JP2011071550A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面11に発熱素子20が設けられた基板10と、放熱体30とを備え、基板10の裏面12を放熱体30に対向させた状態で、放熱体30上に基板10が搭載されており、基板10の裏面12と放熱体30との対向間隔には、伝熱グリース40が介在しており、基板10と放熱体30とを、基板10の外周端部13に位置する接着剤50により接合している。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子装置100の構成を示す図であり、(a)は概略断面図、(b)は(a)の上面図である。なお、図1において(b)では凸部34の数などを(a)に対して簡略化してある。
L≧m+2(T+H)
また、すべての凸部34の先端部と基板10との接触面積(実際には薄い伝熱グリース40を介した接触面積)は、基板10の面積の3%以上であることが望ましい。
図5は、本発明の第2実施形態に係る電子装置200の概略断面構成を示す図である。ここでは、上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。
図6は、本発明の第3実施形態に係る電子装置300の概略断面構成を示す図である。ここでは、上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。
図7は、本発明の第4実施形態に係る電子装置400の概略断面構成を示す図である。ここでは、上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。
図8は、本発明の第5実施形態に係る電子装置500の概略断面構成を示す図である。上記した各実施形態では、基板10と放熱体30とは、伝熱グリース40が介在する以外の部位にて、接着剤50を介して接合されていた。
図9は、本発明の第6実施形態に係る電子装置600の概略断面構成を示す図である。本実施形態も、上記第5実施形態と同様、上記接着剤50を用いずに、ねじ止め以外の方法にて、基板10と放熱体30とを、伝熱グリース40が介在する以外の部位にて接合するものである。
なお、接着剤50の位置については、伝熱グリース40を介して放熱可能な状態で基板10と放熱体30とを接合できるならば、上記した各実施形態に示した位置に限定されるものではない。
11 基板の表面
12 基板の裏面
13 基板の表裏両面の外周に位置する外周端部
20 発熱素子、
30 放熱体、
31 放熱体の突出部
32 放熱体のテーパ面
33 放熱体の受け溝
34 放熱体の凸部
40 伝熱グリース
50 接着剤
60 係止部
70 弾性部材
Claims (15)
- 発熱素子(20)が設けられた基板(10)と、
放熱性を有する放熱体(30)と、を備え、
前記基板(10)の表裏両面(11、12)のうちの一方の面(11、12)を前記放熱体(30)に対向させた状態で、前記放熱体(30)上に前記基板(10)が搭載されており、
前記基板(10)の前記一方の面(11、12)と前記放熱体(30)との対向間隔には、伝熱性を有する伝熱グリース(40)が介在しており、
前記伝熱グリース(40)を介して前記基板(10)から前記放熱体(30)へ放熱を行うようにした電子装置において、
前記基板(10)と前記放熱体(30)とは、前記伝熱グリース(40)が介在する以外の部位にて、接着剤(50)を介して接合されていることを特徴とする電子装置。 - 前記接着剤(50)はシリコーン系樹脂よりなるものであることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記伝熱グリース(40)は、シリコーン系樹脂中に伝熱性を有するフィラーを混合させてなるものであることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
- 前記接着剤(50)は、前記基板(10)の前記表裏両面(11、12)の外周に位置する外周端部(13)に位置しており、
当該基板(10)の外周端部(13)と前記放熱体(30)とが、前記接着剤(50)により接合されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記接着剤(50)は、前記伝熱グリース(40)を取り囲むように前記基板(10)の前記外周端部(13)の全周に位置しており、
前記接着剤(50)により、前記伝熱グリース(40)は、前記基板(10)の前記一方の面(11、12)と前記放熱体(30)との対向間隔にて封止されていることを特徴とする請求項4に記載の電子装置。 - 前記放熱体(30)の表面において前記基板(10)の前記一方の面(12)と対向する部位の外側の部位は、当該対向する部位よりも突出した突出部(31)となっており、
前記基板(10)の前記一方の面(12)と平行な面方向において、前記突出部(31)の側面と前記基板(10)の外周端部(13)とが対向しており、
これら対向する突出部(31)の側面と前記基板(10)の外周端部(13)との間をつなぐように前記接着剤(50)が設けられていることを特徴とする請求項4または5に記載の電子装置。 - 前記接着剤(50)は、前記基板(10)の前記一方の面(11、12)と前記放熱体(30)との対向間隔に介在しており、前記基板(10)と前記放熱体(30)とを接合していることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載の電子装置。
- 発熱素子(20)が設けられた基板(10)と、
放熱性を有する放熱体(30)と、を備え、
前記基板(10)の表裏両面(11、12)のうちの一方の面(11、12)を前記放熱体(30)に対向させた状態で、前記放熱体(30)上に前記基板(10)が搭載されており、
前記基板(10)の前記一方の面(11、12)と前記放熱体(30)との対向間隔には、伝熱性を有する伝熱グリース(40)が介在しており、
前記伝熱グリース(40)を介して前記基板(10)から前記放熱体(30)へ放熱を行うようにした電子装置において、
前記放熱体(30)の表面において前記基板(10)の前記一方の面(11、12)と対向する部位の外側の部位は、当該対向する部位よりも突出した突出部(31)となっており、
この突出部(31)の側面は、前記基板(10)の前記表裏両面(11、12)の外周に位置する外周端部(13)と対向しており、
前記突出部(31)の側面とこれに対向する前記基板(10)の前記外周端部(13)とが、弾性を有する弾性部材(70)を介して接触するとともに、この弾性部材(70)の弾性力によって押し付け合うことにより、前記基板(10)が前記放熱体(30)に固定されていることを特徴とする電子装置。 - 前記弾性部材(70)は、前記基板(10)の前記外周端部(13)の全周を取り囲む環状をなすものであることを特徴とする請求項8に記載の電子装置。
- 前記放熱体(30)の表面において前記基板(10)の前記一方の面(11、12)と対向する部位は、前記基板(10)側へ凸となった凸部(34)を有する形状となっており、この凸部(34)により前記基板(10)が支持されていることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1つに記載の電子装置。
- 前記基板(10)の前記一方の面(11、12)は、凹凸形状となっており、前記放熱体(30)の表面において前記基板(10)の前記一方の面(11、12)と対向する部位は、前記基板(10)の前記一方の面(11、12)の凹凸形状とかみ合うような凹凸形状となっており、
前記基板(10)の前記一方の面(11、12)と前記放熱体(30)との対向間隔において、前記基板(10)側の凹凸と前記放熱体(30)側の凹凸とがかみ合わされることにより、前記基板(10)と前記放熱体(30)との位置ずれが防止されるようになっていることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記放熱体(30)の表面において前記基板(10)の前記一方の面(12)と対向する部位の外側の部位には、上方に向かって拡がるように傾斜したテーパ面(32)が設けられており、
前記基板(10)の前記表裏両面(11、12)の外周に位置する外周端部(31)が前記テーパ面(32)に当たることにより、前記基板(10)の前記放熱体(30)に対する位置ずれが防止されるようになっていることを特徴とする請求項1ないし11のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記放熱体(30)の表面において前記基板(10)の前記一方の面(11、12)と対向する部位の外側の部位には、溝形状をなす受け溝(33)が設けられ、
前記基板(10)の前記一方の面(11、12)と前記放熱体(30)との対向間隔からはみ出した前記伝熱グリース(40)が、前記受け溝(33)に受けられるようになっていることを特徴とする請求項1ないし12のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記発熱素子(20)は、前記基板(10)の前記表裏両面(11、12)のうち前記放熱体(30)に対向する前記一方の面(12)とは反対側の他方の面(11)に設けられており、
前記凸部(34)は、前記基板(10)の前記一方の面(12)側にて前記発熱素子(20)の直下に位置していることを特徴とする請求項10に記載の電子装置。 - 前記発熱素子(20)は、前記放熱体(30)に対向する前記基板(10)の前記一方の面(11、12)に設けられており、
前記発熱素子(20)は、前記伝熱グリース(40)に直接接していることを特徴とする請求項1ないし13のいずれか1つに記載の電子装置。
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