JP3093441B2 - 高出力電子機器用ヒートシンク - Google Patents
高出力電子機器用ヒートシンクInfo
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- JP3093441B2 JP3093441B2 JP13446892A JP13446892A JP3093441B2 JP 3093441 B2 JP3093441 B2 JP 3093441B2 JP 13446892 A JP13446892 A JP 13446892A JP 13446892 A JP13446892 A JP 13446892A JP 3093441 B2 JP3093441 B2 JP 3093441B2
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
- F28F3/14—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels by separating portions of a pair of joined sheets to form channels, e.g. by inflation
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ヒートパイプと、放熱
フインとからなり、ヒートパイプ一方の凝縮部に放熱フ
インが設けられ、他方の蒸発部に電子機器が取り付けら
れ、電子機器から生じる熱が、放熱フインから放出され
るようになっているヒートシンクに関し、特に高出力ア
ンプ用のヒートシンクとして好適な高出力電子機器用ヒ
ートシンクに関するものである。
フインとからなり、ヒートパイプ一方の凝縮部に放熱フ
インが設けられ、他方の蒸発部に電子機器が取り付けら
れ、電子機器から生じる熱が、放熱フインから放出され
るようになっているヒートシンクに関し、特に高出力ア
ンプ用のヒートシンクとして好適な高出力電子機器用ヒ
ートシンクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ヒートパイプは、サイホン式とウイック
式とに大別できるが、いずれの方式のヒートパイプも構
造が簡単であるという特徴を有する。特にサイホン式ヒ
ートパイプは、周知のように密閉容器と、この容器内に
注入されている作動流体とから構成されているので、構
造はさらに簡単になっている。このように構造は簡単で
あるが、ヒートパイプは熱輸送量が大きい、可動部分が
ない等の優れた特性を有するので、熱交換器、空調等の
熱輸送用、ボイラ、風呂等の加熱用として利用され、ま
たトランジスタ、サイリスタ等の冷却用としても利用さ
れている。電子機器、電力機器等に使用されている電子
部品、特に半導体素子は高集積化、大容量化の傾向にあ
り、それにともない素子の発生熱密度も増大している。
そしてその効果的な冷却に前述したようにヒートパイプ
が使用されている。例えばオーディオ用の高出力アン
プ、さらにはパワートランジスタの冷却にもヒートパイ
プが使用されている。このような高出力アンプ例えば２
００〜６００Ｗのアンプの冷却には、大型の押出型材か
ら形成されたヒートシンクが使用されているが、パワー
デバイスの発熱量が部分的に大きくなる場合などは、発
熱部から放熱部への熱移動を素早く行うことが要求され
る。上記要求を満たすためには、ヒートパイプを銅合金
のパイプと水とから構成する一方、ヒートパイプの凝縮
部と放熱フインとの接触部分およびヒートパイプと発熱
体の取付ベース部との間に、シリコングリースを塗布
し、そしてこれらをボルトで固定して一体化して、ヒー
トシンクを構成することが考えられている。このように
構成されたヒートシンクは上下方向に配置され、放熱フ
インが設けられている上方部分を放熱部とし、下方部分
は電子機器が取り付けられた受熱部として使用される。
式とに大別できるが、いずれの方式のヒートパイプも構
造が簡単であるという特徴を有する。特にサイホン式ヒ
ートパイプは、周知のように密閉容器と、この容器内に
注入されている作動流体とから構成されているので、構
造はさらに簡単になっている。このように構造は簡単で
あるが、ヒートパイプは熱輸送量が大きい、可動部分が
ない等の優れた特性を有するので、熱交換器、空調等の
熱輸送用、ボイラ、風呂等の加熱用として利用され、ま
たトランジスタ、サイリスタ等の冷却用としても利用さ
れている。電子機器、電力機器等に使用されている電子
部品、特に半導体素子は高集積化、大容量化の傾向にあ
り、それにともない素子の発生熱密度も増大している。
そしてその効果的な冷却に前述したようにヒートパイプ
が使用されている。例えばオーディオ用の高出力アン
プ、さらにはパワートランジスタの冷却にもヒートパイ
プが使用されている。このような高出力アンプ例えば２
００〜６００Ｗのアンプの冷却には、大型の押出型材か
ら形成されたヒートシンクが使用されているが、パワー
デバイスの発熱量が部分的に大きくなる場合などは、発
熱部から放熱部への熱移動を素早く行うことが要求され
る。上記要求を満たすためには、ヒートパイプを銅合金
のパイプと水とから構成する一方、ヒートパイプの凝縮
部と放熱フインとの接触部分およびヒートパイプと発熱
体の取付ベース部との間に、シリコングリースを塗布
し、そしてこれらをボルトで固定して一体化して、ヒー
トシンクを構成することが考えられている。このように
構成されたヒートシンクは上下方向に配置され、放熱フ
インが設けられている上方部分を放熱部とし、下方部分
は電子機器が取り付けられた受熱部として使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記ヒートシンクによ
っても、熱輸送量の大きいヒートパイプが使用されてい
るので、高出力アンプも適当に冷却することができ、発
熱量が部分的に大きくなる場合でもある程度対処できる
と考えられる。しかしながら、パイプの断面が円形であ
るため、放熱フインと面接触するように結合することが
困難で、接触線が円弧とならざるを得ず、熱抵抗が大き
くなることが予想される。またヒートパイプと放熱フイ
ンとの間にシリコングリースを塗布する手間、ヒートパ
イプと放熱フインとをボルト締めするための組立コスト
等が大きくなることも指摘されている。また、放熱フイ
ンと発熱体の取付ベース部との構成によってはコスト高
になることもある。本発明は、上記したような従来の事
情に鑑みて、あるいは上記のような要求を満たすべく提
案されたもので、具体的にはヒートパイプと放熱フイン
との間の接触熱抵抗が無く、多量の熱を放熱できると共
に、安価に製作できる高出力電子機器用ヒートシンクを
提供することを目的としている。
っても、熱輸送量の大きいヒートパイプが使用されてい
るので、高出力アンプも適当に冷却することができ、発
熱量が部分的に大きくなる場合でもある程度対処できる
と考えられる。しかしながら、パイプの断面が円形であ
るため、放熱フインと面接触するように結合することが
困難で、接触線が円弧とならざるを得ず、熱抵抗が大き
くなることが予想される。またヒートパイプと放熱フイ
ンとの間にシリコングリースを塗布する手間、ヒートパ
イプと放熱フインとをボルト締めするための組立コスト
等が大きくなることも指摘されている。また、放熱フイ
ンと発熱体の取付ベース部との構成によってはコスト高
になることもある。本発明は、上記したような従来の事
情に鑑みて、あるいは上記のような要求を満たすべく提
案されたもので、具体的にはヒートパイプと放熱フイン
との間の接触熱抵抗が無く、多量の熱を放熱できると共
に、安価に製作できる高出力電子機器用ヒートシンクを
提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、ヒートパイプと、放熱フインとからな
り、前記ヒートパイプの一方の凝縮部に放熱フインが設
けられ、他方の蒸発部に電子機器が取り付けられ、電子
機器から生じる熱が、作動流体により凝縮部に運ばれ、
そして前記放熱フインから放出されるようになっている
ヒートシンクにおいて、前記ヒートパイプは、そのプレ
ートに形成されている複数個の窪みが互いに突き合わさ
れて作動流体が流れる所定の流路が形成されている偏平
容器から構成され、前記放熱フインの基盤は電子機器が
取り付けられる取付ベース部と一体的に形成され、前記
偏平容器と前記放熱フインの基盤および取付ベース部
は、ろう付けにより一体化されている。
成するために、ヒートパイプと、放熱フインとからな
り、前記ヒートパイプの一方の凝縮部に放熱フインが設
けられ、他方の蒸発部に電子機器が取り付けられ、電子
機器から生じる熱が、作動流体により凝縮部に運ばれ、
そして前記放熱フインから放出されるようになっている
ヒートシンクにおいて、前記ヒートパイプは、そのプレ
ートに形成されている複数個の窪みが互いに突き合わさ
れて作動流体が流れる所定の流路が形成されている偏平
容器から構成され、前記放熱フインの基盤は電子機器が
取り付けられる取付ベース部と一体的に形成され、前記
偏平容器と前記放熱フインの基盤および取付ベース部
は、ろう付けにより一体化されている。
【０００５】
【作用】偏平容器の蒸発部に電子機器例えば高出力アン
プを取り付ける。そうして蒸発部が下方に位置するよう
にセットする。そうすると、高出力アンプで生じる熱は
偏平容器から内部の作動流体に伝わり、作動流体が蒸発
する。蒸発するとき多量の潜熱を吸収する。そして蒸気
圧が高まった蒸気は、凝縮部の方へ移動する。凝縮部に
おいて、熱は偏平容器から直接放熱フインの基盤、放熱
フインへと伝わり、放熱フインから例えば自然対流して
いる空気に放出され、蒸気は凝縮する。凝縮した作動流
体は、重力により蒸発部の方へ移動する。また、高出力
アンプで生じる熱は、取付ベース部から熱伝導により直
接放熱フインに伝わり、この放熱フインからも放熱され
る。以下同様にして作動流体が循環して高出力アンプ
は、冷却される。
プを取り付ける。そうして蒸発部が下方に位置するよう
にセットする。そうすると、高出力アンプで生じる熱は
偏平容器から内部の作動流体に伝わり、作動流体が蒸発
する。蒸発するとき多量の潜熱を吸収する。そして蒸気
圧が高まった蒸気は、凝縮部の方へ移動する。凝縮部に
おいて、熱は偏平容器から直接放熱フインの基盤、放熱
フインへと伝わり、放熱フインから例えば自然対流して
いる空気に放出され、蒸気は凝縮する。凝縮した作動流
体は、重力により蒸発部の方へ移動する。また、高出力
アンプで生じる熱は、取付ベース部から熱伝導により直
接放熱フインに伝わり、この放熱フインからも放熱され
る。以下同様にして作動流体が循環して高出力アンプ
は、冷却される。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例に示されている放熱フインユ
ニットは、複数枚の放熱フインと、これらの放熱フイン
を支える板状体あるいは基盤とから構成されるが、放熱
フインと板状体は１枚の板材から曲げ加工により製作す
ることもできるし、またこれらを別体に形成して、ろう
付けにより一体化することもできる。しかしながら、放
熱フインと基盤は、一体的に成形品として加工するのが
望ましい。加工コストが低減できるからである。したが
って、図の実施例にはその例のみが示されている。また
上記のように一体的に成形品として構成された放熱フイ
ンユニットは、偏平容器の片面のみに設けることもでき
るが、図には両面に設けた例が示されている。偏平容器
と放熱フインの基盤は、ブレージングシートを介してろ
う付けにより一体化するのが望ましい。ろう付け作業が
簡単になるからである。
ニットは、複数枚の放熱フインと、これらの放熱フイン
を支える板状体あるいは基盤とから構成されるが、放熱
フインと板状体は１枚の板材から曲げ加工により製作す
ることもできるし、またこれらを別体に形成して、ろう
付けにより一体化することもできる。しかしながら、放
熱フインと基盤は、一体的に成形品として加工するのが
望ましい。加工コストが低減できるからである。したが
って、図の実施例にはその例のみが示されている。また
上記のように一体的に成形品として構成された放熱フイ
ンユニットは、偏平容器の片面のみに設けることもでき
るが、図には両面に設けた例が示されている。偏平容器
と放熱フインの基盤は、ブレージングシートを介してろ
う付けにより一体化するのが望ましい。ろう付け作業が
簡単になるからである。
【０００７】以下、偏平容器をロールボンドパネルで実
施した本発明の実施例を説明する。図１に示されている
ように、本実施例に係わるヒートシンクは、ロールボン
ドパネル１と、その上下の面にろう付けされる放熱フイ
ンユニット２０、２０’と、図３に示されている４枚の
ブレージングシート４０、４０、４１、４１とから構成
されている。そしてこれらの構成要素あるいは部材はア
ルミニウムまたはその合金から以下に述べるように形成
されている。
施した本発明の実施例を説明する。図１に示されている
ように、本実施例に係わるヒートシンクは、ロールボン
ドパネル１と、その上下の面にろう付けされる放熱フイ
ンユニット２０、２０’と、図３に示されている４枚の
ブレージングシート４０、４０、４１、４１とから構成
されている。そしてこれらの構成要素あるいは部材はア
ルミニウムまたはその合金から以下に述べるように形成
されている。
【０００８】ロールボンドパネル１は、図１の（ロ）に
示されているように２枚のシート２、３を張り合わせた
構造をし、その内部に作動流体の流路が所定模様に形成
されている。２枚のシート２、３は、平面的にみると長
方形をしている。そしてその外周部４、５は張り合わさ
れ、また内部も縞模様の大小の独立した窪み部６、７に
おいて接合され、窪み部６、７以外の部分が外方に膨ら
み、流路８、８が形成されている。この状態は図２に示
されている。このように流路８、８が形成されているロ
ールボンドパネル１の長手方向の一方の端部分は、凝縮
部１１に、そして他方の端部分が蒸発部１２に選定され
ている。また流路８の端部にはピンチ加工部１０があ
り、このピンチ加工部１０に作動流体注入管が接続され
ようになっている。
示されているように２枚のシート２、３を張り合わせた
構造をし、その内部に作動流体の流路が所定模様に形成
されている。２枚のシート２、３は、平面的にみると長
方形をしている。そしてその外周部４、５は張り合わさ
れ、また内部も縞模様の大小の独立した窪み部６、７に
おいて接合され、窪み部６、７以外の部分が外方に膨ら
み、流路８、８が形成されている。この状態は図２に示
されている。このように流路８、８が形成されているロ
ールボンドパネル１の長手方向の一方の端部分は、凝縮
部１１に、そして他方の端部分が蒸発部１２に選定され
ている。また流路８の端部にはピンチ加工部１０があ
り、このピンチ加工部１０に作動流体注入管が接続され
ようになっている。
【０００９】図１の（イ）に示されているように、放熱
フインユニット２０は、複数枚の放熱フイン２１、２２
と、これらの放熱フイン２１、２２を支持している平板
状の基盤２３とから構成されている。そして本実施例で
は放熱フイン２１、２２と基盤２３は一体的に成形され
ている。両側部に位置する放熱フイン２１、２１は、他
の放熱フイン２２、２２より比較的肉厚で、背も高く、
その側面には所定深さの穴がそれぞれ穿設されている。
また中間部に位置する放熱フイン２２、２２の高さは揃
っていない。したがって、通風がよくなり、放熱効果が
高められる。放熱フインユニット２０の基盤２３は、ロ
ールボンドパネル１と略同じ面積で、同じ形状をしてい
る。そしてその約半分に放熱フイン２１、２２が設けら
れ、放熱フイン２１、２２が設けられている部分が、ロ
ールボンドパネル１の凝縮部１１に対応している。基盤
２３の、放熱フイン２１、２２が設けられていない他方
の端部分は薄くなり、この部分が例えば高出力アンプを
取り付ける取付ベース部２５となっている。取付ベース
部２５には、複数個のサラモミ穴２６、２６が形成さ
れ、また取付ベース部２５の端部分は肉厚部２７となっ
ている。この肉厚部２７の端には軸方向に穴２８、２８
が穿設されている。基盤２３の両側面には、図１に示さ
れているように、ブレージングシート４１、４１の板厚
より深めの切欠部２９、２９が形成されている。
フインユニット２０は、複数枚の放熱フイン２１、２２
と、これらの放熱フイン２１、２２を支持している平板
状の基盤２３とから構成されている。そして本実施例で
は放熱フイン２１、２２と基盤２３は一体的に成形され
ている。両側部に位置する放熱フイン２１、２１は、他
の放熱フイン２２、２２より比較的肉厚で、背も高く、
その側面には所定深さの穴がそれぞれ穿設されている。
また中間部に位置する放熱フイン２２、２２の高さは揃
っていない。したがって、通風がよくなり、放熱効果が
高められる。放熱フインユニット２０の基盤２３は、ロ
ールボンドパネル１と略同じ面積で、同じ形状をしてい
る。そしてその約半分に放熱フイン２１、２２が設けら
れ、放熱フイン２１、２２が設けられている部分が、ロ
ールボンドパネル１の凝縮部１１に対応している。基盤
２３の、放熱フイン２１、２２が設けられていない他方
の端部分は薄くなり、この部分が例えば高出力アンプを
取り付ける取付ベース部２５となっている。取付ベース
部２５には、複数個のサラモミ穴２６、２６が形成さ
れ、また取付ベース部２５の端部分は肉厚部２７となっ
ている。この肉厚部２７の端には軸方向に穴２８、２８
が穿設されている。基盤２３の両側面には、図１に示さ
れているように、ブレージングシート４１、４１の板厚
より深めの切欠部２９、２９が形成されている。
【００１０】ロールボンドパネル１の他方の面にろう付
けされる放熱フインユニット２０’は、放熱フイン２
１’、２２’の高さが低いだけで、構造的には前述した
放熱フインユニット２０と略同じである。したがって同
じ参照符号を付けて重複説明はしない。なおこの放熱フ
インユニット２０’の取付ベース部２５には、サラモミ
穴２８は、必ずしも必要ではないが、設けておくと電子
機器の取付に融通性が得られる。
けされる放熱フインユニット２０’は、放熱フイン２
１’、２２’の高さが低いだけで、構造的には前述した
放熱フインユニット２０と略同じである。したがって同
じ参照符号を付けて重複説明はしない。なおこの放熱フ
インユニット２０’の取付ベース部２５には、サラモミ
穴２８は、必ずしも必要ではないが、設けておくと電子
機器の取付に融通性が得られる。
【００１１】ロールボンドパネル１と、放熱フインユニ
ット２０、２０’の基盤２３、２３との間にろう付け時
に介在されるブレージングシート４０、４０は、ロール
ボンドパネル１あるいは放熱フインユニット２０、２
０’の基盤２３、２３と略同じ面積を有し、その両面に
はアルミニウムろうが張り合わされている。また図３に
示されているように、放熱フイン２１、２２の両側面に
ろう付けされるブレージングシート４１、４１は、片面
にアルミニウムろうがクラッドされている。
ット２０、２０’の基盤２３、２３との間にろう付け時
に介在されるブレージングシート４０、４０は、ロール
ボンドパネル１あるいは放熱フインユニット２０、２
０’の基盤２３、２３と略同じ面積を有し、その両面に
はアルミニウムろうが張り合わされている。また図３に
示されているように、放熱フイン２１、２２の両側面に
ろう付けされるブレージングシート４１、４１は、片面
にアルミニウムろうがクラッドされている。
【００１２】次に組立について説明する。ジグ等を使用
してロールボンドパネル１の両面と、放熱フインユニッ
ト２０、２０’の基盤２３、２３との間にブレージング
シート４０、４０を介在させる。また基盤２３の両側部
の切欠部２９、２９には、図３に示されているように、
ブレージングシート４１、４１をセットする。このよう
に組み立てた状態で真空炉で加熱してろう付けする。あ
るいは弗化物系フラックスを使用してろう付けする。冷
却後製品化されたヒートシンクを取り出す。図には示さ
れていないが、作動流体注入管からピンチ加工部１０を
通して作動流体を、ロールボンドパネル１の流路８、８
内に注入し、そしてピンチ加工部１０を封じる。取付ベ
ース部２５に、例えばサラモミ穴２６、２６を利用して
高出力アンプを取り付ける。あるいは両面にそれぞれ取
り付ける。そして高出力アンプを下側にして放熱フイン
２１、２２側を上方にして使用する。そうすると、高出
力アンプで生じる熱は、取付ベース部２５からブレージ
ングシート４０を介してロールボンドパネル１内の作動
流体に伝わり、作動流体が蒸発する。蒸発するとき多量
の潜熱を吸収する。そして蒸気圧が高まった蒸気は、流
路８、８を通って凝縮部１１の方へすなわち放熱フイン
２１、２２側へ移動する。凝縮部１１において、熱はロ
ールボンドパネル１からブレージングシート４０を介し
て放熱フイン２１、２２に伝わり、例えば自然対流して
いる空気に放出され、蒸気は凝縮する。凝縮した作動流
体は、重力により蒸発部１２の方へ移動する。以下同様
にして作動流体が循環して高出力アンプは、冷却され
る。また、高出力アンプで生じる熱は、取付ベース部２
５すなわち基盤２３から熱伝導により放熱フイン２１、
２２に直接伝わり、これらの放熱フイン２１、２からも
放熱される。本実施例によると、ロールボンドパネル１
と、放熱フインユニット２０、２０’の基盤２３、２３
との間はブレージングシート４０、４０を介在させてろ
う付けされるので、また基盤２３と取付ベース部２５は
一体的に形成されているので、ろう付け作業能率が向上
する。
してロールボンドパネル１の両面と、放熱フインユニッ
ト２０、２０’の基盤２３、２３との間にブレージング
シート４０、４０を介在させる。また基盤２３の両側部
の切欠部２９、２９には、図３に示されているように、
ブレージングシート４１、４１をセットする。このよう
に組み立てた状態で真空炉で加熱してろう付けする。あ
るいは弗化物系フラックスを使用してろう付けする。冷
却後製品化されたヒートシンクを取り出す。図には示さ
れていないが、作動流体注入管からピンチ加工部１０を
通して作動流体を、ロールボンドパネル１の流路８、８
内に注入し、そしてピンチ加工部１０を封じる。取付ベ
ース部２５に、例えばサラモミ穴２６、２６を利用して
高出力アンプを取り付ける。あるいは両面にそれぞれ取
り付ける。そして高出力アンプを下側にして放熱フイン
２１、２２側を上方にして使用する。そうすると、高出
力アンプで生じる熱は、取付ベース部２５からブレージ
ングシート４０を介してロールボンドパネル１内の作動
流体に伝わり、作動流体が蒸発する。蒸発するとき多量
の潜熱を吸収する。そして蒸気圧が高まった蒸気は、流
路８、８を通って凝縮部１１の方へすなわち放熱フイン
２１、２２側へ移動する。凝縮部１１において、熱はロ
ールボンドパネル１からブレージングシート４０を介し
て放熱フイン２１、２２に伝わり、例えば自然対流して
いる空気に放出され、蒸気は凝縮する。凝縮した作動流
体は、重力により蒸発部１２の方へ移動する。以下同様
にして作動流体が循環して高出力アンプは、冷却され
る。また、高出力アンプで生じる熱は、取付ベース部２
５すなわち基盤２３から熱伝導により放熱フイン２１、
２２に直接伝わり、これらの放熱フイン２１、２からも
放熱される。本実施例によると、ロールボンドパネル１
と、放熱フインユニット２０、２０’の基盤２３、２３
との間はブレージングシート４０、４０を介在させてろ
う付けされるので、また基盤２３と取付ベース部２５は
一体的に形成されているので、ろう付け作業能率が向上
する。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明によると、ヒートパ
イプと、放熱フインとからなり、前記ヒートパイプの一
方の凝縮部に放熱フインが設けられ、他方の蒸発部に電
子機器が取り付けられ、電子機器から生じる熱が、作動
流体により凝縮部に運ばれ、そして前記放熱フインから
放出されるようになっているヒートシンクにおいて、前
記ヒートパイプは、そのプレートに形成されている複数
個の窪みが互いに突き合わされて作動流体が流れる所定
の流路が形成されている偏平容器から構成され、前記放
熱フインの基盤は電子機器が取り付けられる取付ベース
部と一体的に形成され、前記偏平容器と前記放熱フイン
の基盤および取付ベース部は、ろう付けにより一体化さ
れているので、偏平容器と放熱フインとの間の接触熱抵
抗は零になり、発熱体から作動流体へも、また作動流体
から放熱フインへの熱伝導も良くなるという本発明に特
有の効果が得られる。また、放熱フインの基盤は電子機
器が取り付けられる取付ベース部と一体的に形成されて
いるので、発熱体で生じる熱は取付ベース部から基盤を
介して直接的に放熱フインに伝わり、そして放熱される
効果も得られる。また、放熱フインの基盤と取付ベース
部は一体的に形成されているので、偏平容器に基盤をろ
う接するとき、取付ベース部も同時に偏平容器にろう接
され、ろう接作業が容易になる。さらには、ヒートパイ
プの作動流体が流れる流路は、そのプレートに形成され
ている複数個の窪みが互いに突き合わされて形成されて
いるので、強度が大きく、例え肉厚が薄くても作動流体
の蒸気圧に耐えることができる。したがって、ヒートシ
ンク自体を薄く構成することができる。また、シリコン
グリースをヒートパイプと放熱フインとの間に介在させ
る必要がなく、ボルト締めも必要としないので、組立コ
ストを低減することもできる。
イプと、放熱フインとからなり、前記ヒートパイプの一
方の凝縮部に放熱フインが設けられ、他方の蒸発部に電
子機器が取り付けられ、電子機器から生じる熱が、作動
流体により凝縮部に運ばれ、そして前記放熱フインから
放出されるようになっているヒートシンクにおいて、前
記ヒートパイプは、そのプレートに形成されている複数
個の窪みが互いに突き合わされて作動流体が流れる所定
の流路が形成されている偏平容器から構成され、前記放
熱フインの基盤は電子機器が取り付けられる取付ベース
部と一体的に形成され、前記偏平容器と前記放熱フイン
の基盤および取付ベース部は、ろう付けにより一体化さ
れているので、偏平容器と放熱フインとの間の接触熱抵
抗は零になり、発熱体から作動流体へも、また作動流体
から放熱フインへの熱伝導も良くなるという本発明に特
有の効果が得られる。また、放熱フインの基盤は電子機
器が取り付けられる取付ベース部と一体的に形成されて
いるので、発熱体で生じる熱は取付ベース部から基盤を
介して直接的に放熱フインに伝わり、そして放熱される
効果も得られる。また、放熱フインの基盤と取付ベース
部は一体的に形成されているので、偏平容器に基盤をろ
う接するとき、取付ベース部も同時に偏平容器にろう接
され、ろう接作業が容易になる。さらには、ヒートパイ
プの作動流体が流れる流路は、そのプレートに形成され
ている複数個の窪みが互いに突き合わされて形成されて
いるので、強度が大きく、例え肉厚が薄くても作動流体
の蒸気圧に耐えることができる。したがって、ヒートシ
ンク自体を薄く構成することができる。また、シリコン
グリースをヒートパイプと放熱フインとの間に介在させ
る必要がなく、ボルト締めも必要としないので、組立コ
ストを低減することもできる。
【図１】本発明の実施例を示す分解斜視図で、その
（イ）、（ハ）は放熱フインユニットの、また（ロ）は
ロールボンドパネルの斜視図である。
（イ）、（ハ）は放熱フインユニットの、また（ロ）は
ロールボンドパネルの斜視図である。
【図２】図１の（ロ）において矢印ＸーＸ方向にみた拡
大断面図である。
大断面図である。
【図３】図１に示されている実施例の拡大側面図であ
る。
る。
１ ロールボンドパネル ８ 流路 １１ 凝縮部 １２ 蒸発部 ２０、２０’ 放熱フインユニット
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/20 F28D 15/02
Claims (1)
- 【請求項１】 ヒートパイプと、放熱フインとからな
り、前記ヒートパイプの一方の凝縮部に放熱フインが設
けられ、他方の蒸発部に電子機器が取り付けられ、電子
機器から生じる熱が、作動流体により凝縮部に運ばれ、
そして前記放熱フインから放出されるようになっている
ヒートシンクにおいて、 前記ヒートパイプは、そのプレートに形成されている複
数個の窪みが互いに突き合わされて作動流体が流れる所
定の流路が形成されている偏平容器から構成され、前記
放熱フインの基盤は電子機器が取り付けられる取付ベー
ス部と一体的に形成され、 前記 偏平容器と前記放熱フインの基盤および取付ベース
部は、ろう付けにより一体化されていることを特徴とす
る高出力電子機器用ヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13446892A JP3093441B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 高出力電子機器用ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13446892A JP3093441B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 高出力電子機器用ヒートシンク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304383A JPH05304383A (ja) | 1993-11-16 |
| JP3093441B2 true JP3093441B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=15129029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13446892A Expired - Fee Related JP3093441B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 高出力電子機器用ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3093441B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH09329395A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
| EP1143779B1 (en) | 1998-08-18 | 2007-05-30 | Hamamatsu Photonics K.K. | Heat sink and semiconductor laser apparatus using the same |
| JP5296997B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-09-25 | Ｔｈｋ株式会社 | 駆動案内装置 |
| TW200912621A (en) | 2007-08-07 | 2009-03-16 | Cooligy Inc | Method and apparatus for providing a supplemental cooling to server racks |
| AT522831B1 (de) * | 2019-08-08 | 2023-05-15 | Dau Gmbh & Co Kg | Luftwärmetauscher sowie Verfahren zu dessen Herstellung und damit ausgestatteter Elektronikaufbau |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP13446892A patent/JP3093441B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05304383A (ja) | 1993-11-16 |
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|---|---|---|---|
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