JP6569894B2 - 照明装置及びコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、照明装置及び照明装置等に用いられる通電用のコネクタに関する。

近年、省エネの観点より、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明装置（ＬＥＤ照明）が急速に普及している。ＬＥＤ照明には、１つ又は複数のＬＥＤが実装された基板（ＬＥＤモジュール）が用いられている。

ＬＥＤモジュールは、電源装置（電源回路）に接続されており、電源装置から供給される電力によって発光する。電源装置からＬＥＤモジュールへの給電方法については種々提案されている。

例えば、他端が電源装置に接続された電線（電力線）の一端を、基板に設けられた電極に半田で接続する方法がある。この方法は、材料費を抑制でき、部品点数が少なく、また従来から使用されている接続方法でもあるので信頼性が高いという利点があるが、組立作業性が悪いという課題がある。

また、基板に実装されたコネクタ端子（ソケット）と電線の一端に設けられたコネクタ端子とを嵌め込んで装着することで接続する方法もある。この方法は、半田接続に比べて基板への電線の接続が容易であるという利点があるが、部品点数が多くなって組立工数が増加するという課題がある。

そこで、ＬＥＤモジュールと電線とを接続するのではなく、導電板を保持する樹脂本体部であるハウジングによって構成された通電用コネクタ（基板用コネクタ）を用いてＬＥＤモジュールと電源装置とを接続する方法もある。この方法は、ＬＥＤモジュールを配置する基台に通電用コネクタを固定することで、この通電用コネクタを介して電源装置とＬＥＤモジュールとを電気的に接続する方法である。

具体的には、一端部が電源装置から導出された電線に接続された通電用コネクタの導電板の他端部をＬＥＤモジュールの基板に設けられた電極に接触させることで、電源装置とＬＥＤモジュールとを電気的に接続する。

この通電用コネクタを用いた接続方法は、上記の他の接続方法と比べて組立性が非常に優れているという利点がある。さらに、通電用コネクタを用いた接続方法として、電線を用いることなく、通電用コネクタと電源装置とを直接連結する方法も知られている（例えば特許文献１）。

特開２０１１−１２４５７７号公報

しかしながら、特許文献１に開示された接続方法では、電源装置から接続端子が突出した構造であるので、他の部品を照明装置に組み込む際などにおいて、突出した接続端子に組立作業者が引っ掛かって組立作業者が怪我をしたり接続端子が破損したりするおそれがある。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、組立作業者が怪我をしたり接続端子が破損したりすることを防止できる照明装置及びコネクタを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置の一態様は、基台と、前記基台に配置された基板と、前記基板に設けられた電極と電気的に接続され、かつ、前記基板に実装された発光素子と、前記発光素子を発光させるための電力を生成する電源装置と、前記基台に固定され、前記電源装置と前記電極とを電気的に接続する通電用のコネクタとを有し、前記コネクタは、導電板と、前記導電板を保持する絶縁性のハウジングとを有し、前記導電板は、前記電源装置と電気的に接続される第１接続部と、前記電極と接触する第２接続部とを有し、前記第１接続部は、前記ハウジングから露出し、かつ、前記電源装置の出力側接続部に連結されている。

また、本発明に係るコネクタの一態様は、基台に固定され、かつ、前記基台に配置された基板に設けられた電極と前記基板に実装された発光素子を発光させるための電力を生成する電源装置とを電気的に接続する通電用のコネクタであって、前記コネクタは、導電板と、前記導電板を保持する絶縁性のハウジングとを有し、前記導電板は、前記電源装置と電気的に接続される第１接続部と、前記電極と接触する第２接続部とを有し、前記第１接続部は、前記ハウジングから露出し、かつ、前記電源装置の出力側接続部に連結される。

組立作業者が怪我をしたり接続端子が破損したりすることを抑制できる。

実施の形態に係る照明装置の斜視図である。 実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。 実施の形態に係る照明装置における光源ユニットの断面斜視図（図２のIII−III線における断面図）である。 実施の形態に係る光源ユニットをＬＥＤモジュール側から見たときの斜視図である。 実施の形態に係る光源ユニットを電源装置側から見たときの斜視図である。 実施の形態に係る光源ユニットのコネクタ周辺の拡大平面図である。 実施の形態に係る光源ユニットの断面図（図６のVII−VII線における断面図）である。 実施の形態に係る照明装置におけるコネクタの斜視図である。 実施の形態に係る照明装置におけるコネクタの分解斜視図である。 実施の形態に係る照明装置におけるコネクタと電源装置との接続部分を説明するための図である。 変形例に係る照明装置におけるコネクタと電源装置との接続部分の拡大断面図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、ステップ及びステップの順序等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

さらに、各図において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、かつ、いずれもＺ軸に直交する軸である。なお、Ｚ軸方向のプラス方向を鉛直下方としている。

（実施の形態）
以下、実施の形態に係る照明装置１及びこの照明装置１に用いられるコネクタ４００について説明する。

［照明装置］
まず、実施の形態に係る照明装置１の構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明装置１の斜視図である。図２は、同照明装置１の分解斜視図である。

照明装置１は、ＬＥＤを用いたＬＥＤ照明であり、例えば天井直付け型の照明器具である。図１及び図２に示すように、照明装置１は、光源ユニット１０と、器具本体２０とを備える。

光源ユニット１０は、ＬＥＤを光源とする発光部であり、所定の色の光を発する。光源ユニット１０は、例えば白色光を発する。また、本実施の形態において、光源ユニット１０は、ライン状に発光するライン光源であり、Ｙ軸方向に長尺をなす形状である。光源ユニット１０は、照明装置１に内蔵された電源装置（不図示）によって点灯する。

光源ユニット１０は、器具本体２０に固定されている。本実施の形態において、光源ユニット１０は、器具本体２０の開口部２１に着脱自在に取り付けられている。

器具本体２０は、光源ユニット１０を保持する保持部材であり、例えば吊りボルト等によって室内の天井側の造営材に固定される。

器具本体２０は、例えば板金製であり、金属板に曲げ加工等を施すことにより、Ｙ軸方向に長尺且つ扁平な箱形状に形成されている。器具本体２０のＹ軸方向における長さは、例えば約１２００ｍｍである。なお、器具本体２０の下面には、長尺状で矩形状の開口部２１が設けられている。

［光源ユニット］
次に、光源ユニット１０の構成について、図２を参照しながら、図３〜図７を用いて説明する。図３は、実施の形態に係る照明装置１における光源ユニット１０の断面斜視図であり、図２のIII−III線における断面を示している。図４は、同光源ユニット１０をＬＥＤモジュール２００側から見たときの斜視図である。図５は、同光源ユニット１０を電源装置３００側から見たときの斜視図である。図６は、同光源ユニット１０のコネクタ４００周辺の拡大平面図である。図７は、同光源ユニット１０の断面図であり、図６のVII−VI線の断面を示している。なお、図４〜図７において、透光カバー６００は図示していない。

図３〜図５に示すように、光源ユニット１０は、基台１００と、ＬＥＤモジュール２００と、電源装置３００と、コネクタ４００とを備える。本実施の形態において、光源ユニット１０は、さらに、ねじ５００と、透光カバー６００とを備える。以下、光源ユニット１０の各構成部材について詳細に説明する。

［基台］
基台１００は、ＬＥＤモジュール２００を支持するベース部材（フレーム）である。図３及び図４に示すように、基台１００にはＬＥＤモジュール２００（基板２１０）が載置される。基台１００に基板２１０を載置して基板２１０を基台１００に固定することで、基板２１０は基台１００に支持される。

本実施の形態において、基台１００は、板金製である。例えば、基台１００は、ＳＰＣＣ（Ｓｔｅｅｌ Ｐｌａｔｅ Ｃｏｌｄ Ｃｏｍｍｅｒｃｉａｌ；冷間圧延鋼板）製の板金（金属板）にロール成形加工又はプレス加工等を施すことにより所定の形状に形成されている。また、基台１００は、Ｙ軸方向に長尺状に形成されており、また、基台１００（板金）の厚みは例えば０．５ｍｍである。

図３に示すように、基台１００は、基板２１０を載置するための本体部１１０と、基台１００を透光カバー６００に取り付けるための一対の取付部１２０とを有する。本体部１１０は、Ｙ軸方向に長尺状で且つ矩形状に形成されている。本体部１１０には、幅方向（Ｘ軸方向）に一対をなす段差部が長手方向に沿って形成されており、この一対の段差部によって形成された凹部に基板２１０が載置される。一対の取付部１２０の各々は、本体部１１０の短手方向（Ｘ軸方向）における両端部からＺ軸方向に延設されている。

基台１００（本体部１１０）と基板２１０とは、例えばねじ等の固定部材によって固定されていてもよいし、基板２１０に設けられた切り欠き部に本体部１１０に設けられた爪部を係止すること（スナップイン）で固定されていてもよい。

［ＬＥＤモジュール］
図３及び図４に示すように、ＬＥＤモジュール２００は、基台１００に配置された基板２１０と、基板２１０に実装されたＬＥＤ素子２２０とを有する。本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２００は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光モジュールであり、基板２１０にはＳＭＤ素子であるＬＥＤ素子２２０が実装されている。

基板２１０は、基台１００に支持される。具体的には、基板２１０は、基台１００の本体部１１０に載置されて本体部１１０に固定される。また、基板２１０は、ＬＥＤ素子２２０を実装するための実装基板である。図３に示すように、基板２１０において、ＬＥＤ素子２２０が実装される面が第１主面２１０ａであり、第１主面２１０ａとは反対側の面が第２主面２１０ｂである。基板２１０が基台１００に載置されると、基板２１０の第２主面２１０ｂは、基台１００の本体部１１０の主面に接する。基板２１０は、例えば、Ｙ軸方向に長尺状をなす略矩形状の基板であり、例えば、樹脂基板、メタルベース基板又はセラミック基板等を用いることができる。

図６に示すように、基板２１０には、ＬＥＤ素子２２０を発光させるための電力を受ける外部接続端子として一対の電極２１１が設けられている。一対の電極２１１は、例えば高電圧側の第１電極２１１ａと低電圧側の第２電極２１１ｂとによって構成されている。一対の電極２１１の各々は、例えば表面が露出する金属電極である。

本実施の形態において、一対の電極２１１は、基板２１０の長手方向の中央付近に設けられている。このため、電極２１１に対応して配置されるコネクタ４００も基板２１０の長手方向の中央付近に設けられる。これにより、コネクタ４００は基板２１０を導電板４１０で押さえる機能も有するので、コネクタ４００で基板２１０の反りを押さえることができる。なお、電極２１１の設置位置は、基板２１０の長手方向の中央付近に限るものではなく、例えば、基板２１０の長手方向の端部であってもよい。

また、図示しないが、基板２１０には、電極２１１とＬＥＤ素子２２０とを電気的に接続したり複数のＬＥＤ素子２２０同士を電気的に接続したりするための金属配線（不図示）が所定形状のパターンで形成されている。

図３に示すように、基板２１０の第１主面２１０ａには、ＬＥＤ素子２２０が実装されている。本実施の形態では、図４に示すように、複数のＬＥＤ素子２２０が基板２１０の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って直線状に一列に且つ所定の間隔を置いて実装されている。

ＬＥＤ素子２２０は、発光素子の一例である。本実施の形態において、各ＬＥＤ素子２２０は、樹脂製等の容器（パッケージ）と、容器内に配置されたＬＥＤチップ（ベアチップ）と、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子２２０が白色光を放出する白色ＬＥＤ素子である場合、例えば、ＬＥＤチップとしては、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップが用いられ、容器に充填される封止部材としては、黄色蛍光体が含有されたシリコーン樹脂（蛍光体含有樹脂）が用いられる。

また、ＬＥＤ素子２２０は、基板２１０に設けられた電極２１１と電気的に接続されている。具体的には、複数のＬＥＤ素子２２０の各々は、金属配線を介して一対の電極２１１と電気的に接続されている。

［電源装置］
電源装置３００は、ＬＥＤモジュール２００（ＬＥＤ素子２２０）を発光させるための電力を生成する電源回路によって構成されている。図５及び図７に示すように、例えば、電源装置３００は、プリント配線基板等の回路基板３１０と、回路基板３１０に実装された複数の電子部品（不図示）とによって構成されている。

電源装置３００は、例えば、商用電源等の外部電源からの交流電力を、整流、平滑及び降圧等して所定レベルの直流電力に変換し、当該直流電力をＬＥＤモジュール２００に供給する。例えば、図７に示すように、回路基板３１０には、ＬＥＤモジュール側接続部である出力側接続部３１１と、商用電源側接続部である入力側接続部（不図示）とが設けられている。出力側接続部３１１は、コネクタ４００を介してＬＥＤモジュール２００と電気的に接続される。具体的には、出力側接続部３１１は、コネクタ４００の導電板４１０の第１接続部４１１が差し込まれる受け部として板金製の接続端子３１２を有する。本実施の形態において、接続端子３１２は、導電板４１０の第１接続部４１１を挟持する板バネであり、対向する一対の接触片を有する。なお、回路基板３１０の入力側接続部は、リード線等の電力線によって商用電源と電気的に接続される。

図５に示すように、電源装置３００は、基台１００のウラ側（ＬＥＤモジュール２００が配置される側とは反対側）に配置される。つまり、電源装置３００は、基台１００を挟んで基板２１０とは反対側の領域に配置されている。電源装置３００とＬＥＤモジュール２００（基板２１０）とは基台１００を介して隔てられている。

なお、本実施の形態において、電源装置３００は、回路ケース３２０によって覆われている。具体的には、回路基板３１０は、回路ケース３２０と基台１００とで囲まれる空間領域に収納されている。これにより、電源装置３００が回路ケース３２０によって保護される。

［コネクタ］
電源装置３００とＬＥＤモジュール２００とは、通電用のコネクタ４００によって電気的に接続されている。図６及び図７に示すように、本実施の形態において、コネクタ４００は、電源装置３００と、ＬＥＤモジュール２００の基板２１０に設けられた電極２１１とを電気的に接続している。つまり、コネクタ４００は、基板２１０（ＬＥＤモジュール２００）に給電するための基板用コネクタである。なお、図６に示すように、コネクタ４００は、ねじ５００によって基台１００に固定されている。

ここで、図６及び図７を参照しながら、さらに図８及び図９を用いて、コネクタ４００を詳細に説明する。図８は、実施の形態に係る照明装置１におけるコネクタ４００の斜視図である。図９は、同照明装置１におけるコネクタ４００の分解斜視図である。

図６〜図９に示すように、コネクタ４００は、導電板４１０と、導電板４１０を保持する絶縁性のハウジング４２０とを有する。例えば、導電板４１０は板金製であり、ハウジング４２０は樹脂製である。

導電板４１０は、電源装置３００とＬＥＤモジュール２００とを電気的に接続する。図７〜図９に示すように、導電板４１０は、電源装置３００と電気的に接続される第１接続部４１１（一方の端部）と、ＬＥＤモジュール２００と電気的に接続される第２接続部４１２（他方の端部）とを有する。本実施の形態において、導電板４１０は一対であり、第１導電板４１０ａと第２導電板４１０ｂとによって構成されている。また、各導電板４１０は、金属板を折り曲げ加工等することによって所定形状に成形されており、全体として側面視が略Ｌ字形状となるように成形されている。

図７に示すように、各導電板４１０の第１接続部４１１は、ハウジング４２０から露出し、かつ、電源装置３００における回路基板３１０の出力側接続部３１１（接続端子３１２）に連結されている。具体的には、各第１接続部４１１は、ハウジング４２０から突出する棒状の接続端子であり、ハウジング４２０から露出する部分が回路基板３１０の出力側接続部３１１の接続端子３１２に差し込まれている。本実施の形態では、第１接続部４１１は、ハウジング４２０の脚部４２１からＺ軸方向に突出するように露出している。

図７及び図９に示すように、第１接続部４１１は、金属板を折り曲げることで棒状に形成された接続端子（端子ピン）であり、ハウジング４２０の脚部４２１から露出する部分が、板バネである接続端子３１２の一対の接触片に挟持されている。

本実施の形態では、電源装置３００の回路基板３１０には、高圧側の出力側接続部３１１と低圧側の出力側接続部３１１とが設けられており、第１導電板４１０ａの第１接続部４１１が高圧側の出力側接続部３１１に接続され、第２導電板４１０ｂの第１接続部４１１が低圧側の出力側接続部３１１に接続される。つまり、第１導電板４１０ａは高圧側端子板であり、第２導電板４１０ｂは低圧側端子板である。

一方、図６及び図７に示すように、導電板４１０の第２接続部４１２は、ＬＥＤモジュール２００における基板２１０の電極２１１に接触する状態で電極２１１に接続される。具体的には、第１導電板４１０ａの第２接続部４１２が高圧側の第１電極２１１ａに接続され、第２導電板４１０ｂの第２接続部４１２が低圧側の第２電極２１１ｂに接続される。

各第２接続部４１２は、電極２１１に接触する接触片であり、電極２１１を押さえるように基板２１０の第１主面２１０ａに沿ってハウジング４２０から突出している。各第２接続部４１２は、コネクタ４００を基台１００に配置することで各電極２１１（基板２１０）を付勢する状態となる。つまり、各電極２１１（基板２１０）は、各第２接続部４１２の弾性復元力によって押圧が付与された状態となる。これにより、導電板４１０と電極２１１との安定した接触状態を維持することができる。

このように、本実施の形態では、コネクタ４００を基台１００に装着するだけで、コネクタ４００の導電板４１０を介して、電源装置３００と基板２１０の電極２１１とを電気的に接続している。

コネクタ４００のハウジング４２０は、一対の導電板４１０の各々を保持し、かつ、基台１００を貫通する一対の脚部４２１を有する本体部である。図８及び図９に示すように、本実施の形態において、ハウジング４２０は、第１ハウジング部４２０ａと第２ハウジング部４２０ｂとによって構成されている。第１ハウジング部４２０ａと第２ハウジング部４２０ｂとは、第２ハウジング部４２０ｂに設けられた爪部を第１ハウジング部４２０ａの孔部に係止すること（スナップイン）で予め連結されている。なお、一対の脚部４２１は、Ｚ軸方向に延在するように第２ハウジング部４２０ｂに設けられている。

一対の脚部４２１は、第１脚部４２１ａと第２脚部４２１ｂとによって構成されている。第１脚部４２１ａは第１導電板４１０ａを保持し、第２脚部４２１ｂは第２導電板４１０ｂを保持している。

図７に示すように、一対の脚部４２１は、基台１００に設けられた一対の孔部１０１に挿入されている。孔部１０１は、脚部４２１の外形に対応した形状の貫通孔である。本実施の形態において、脚部４２１の外形は矩形状であるので、孔部１０１は矩形状の貫通孔である。

また、ハウジング４２０には、ねじ５００のねじ軸を貫通する貫通孔４２３が設けられている。貫通孔４２３は、ハウジング４２０を貫通するように設けられている。具体的には、貫通孔４２３は、第１ハウジング部４２０ａに設けられた第１貫通孔４２３ａと、第２ハウジング部４２０ｂに設けられた第２貫通孔４２３ｂとによって構成されている。本実施の形態において、第１貫通孔４２３ａと第２貫通孔４２３ｂとは同軸及び同径の円形孔である。

［ねじ］
ねじ５００は、コネクタ４００を基台１００に固定するための固定部材の一例であり、コネクタ４００及び基台１００を貫通している。ねじ５００は、コネクタ４００の貫通孔４２３に挿通される。具体的には、ねじ５００は、第１貫通孔４２３ａ及び第２貫通孔４２３ｂに挿通される。

また、ねじ５００は、基台１００に設けられた孔部１０２にねじ込まれる。つまり、ねじ５００は、基台１００の孔部１０２にも挿通される。このように、基台１００には、ねじ５００のねじ軸を貫通する貫通孔として孔部１０２が形成されている。孔部１０２は、ねじ５００のねじ軸の外形に対応した形状の貫通孔である。また、孔部１０２は、コネクタ４００の貫通孔４２３に対応しており、本実施の形態において、孔部１０２と貫通孔４２３とは同軸及び同径の円形孔である。

［透光カバー］
図３に示すように、透光カバー６００は、ＬＥＤモジュール２００を覆うカバー部材であり、ＬＥＤモジュール２００（ＬＥＤ素子２２０）からの光を透過する。図２及び図３に示すように、透光カバー６００は、Ｙ軸方向に長尺状をなす略半円筒形状の本体部６１０と、本体部６１０の短手方向（Ｘ軸方向）における両端部の各々に設けられた一対の延出部６２０とを有する。

一対の延出部６２０の各々の内面には凹部が形成されており、この凹部に基台１００の一対の取付部１２０が取り付けられることで、ＬＥＤモジュール２００の基板２１０が覆われるようにして基台１００が透光カバー６００に固定される。

透光カバー６００は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透光性樹脂材料又はガラス材料等の透光性を有する材料で構成されている。

透光カバー６００は、さらに、光拡散性を有していてもよい。つまり、透光カバー６００は、透明カバーではなく、透光性及び光拡散性を有する拡散カバーであってもよい。この場合、透光カバー６００は、光拡散材が内部に分散された乳白色の拡散パネルとすることができる。このような拡散カバーは、光拡散材を混合した透光性樹脂材料を所定形状に樹脂成型することによって作製することができる。光拡散材としては、シリカ粒子等の光反射性微粒子を用いることができる。

なお、拡散カバーとしては、内部に光拡散材を分散させるのではなく、透明カバーの表面（内面又は外面）に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成することによって構成されていてもよい。また、拡散カバーは、光拡散材を用いるのではなく、拡散加工を施すことによって光拡散性を有するように構成されていてもよい。例えば、シボ加工等の表面処理を施すことによって透明パネルの表面に微小凹凸を形成したり、透明カバーの表面にドットパターンを印刷したりすることによって光拡散性を有するように構成してもよい。なお、拡散加工する場合であっても、光拡散性を高めるために、さらに光拡散材を含有させてもよい。このように、透光カバー６００に光拡散機能を持たせることにより、透光カバー６００に入射した光は透光カバー６００で拡散しながら透光カバー６００を透過する。

［電源装置とコネクタとの連結方法］
電源装置とコネクタ４００との連結は、例えば、以下の方法で行うことができる。

図７に示すように、まず、基台１００にＬＥＤモジュール２００を載置し、基台１００の一対の孔部１０１にコネクタ４００の一対の脚部４２１を挿入する。

これにより、コネクタ４００の基台１００に対する位置が規制されるとともに、コネクタ４００の一対の導電板４１０の第１接続部４１１が回路基板３１０の出力側接続部３１１に連結する。

具体的には、図１０に示すように、一対の導電板４１０の棒状の第１接続部４１１が、回路基板３１０（不図示）の出力側接続部３１１の接続端子３１２（受け部）に挿入される。つまり、棒状の第１接続部４１１が板バネの接続端子３１２の一対の接触片に挟持されるよう当該一対の接触片の間に差し込まれる。これにより、導電板４１０と接続端子３１２とが電気的及び機械的に接続される。

なお、本実施の形態では、図７に示すように、基台１００の一対の孔部１０１にコネクタ４００の一対の脚部４２１が挿入されて第１接続部４１１が出力側接続部３１１に連結すると同時に、一対の導電板４１０の第２接続部４１２が基板２１０の一対の電極２１１に接触する。つまり、コネクタ４００を基台１００に装着するだけで、コネクタ４００（導電板４１０）を介して、ＬＥＤモジュール２００（電極２１１）と電源装置３００（接続端子３１２）とが電気的に接続される。

その後、コネクタ４００の貫通孔４２３と基台１００の孔部１０２とにねじ５００をねじ込む。これにより、コネクタ４００は、ねじ５００によって基台１００に固定される。

［効果等］
以上、本実施の形態によれば、基台１００に固定されており、かつ、基板２１０に設けられた電極２１１と電源装置３００とを電気的に接続するための通電用のコネクタ４００が、導電板４１０と、導電板４１０を保持する絶縁性のハウジング４２０とを有する。さらに、導電板４１０は、電源装置３００と電気的に接続される第１接続部４１１と、電極２１１と接触する第２接続部４１２とを有しており、第１接続部４１１は、ハウジング４２０から露出し、かつ、電源装置３００の出力側接続部３１１に連結されている。

これにより、電源装置３００から接続端子３１２を露出させることなく、コネクタ４００と電源装置３００とを連結することができる。したがって、従来のように、組み立て作業中に組立作業者が電源装置から突出した接続端子に引っ掛かって怪我をしたり当該接続端子が破損したりすることを防止できる。

この場合、本実施の形態では、露出する接続端子（第１接続部４１１）がコネクタ４００に設けられているが、組立作業者が露出する接続端子（第１接続部４１１）に接する機会は、コネクタ４００を基台１００に装着する際のみであり、また、コネクタ４００を基台１００に装着するときに第１接続部４１１の先端部が出力側接続部３１１で隠れることになる。したがって、組立作業者が露出する第１接続部４１１によって怪我をしたり第１接続部４１１が破損したりすることを防止できる。

しかも、本実施の形態では、コネクタ４００を従来のコネクタのような複雑な形状にする必要がなく、また、第１接続部４１１を電源装置３００の出力側接続部３１１に直接接続させているので部品点数も少なく済む。

また、本実施の形態において、第１接続部４１１は、ハウジング４２０から突出する棒状の接続端子であり、出力側接続部３１１は、第１接続部４１１が差し込まれる受け部を有する。特に、本実施の形態では、図１０に示すように、出力側接続部３１１は、受け部としてＹ軸方向（基台１００の長手方向）に幅が広い板バネからなる接続端子３１２を有する。

これにより、コネクタ４００を小型化できる。すなわち、基台１００（照明装置１）が長尺状である場合、基台１００の長手方向における熱膨張又は熱収縮による基台１００の変形に伴う導通不良が発生しないように配慮する必要がある。この場合、本実施の形態では、熱膨張又は熱収縮による影響を吸収できる構造として、基台１００の長手方向に幅が広い板バネからなる接続端子３１２を設けている。つまり、熱膨張又は熱収縮によって基台１００等が変形する方向に接続端子を長くしておくことで、熱膨張又は熱収縮による影響を吸収することができるが、本実施の形態では、熱膨張又は熱収縮による影響を吸収できる機能を電源装置３００の回路基板３１０に持たせている。具体的には、上記のように接続端子３１２の構造を基台１００の長手方向に幅が広いものにすることで、基台１００が熱膨張又は熱収縮して接続端子３１２に対するＹ軸方向（長手方向）における第１接続部４１１の位置が変動したとしても、接続端子３１２と第１接続部４１１との接触状態を維持することができる。

このように、熱膨張又は熱収縮の影響を吸収できる機能を電源装置３００の回路基板３１０に持たせることで、コネクタ４００の方に熱膨張又は熱収縮の影響を吸収できる機能を別途持たせる必要がなくなる。つまり、コネクタ４００の幅を熱膨張又は熱収縮による変形方向に広くする必要がなくなる。このため、コネクタ４００の第１接続部４１１を幅が広い板バネ構造等にする必要がなく、逆に、第１接続部４１１は本実施の形態のように細い棒状の形状にすることができる。したがって、本実施の形態では、長尺状の基台１００（照明装置１）の熱膨張又は熱収縮による変形を考慮したとしてもコネクタ４００の外形を大きくする必要がなく、結果としてコネクタ４００の小型化が可能となる。

また、本実施の形態において、第１接続部４１１は、金属板を折り曲げることで棒状に形成されている。

これにより、針状の端子ピンを別途設ける必要がないので、第１接続部４１１を有する導電板４１０を容易に形成することができる。

また、本実施の形態において、電源装置３００は、基台１００を挟んで基板２１０とは反対側に領域に配置されており、コネクタ４００の導電板４１０における第１接続部４１１は、コネクタ４００を基台１００に配置することで電源装置３００の出力側接続部に連結される。

これにより、コネクタ４００を基台１００に装着するだけで、コネクタ４００と電源装置３００とを電気的に接続することができる。さらに、この構成により、電源装置３００（回路基板３１０）の充電部が基台１００側に露出しないので、コネクタ４００を補修等する際、コネクタ４００を安全に基台１００から取り外したり基台１００に取り付けたりできる。

また、本実施の形態において、コネクタ４００の導電板４１０における第２接続部４１２は、基板２１０の電極２１１を押さえるように基板２１０の主面に沿ってハウジング４２０から突出する接触片である。

これにより、簡単な構成で、導電板４１０と電極２１１との接触状態（通電状態）を維持することができる。

（変形例等）
以上、本発明に係る照明装置及びコネクタ等について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態では、コネクタ４００の導電板４１０の第１接続部４１１を棒状の端子ピン（オス構造）とし、電源装置３００の回路基板３１０の出力側接続部３１１を板バネ（メス構造）の接続端子３１２としたが、これに限らない。例えば、図１１に示すように、上記の実施の形態とはオス構造とメス構造の関係を逆にして、コネクタ４００Ａの導電板４１０Ａの第１接続部４１１Ａを板バネ等（メス構造）の接続端子とし、電源装置３００の回路基板３１０の出力側接続部３１１Ａに棒状の端子ピン等（オス構造）からなる接続端子３１２Ａを設けて、電源装置３００とコネクタ４００とを連結してもよい。

また、上記の実施の形態では、コネクタ４００を基台１００に固定するための固定部材としてねじ５００を例示したが、これに限るものではない。このような固定部材としては、ボルト及びナット等のように、ねじ以外の締め付け部材を用いてもよい。つまり、固定部材の端部を凹部４２２に収納できさえすれば、コネクタ４００を基台１００に固定するための固定部材は、ねじ等に限定されるものではない。

また、上記の実施の形態では、照明装置１（１Ａ）を天井直付け型の照明器具としたが、これに限定されるものではなく、例えば天井埋め込み型の照明器具又は天井吊り下げ型の照明器具等であってもよい。

また、上記の実施の形態では、光源ユニット１０を１つのまとまり（モジュール）として構成したが、これに限るものではなく、光源ユニット１０を構成する部材のいくつかを１つのまとまりとして構成してもよい。例えば、基台１００、ＬＥＤモジュール２００、電源装置３００、コネクタ４００及びねじ５００を１つのモジュールとしてもよい。この場合、モジュールは、照明装置に搭載する場合に限定されず、例えば画像処理検査用の照明装置又は液晶テレビジョン受像機用のバックライトユニット等に搭載してもよい。

また、上記の実施の形態では、発光素子としてＬＥＤ素子を例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等のＥＬ発光素子等、その他の固体発光素子を用いてもよい。

また、上記の実施の形態では、ＬＥＤモジュール２００は、ＳＭＤ構造としたが、これに限るものではなく、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造であってもよい。ＣＯＢ構造のＬＥＤモジュールは、基板２１０にＬＥＤ素子２２０としてＬＥＤチップを直接実装した構成であり、例えば、基板２１０と、基板２１０に実装された複数のＬＥＤチップ（ＬＥＤ素子２２０）と、複数のＬＥＤチップを個別に又は一括して封止する封止部材（蛍光体含有樹脂）とを有する。

また、上記の実施の形態では、基台１００を板金製としたが、これに限るものではない。

なお、その他、上記の実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１ 照明装置
１００ 基台
２１０ 基板
２１１ 電極
２２０ ＬＥＤ素子（発光素子）
３００ 電源装置
３１１ 出力側接続部
３１２ 接続端子（受け部）
４００ コネクタ
４１０ 導電板
４１１ 第１接続部
４１２ 第２接続部
４２０ ハウジング

Claims (6)

1. 基台と、
   前記基台に配置された基板と、
   前記基板に設けられた電極と電気的に接続され、かつ、前記基板に実装された発光素子と、
   前記発光素子を発光させるための電力を生成する電源装置と、
   前記基台に固定され、前記電源装置と前記電極とを電気的に接続する通電用のコネクタとを有し、
   前記コネクタは、導電板と、前記導電板を保持する絶縁性のハウジングとを有し、
   前記導電板は、前記電源装置と電気的に接続される第１接続部と、前記電極と接触する第２接続部とを有し、
   前記第１接続部は、前記ハウジングから露出し、かつ、前記電源装置の出力側接続部に連結されており、
   前記電源装置は、回路基板を有し、
   前記出力側接続部は、前記回路基板に設けられている
   照明装置。
2. 前記第１接続部は、前記ハウジングから突出する棒状の接続端子であり、
   前記出力側接続部は、前記第１接続部が差し込まれる受け部を有する
   請求項１に記載の照明装置。
3. 前記第１接続部は、金属板を折り曲げることで棒状に形成されている
   請求項２に記載の照明装置。
4. 前記電源装置は、前記基台を挟んで前記基板とは反対側に領域に配置されており、
   前記第１接続部は、前記コネクタを前記基台に配置することで前記電源装置の出力側接続部に連結される
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
5. 前記第２接続部は、前記電極を押さえるように前記基板の主面に沿って前記ハウジングから突出する接触片である
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
6. 基台に固定され、かつ、前記基台に配置された基板に設けられた電極と前記基板に実装された発光素子を発光させるための電力を生成する電源装置とを電気的に接続する通電用のコネクタであって、
   前記コネクタは、導電板と、前記導電板を保持する絶縁性のハウジングとを有し、
   前記導電板は、前記電源装置と電気的に接続される第１接続部と、前記電極と接触する第２接続部とを有し、
   前記第１接続部は、前記ハウジングから露出し、かつ、前記電源装置が有する回路基板に設けられた出力側接続部に連結される
   コネクタ。

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