JPH0536897U - ヒートパイプ式放熱装置 - Google Patents

ヒートパイプ式放熱装置

Info

Publication number
JPH0536897U
JPH0536897U JP8274191U JP8274191U JPH0536897U JP H0536897 U JPH0536897 U JP H0536897U JP 8274191 U JP8274191 U JP 8274191U JP 8274191 U JP8274191 U JP 8274191U JP H0536897 U JPH0536897 U JP H0536897U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fins
heat
fin
heat sink
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8274191U
Other languages
English (en)
Inventor
厚二 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Original Assignee
THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD. filed Critical THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority to JP8274191U priority Critical patent/JPH0536897U/ja
Publication of JPH0536897U publication Critical patent/JPH0536897U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、ヒートシンクのフインにおける空気
の流れを改善して放熱効果を向上させたヒートパイプ式
放熱装置を提供することを目的とする。 【構成】ベース3およびこのベースに並列に並べて形成
された複数のフイン4を有するヒートシンク1と、この
ヒートシンクのベースに取付けられたヒートパイプ2と
を備え、ヒートシンクの各フインにはその長手方向に間
隔を存して複数の切欠部5が形成され、各フインに形成
された切欠部を結んでフインと交差する導風路が形成さ
れていることを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はヒートパイプ式放熱装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
回路基板に設けられるトランジスタなどの半導体素子、ICやLSIなどの電 子部品ではヒートシンクに取付けて、前記素子や部品が発する熱をヒートシンク で吸収して外部に放出することが行われている。
【0003】 ヒートシンクは熱伝導性が良い金属からなるもので、板状をなすベースの一面 に複数のフインが並列的に並べて形成された構成をなしている。複数のフインを 並列に並べるのは空気を流す導風路を形成するためである。
【0004】 ヒートシンクのベ−スには半導体素子や電子部品が取付けられる。半導体素子 や電子部品で発生した熱はベースからフインを伝達して外部に放出される。とこ ろが、半導体素子や電子部品がベースの中央部に取付けられているために、半導 体素子や電子部品の熱がフインの長手方向中央部に伝達する度合が他の部分に伝 達する度合に比較して大きく、ベースおよびフインの長手方向中央部の温度が他 の部分に比較して上昇する。このため、ヒートシンク全体として放熱効果が不均 一になる。
【0005】 そこで、最近ではヒートシンクのベースにフインの長手方向に沿ってヒートパ イプを取付けて、フインの長手方向に沿い放熱効果を均一化する方式が採用され ている。すなわち、ヒートパイプは溝付き金属パイプの内部に作動液を封入した もので、パイプの一部(入熱部)が加熱されると、パイプ内部の作動液が蒸発し てパイプの低温部(放熱部)に移動し、そこで作動液の蒸気が凝縮して液体とな り再びパイプの入熱部に戻ることにより、極めて大きい熱伝導によって熱を放出 するものである。このため、ヒートパイプをヒートシンクにフインの長手方向に 沿って取付けると、ヒートパイプがフインの長手方向中央に取付けた素子や部品 の熱をフインの長手方向両端部に伝導してフインの長手方向全体にわたり均一な 放熱を行うことができる。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
このようにヒートシンクとヒートパイプとを組合せた放熱装置においては次に 述べる問題がある。
【0007】 ヒートシンクでは並列的に並ぶ複数のフインの間にその長手方向に沿って形成 された導風路に空気が流れて、フインからの熱の放出を促進するようになってい る。また、ヒートシンクにはフインの長手方向に沿ってヒートパイプが設けられ ている。そして、フインは長さ方向全体にわたりヒートパイプからの熱を受けて いる。このため、導風路を流れる空気はフインの放熱により熱せられて導風路を 流れる過程で温度上昇し、導風路を流れる空気を利用したヒートパイプの放熱の 度合が制約されて放熱効果の面で不利である。
【0008】 また、空気が導風路を流れる時にフインの表面と接する空気の部分に境界層( 空気が流れず停滞する層)が形成される。この境界層は空気が停滞することによ りフインから空気への熱伝達を阻害する。そして、空気がフインの長手方向に沿 って流れることにより、フインの長手方向全体にわたって境界層が発生するので 放熱効果の面で不利である。
【0009】 さらに、導風路の方向がフインの長手方向に限定されるために、放熱装置の周 囲においてフインの長手方向とは交差する方向で対流が発生する場合には、この 対流の空気をヒートシンクに取込んで放熱に利用することができず放熱効果の面 で不利である。
【0010】 本考案は前記事情に基づいてなされたもので、ヒートシンクのフインにおける 空気の流れを改善して放熱効果を向上させたヒートパイプ式放熱装置を提供する ことを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために本考案のヒートパイプ式放熱装置は、ベースおよび このベースに並列に並べて形成された複数のフインを有するヒートシンクと、こ のヒートシンクのベースに取付けられたヒートパイプとを備え、前記ヒートシン クの前記各フインにはその長手方向に間隔を存して複数の切欠部が形成され、前 記各フインに形成された前記切欠部を結んで前記フインと交差する導風路が形成 されていることを特徴とする。
【0012】
【作用】
ヒートシンクには、各フインの間のフイン長手方向に沿う導風路と、各フイン に形成された各切欠部を結んでフインと交差する導風路が存在し、フイン長手方 向およびフインと交差する方向に夫々空気が流れる。
【0013】 従って、各フインの間の導風路を流れる空気は、その流れの途中でフインに形 成された切欠部毎に、フインと交差する導風路を流れる空気と組合さって冷却さ れる。このため、各フインの間の導風路を流れる空気の温度上昇を従来に比較し て抑制できてフインの放熱効果をより高めることができる。
【0014】 各フインの間の導風路を流れる空気は、その流れの途中でフインに形成された 切欠部毎に、フインと交差する方向の導風路を流れる空気と衝突して乱流を生じ る。このため、空気がフインの表面に接触する部分に境界層は、フインの各切欠 部毎に乱流によってフイン表面から剥離される。このため、フイン表面の長手方 向全体に形成されていた境界層を大幅に減少させてフインの放熱効果をより高め ることができる。
【0015】 各フインに形成された各切欠部を結んでフインと交差する方向の導風路を形成 して、ヒートシンクにおける空気の流れる方向を広げている。そして、放熱装置 の周囲においてフインと交差する方向で対流が発生した場合には、この対流の空 気をヒートシンクに取込んで放熱に利用することができ、フインの放熱効果を向 上させることができる。
【0016】
【実施例】
本考案の実施例を図面を参照して説明する。
【0017】 本考案の放熱装置の一実施例について図1ないし図3を参照して説明する。
【0018】 図中1はヒートシンク、2はヒートパイプである。
【0019】 ヒートシンク1はアルミニウムまたはその合金からなるもので、矩形板状をな すベース3の一面に複数のフイン4が並列的に並べて形成された構成をなし、押 出し成形法により成形されている。
【0020】 各フイン4はベース3の表面から所定高さで直角に起立するとともにベース3 の長手方向全体にわたり直線に延びるもので、ベース3の幅方向に間隔を存して 平行に並べて形成されている。このため、各フイン4の間には夫々フイン4の長 手方向(ベース3の長手方向)に沿う導風路Aが形成される。また、各フイン4 には夫々例えば同じ幅の切欠部5が例えば同じ間隔を存して同じ数をもって形成 されている。すなわち、各フイン4には夫々対向する複数の位置に切欠部5が形 成されている。この切欠部5はフイン4をその先端から根元まで高さ方向全体に わたって切欠して形成されている。このため、各フイン4における長手方向に間 隔を存した各位置には、各フイン4の対向する各切欠部5を結んでフイン長手方 向に対して直角に交差する導風路Bが夫々形成されている。各フイン4の各切欠 部5は機械加工により形成する。
【0021】 ベース3におけるフイン形成面とは逆の面には、長手方向全体に延びるヒート パイプ取付け用の一対の溝6が幅方向に間隔を存して並べて形成されている。こ れら各溝6には夫々ヒートパイプ2が嵌合固定されている。ヒートパイプ2は内 面に長手方向に沿う溝が形成された金属パイプからなるもので、内部に作動液が 封入されている。この実施例ではヒートパイプ2は断面四角形をなす金属パイプ からなっている。ヒートパイプ2は例えば接着剤で溝6に接着固定されている。
【0022】 このように構成された放熱装置では、ヒートシンク1のベ−ス3のフイン形成 面とは反対側の面に例えば半導体素子Trが適宜な方法で取付けられる。
【0023】 そして、半導体素子Trで発生した熱はベース3から各フイン4を伝達して外 部に放出される。また、ヒートパイプ2をヒートシンク1をフイン4の長手方向 に沿って取付けると、ヒートパイプ2がフイン4の長手方向中央に取付けた半導 体素子Trの熱をフイン4の長手方向両端部に伝導してフイン4の長手方向全体 にわたり均一な放熱を行うことができる。
【0024】 ヒートシンク1では、空気が各フイン4の間のフイン長手方向に沿う導風路A を通って流れるとともに、各フインに形成された各切欠部を結んでフイン4と直 角に交差する方向の導風路Bを通って流れる。各フイン4は導風路Aを通る空気 と導風路Bを通る空気に熱を伝達して外部に放出する。
【0025】 本実施例の放熱装置では、次に述べる効果が得られる。
【0026】 ヒートシンク1において各フイン4の間に形成されたフイン長手方向に沿う導 風路Aを流れる空気は、その流れの途中でフイン4に形成された切欠部5毎に、 フイン4の長手方向と交差する方向の導風路Bを流れる空気と組合さって冷却さ れる。このため、各フイン4の間の導風路Aを流れる空気は従来に比較して温度 上昇の度合いがが小さくフイン4の放熱効果をより高めることができる。
【0027】 各フイン4の間の導風路Aを流れる空気は、その流れの途中でフイン4の切欠 部5毎にフイン4と交差する方向の導風路Bを流れる空気と衝突して乱流を生じ る。このため、空気がフイン4の表面に接触する部分に形成される境界層は、フ イン4の各切欠部5毎に乱流によって表面から剥離される。このため、従来フイ ン4の表面の長手方向全体に形成されていた境界層を大幅に減少させることがで き、フイン4の放熱効果をより高めることができる。
【0028】 各フイン4に形成された各切欠部5を結んでフイン4と交差する方向の導風路 Bを形成し、ヒートシンク1における空気の流れる方向を広げている。そして、 放熱装置の周囲においてフイン4と交差する方向で対流が発生した場合には、こ の対流の空気をヒートシンク1に取込んで放熱に利用することができ、フイン4 の放熱効果を向上させることができる。
【0029】 具体的な一例について説明する。
【0030】 ヒートシンク1はアルミニウム合金A6063(AlーSーMg合金)で押出 し成形された長さ100mmのものである。ヒートパイプ2は縦25mm×横5mmの 断面をもつもので、ヒートシンク1の溝6に接着剤で固定した。ヒートシンク1 のフイン4には幅8mmの切欠部5を8mmの間隔で形成し、各切欠部5を結んでフ イン4の長手方向に対して直角な方向に導風路Bを形成した。ヒートシンク1の 中央部には縦30mm×横30mmの大きさの半導体素子を取付けた。
【0031】 切欠部5を形成していないヒートシンク1における各フイン4の間の導風路A に空気を流した時のフイン4の温度は35℃、切欠部5を形成したヒートシンク 1における導風路Aに加えて導風路Bにも空気を流した時のフイン4の温度30 ℃であった。
【0032】 ヒートシンクにヒートパイプを取付ける形態は図1ないし図3に示す実施例に 限定されない。
【0033】 図4に示す実施例は、図1ないし図3に示す実施例において角棒形のヒートパ イプに代えて丸棒形のヒートパイプ7が用いられている。図4において図2と同 じ部分は同じ符号を付している。
【0034】 図5および図6に示す実施例は、ヒートシンクのフイン形成面にヒートパイプ を取付けたものである。
【0035】 図中11はヒートシンク、12はヒートパイプ、13はヒートシンク11のベ ース、14はベース13に並列して形成された複数のフイン、15は各フイン1 5に夫々形成された切欠部である。各切欠部15は同じ幅で間隔をもって形成さ れている。各フイン14の間には導風路Aが形成され、各フイン15の各切欠部 15を結んで導風路Bが形成されている。ベース11のフイン形成面には一対の 溝16が形成されている。各溝16はフイン14の根元においてベース11の長 手方向に沿って形成されている。ヒートパイプ12は熱伝導性グリースを塗布さ れて各溝16に嵌合され、溝16の開口の両側の縁をかしめることにより固定さ れている。ベース13には例えば半導体素子Trが取付けられる。
【0036】 図7に示す実施例は、ヒートシンクの縁部にヒートパイプが取付けられたもの である。
【0037】 図中21はヒートシンク、22はヒートパイプ、23はヒートシンク21のベ ース、24はベース23に並列して形成された複数のフイン、25は各フイン2 5に夫々形成された切欠部である。各切欠部25は同じ幅で間隔をもって形成さ れている。各フイン24の間には導風路Aが形成され、各フイン25の各切欠部 25を結んで導風路Bが形成されている。ベース21の幅方向の両側に位置する 縁部には夫々一対の溝26が長手方向に沿って形成されている。ヒートパイプ2 2は熱伝導性グリースを塗布されて各溝26に嵌合され、溝26の開口の両側の 縁をかしめることにより固定されている。
【0038】 なお、ヒートシンクのベースに形成する切欠部の形態は前述した各実施例に限 定されない。例えば各フインの各切欠部を結んでフイン長手方向に対して傾斜し た方向に導風路を形成できる。あるいは各フインの各切欠部を結んでジグザグ状 の導風路を形成することもできる。また、切欠部はフインの高さ方向の全体に形 成せず、高さ方向の中間までに形成しても良い。さらに、切欠部の幅および間隔 は必ずしも一定である必要はなく、様々な幅および間隔を持つ切欠部を組合せる ことができる。
【0039】
【考案の効果】
以上説明したように本考案のヒートパイプ式放熱装置によれば、ヒートシンク の各フインにはその長手方向に間隔を存して複数の切欠部が形成され、各フイン に形成された切欠部を結んでむすんでフインと交差する導風路が形成されている ので、ヒートシンクのフインにおける空気の流れを改善して放熱効果を向上させ ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の放熱装置の一実施例を示す平面図。
【図2】同側面図。
【図3】同正面図。
【図4】本考案の放熱装置の他の実施例を示す側面図。
【図5】本考案の放熱装置の異なる他の実施例を示す側
面図。
【図6】同正面図。
【図7】本考案の放熱装置のさらに異なる他の実施例を
示す斜視図。
【符号の説明】
1…ヒートシンク、2…ヒートパイプ、3…ベース、4
…フイン、5…切欠部、A…導風路、B…導風路。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベースおよびこのベースに並列に並べて
    形成された複数のフインを有するヒートシンクと、この
    ヒートシンクのベースに取付けられたヒートパイプとを
    備え、前記ヒートシンクの前記各フインにはその長手方
    向に間隔を存して複数の切欠部が形成され、前記各フイ
    ンに形成された前記切欠部を結んで前記フインと交差す
    る導風路が形成されているヒートパイプ式放熱装置。
JP8274191U 1991-10-11 1991-10-11 ヒートパイプ式放熱装置 Pending JPH0536897U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8274191U JPH0536897U (ja) 1991-10-11 1991-10-11 ヒートパイプ式放熱装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8274191U JPH0536897U (ja) 1991-10-11 1991-10-11 ヒートパイプ式放熱装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0536897U true JPH0536897U (ja) 1993-05-18

Family

ID=13782845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8274191U Pending JPH0536897U (ja) 1991-10-11 1991-10-11 ヒートパイプ式放熱装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0536897U (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11132678A (ja) * 1997-10-27 1999-05-21 Toshiba Corp 電力変換装置、及び電力変換装置用ヒートパイプ式冷却器
WO1999039145A1 (fr) * 1998-01-30 1999-08-05 Hitachi, Ltd. Dispositif de refroidissement de type caloduc, procede de production et plaque de refroidissement destinee au dispositif de refroidissement de type caloduc
JP2010067660A (ja) * 2008-09-09 2010-03-25 Fujitsu Ltd 電子機器及びそのコンポーネント
JP2012070525A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Toshiba Corp 車両用の電源装置
JP2012084907A (ja) 2005-07-08 2012-04-26 Fuji Electric Co Ltd パワーモジュールの冷却装置
JP2015133489A (ja) * 2014-01-10 2015-07-23 ローズマウント・エアロスペース・インコーポレーテッドRosemount Aerospace Inc. 一体型パイプ熱交換器
EP3422403A1 (de) * 2017-06-30 2019-01-02 Siemens Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung
WO2019012801A1 (ja) * 2017-07-11 2019-01-17 アルプス電気株式会社 電子装置
WO2023276940A1 (ja) * 2021-06-30 2023-01-05 日本軽金属株式会社 熱デバイス冷却用ヒートシンク

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5193876A (ja) * 1975-02-17 1976-08-17
JPS6324895B2 (ja) * 1984-04-20 1988-05-23 Hitachi Plant Eng & Constr Co
JPH0210800A (ja) * 1988-06-29 1990-01-16 Fujitsu Ltd 放熱体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5193876A (ja) * 1975-02-17 1976-08-17
JPS6324895B2 (ja) * 1984-04-20 1988-05-23 Hitachi Plant Eng & Constr Co
JPH0210800A (ja) * 1988-06-29 1990-01-16 Fujitsu Ltd 放熱体

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11132678A (ja) * 1997-10-27 1999-05-21 Toshiba Corp 電力変換装置、及び電力変換装置用ヒートパイプ式冷却器
WO1999039145A1 (fr) * 1998-01-30 1999-08-05 Hitachi, Ltd. Dispositif de refroidissement de type caloduc, procede de production et plaque de refroidissement destinee au dispositif de refroidissement de type caloduc
JP2012084907A (ja) 2005-07-08 2012-04-26 Fuji Electric Co Ltd パワーモジュールの冷却装置
JP2010067660A (ja) * 2008-09-09 2010-03-25 Fujitsu Ltd 電子機器及びそのコンポーネント
JP2012070525A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Toshiba Corp 車両用の電源装置
JP2015133489A (ja) * 2014-01-10 2015-07-23 ローズマウント・エアロスペース・インコーポレーテッドRosemount Aerospace Inc. 一体型パイプ熱交換器
EP3422403A1 (de) * 2017-06-30 2019-01-02 Siemens Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung
WO2019012801A1 (ja) * 2017-07-11 2019-01-17 アルプス電気株式会社 電子装置
WO2023276940A1 (ja) * 2021-06-30 2023-01-05 日本軽金属株式会社 熱デバイス冷却用ヒートシンク

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5293930A (en) Surface-to-air heat exchanger for electronic devices
US6189601B1 (en) Heat sink with a heat pipe for spreading of heat
US7600558B2 (en) Cooler
US3217793A (en) Heat transfer
US7304847B2 (en) Heat sink
US6006827A (en) Cooling device for computer component
US3416597A (en) Heat sink for forced air or convection cooling of semiconductors
CN210610114U (zh) 散热模块
EP3977829B1 (en) Decoupled conduction/convection dual heat sink for on-board memory microcontrollers
JPH0536897U (ja) ヒートパイプ式放熱装置
JP6917230B2 (ja) 放熱器およびこれを用いた液冷式冷却装置
JP2006196786A (ja) ヒートパイプ付ヒートシンク
JP4913285B2 (ja) 放熱フィンおよびヒートシンク
JP2000074536A (ja) 沸騰冷却装置
JP7157591B2 (ja) ヒートシンク
JPH06874Y2 (ja) 電気素子用放熱器
JP2006234267A (ja) 沸騰冷却装置
JPS5844755A (ja) 強制空冷用ヒ−トシンク
JP2599464B2 (ja) ヒートパイプ内蔵型実装基板
JPH054309Y2 (ja)
JP7374066B2 (ja) 熱交換器用フィンおよびこれを備えた熱交換器
TWI308682B (en) Heat dissipation device
TWI422315B (zh) 散熱裝置
JPS6322685Y2 (ja)
JPH10261503A (ja) 自立型固定抵抗器