JP3010602U - 電子部品冷却器 - Google Patents

電子部品冷却器

Info

Publication number
JP3010602U
JP3010602U JP1994014405U JP1440594U JP3010602U JP 3010602 U JP3010602 U JP 3010602U JP 1994014405 U JP1994014405 U JP 1994014405U JP 1440594 U JP1440594 U JP 1440594U JP 3010602 U JP3010602 U JP 3010602U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plates
electronic component
bolt
joined
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1994014405U
Other languages
English (en)
Inventor
靖 吉野
雅雄 花田
Original Assignee
東洋ラジエーター株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東洋ラジエーター株式会社 filed Critical 東洋ラジエーター株式会社
Priority to JP1994014405U priority Critical patent/JP3010602U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3010602U publication Critical patent/JP3010602U/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造容易で量産性が高く強度及び信頼性の高
い電子部品冷却器を提供すること。 【構成】 少なくとも一方が皿状に形成された一対のプ
レート3,4と、板厚が厚く且つ表面に複数のボルト取
付孔7が形成された複数の取付プレート8とを有し、そ
の取付プレート8がプレート4に接合される。そして、
取付プレート8表面のボルト取付孔7に電子部品10がボ
ルト9を介して接続される。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、サイリスター等の電力用半導体その他の電子部品を冷却する水冷冷 却器に関する。
【0002】
【従来の技術】
サイリスター等の電力用半導体を冷却する電子部品冷却器は、一例として図3 に示す如く板厚の厚い一対のアルミニューム金属板3a,4aを用い、内部に多 数のフィン5及び水路を刻設すると共に、端部に冷却水出入口用のパイプ1,2 を突設する。そしてその一対のアルミニューム金属板3a,4aの周縁部を一体 的にろう付け接合すると共に、一方のアルミニューム金属板3aの外表面に多数 の電子部品取付用のボルト取付孔7を穿設したものであった。そしてそのボルト 取付孔7にボルトを介して被冷却用の電子部品が取付けられるものである。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
このような従来型電子部品冷却器は、その製造が面倒で量産性に欠けると共に 、アルミニューム材を多く必要とし冷却器の価格が高価にならざるを得なかった 。しかもその重量が大となっていた。又、冷却水流路における表面積をあまり大 きくとることができず、冷却器の大きさに比べて冷却能力が比較的低いものであ った。 そこで本考案は、量産性及び信頼性が高く且つ放熱性能が良い電子部品冷却器 を提供することを目的とし、その目的達成のために次の構成をとる。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案の電子部品冷却器は、少なくとも一方が皿状にプレス加工されると共に 、互いに離間した位置に一対の冷却水の出入口が形成され、その出入口に冷却水 流通用パイプ1,2が液密に接続される夫々板厚の薄い一対のプレート3および プレート4を有し、それら両プレート3,4の周縁が液密に接合されると共に、 内部にフィン5が介装されたコア6と、 前記プレート3,4の板厚よりも著しく厚い板厚で、表面に複数のボルト取付 孔7が形成され、裏面が前記コア6のいずれか一方の前記プレートに接合される 複数の取付プレート8と、 を具備し、前記ボルト取付孔7に螺着されるボルト9を介して被冷却用電子部 品10が接合されるように構成したものである。 また本考案の好ましい実施態様は、複数の取付プレート8を有し、隣り合う取 付プレート8,8の縁どうしが互いに離間してプレート4に接合されたものであ る。
【0005】
【実施例】
次に、図面に基づいて本考案の電子部品冷却器の実施例につき説明する。 図1は本考案の電子部品冷却器の分解斜視説明図であり、図2はその冷却器の 使用状態を示す一部破断側面図である。 この実施例の電子部品冷却器は、板厚が薄い皿状の一対のプレート3,4と、 それらの間に介装されるフィン5と、前記プレート4に接合される複数の取付プ レート8とを有する。これら各部品は、夫々アルミニューム板または銅板等の伝 熱性の良好な金属板からなる。プレート3,4は、一例としてその板厚が0.1 5mm〜2mm程のものであって、全体が矩形の皿状に形成されその縁部に小フラン ジ部11が設けられている。そして、対角線上の二つの隅部に一対の孔が穿設され 、その孔にパイプ1,2が嵌着されている。
【0006】 次に、複数の取付プレート8は夫々矩形に形成された金属板からなり、その表 面に複数のボルト取付孔7が穿設され、その内面に内ネジが螺刻されている。こ の取付プレート8の板厚は、ボルト取付孔7にボルトが確実に螺着締結される程 度(一例として2mm〜10mm程)で良い。即ち、図2に示す如くその表面に電子 部品10をボルト9を介してボルト取付孔7に螺着する際、充分な強度及び締結力 があれば良い。 次に、プレート3,4間に介装されるフィン5はこの実施例では波形のものか らなる。その板厚は0.05mm〜0.3mm程度で、波の振幅はプレート3の深さ とプレート4の深さとの和に整合するか又は僅かにそれより大きくなっている。
【0007】 そして各部品は互いに接触し、その接触部が一体的にろう付けまたはハンダ付 け固定される。その接合方法は、従来公知のものを使用すれば良い。例えば、少 なくとも各部品の接触部間にろう箔等を介装し、あるいは予め各部品表面にろう 材またはハンダ材を被覆しておき、それらを高温の炉内で一体的にろう付けまた はハンダ付け固定すれば良い。 このようにしてなる電子部品冷却器の取付プレート8の外表面には、夫々電子 部品10がボルト9を介して固定され、その電子部品10の下面と取付プレート8の 外表面とが熱伝導可能なように密着して締結固定される。そして一方のパイプ1 から冷却水を流入し、それが一対のプレート3,4内を流通して、他方のパイプ 2から流出する。このとき、冷却水はプレート3,4と一体的に接合されたフィ ン5の各表面を通過する間に熱交換される。
【0008】
【考案の作用・効果】
本発明の電子部品冷却器は、少なくとも一方が皿状にプレス加工され、冷却水 流通用のパイプ1,2が接合された夫々板厚の薄い一対のプレート3,4の周縁 が液密に接合されると共に、内部にフィン5が介装されてコア6を構成する。そ して、コア6の板厚よりも著しく厚い取付プレート8がプレート4上に接合され るものである。そしてその取付プレート8の表面に設けられた複数のボルト取付 孔7にボルト9が螺着されて、その取付プレート8に被冷却用の電子部品が接合 されるように構成したものである。 そのため、製造が極めて容易で量産性が良い。しかも、板厚の厚い取付プレー ト8のボルト取付孔7にボルト9を介して電子部品10が接合されるように構成し たから、その電子部品10の取り付け及び取外しを確実に行い得る。そして強度の 高い電子部品冷却器を提供できる。 又、複数の取付プレート8を互いに離間してプレート4に接合したものにおい ては、隣接する電子部品の発熱の影響を受け難い効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の電子部品冷却器の分解説明図。
【図2】同使用状態を示す一部破断説明図。
【図3】従来型電子部品冷却器の一例を示す一部破断斜
視図。
【符号の説明】
1,2 パイプ 3,4 プレート 3a,4a アルミニューム金属板 5 フィン 6 コア 7 ボルト取付孔 8 取付プレート 9 ボルト 10 電子部品 11 小フランジ部

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも一方が皿状にプレス加工され
    ると共に、互いに離間した位置に一対の冷却水の出入口
    が形成され、その出入口に冷却水流通用パイプ1,2が
    液密に接続される夫々板厚の薄い一対のプレート3およ
    びプレート4を有し、それら両プレート3,4の周縁が
    液密に接合されると共に、内部にフィン5が介装された
    コア6と、 前記プレート3,4の板厚よりも著しく厚い板厚で、表
    面に複数のボルト取付孔7が形成され、裏面が前記コア
    6のいずれか一方の前記プレートに接合される複数の取
    付プレート8と、 を具備し、前記ボルト取付孔7に螺着されるボルト9を
    介して被冷却用電子部品10が接合されるように構成され
    た電子部品冷却器。
  2. 【請求項2】 請求項1において、夫々表面に複数の前
    記ボルト取付孔7が形成された複数の前記取付プレート
    8を有し、隣り合う取付プレート8,8の縁どうしが互
    いに離間して前記板厚の薄い前記プレート4に接合され
    た電子部品冷却器。
JP1994014405U 1994-10-26 1994-10-26 電子部品冷却器 Expired - Lifetime JP3010602U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1994014405U JP3010602U (ja) 1994-10-26 1994-10-26 電子部品冷却器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1994014405U JP3010602U (ja) 1994-10-26 1994-10-26 電子部品冷却器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3010602U true JP3010602U (ja) 1995-05-02

Family

ID=43146361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1994014405U Expired - Lifetime JP3010602U (ja) 1994-10-26 1994-10-26 電子部品冷却器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3010602U (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005191527A (ja) * 2003-12-03 2005-07-14 Denso Corp 積層型冷却器
JP2005203732A (ja) * 2003-12-18 2005-07-28 Denso Corp 冷却器
JP2007305841A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Seiko Epson Corp 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ
JP2010140964A (ja) * 2008-12-09 2010-06-24 Toyota Motor Corp 半導体素子用冷却器
US8151868B2 (en) 2003-12-18 2012-04-10 Denso Corporation Easily assembled cooler
US8291967B2 (en) 2006-06-14 2012-10-23 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Heat sink and cooler
JP2013152978A (ja) * 2012-01-24 2013-08-08 Kyocera Corp 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005191527A (ja) * 2003-12-03 2005-07-14 Denso Corp 積層型冷却器
JP2005203732A (ja) * 2003-12-18 2005-07-28 Denso Corp 冷却器
US8151868B2 (en) 2003-12-18 2012-04-10 Denso Corporation Easily assembled cooler
JP2007305841A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Seiko Epson Corp 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ
US8291967B2 (en) 2006-06-14 2012-10-23 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Heat sink and cooler
JP2010140964A (ja) * 2008-12-09 2010-06-24 Toyota Motor Corp 半導体素子用冷却器
JP2013152978A (ja) * 2012-01-24 2013-08-08 Kyocera Corp 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7316263B2 (en) Cold plate
US20180259267A1 (en) Liquid cooling heat exchanger
CN100456461C (zh) 热管散热装置
US6978829B1 (en) Radiator assembly
EP0338704A1 (en) Heat exchanger core
JP6738226B2 (ja) 冷却装置
JP6554406B2 (ja) 液冷式冷却器
JP2010010418A (ja) 積層型冷却器
US6862183B2 (en) Composite fins for heat sinks
JP5926928B2 (ja) パワー半導体モジュール冷却装置
JP3010080U (ja) 電子部品冷却器
JP2010114121A (ja) 電装部品の放熱器
CN215418156U (zh) 一种微通道铜铝复合铲齿液冷散热器
JP3010602U (ja) 電子部品冷却器
JP2001308245A (ja) 冷媒冷却型両面冷却半導体装置
US10600721B2 (en) Heat exchanger for dual-sided cooling of electronic modules
JP2008282969A (ja) 冷却器及び電子機器
US6861293B2 (en) Stacked fin heat sink and method of making
US7188661B2 (en) Process for joining members of a heat transfer assembly and assembly formed thereby
JP3093441B2 (ja) 高出力電子機器用ヒートシンク
TWI305132B (ja)
JP2014053442A (ja) プレート積層型冷却装置
KR100267401B1 (ko) 히트 플레이트를 부착한 히트 싱크
JPH0992994A (ja) 冷却板
JPH06828Y2 (ja) 半導体用ヒートパイプ放熱器