수 있고, 반원 형상의 단면을 가지는 복수 개의 방열 부재가 길이 방향으로 배열될 수 있다. 이때 상기 방열부(42)는, LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈 상면에 반원형 형태의 유리 재질에 렌즈를 부착하고, 렌즈를 고정하는 스텐레스 재질에 커버를 장착하여, LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈에서 발산하는 빛의 거리와 광원을 증가시키는 구조 형태가 될 수 있다.
방열부(42)는 상기 설치부(41)와 일체로 형성되는 것이 바람직하나, 후에 방열 부재를 부착시키는 방식을 취하는 것도 가능하다. 방열부(42) 역시 열전도율이 높아 방열 효과가 우수한 알루미늄 금속 재질을 사용하는 것이 바람직하며, 구체적인 방열부(42)의 형상에 대해서는 도 2 내지 도 7에 자세하게 도시되어 있다.
또한, 도 9에서와 같이 상기 방열부(42)는 직사각 형상의 단면을 가지는 복수 개의 방열 부재가 폭 방향으로 배열되어 있는 것을 특징으로 한다. 다만, 이 경우에도 도 9에 도시된 바와 같이 길이 방향의 단면은 반원 형상을 띄는 것이 바람직하다. 이는 본 발명에 의한 LED 조명 장치가 가로등의 소켓부에 대해 회전 가능한 것을 특징으로 하기 때문이다.
상기 고정부(44)는,
상기 수용부(64)내에서 회전이 가능한 구조이고, 구속부재(63)의 조임에 회전이 구속될 수 있는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 삽입부(47)는,
내열성이 강한 플라스틱 등의 합성수지인 것이 바람직하다. 또한 상기 결합홀(62)에 삽입된 상태에서 상기 결합홀(62)을 관통한 구속부재(63)가 끼워져 상기 삽입부(47)의 이탈을 방지하고, 상기 몸체부(40)의 회전을 안내하는 가이드홈(46)을 더 포함할 수 있다.
이때, 구속부재(63) 역시 결합홀(62)의 내면에 형성된 나사산에 대응하는 나사산이 형성되어 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 결합홀(62)을 관통한 구속부재(63)의 안쪽 부분은 상기 가이드홈(46) 내부에 위치되므로, 몸체부(40)는 외부로 이탈되지 않도록 제공된다. 또한, 가이드홈(46)은 몸체부(40)가 회전할 수 있도록 하여 LED 램프조명장치를 가로등기구(케이스)의 소켓부에 삽입한 후에 몸체부(40)의 설치부(41)가 지면과 평행하게 되지 않았을 경우, 구속부재(63)를 푼 후에 몸 체부(40)의 위치를 조절하고 다시 구속부재(64)를 고정하여 몸체부(40)를 결속한다. 이러한 점이 본 발명의 또 다른 주요 특징이 된다.
상기 지지부(60)는,
상기 스크류 접속부(69)와 고정되고 상기 고정부(44)가 수용되는 수용부(64)를 포함할 수 있으며, 상기 구속부재(63)가 관통 삽입될 수 있는 나사산을 가지는 하나 이상의 결합홀(62)을 더 포함할 수 있다. 또한 지지부(60) 역시 삽입부(47)와 동일한 재질을 사용하는 것이 좋으나, 이에 본 특허권의 권리범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명에 의한 LED 램프 조명 장치의 사용 상태도이다. 이는 스크류 접속부(69)를 가지고 있어, 가로등 케이스 내부 소켓부에 전기적 및 기계적으로 연결이 가능하다. 이는 본 발명이 가지는 주요 특징으로서, 종래에 설치된 가로등기구(케이스)의 구조를 교체함이 없이 본 발명에 의한 램프 조명 장치와 호환이 가능하게 하여 경제성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
도 2 및 도 3은 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈이 별도의 금속판(26) 상에 돌출형성된 것을 보여 주고 있다.
도 5는 설치부(41)을 절개하여 공간을 형성한 후에, LED 집적화 조명 모듈(20)을 매립하는 구조를 도시하고 있다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 또 다른 실시 예를 도시하고 있다.
구체적으로, 상기 설치부(41)는 길이 방향으로 3개의 부분(41a,41b,41c)으로 분리되어 있고, 각 부분은 독립적으로 회전이 가능한 구조인 것을 특징으로 한다. 또한 상기 독립된 부분은 2개 이상으로도 구현이 가능하다.
즉, 설치부(41)를, 길이 방향에 대하여 복수 개로 구분을 하고, 각각의 부분은 서로에 대해 회전 가능하도록 제공한다. 이는 각각의 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 램프 조명 모듈이 조향 하는 각도를 서로 다르게 하여 그 활용성을 더욱 높이기 위함이며, 도 10 및 도 11을 통해서 당업자는 어떤 구조인지를 알 수 있으므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 12는 LED 다이칩 집적화 패키징 소자 조명모듈의 모습을 보여주는 사진이고, 도 13은 LED 다이칩 집적화패키지 소자 조명모듈의 연결구조도이다.
도 13에 도시된 고휘도 백색 LED 다이칩 집적화 패키징 소자(20)는 LED 다이칩(22)의 방열을 수행하는 금속패널(26)과, 상기 금속패널(26) 상면에 소성 압출 성형되는 세라믹기판(21)과, 집적 배열되는 다수의 LED 다이칩(22)과, LED 다이칩(22) 및 LED 다이칩(22)과 세라믹 기판에 본딩하고, 회로(21c)를 와이어(23)로 연결한 와이어 본딩부와, 와이어 본딩 완료 이후에 상부에 액상 투입되어 경화되는 에폭시층을 포함하여 구성된다.
도 14에서 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예의 LED 다이칩(22)은 LED 다이(22b)와, 2 쌍의 선상접점(22a)으로 형성되며, 각 쌍의 선상접점(22a)은 LED 다이(22b) 상에 서로 근접한 위치에(일정간격 이격되어) 있어서 LED 다이 (22b)를 통해 통전되며 LED 다이(22b)가 빛을 발생시키게 된다. 본 발명의 다른 실시 예에서 LED 다이칩(22)은 한 쌍의 선상 접점만 형성되는 것도 가능하며, 다수 쌍이 형성되는 것도 가능하며 실시 예에 따라 변화될 수 있는 부분이다.
세라믹기판(21)은 금속패널(26)에 고정될 수 있는 구조를 형성하며, 박판회로 기판(21a)은 동박판으로 형성되며 패킹 내측 테두리에 'ㄱ'자 및 'S'자로 일부 노출되며, LED 다이칩(22)과 와이어(23) 연결을 위한 전기 접점이 노출 성형된 회로부분에 형성되며, 패킹 양측에는 전선연결부(27) 및 전선홀(28)이 형성된다.
본 발명에서 사용되는 LED 다이칩(22)은 와이어(금사)(23)에 의해 상호 표면상에서 선상접점(22a)을 통하여 일련으로 직접 연결되며, 각 일련의 LED 다이칩(22)연결의 단부에 있는 LED 다이칩(22)과 기판의 전기접점을 와이어(23)로 직접 연결하여 전기적 통전상태가 될 수 있도록 하는 와이어 본딩부가 형성된다.
도 14에 도시된 LED 다이칩(22)은 통전패드(31)를 경유하여 다른 LED 다이칩(22)으로 와이어(33)에 의해 연결된다. 즉, LED 다이칩(22)과 통전 패드(31)는 각각 칩안착부(25)에 안착되며, LED 다이칩(22)과 통전패드(31)는 교대로 와이어(33)에 의해 지그재그 형태로 일련 연결되고, 각 일련 연결에서 단부의 LED 다이칩(22)이나 통전패드(31)는 직접 와이어(33)에 의해 기판의 전기접점에 연결되어 와이어 본딩부를 형성한다.
통전패드(31)는 통전에 의해 발광하는 물질로 형성되며, 이에 의해 조명 장치의 조도를 향상시키는 기능을 한다. 본 실시예에서 하나의 LED 다이칩과 하나의 통전패드를 연결하는 와이어본딩부는 LED 다이칩의 2개의 접점에 연결되는 2개의 와이어에 의해 연결된다. 따라서 하나의 와이어에 단락이 있는 경우에도 다른 와이어에 의해 LED 다이칩들에 대한 통전상태가 유지되므로 전체 소자에 대한 발광상태가 유지될 수 있게 된다.
에폭시층은 형광물질과 경화제를 포함하는 액상 에폭시를 사용하며, 액상 에폭시는 와이어 본딩이 완료된 상태에서 투입되므로 와이어 본딩의 형상을 변형시킴 없이 각부에 골고루 투입되며, 경화된 후에는 전체 구성부분이 상호간에 그리고, 외부와 절연상태가 될 수 있도록 하여 이에 의해, 고휘도 백색 LED 다이 칩 집적화 패키지 소자(20)에 대한 전체 패킹이 완료되게 된다.
상기 금속패널(26)은 조명장치의 특성에 따른 방열시스템과 결합되어 고휘도 백색 LED 다이칩 집적화 패키징 소자의 발광시 발생하는 열을 그 방열 시스템으로 방출하게 되는데, 본 발명에서는 각 LED 다이칩(22)이 바로 방열을 수행하는 금속패널과 연결(전기적으로는 비전도성인 열전도성 칩 안착부, 대략 0.1 mm 두께, 에 의해 절연)되어 열전도 될 수 있는 구성이므로 다수에 고휘도 백색 LED 다이칩을 하나의 메탈 PCB기판에 집적화한 패키징 소자에 대한 효율적인 방열이 가능해진다.
본 발명은 상기와 같은 실시예에 의해 권리범위가 한정되는 것은 절대 아니며, 본 발명의 기술적인 사상을 가지고 있다면 모두 본 발명의 권리범위에 해당 된다 고 볼 수 있으며, 본 발명은 특허청구범위에 의해 권리범위가 정해짐을 밝혀둔다.
20: LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명 모듈 41: 설치부
21: 세라믹기판 42: 방열부
22: LED다이칩 43: 전선홈
23: 와이어 44: 고정부
25: 칩안착부 46:가이드홈
26: 금속판 47: 삽입부
27: 전선연결부 60: 지지부
28: 전선홀 62: 결합홀
31: 통전패드 63:구속부재
33: 와이어 64: 수용부
40: 몸체부 69:스크류접속부

Claims (9)

  1. 다수에 LED 다이칩이 담일면 구조의 메탈 PCB 기판에 집적화 패키지 소자 형태로 조명 모듈(20)이 제공되는 몸체부(40)와,
    상기 몸체부(40)를 지지하고 가로등기구(케이스)의 소켓부에 직접 전기적 및 기계적으로 연결이 가능하도록 스크류 접속부(69)가 제공되는 지지부(60)를 포함하는 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈과 램프형 구조방식의 방열판을 결합한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부(40)는,
    하나 이상의 LED 집적화 조명 모듈(20)이 배열되는 설치부(41)와, 상기 설치부(41)로부터 빛이 방사되는 반대 방향으로 연장 형성되는 방열부(42)와, 상기 설치부(41)가 고정되고, 일측에 원형 단면의 삽입부(47)가 제공되는 고정부(44)를 포함하고,
    상기 지지부(60)는,
    상기 스크류접속부(69)와 고정되고, 상기 고정부(44)가 수용되는 수용부(64)를 포함하고,
    상기 고정부(44)는,
    상기 수용부(64)내에서 회전이 가능한 구조이고, 구속부재(63)의 조임에 회전이 구속될 수 있는 것을 특징으로 하는 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈과 램프형 구조방식의 방열판을 결합한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 지지부(60)는,
    상기 구속부재(63)가 관통 삽입될 수 있는 나사산을 가지는 하나 이상의 결합홀(62)을 더 포함하고,
    상기 삽입부(47)는,
    상기 결합홀(62)에 삽입된 상태에서 상기 결합홀(62)을 관통한 구속부재(63)가 끼워져 상기 삽입부(47)의 이탈을 방지하고, 상기 몸체부(40)의 회전을 안내하는 가이드홈(46)을 더 포함하는 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈과 램프형 구조방식의 방열판을 결합한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 방열부(42)는,
    직사각 형상의 단면을 가지는 복수 개의 방열 부재가 폭 방향으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 다수의 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 형태에 조명모듈과 램프형 구조방식의 방열판을 결합한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 방열부(42)는,
    반원 형상의 단면을 가지는 복수 개의 방열 부재가 길이 방향으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하며, LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈 상면에 반원형 형태의 유리 재질에 렌즈를 부착하고, 렌즈를 고정하는 스텐레스 재질에 커버를 장착하여, LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈에서 발산하는 빛의 거리와 광원을 증가 시키는 구조 형태의 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈과 램프형 구조방식의 방열판을 결합한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 LED 집적화 조명 모듈(20)은,
    설치부(41)에 매립되어 제공되는 것을 특징으로 하는 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈과 램프형 알루미늄 재질 구조방식의 방열판을 결합한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 설치부(41)로부터 방사되는 빛의 지향각도 조절 기능이 가능하며, 빛의 지향각도 170도 이상인 것을 특징으로 하는 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈과 램프형 구조방식의 방열판을 결합한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 설치부(41)는,
    길이 방향으로 두 개 이상의 부분으로 분리되어 있고, 두 개 이상 각 부위를 하나로 고정하거나 또는 각 부분이 독립적으로 회전이 가능토록 하여 빛의 방향을 조절할 수 있는 구조인 것을 특징으로 하는 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈과 램프형 구조방식의 방열판을 결합한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명.
  9. 제 1항에 있어서,
    LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명 모듈(20)이 제공되는 몸체부(44)와, 상기 가로등기구(케이스)의 소켓부에 스크류접속부(61)가 제공되는 지지부(61) 연결 결합부위 내측에서 LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명 모듈을 구동하는 컨버터(AC 220V 전압을 DC 12V이상으로 전압과 0.8A 이상의 전류로 변환하는 구동 장치)를 내장하여 전기 전원을 인가할 경우, LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명 모듈을 발광하도록 하는 전원 공급장치가 소켓부의 스크류 내부에 일체형으로 내장되는 구조방식의 LED 보안등 및 가로등 램프 조명에 있어서,
    LED 다이칩 집적화 패키지 소자 조명모듈과 램프형 구조방식의 방열판을 결합한 LED 보안등 및 가로등 램프 조명.
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