JPH02104642U - - Google Patents

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JPH02104642U
JPH02104642U JP1241189U JP1241189U JPH02104642U JP H02104642 U JPH02104642 U JP H02104642U JP 1241189 U JP1241189 U JP 1241189U JP 1241189 U JP1241189 U JP 1241189U JP H02104642 U JPH02104642 U JP H02104642U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例による空冷フイン構
造を示す断面図、第２図は本実施例の空冷フイン
を示す斜視図、第３図は従来の空冷フイン構造示
す正面図である。 図において、１はプリント基板、２はＬＳｉ、
２―１は伝熱板、４は接着剤、１３は空冷フイン
、１３ａは接合面、１３ｂは凹部、１３ｃは貫通
孔、１４は充填剤、１５は封止部材、を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数枚の薄板を一定間隔で積層した形状の一端
    面に凹部１３ｂを形成して、集積回路素子２の伝
    熱板２―１に固着するリング状の接合面１３ａを
    設け、該凹部１３ｂから他端面に貫通する貫通孔
    １３ｃを穿設した高熱伝導性の空冷フイン１３と
    、 該伝熱板２―１と上記凹部１３ｂで形成される
    空間および該貫通孔１３ｃに充填する高熱伝導性
    の充填剤１４と、 該貫通孔１３ｃに圧入して該充填剤１４の流出
    を防ぐ封止部材１５とから構成されてなることを
    特徴とする空冷フイン構造。
JP1241189U 1989-02-03 1989-02-03 空冷フィン構造 Expired - Lifetime JPH0727634Y2 (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008004745A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Denso Corp 電子装置
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WO2023047451A1 (ja) * 2021-09-21 2023-03-30 三菱電機株式会社 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法

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JPH0727634Y2 (ja) 1995-06-21

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