CN2922068Y - 散热器结构 - Google Patents

散热器结构 Download PDF

Info

Publication number
CN2922068Y
CN2922068Y CNU2006201139436U CN200620113943U CN2922068Y CN 2922068 Y CN2922068 Y CN 2922068Y CN U2006201139436 U CNU2006201139436 U CN U2006201139436U CN 200620113943 U CN200620113943 U CN 200620113943U CN 2922068 Y CN2922068 Y CN 2922068Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
depressed part
metal unit
conducting metal
spreader structures
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNU2006201139436U
Other languages
English (en)
Inventor
林欣政
吕建彦
顾景德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DONGGUAN XINGQIHONG ELECTRONICS Co Ltd
Original Assignee
Asia Vital Components Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asia Vital Components Co Ltd filed Critical Asia Vital Components Co Ltd
Priority to CNU2006201139436U priority Critical patent/CN2922068Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN2922068Y publication Critical patent/CN2922068Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种散热器结构,为一种铝挤型散热器,其包含一基座和一导热金属单元,其中该基座的一面形成有多个鳍片,另一面则设有至少一凹陷部,该导热金属单元,对应且成松配合设置于该凹陷部中,该凹陷部的内壁及该导热金属单元对应该凹陷部内壁的至少一外表面,两者任一都可设有置料区,并在该置料区内置设有接合材,并令该设置有接合材的散热器经加热处理,使该热融的接合材将该凹陷部和导热金属单元稳固结合。

Description

散热器结构
技术领域
本实用新型涉及一种散热器结构,特别涉及一种具有导热金属单元的散热器结构。
背景技术
一般公知散热器结构为在一散热器本体上端形成有多个散热鳍片,并在该散热器本体下端的基部开设有一凹槽,另再提供一导热体,并先将该散热器本体的凹槽施予加热处理以热膨胀该凹槽的口径,然后再将该常温的导热体嵌设于散热器本体的凹槽内,并经长时间空冷处理,使冷却的散热器本体的凹槽能与导热体紧紧的结合,此种结合方式是以紧配合的方式将导热体嵌设于该凹槽中,并通过该导热体外露于凹槽的面贴设于一发热单元(如计算机的中央处理器),以传导热量帮助发热单元散热。
上述公知技术如台湾专利公报新型证书号第M241724的“散热器的底板构造改良”的揭示,然而这一种公知技术在实施上有其问题存在,由于是采用紧配合的方式将导热体塞入散热器的凹槽,因此对该凹槽的内表面及导热体的外表面的粗糙度和尺寸精度要求极高,两者任一若有毛边或表面精致度或在塞导热体的角度不对时,都会在制造过程中造成二者间形成有间隙而降低热传效能并产生不良品,使得在生产上不仅增加制造成本,且生产良率亦不高。
另有公知技术揭示有如上述的结构并提出一解决方案,其主要是在凹槽及导热体间设有锡料,利用过锡炉的方式使锡料融化流动填充于凹槽和导热体间,使导热体结合固定于凹槽中,但此种实施方式在操作上亦有其问题存在,由于凹槽与导热体间为紧配合,使得预先涂设于凹槽或导热体上的锡膏,在导热体塞入凹槽时,会令锡膏被不等匀的刮除,而无法均匀的分布于凹槽与导热体间,导致锡料融化后无法充分均匀的充填于凹槽及导热体之间,进而造成凹槽与导热体间结合密度不佳,更甚者会产生些许间隙,使得散热效果大打折扣。
实用新型内容
为有效解决上述诸多问题,本实用新型的主要目的是提供一种散热器,其凹陷部内配置有松配合的导热金属单元,该凹陷部与导热金属单元之间设有接合材,并在该凹陷部内壁及导热金属单元外表面的任一或二者都设置有置料区以供容设接合材,并由此让该接合材受热融化后可均匀填布于凹陷部和导热金属单元间,使导热金属单元能紧密无缝隙的结合于凹陷部中。
本实用新型的另一目的是提供一种散热器,其凹陷部与导热金属单元之间为松配合的方式组接,以提升生产效能及良率,并降低成本。
为达上述目的,本实用新型提供了一种散热器结构,其为一铝挤型散热器,其包含:
一基座,该基部具有至少一第一面及远离该第一面的一第二面,该第一面上形成有多个鳍片,该第二面设有朝该基部内凹陷的至少一凹陷部;
一导热金属单元,对应且成松配合设于该凹陷部中;
一置料区,设于该凹陷部的至少一内壁及对应该凹陷部内壁的导热金属单元的至少一外表面两者任一上,该置料区供至少一接合材设置。
该基座及导热金属单元为相同金属材。
该基座及导热金属单元为不同金属材。
该金属材为金、银、铜、铝或其合金构成。
该接合材具有导热和黏着特性。
该接合材为固态锡、液态锡或膏状锡。
该凹陷部内设有压花纹。
该置料区设有压花纹。
该导热金属单元对应凹陷部的表面设有压花纹。
该凹陷部连通该基座的周边。
该凹陷部不连通该基座的周边。
实施本实用新型,接合材受热融化后可均匀填布于凹陷部和导热金属单元间,使导热金属单元能紧密无缝隙的结合于凹陷部中。凹陷部与导热金属单元之间为松配合的方式组接,进而提升生产效能及良率,并降低成本。
附图说明
图1为本实用新型第一较佳实施例的立体分解示意图;
图1A为图1中所示置料区25的局部放大图。
图2为本实用新型第一较佳实施例的立体组合示意图;
图3为本实用新型第一较佳实施例的组合俯视图;
图4为本实用新型第一较佳实施例另一实施状态的立体分解示意图;
图4A为图4所示置料区25的局部放大图。
图5为本实用新型第一较佳实施例的另一实施状态示意图;
图6为本实用新型第二较佳实施例的立体分解示意图;
图6A为图6所示置料区25的局部放大图。
图7为本实用新型第二较佳实施例的立体组合示意图;
图8为本实用新型第二较佳实施例的正视图;
图9为本实用新型第二较佳实施例的另一实施状态示意图;
图中:
20散热器    21基座
211第二面        22鳍片
23、23b凹陷部    24导热金属单元
241一面          25置料区
26接合材         27压花纹
具体实施方式
为使熟悉此领域之人士进一步了本实用新型的目的、特征及功效,通过以下具体实施例,并结合附图详细加以阐述。
本实用新型提供一种散热器结构,附图为本实用新型较佳实施例,如图1、图1A、图2、图3所示,皆为本实用新型第一较佳实施例,如图所示为一铝挤型散热器,该散热器20具有一基座21,该基座21具有至少一第一面及远离该第一面的第二面211,该第一面上成形有间隔排列的多个鳍片22,该第二面211设有朝基座21内凹陷的至少一凹陷部23,在本较佳实施例该凹陷部23不连通该基座21的周缘,即该凹陷部23的周缘与基座21的周缘存有一适当间距;
一导热金属单元24,为对应上述的凹陷部23而设置,该导热金属单元24的形状与该凹陷部23相同,但导热金属单元24的整体尺寸略小于凹陷部23,意即将该导热金属单元24嵌设于凹陷部23时,该凹陷部23与导热金属单元24采松配合的方式而可便于组接,并令导热金属单元24未对应凹陷部23内壁的一面241则外露于基座21。
上述凹陷部23的至少一内壁和对应凹陷部23内壁的导热金属单元24的至少一外表面,两者任一或都设有至少一置料区,在本较佳实施例的图中所表示为在凹陷部23的内壁开设有多个置料区25(如图1A示),该置料区25可用以供至少一接合材26设置。
上述接合材26可在导热金属单元24未埋设于凹陷部23前或已埋设于凹陷部23后,设于置料区25中,以介于该凹陷部23与导热金属单元24之间,且该接合材26具有导热和黏着特性,其较佳选择可为固态锡(即锡条)或液态锡或膏状锡(即锡膏)或其它等同的接着料等。
另外上述基座21和导热金属单元24可为相同金属材或不同金属材构成,而该金属材为金、银、铜、铝或其合金构成,例如:当该基座21为铝时,则该导热金属单元24可选择导热效能更佳的铜。
当该基座21连同导热金属单元24过热炉时,使得该置料区内的接合材26可受热融化成液状,以充分的流动填设于凹陷部23与导热金属单元24间成松配合的间隙中,待该接合材26冷却后,该导热金属单元24紧密的结合于凹陷部23中。
由于本实用新型的该导热金属单元24与凹陷部23之间成松配合方式组装,使得导热金属单元24与凹陷部23的尺寸精度和表面粗糙度的要求不高,不仅可大幅提升制造的速度,且制造成本亦降低,另外相较于公知有间隙造成接合不密的问题造成热传不彰的缺点,亦可利用本实用新型的接合材26因容设于置料区25处,能其紧密的使导热金属单元24接合设于凹陷部23中,不仅提升从导热金属单元24热传递至基座21的热传效率,更可大幅提高制造良率。
另外如图4所示,上述第一较佳实施例的凹陷部23内设有压花纹27,可使该融化成液状的接合材26通过压花纹27更快速且均匀的充设于凹陷部23与导热金属单元24间,本图示虽然表示该压花纹27设于凹陷部23内,但并不局限于此,该压花纹27也可设于凹陷部23和置料区25表面上,或设于该导热金属单元24对应凹陷部23的外表面上,不仅可达相同效果,且亦增加导热金属单元24与凹陷部23间的面积,更进而增加热传效率。
图5为上述第一较佳实施例的另一状态示意图,上述该置料区25开设于导热金属单元24对应凹陷部23内壁的外表面,一样可达上述特性。
如图6、图6A至图8所示,皆为本实用新型第二较佳实施例,其整体结构与功能和实施型态大致与第一较佳实施例相同,在此即不赘述相同的构造及其符号表示,其不同处为该凹陷部23b是连通该基座21的周缘。
另外图9所示为上述第二较佳实施例的另一状态示意图,上述该置料区25开设于导热金属单元24对应凹陷部23b内壁的外表面,一样可达上述特性。
上所述的压花纹27可为交错纹路(如本较佳实施例图中所示)或非交错纹路(无图示)的构形。
以上所述的具体实施例,仅为本实用新型的较佳可行实施例而已,并非用以限定本实用新型,故凡利用本实用新型上述方法、形状、构造、装置所为之变化,皆为本实用新型权利保护范围所涵盖。

Claims (11)

1.一种散热器结构,其为一铝挤型散热器,其特征在于:包含:
一基座,该基部具有至少一第一面及远离该第一面的一第二面,该第一面上形成有多个鳍片,该第二面设有朝该基部内凹陷的至少一凹陷部;
一导热金属单元,对应且成松配合设于该凹陷部中;
一置料区,设于该凹陷部的至少一内壁及对应该凹陷部内壁的导热金属单元的至少一外表面两者任一上,该置料区供至少一接合材设置。
2.根据权利要求1所述的散热器结构,其特征在于:该基座及导热金属单元为相同金属材。
3.根据权利要求1所述的散热器结构,其特征在于:该基座及导热金属单元为不同金属材。
4.根据权利要求2或3所述的散热器结构,其特征在于:该金属材为金、银、铜、铝或其合金构成。
5.根据权利要求1所述的散热器结构,其特征在于:该接合材具有导热和黏着特性。
6.根据权利要求1或5所述的散热器结构,其特征在于:该接合材为固态锡、液态锡或膏状锡。
7.根据权利要求1所述的散热器结构,其特征在于:该凹陷部内设有压花纹。
8.根据权利要求1所述的散热器结构,其特征在于:该置料区设有压花纹。
9.根据权利要求1所述的散热器结构,其特征在于:该导热金属单元对应凹陷部的表面设有压花纹。
10.根据权利要求1所述的散热器结构,其特征在于:该凹陷部连通该基座的周边。
11.根据权利要求1所述的散热器结构,其特征在于:该凹陷部不连通该基座的周边。
CNU2006201139436U 2006-05-15 2006-05-15 散热器结构 Expired - Lifetime CN2922068Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2006201139436U CN2922068Y (zh) 2006-05-15 2006-05-15 散热器结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2006201139436U CN2922068Y (zh) 2006-05-15 2006-05-15 散热器结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2922068Y true CN2922068Y (zh) 2007-07-11

Family

ID=38254542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2006201139436U Expired - Lifetime CN2922068Y (zh) 2006-05-15 2006-05-15 散热器结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN2922068Y (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI426859B (zh) 散熱模組、均溫元件及均溫元件之製造方法
CN101453859B (zh) 回路式热管散热装置及其制作方法
US20090260782A1 (en) Heat sink base plate with heat pipe
WO2008037134A1 (en) A heat pipe radiator and manufacturing method thereof
CN111246708A (zh) 散热器及其制造方法
CN201750660U (zh) 热管散热器
CN207300017U (zh) 均温板结构
CN101655329B (zh) 热管散热器
CN2922068Y (zh) 散热器结构
CN101089537A (zh) 散热模块及其热管
CN109640581A (zh) 一种内置热管的风冷冷板及其加工方法
JPH10224068A (ja) ヒートパイプ式ヒートシンク
CN101522010B (zh) 散热装置及其制造方法
CN100447992C (zh) 散热模块及其热管
CN105960150A (zh) 一种风冷散热器的制作方法
US7131200B2 (en) Method for making a radiating appliance
CN114641188A (zh) 一种内置有散热结构的均温板
CN114850811A (zh) 散热器的加工方法
CN212936472U (zh) 新型芯片散热装置
CN202074871U (zh) 自调节型高散热膜复合材料
CN211352932U (zh) 一种具有折叠翅片的散热器
CN204005868U (zh) Led散热器
CN101232792A (zh) 散热装置、散热基座及其制造方法
CN207800592U (zh) 功率半导体模块
CN2503606Y (zh) 散热器基座

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: DONGGUAN CITY XINGQIHONG ELECTRONICS CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: QIHONG SCIENCE + TECHNOLOGY CO., LTD.

Effective date: 20090814

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20090814

Address after: China Golden Lake Industrial Zone, Guangdong city Dongguan province Qishi Town: 523499

Patentee after: Dongguan Xingqihong Electronics Co., Ltd.

Address before: No. two Taiwan Taipei County Hsinchuang City five power Chinese No. 24 7F-3, zip code:

Patentee before: Qihong Sci-Tech Co., Ltd.

CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20070711

EXPY Termination of patent right or utility model