KR20120040246A - 히트 싱크 - Google Patents

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후루카와 스카이 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 열교환이 보다 효율적인 히트싱크를 제공한다. 발열부품（12）의 열을 냉각용 유체（CF）에 전달하는 히트싱크（100A）에 있어서, 발열부품（12）에 열적으로 연결된 평판상의 베이스 플레이트부（11）와 깍아 일으켜 형성된 다수의 루버（13）와 다수의 루버（13）를 연결하고 깍아 일으키지 않고 남은 테두리부（14）를 가진 핀유닛（10A）을 구비한다. 또한 다수의 루버（13）의 일방의 단부가 베이스 플레이트부（11）에 열적으로 연결된 동시에, 테두리부（14）가 베이스 플레이트부（11）의 표면으로부터 떨어져 있다.

Description

히트 싱크{HEAT SINK}
본 발명은 CPU, 집적회로, 반도체 소자 등의 각종 전자부품, 전자기기, 그외 각종 전기기기 등의 발열에 사용되는 히트싱크에 관한 것이다. 특히 시트재료를 가공하여 제작된 시트 핀을 구비한 것이고 방열효율이 우수한 히트싱크에 관한 것이다.
CPU, 집적회로, 반도체 소자 등의 전자부품, 전자기기 및 각종 전기기기에 있어서 발열하기 위해 히트싱크가 설치되어 있다. 또한 이러한 소자 또는 기기의 발열량, 발열밀도의 증가에 따라 발열효율이 우수한 고성능의 히트싱크가 요구된다.
특허문헌1(특개 2009-26784호 공보)에 개시된 히트싱크(200)의 핀유닛(20)은 도30에 나타낸 것과 같이 인접한 구형의 두변 및/또는 인접한 コ자형의 세변으로 구성된 절단편을 한장의 금속판에 형성하고 그 부분을 깍아 일으키는 것을 통해 다수의 핀의 열을 형성한 것이다. 상기 다수의 핀열 사이에 깍아 일으키지 않은 부분이 남는데 이를 "연결부"로 불리우고 있다. 또한 핀열 중의 핀 사이에도 깍아 일으키지 않은 부분이 남고, 핀열중의 각각의 핀의 단면형상은 깍아 일으킨 부분과 깍아 일으키지 않은 부분으로 대체로 L자형을 구성하고 있다. 이런 특허문헌1에 개시된 히트싱크에 있어서 핀의 상기 L자형의 일방의 면(밑부분) 및 상기 연결부가 베이스 플레이트 또는 발열체(이하에 있어서 간단히 "베이스 플레이트부"로 표시하고 "베이스 플레이트 또는 발열체"를 가르키는 것으로 한다.)에 접하여 있다.
그러나 특허문헌1에 개시된 히트싱크는 핀의 L자상의 일방의 면(수직부)만이 베이스 플레이트부로부터 세운 것이고 타방의 면(밑부분)은 베이스 플레이트부에 밀착되어 있다. 때문에 냉각유체와의 열교환에 상관되는 것은 주요하게 전자(수직부)의 면뿐이고, 따라서 특허문헌1에 개시된 히트싱크에는 열교환의 효율적인 개선의 여지가 있다고 말할 수 있다.
본 발명은 보다 효율적인 열교환을 실현할 수 있는 히트싱크를 제공하는 것을 목적으로 한다. 즉, 본 발명은 L자상을 구성하는 핀의 면이 양쪽(수직부 및 밑부분) 모두 다 베이스 플레이트부로부터 떨어진 상태로 되어 있도록 한 히트싱크이다.
제1관점의 히트싱크는, 발열부품의 열을 냉각용 유체로 전달하는 히트싱크이다. 또한 이 히트싱크는 발열부품에 열적으로 접속된 평판 형상의 베이스 플레이트부와, 다수의 루버와 다수의 루버에 연결되어 다수의 루버를 포위하는 테두리부를 가진 핀유닛을 구비한다. 또한 다수의 루버의 일방의 단부가 베이스 플레이트부에 열적으로 접속되는 동시에 테두리부가 상기 베이스 플레이트부의 표면으로부터 떨어져 있다. 테두리부가 베이스 플레이트부의 표면으로부터 떨어져 냉각용 유체의 유동중에 존재할 때는 테두리부가 냉각용 유체에 대해 난류를 일으킬 수 있다. 따라서 이 관점의 히트싱크는 냉각효율이 높다.
제2관점의 히트싱크의 다수의 루버의 적어도 일부는 한장의 금속판으로부터 깍아서 일으켜 형성되는 동시에 테두리부는 깍아 일으키지 않아 남아 형성된다.
제3관점의 히트싱크의 다수의 루버는 냉각용 유체의 유동방향에 병열하여 연장한 길이와 깍아 일으킨 방향의 폭과 깍아 일으킨 각도를 가지고 있고, 다수의 루버 중의 몇개의 루버는 그외의 루버와 다른 길이, 다른 폭 또는 다른 깍아 일으킨 각도의 적어도 임의의 하나를 가지고 있다.
제4관점의 히트싱크의 핀유닛은 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제1핀유닛과 다른 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제2핀유닛을 가지고, 제1핀유닛의 루버는 제2핀유닛의 루버와 다른 길이, 다른 폭 또는 다른 깍아 일으킨 각도의 적어도 임의의 하나를 가지고 있다.
제5관점의 히트싱크의 핀유닛은 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제1핀유닛과 다른 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제2핀유닛을 가지고, 제1핀유닛의 루버의 일방의 단부가 베이스 플레이트부에 열적으로 접속되고, 제2핀유닛의 루버의 단부가 제1핀유닛의 루버의 타방의 단부에 열적으로 접속된다.
그리고 제6관점의 히트싱크에 있어서 제1핀유닛의 테두리부외 제2핀유닛의 테두리부가 떨어져 있다.
제7관점의 히트싱크에 있어서 제1핀유닛의 테두리부와 제2핀유닛의 테두리부는 결합하여 있다.
제8관점의 히트싱크의 핀유닛은 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제1핀유닛과 다른 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제2핀유닛을 가지고, 제1핀유닛의 다수의 루버사이에 제2핀유닛의 다수의 루버가 배치되어 있다.
제9관점의 히트싱크의 테두리부는 냉각용 유체의 유동방향을 개변하는 유로 변경부를 가진다.
제10관점의 히트싱크에 있어서 냉각용 유체는 액체이고, 액체의 냉각용 유체의 유로가 구성되도록 다수의 루버의 타방의 단부와 접속된 커버플레이트를 구비한다.
제11관점의 히트싱크의 핀유닛은 한장의 금속판을 프레스하여 형성되고 핀유닛은 베이스 플레이트부에 용가된다.
제12관점의 히트싱크의 금속판은 모재가 알루미늄이고 그의 적어도 일방의 표면에 용가재료를 클래드하여 만들어지는 브레이징 시트이다.
제13관점의 히트싱크는 발열부품의 열을 냉각용 유체로 전달한다. 히트싱크는 발열부품에 열적으로 접속된 평판상의 베이스 플레이트부와, 다수의 루버와 다수의 루버에 연결하여 다수의 루버를 포위하는 테두리부를 가진 핀유닛을 구비한다. 다수의 루버의 일방의 단부가 베이스 플레이트부에 열적으로 접속되는 동시에, 핀유닛을 끼여 베이스 플레이트부와 상대한 위치에 냉각용 유체의 유로를 구성하게끔 유로벽이 설치되어 있어 테두리부가 유로벽에 밀착되어 있다.
제14관점의 히트싱크의 냉각용 유체는 액체이고 액체의 냉각용 유체의 유로가 구성되게끔 다수의 루버의 다방의 단부와 연결되어 유로벽으로 되는 커버 플레이트를 가진다.
본 발명의 히트싱크는 냉각효율이 높고 또한 제조가 간단하다.
도1은 제1실시예의 제1히트싱크(100A)의 사시도이다.
도2는 -X축방향으로부터 본 제1실시예의 제1히트싱크(100A)의 측면도이다.
도3은 제1실시예의 제1히트싱크(100A)의 평면도이다.
도4（a）는 -Y축방향으로부터 본 제2실시예의 제2히트싱크(100B)의 측면도이다.
도4（b）는 -Y축방향으로부터 본 제3실시예의 제3히트싱크(100C)의 측면도이다.
도4（c）는 -Y축방향으로부터 본 제4실시예의 제4히트싱크(100D)의 측면도이다.
도5는 제5실시예의 제5히트싱크(100E)의 사시도이다.
도6은 제6실시예의 제6히트싱크(100F)의 분해사시도이다.
도7은 제6실시예의 제6히트싱크(100F)의 사시도이다.
도8은 제7실시예의 제7히트싱크(100G)의 사시도이다.
도9는 -X축방향으로부터 본 제7실시예의 제7히트싱크(100G)의 측면도이다.
도10은 제8실시예의 제8히트싱크(100H)의 사시도이다.
도11은 -X축방향으로부터 본 제8실시예의 제8히트싱크(100H)의 측면도이다.
도12는 제9실시예의 제9히트싱크(100J)의 분해사시도이다.
도13은 제9실시예의 제9히트싱크(100J)의 사시도이다.
도14는 제10실시예의 제10히트싱크(100K)의 분해사시도이다.
도15는 제10실시예의 제10히트싱크(100K)의 사시도이다.
도16은 제11실시예의 제11히트싱크(100L)의 사시도이다.
도17（a）는 상류로 변경부(15a)가 설정된 제11실시예의 제11히트싱크(100L)의 측면도이다.
도17（b）는 도17（a）의 파선G에 둘러싸인 부분의 확대도이다.
도18은 제12실시예의 제12히트싱크(100M)의 사시도이다.
도19（a）는 제13실시예의 제13히트싱크(100N)의 사시도이다.
도19（b）는 -X축방향으로부터 본 제13실시예의 제13히트싱크(100N)의 측면도이다.
도20（a）는 -Y축방향으로부터 본 제14실시예의 제14히트싱크(100P)의 측면도이다.
도20（b）는 -Y축방향으로부터 본 제14실시예의 변형예인 제14히트싱크(100P')의 측면도이다.
도20（c）는 제15실시예의 제15히트싱크(100Q)의 사시도이다.
도21은 제16실시예의 제16히트싱크(100R)의 분해사시도이다.
도22는 제16실시예의 제16히트싱크(100R)의 사시도이다.
도23은 -X축방향으로부터 본 제16실시예의 제16히트싱크(100R)의 측면도이다.
도24는 제17실시예의 제17히트싱크(100S)의 분해사시도이다.
도25는 제17실시예의 제17히트싱크(100S)의 사시도이다.
도26은 -X축방향으로부터 본 제17실시예의 제17히트싱크(100S)의 측면도이다.
도27은 제18실시예의 제18히트싱크(100T)의 사시도이다.
도28은 -X축방향으로부터 본 제18실시예의 제18히트싱크(100T)의 측면도이다.
도29는 루버가 베이스 플레이트부에 결합된 경우를 설명하기 위한 도이다.
도29（a）는 제1 ~ 제18실시예에 있어서 루버(13)가 용가에 의해 경사지게 베이스 플레이트부(11)에 결합된 상태의 설명도이다.
도29（b）는 제3 및 제4실시예에 있어서 루버(13C, 13F)가 용가에 의해 수직으로 베이스 플레이트부(11, 21)에 결합된 상태의 설명도이다.
도29（c）는 제1 ~ 제18실시예에 있어서 루버(13)가 가시메부(19)에 의해 베이스 플레이트부(11)에 결합된 상태의 설명도이다.
도 30은 종래의 히트싱크(200)를 표시한 사시도이다.
（제1실시예）
＜제1히트싱크(100A)의구성＞
도1은 제1실시예의 제1히트싱크(100A)의 사시도이다. 여기서 베이스 플레이트부(11)의 면을 XY평면으로 하고, 또한 베이스 플레이트부(11)에 수직한 방향을 +Z축방향으로 한다.
도1에 표시된 바와 같이 제1히트싱크(100A)는 반도체 소자, 집적회로 또는 CPU 등의 발열부품(12)에 장치된다. 이해를 돕기 위해 발열부품(12)이 표시되어 있으나 제1히트싱크(100A)에 부속되는 것은 아니다. 제1히트싱크(100A)는 발열부품(12)의 XY평면에 밀착되어 설치된 베이스 플레이트부(11)와 그 베이스 플레이트부(11)에 열적으로 연결된 제1핀유닛(10A)을 구비한다. 제1실시예에 있어서 제1핀유닛(10A)은 하나의 금속판으로 구성되고, 그 금속판에 대해 경사지게 ±Z축방향으로 향하여 깍아 일으켜 형성된 다수의 루버(13)와 그 다수의 루버(13)에 연결되고 깍아 일으키지 않고 남은 테두리부(14)로 구성된다. 제1핀유닛(10A)은 루버(13)의 한 단부를 베이스 플레이트부(11)에 용가(납땜) 등으로 베이스 플레이트부(11)에 열적으로 연결한다. 또한, 테두리부(14)는 Y축 테두리부(14a) 및 X축 테두리부(14b)로 구성되고 베이스 플레이트부(11)의 표면에 연결되지 않게끔 루버(13)의 Z축방향의 대략 중앙부분에 연결되어 있다. 또한, 도1에 있어서 제1히트싱크(100A)는 X축방향에서 6개, Y축방향에서 3열 배열된 18개의 루버(13)로 구성된 하나의 제1핀유닛(10A)을 가지고 있지만 수십개부터 수백개의 제1핀유닛(10A)이 설치되어도 된다.
제1실시예에 있어서 제1핀유닛(10A)은 한장의 알루미늄, 동, 또는 그것들의 합금 등의 열전도성이 양호한 금속판을 프레스하여 형성된 것이고 그 금속판의 두께T1는 0．4mm부터 2mm까지의 정도이다. 또한, 루버(13)의 폭D은 2mm부터 20mm까지의 정도이고, 루버(13)와 루버(13)의 X축방향의 거리도 폭D과 대략 일치한다. 또한, 베이스 플레이트부(11)의 두께T2는 예를 들면 0．5 ~ 15mm 정도의 알루미늄, 동, 또는 그것들의 합금 등의 열전도성이 양호한 재료로 구성되고, 예를 들면 발열부품(12)에 맞추어 사각형 판상으로 되어 있다.
또한, 테두리부(14)로부터 루버(13)의 깍아 일으킨 각도 θ는 10도부터 90도까지 임의로 설정할 수 있다. 도1에서는 루버(13)의 폭D의 약 D／2의 위치에서 테두리부(14)로부터 루버(13)가 깍아 일으켜지지만 임의의 위치에서 깍아 일으켜도 된다.
또한, Y축방향에 병열된 각 루버(13)열의 사이에는 X축 테두리부(14b)가 각각 설치되어 있다. 이 X축 테두리부(14b)는 베이스 플레이트부(11)로부터 Z축방향에서 떨어져 있다. 즉 X축 테두리부(14b)는 베이스 플레이트부(11)와는 직접 접촉하지 않는다. 더욱더, 도1에 나타낸 바와 같이 인접된 루버(13)열은 X축방향에서 상호로 예를 들면 D／2 움직여서 형성된다. 예를 들면 루버(13)열을 X축방향에서 거리D／2만큼 움직이면 제1열에 속하는 루버(13)가 제2열번째의 루버(13)열의 루버(13)와 루버(13)의 사이에 위치된다. 이로 인해 이하에서 설명하는 바와 같이 제1히트싱크(100A)의 냉각성능이 제고된다. 그중, 인접된 루버(13)열이 X축방향에서 움직이는 것은 필수적이 아니고 필요에 따라 움직이면 된다.
＜제1히트싱크(100A)에 의한 냉각＞
도2는 -X축방향으로부터 본 제1실시예의 제1히트싱크(100A)의 측면도이다. 도2에 있어서 굵은 화살표는 냉각용 유체CF의 유동을 나타내고, 냉각용 유체CF는 +Y축방향에 따라 유동된다. 냉각용 유체CF는 공기 등의 기체가 사용되는 것을 전제로 설명하였으나 물 또는 부동액 등의 액체가 사용되어도 된다.
도2에 있어서 점선 B1내에 나타낸 바와 같이 우선 X축 테두리부(14b)가 베이스 플레이트부(11)로부터 Z축방향에서 떨어져 있기에 제1히트싱크(100A)중에서 유동하는 냉각용 유체CF가 그 X축 테두리부(14b)에 충돌하여 난류가 발생한다. 이로 인해 냉각용 유체CF가 하류의 루버(13)의 표면으로부터 열을 쉽게 빼앗는 동시에 베이스 플레이트부(11)로부터도 열을 빼앗는다. 때문에 제1히트싱크(100A)의 냉각성능이 제고된다.
그후 냉각용 유체CF는 루버(13)의 사이에서 난류로부터 안정한 층유로 되어 가지만 점선B2에 포위된 부분에서 X축 테두리부(14b)로 인해 다시 난류로 된다. 구체적으로 루버(13)의 사이를 유동하는 안정한 층류는 루버(13)의 Z축방향의 중앙부분에 설치된 X축 테두리부(14b)에 충돌하고 X축 테두리부(14b)의 Z축의 양단에 분류되고 난류로서 X축 테두리부(14b)의 Z축의 양측을 유동한다.
또한, 냉각용 유체CF는 점선B3에 포위된 부분에서 상기 점선B2에 포위된 부분과 같이 X축 테두리부(14b)에 인해 난류가 형성된다. 마지막으로 냉각용 유체CF는 점선B4에 포위된 부분에서 X축 테두리부(14b)에 인해 다시 그 Z축의 양측에 분류되고 X축 테두리부(14b)에서 난류로 된다. 그후 제1히트싱크(100A)의 +Y측으로부터 냉각용 유체CF가 유출된다.
상기와 같이 -Y측으로부터 제1히트싱크(100A)에 유입한 냉각용 유체CF는 제1히트싱크(100A)내에서 몇번이나 난류로 되어 루버(13) 또는 베이스 플레이트부(11)와 열교환을 촉진한다. 따라서 발열부품(12)과 냉각용 유체CF의 사이에서 열전달이 제고되고 발열 특성이 제고된다.
도3은 제1실시예의 제1히트싱크(100A)의 평면도이다. 도3에서도 화살표는 냉각용 유체CF의 유동을 나타내고 냉각용 유체CF는 +Y축방향에 따라 유동된다.
우선, 도3에 있어서 냉각용 유체CF는 -Y측으로부터 제1히트싱크(100A)의 루버(13)와 루버(13)의 사이에 유입한다. 그리고, 인접된 루버(13)열이 X축방향에서 상호로 거리D／2 움직여서 형성되기에 -Y측의 루버(13)열을 통과한 냉각용 유체CF는 중앙의 루버(13)열의 루버(13)에 충돌된다. 따라서, 냉각용 유체CF는 그 루버(13)의 X축방향의 양측에 분류하고 난류가 형성된다. 그후, 중앙의 루버(13)열의 루버(13)에 따라 +Y축방향에 유동한다.
또한, 냉각용 유체CF는 점선C2에 포위된 부분에서도 점선C1에 포위된 부분과 같이 +Y측의 루버(13) 열에 의해 난류가 형성된다. 그후, +Y측으로부터 제1히트싱크(100A) 로 유출한다.
상기와 같이 -Y측으로부터 제1히트싱크(100A)에 유입된 냉각용 유체CF는 제1히트싱크(100A)내에서 몇번이나 난류로 되어 열교환이 촉진된다. 따라서, 그 난류의 촉진효과에 의해 발열부품(12)과 냉각용 유체CF사이의 열전달이 제고되고 발열특성이 제고한다.
또한, 제1핀유닛(10A)은 프레스성형으로 일체적으로 성형하기에 저코스트로 제작할수 있다. 또한, 깍아 일으키지 않은 테두리부(14)에서 연결되어 일체로 되어 있기에 사용이 간단하고 조합작업이 간단하다. 제1실시예에 있어서 각 루버(13)의 X축방향의 거리D 및 폭D은 일정하지만 그 거리 및 폭의 변경은 프레스성형시의 금형의 형상을 개변하여 깍아 일으키지 않은 금속판의 위치를 개변하는 것만으로 충분하기에 대폭으로 코스트를 증가할 필요가 없다.
도4는 각 루버의 X축방향의 거리D 및 폭이 변경된 제2실시예 ~ 제4실시예의 히트싱크를 나타낸 도이다.
（제2실시예）
＜제2히트싱크(100B)의 구성＞
도4（a）는 -Y축방향으로부터 본 제2실시예의 제2히트싱크(100B)의 측면도이다. 이해를 돕기 위해 발열부품(22)이 그려져 있으나 제2히트싱크(100B)에 부속하는 것은 아니다. 제2실시예에 있어서 예를 들면 발열부품(22)은 중앙에 단차부（22a, 볼록상도 오목상도 좋다）와 평탄부(22b)를 가지고 있다. 이와 같이 단차가 있는 발열부품(22)에 대해서는 베이스 플레이트부(21)도 중앙에 단차부(21a)와 평탄부(21b)를 가지고 있다. 베이스 플레이트부(21)와 발열부품(22)이 접촉한 면적을 크게 하고 열을 빼앗을 필요가 있기 때문이다. 베이스 플레이트부(21)의 단차부(21a)와 평탄부(21b)에 맞추어 루버도 맞추는 것이 바람직하다.
도4（a）에 나타낸 바와 같이 제2실시예의 제2핀유닛(10B)은 두 종류의 루버(13A) 및 루버(13B)로 구성된다. 루버(13A)는 제1실시예의 제1핀유닛10A의 루버(13)와 동일한 형상이다. 루버(13A)는 같은 각도 θ로 경사진 상태로 베이스 플레이트부(21)의 평탄부(21b)에 용가 등으로 고정되어 있다. 또한, 루버(13B)는 루버(13A)와 같은 각도 θ로 베이스 플레이트부(21)의 단차부(21a)에 용가 등으로 고정되어 있다. 루버(13B)의 폭은 루버(13A)의 폭 보다 짧게 구성되어 있다. 예를 들면 베이스 플레이트부(21)의 단차부(21a)의 높이가 D／4일 경우에 루버(13B)는 폭D／2로 형성되어 있다. 이로 인해 전부의 루버(13A), 루버(13B)가 같은 각도 θ로 베이스 플레이트부(21)에 열적으로 연결되어 있다.
또한, 이와 같이 프레스성형시의 금형의 형상을 개변하여 베이스 플레이트부(21)의 단차부(21a)와 평탄부(21b)에 맞추고 루버의 위치 및 폭을 개변하는 것 뿐으로 충분하기에 제2실시예의 제2핀유닛(10B)은 큰폭의 코스트증가가 없다.
(제3실시예）
＜제3히트싱크(100C)의 구성＞
도4（b）는 -Y축방향으로부터 본 제3실시예의 제3히트싱크(100C)의 측면도이다. 제3실시예에 있어서도 예를 들면 발열부품(22)은 중앙에 돌기형상의 단차부(22a)와 평탄부(22b)를 가지고 있다. 이와 같이 단차가 있는 발열부품(22)에 대해서는 베이스 플레이트부(21)도 중앙에 돌기형상의 단차부(21a)와 평탄부(21b)를 가지고 있다.
도4（b）에 나타낸 바와 같이 제3실시예의 제3핀유닛10C은 두 종류의 루버(13 C) 및 루버(13D)를 포함하고 있다. 제3실시예에 있어서 루버(13C)는 제1실시예의 제1핀유닛(10A)의 루버(13)와 같은 폭D이다. 루버(13C)는 직각으로 경사진 상태이고 베이스 플레이트부(21)의 평탄부(21b)에 용가 등으로 고정되어 있다. 또한, 루버(13D)도 제1실시예의 제1핀유닛(10A)의 루버(13)와 같은 폭D이다. 그러나, 루버(13D)의 각도 Φ는 각도 θ 보다 작게 되어 있고 베이스 플레이트부(21)의 단차부(21a)에 용가 등으로 고정되어 있다. 이로 인해 전부의 루버(13C), 루버(13D)가 베이스 플레이트부(21)에 열적으로 접속된다. 물론, 베이스 플레이트부(21)의 단차부(21a)와 평탄부(21b)의 단차높이 여러가지 높이가 있기에 루버(13C)와 루버(13D)는 적절한 각도로 조정되어도 된다.
또한, 이와 같이 프레스 성형시의 금형의 형상을 개변하여 베이스 플레이트부(21)의 단차부(21a)와 평탄부(21b)에 맞추어 루버의 각도를 개변하는 것뿐으로 충분하기에 제3실시예의 제3핀유닛10C은 큰폭의 코스트증가가 없다.
（제4실시예）
＜제4히트싱크(100D)의 구성＞
도4（c）는 -Y축방향으로부터 본 제4실시예의 제4히트싱크(100D)의 측면도이다. 제4실시예에 있어서 예를 들면 발열부품(22)는 중앙에 돌기형상의 단차부(22a)와 평탄부(22b)를 가지고 있다. 이와 같이 단차가 있는 발열부품(22)에 대해서는 베이스 플레이트부(21)도 중앙에 돌기형상의 단차부(21a)와 평탄부(21b)를 가지고 있다.
도4（c）에 나타낸 바와 같이 제4실시예의 제4핀유닛10D은 두종류의 루버(13E) 및 루버(13F)를 포함하고 있다. 제4실시예에 있어서 루버(13E)는 제2실시예의 제2핀유닛(10B)의 루버(13A)와 같고 베이스 플레이트부(21)의 오목부에 각도θ로 고정되어 있다. 또한, 루버(13F)의 각도 Φ는 수직으로 되어있고 베이스 플레이트부(21)의 단차부(21a)에 수직으로 용가 등으로 고정되어 있다. 루버(13F)의 폭DN이 루버(13E)의 폭D보다 매우 좁게 되어있다. 이로 인해 전부의 루버(13E), 13F가 볼록상의 베이스 플레이트부(21)에 열적으로 연결된다.
제2실시예로부터 제4실시예까지 베이스 플레이트부(21)의 단차부(21a)와 평탄부(21b)에 맞추어 루버(13)의 간격 및 루버(13)의 각도를 개변하는 예를 나타냈다. 단차부가 삼단이상인 경우 또는 발열부품(22)의 발열량 등에 따라 루버(13)의 간격 및 루버(13)의 각도를 적합하게 변경할 수 있다.
（제5실시예）
＜제5히트싱크(100E)의 구성＞
도5는 제5실시예의 제5히트싱크(100E)의 사시도이다. 제5실시예에 있어서 제5핀유닛(10E)만이 제1실시예와 다르기에 제5핀유닛(10E)에 대해서 설명하고 그외의 설명을 생략한다.
도5에 나타낸 바와 같이 제5핀유닛(10E)은 하나의 금속판을 프레스하여 구성된 루버(13), 루버(23)와 테두리부(14)를 구비하고 있다. 또한, 제5핀유닛(10E)은 루버(13)와 루버(23)의 일단부를 베이스 플레이트부(11)에 용가하는 것을 통해 베이스 플레이트부(11)에 열적으로 연결된다. 또한, 테두리부(14)는 베이스 플레이트부(11)의 표면에 접속되어 있지 않는다. 테두리부(14)는 Y축 테두리부(14a) 및 X축 테두리부(14b)로 구성되고 X축 테두리부(14b)는 루버(13,23)의 Z축방향의 대략 중앙부분에 접속되어 있다.
도5에 있어서 제5히트싱크(100E)는 X축방향에서 6개의 짧은 루버(13)로 구성된 루버(13) 열과 6개의 긴 루버(23)로 구성된 루버(23) 열을 구비한다. 물론, 수십개로부터 수백개의 제5핀유닛(10E)이 베이스 플레이트부(11)에 설치되어도 된다.
제5실시예에 있어서 제5핀유닛(10E)의 재료 및 두께는 제1실시예와 같고 테두리부(14)와 루버(13,23)의 각도θ도 제1실시예와 같다. 또한, 루버(13) 열과 루버(23) 열은 X축방향에서 상호로 D／2 움직여 형성되어 있다.
제5핀유닛(10E)에 있어서 루버(23)의 Y축방향의 길이L2가 루버(13)의 길이L1의 약 두배이다. 때문에 냉각용 유체CF의 난류가 발생하는 X축 테두리부(14b)의 Y축방향의 위치를 조정하는 것을 통해 발열부품(12)에 대한 부분적인 냉각성능, 냉각용 유체CF의 유체저항을 조정할 수 있다. 즉, 길이가 다른 루버(13) 및 루버(23)를 설치하는 것을 통해 부분적인 냉각효율을 조정할 수 있다.
또한, 제5실시예에 있어서 제5핀유닛(10E)은 루버(13) 열과 루버(23) 열을 가지고 있으나 루버(13) 열을 가진 핀유닛과 루버(23) 열을 가진 핀유닛을 별도의 금속판으로 형성하고 그것들을 한장의 베이스 플레이트부(11)에 배치하여도 된다.
（제6실시예）
＜제6히트싱크(100F)의 구성＞
도6은 제6실시예의 제6히트싱크(100F)의 분해사시도이다. 도7은 조합한 후의 제6핀유닛(10F)의 사시도이다. 제6실시예에 있어서 제6핀유닛(10F)은 제1핀부(10Fa)와 제2핀부(10Fb)로 구성된 복식 핀유닛이다.
우선, 제6핀유닛(10F)의 제1핀부(10Fa)에 대해 설명한다.
제1핀부(10Fa)는, 하나의 금속판으로 구성되고 그 금속판에 대해 경사지게 깍아 일으켜 형성된 다수의 루버(33a)와 그 다수의 루버(33a)에 연결되고 깍아 일으키지 않아 남은 테두리부(24)로 구성된다. 또한, 테두리부(24)는 Y축 테두리부(24a) 및 X축 테두리부(24b)로 구성된다. 또한, X축 테두리부(24b)는 루버(33a)의 Z축방향의 일단에 연결되어 있다. 도6에 있어서 제1핀부(10Fa)는 X축방향에서 6개, Y축방향에서 3열 배열된 18개의 루버(33a)를 가지고 있다. 더욱더, 제1핀부(10Fa)의 재료 및 두께는 제1실시예의 제1핀유닛(10A)과 같고 테두리부(24)와 루버(33a)의 각도θ도 제1실시예와 같다. 그러나 제6실시예의 루버(33a)의 폭은 D／2이다.
다음, 제6핀유닛(10F)의 제2핀부(10Fb)에 대해 설명한다.
제2핀부(10Fb)는 하나의 금속판으로 구성되고 그 금속판에 대해 경사지게 -Z축방향에 향해 깍아 일으켜 형성된 다수의 루버(33b)와 그 다수의 루버(33b)에 연결하고 깍아 일으키지 않아 남은 테두리부(34)로 구성된다. 또한, 테두리부(34)는 Y축 테두리부(34a) 및 X축 테두리부(34b)로 구성된다. 또한, X축 테두리부(34b)는 루버(33b)의 Z축방향의 일단에 연결되어 있다. 그외 각도 θ를 포함하여 제2핀부(10Fb)는 제1핀부(10Fa)와 같은 형상이다.
도7에 나타낸 바와 같이 제1핀부(10Fa)와 제2핀부(10Fb)는 상호 대응되는 루버(33a)의 일단과 루버(33b)의 일단이 결합하고 X축 테두리부(24b)와 X축 테두리부(34b)가 결합된다. 그리고 제6핀유닛(10F)이 형성된다. 제6핀유닛(10F)의 테두리부(24)와 테두리부(34)로 구성된 새로운 테두리부의 두께는 제1실시예의 테두리부(14)의 두배 즉 2T1로 된다. 루버(33a)와 루버(33b)로 구성된 새로운 루버(33)의 폭은 D이고 X축방향의 거리는 D／2이고 그 두께는 T1이다.
또한, 조합한 후의 제6핀유닛(10F)의 전체적인 형상은 제1실시예의 제1핀유닛(10A)과 대략 같지만 루버(33)의 X축방향의 거리가 D／2인 점이 크게 다르다.
제6실시예에 있어서 다수의 핀부로 구성된 제6핀유닛(10F)을 베이스 플레이트부(11)에 배치하는 것을 통해 제6핀유닛(10F)의 높이를 개변하지 않고 루버(33)의 X축방향의 거리가 D로부터 D／2로 좁게 되고 루버(33)의 밀도를 높일수 있고 냉각성능을 높일수 있다.
（제7실시예）
＜제7히트싱크(100G)의 구성＞
도8은 제7실시예의 제7히트싱크(100G)의 사시도이다. 제7실시예에 있어서 제7핀유닛(10G)은 제1핀부(10Ga)와 제2핀부(10Gb)로 구성된 복식 핀유닛이다.
우선, 제7핀유닛(10G)의 제1핀부(10Ga)에 대해 설명한다.
제1핀부(10Ga)는 하나의 금속판으로 구성되고 그 금속판에 대해 경사지게 ±Z축방향으로 향해 깍아 일으켜 형성된 다수의 루버(43a)와 그 다수의 루버(43a)에 연결되고 깍아 일으키지 않아 남은 테두리부(44)로 구성된다. 또한, 테두리부(44)는 Y축 테두리부(44a) 및 X축 테두리부(44b)로 구성된다. 또한, X축 테두리부(44b)는 루버(43a)의 Z축방향의 대략 중앙부분에 접속되어 있다. 도8에 있어서 제1핀부(10Ga)는 X축 방향에서 6개, Y축 방향에서 3열로 배열된 18개의 루버(43a)를 가지고 있다. 더욱더, 제1핀부(10Ga)의 재료 및 두께는 제1실시예의 제1핀유닛(10A)과 같고 테두리부(44)와 루버(43a)의 각도 θ도 제1실시예와 같다. 그러나, 제7실시예의 루버(43a)의 폭은 제1실시예의 루버(13)의 폭의 D／2이다.
그리고, 제7핀유닛(10G)의 제2핀부(10Gb)은 제1핀부(10Ga)와 같다.
도8에 나타낸 바와 같이 제1핀부(10Ga)와 제2핀부(1Gb)는 상호 대응되는 루버(43a)의 일단과 루버(43b)의 일단이 용가 등으로 결합된다. 이로 인해 제7핀유닛(10G)이 형성된다. 또한, X축 테두리부(44b)가 루버(43a)의 Z축 방향의 대략 중앙부분에 연결되어 X축 테두리부(54b)가 다수의 루버(43b)에 그 Z축방향의 대략 중앙부분에 접속되어 있다. 때문에, 테두리부(44)와 테두리부(54)가 Z축 방향에서 떨어져 있다. 그 거리는 루버(43a) 및 루버(43b)의 깍아 일으킨 각도에 의해 결정된다. 더욱더, 루버(43a)와 루버(43b)로 구성된 새로운 루버(43)의 폭은 D이고 X축방향의 거리는 D／2이고 그 두께는 T1이다.
＜제7히트싱크(100G)에 의한 냉각＞
도9는 -X축방향으로부터 본 제7실시예의 제7히트싱크(100G)의 측면도이다. 도9에 있어서 화살표는 냉각용 유체CF의 유동을 나타내고 냉각용 유체CF는 +Y축방향에 따라 유동된다.
우선, 도9의 점선E1내에 나타낸 바와 같이 X축 테두리부(44b) 및 X축 테두리부(54b)가 베이스 플레이트부(11)로부터 Z축 방향에서 떨어져 있기에 제7히트싱크(100G)중에서 유동되는 냉각용 유체CF가 그 X축 테두리부(44b) 및 X축 테두리부(54b)에 충돌되어 난류가 발생한다.
그후 냉각용 유체CF는 루버(43)와 루버(43)의 사이에서 안정한 층유로 되어 +Y축 방향으로 계속 유동하지만 점선E2에 포위된 부분에서 X축 테두리부(44b) 및 X축 테두리부(54b)에 의해 다시 난류로 된다. 구체적으로 루버(43)와 루버(43)의 사이를 유동하는 안정한 층류는 루버(43)의 Z축 방향의 중앙부분에 설치된 X축 테두리부(44b) 및 X축 테두리부(54b)에 충돌하고 X축 테두리부(44b) 및 X축 테두리부(54b)의 Z축의 양측으로 분류된다. 이로 인해 냉각용 유체CF는 X축 테두리부(44b) 및 X축 테두리부(54b)의 양측에 분류되고 난류로서 하류로 유동된다.
또한, 냉각용 유체CF는 점선E3에 포위된 부분에서 상기의 점선E2에 포위된 부분과 같이 X축 테두리부(44b) 및 X축 테두리부(54b)에 의해 난류가 형성된다. 마지막으로 냉각용 유체CF는 점선E4에 포위된 부분에서 X축 테두리부(44b) 및 X축 테두리부(54b)에 의해 다시 그들의 Z축의 양측에 분류되고 X축 테두리부(44b) 및 X축 테두리부(54b)에서 난류로 된다. 그후, 제7히트싱크(100G)의 +Y측으로부터 냉각용 유체CF가 유동된다.
상기와 같이 -Y측으로부터 제7히트싱크(100G)에 유입한 냉각용 유체CF는 제7히트싱크(100G)내에서 몇번이나 난류로 되어 루버(43) 또는 베이스 플레이트부(11)와 열교환이 촉진된다. 따라서 발열부품(12)과 냉각용 유체CF의 사이에서 열전달이 제고되고 발열특성이 제고한다.
루버(43a) 및 루버(43b)를 적층하고 각각의 일단 사이를 예를 들면 용가으로 열적으로 결합하는 것을 통해 루버(43)의 표면적을 크게 할수 있고 냉각성능을 높일 수 있다. 또한, X축 테두리부(44b) 및 X축 테두리부(54b)는 난류를 발생시킬 수 있다. 예를 들면 배치한 높이를 개변하는 것도 가능하다. 다수의 루버의 일단 사이를 조합할 뿐이기에 작업성이 크게 손해주지 않는다.
（제8실시예）
＜제8히트싱크(100H)의 구성＞
도10은 제8실시예의 제8히트싱크(100H)의 사시도이다. 제8실시예에 있어서 제8핀유닛(10H)은 제7실시예에서 설명된 제1핀부(10Ga)와 제2핀부(10Gb)로 구성된 복식 핀유닛이다.
도10에 나타낸 바와 같이 제8핀유닛(10H)은 제1핀부(10Ga)과 제2핀부(10Gb)가 대응 되는 루버(43a)의 일단과 루버(43b)의 일단이 Y축방향에서 움직여서 결합하여 형성된다. 여기서, 루버(43a)와 루버(43b)로 구성된 새 루버의 폭은 D이고 X축방향의 거리는 D／2이고 그 두께는 T1이다.
＜제8히트싱크(100H)에 의한 냉각＞
도11은 -X축방향으로부터 본 제8실시예의 제8히트싱크(100H)의 측면도이다. 도11에 있어서 화살표는 냉각용 유체CF의 유동을 나타내고 냉각용 유체CF는 +Y축방향에 따라 유동 되고 있다.
우선, 도11의 점선F1내에서 나타낸 바와 같이 제8핀유닛(10H)의 X축 테두리부(54b)가 베이스 플레이트부(11)로부터 Z축방향에서 떨어져 있기에 제8히트싱크(100H)중에서 유동되는 냉각용 유체CF가 그 X축 테두리부(54b)에 충돌해서 난류가 발생한다. 그리고, 분류된 냉각용 유체CF는 X축 테두리부(54b)를 통과한 후 상부측 （+Z측）의 냉각용 유체CF는 X축 테두리부(44b)가 베이스 플레이트부(11)로부터 Z축 방향에서 떨어져 있기에 제8히트싱크(100H)중에서 유동되는 냉각용 유체CF가 그 X축 테두리부(44b)에 충돌하여 난류가 발생한다.
그후, 냉각용 유체CF는 루버(43)와 루버(43)의 사이에서 안정한 층유로 되어 +Y축방향으로 계속 유동하지만 점선F2내의 X축 테두리부(54b)에 의해 다시 난류로 되고 한편 그 하류에서 X축 테두리부(44b)에 의해 다시 난류로 된다.
또한, 냉각용 유체CF는 점선F3에 포위된 부분에서 점선F2에 포위된 부분과 같이 X축 테두리부(54b)에 의해 난류로 되고 그 하류에서도 X축 테두리부(44b)에 의해 난류가 형성된다. 마지막으로 냉각용 유체CF는 점선F4에 의해 포위된 부분에서 X축 테두리부(54b)에 의해 다시 그 Z축의 양측으로 분류되어 난류로 되고 그 하류에서 X축 테두리부(44b)에 의해 다시 그 Z축의 양측으로 분류되어 난류로 된다. 그후, 제8히트싱크(100H)의 +Y측으로부터 냉각용 유체CF가 유출된다.
상기와 같이 -Y측으로부터 제8히트싱크(100H)에 유입한 냉각용 유체CF는 제8히트싱크(100H)내에서 몇번이나 난류로 되어 루버(43) 또는 베이스 플레이트부(11)와 열교환이 촉진된다. 따라서 발열부품(12)과 냉각용 유체CF의 사이에서 열전달이 제고되고 발열특성이 제고된다.
（제9실시예）
＜제9히트싱크(100J)의 구성＞
도12는 제9실시예의 제9히트싱크(100J)의 분해사시도이다. 제9실시예에 있어서 제9핀유닛(10J)은 제7실시예에서 설명된 제1핀부(10Ga)와 제2핀부(10Gb)로 구성된 복식 핀유닛이다.
도12에 나타낸 바와 같이 제1핀부(10Ga)와 제2핀부(10Gb)는 제2핀부(10Gb)와 제1핀부(10Ga)를 X축방향으로 D／4 움직여서 중합시켜 조합된다. 도13은 제1핀부(10Ga)와 제2핀부(10Gb)를 조립한 후의 제9히트싱크(100J)의 사시도이다.
도13에 나타낸 바와 같이 제1핀부(10Ga)와 제2핀부(10Gb)는 상호 대응되는 루버(53a)와 루버(53b)를 결합하는 것이 아니고 X축방향에서 거리 D／4 움직여서 조립된다. 즉, 제1핀부(10Ga)의 루버(53a)가 제2핀부(10Gb)의 루버(53b)사이에 삽입되고 제2핀부(10Gb)의 루버(53b)가 제1핀부(10Ga)의 루버(53a) 사이에 삽입된다. 상호 삽입한 후 루버(53a) 및 루버(53b)의 -Z측의 단부는 베이스 플레이트부(11)에 용가 등으로 결합된다.
루버(53a) 및 루버(53b)의 -Z측의 단부가 베이스 플레이트부(11)에 접촉하는 것은 루버(53b)가 루버(53a)보다도 다소 -Z축방향으로 길지 않으면 베이스 플레이트부(11)에 접촉하지 않는다. 왜냐하면, 제2핀부(10Gb)의 테두리부(54)는 제1핀부(10Ga)의 테두리부(44) 상에 위치하기 때문이다. 때문에 X축 테두리부(54b)와 루버(53b)의 접속위치를 루버(53b)의 폭 방향의 중앙보다 약간 Z방향에서 높게 위치하기도 한다.
또한 다른 방법으로서 루버(53a)만의 단부가 베이스 플레이트부(11)에 결합되게끔 하여도 된다. 제1핀부(10Ga)의 테두리부(44)와 제2핀부(10Gb)의 테두리부(54)가 접착되어 있다. 때문에, 베이스 플레이트부(11)로부터의 열이 루버(53a)에 전달되어 그 열이 루버(53a)로부터 테두리부(44)와 테두리부(54)에 전달되고 마지막에 루버(53b)에도 전달되기 때문이다.
제9실시예의 구성에 의하면 제9핀유닛(10J)의 루버(53a)와 루버(53b)의 거리는 D／4로 되고 X축방향의 간격이 좁게 된다. 즉, 루버(53)의 밀도가 높게 되고 제9히트싱크(100J)는 냉각성능을 높일 수 있다.
（제10실시예）
＜제10히트싱크(100K)의 구성＞
도14는 제10실시예의 제10히트싱크(100K)의 분해사시도이다. 도15는 제1핀부(10Ka)와 제2핀부(10Kb)를 조립한 후의 제10히트싱크(100K)의 사시도이다. 그중 도14 및 도15는 이해를 위해 도14 및 도15중의 좌측（-Y축측）의 X축 테두리부(64b) 및 X축 테두리부(74b)를 치운 상태로 그려져 있다.
제10히트싱크(100K)는 제10핀유닛(10K)을 구비한다. 제10핀유닛(10K)은 제1핀부(10Ka)와 제2핀부(10Kb)로 구성된다. 제1핀부(10Ka)는 금속판에 대해 일부를 깍아 일으켜 형성된 다수의 루버(63a)와 그 다수의 루버(63a)에 연결하여 루버(63a)를 보지하는 테두리부(64)로 구성된다. 제2핀부(10Kb)도 다수의 루버(63b)와 그 다수의 루버(63b)에 연결하여 루버(63b)를 보지하는 테두리부(74)로 구성된다. 또한, 테두리부(64)는 Y축 테두리부(64a) 및 X축 테두리부(64b)로 구성되고 테두리부(74)는 Y축 테두리부(74a) 및 X축 테두리부(74b)로 구성된다.
루버(63a)의 일부 （X축 방향에서 D／2의 부분）는 테두리부(64)와 동일한 면 대로이고 남은 부분이 90도방향으로 굽혀져 있다. 그중, 루버(63a)의 남은 부분의 깍아 일으킨 각도 θ는 10도부터 90도까지 임의로 설정할 수 있다. 루버(63b)도 동일하다. 더욱더, 도14에 나타낸 바와 같이 인접된 루버(63) 열은 X축 방향에서 상호로 예를 들면 D／2 움직여서 형성되어 있다.
도15에 나타낸 바와 같이 제1핀부(10Ka)와 제2핀부(10Kb)는 제2핀부(10Kb)와 제1핀부(10Ka)를 X축 방향으로 D／4 움직여서 중합시켜 조합된다.
도15에 나타낸 바와 같이 제1핀부(10Ka)와 제2핀부(10Kb)는 상호 대응되는 루버(63a)와 루버(63b)를 X축 방향에서 거리 D／4움직여서 조립된다. 즉, 루버(63a)의 테두리부(64)와 같은 평면의 일부에 루버(63b)의 굽어 든 단부가 용가 등으로 결합된다. 그중, 도15에서는 루버(63a)와 루버(63b)를 X축 방향에서 거리 D／4 움직여서 조립되지만 반드시 X축방향에서 움직이는 것은 아니다.
제10실시예의 구성에 의하면 루버(63a) 및 루버(63b)가 굽어든 구성이다. 또한, 직선적인 굽힘이 아니고 곡선적인 굽힘이여도 된다. 테두리부와 루버의 접속부에 비튼 변형을 생기게 하지 않기에 안정한 가공으로 됨으로 루버형상을 비교적 치수정도 좋게 성형 할 가능성이 있다.
（제11실시예）
＜제11히트싱크(100L)의 구성＞
도16은 제11실시예의 제11히트싱크(100L)의 사시도이다.
제11실시예의 제11히트싱크(100L)는 제1실시예의 제1히트싱크(100A)와 비교하면 -Y측의 X축 테두리부(14b)에 다수의 유로 변경부(15)가 형성되어 있다. 그외의 구성은 제1실시예의 제1히트싱크(100A)와 같기에 설명을 생략한다.
도16에 나타낸 바와 같이 유로 변경부(15)는 상류 유로 변경부(15a)와 하류 유로 변경부(15b)를 포함하고 있다. 상류 유로 변경부(15a)와 하류 유로 변경부(15b)는 한쌍의 루버(13)의 X축 방향의 사이에 설치되어 있다. 또한, 제11히트싱크(100L)는 세개의 상류 유로 변경부(15a)와 네개의 하류 유로 변경부(15b)가 그려져 있으나 루버(13) 수량에 근거해 적합하게 증감할 수 있다.
＜제11히트싱크(100L)에 의한 냉각＞
이하, 상류 유로 변경부(15a)를 한 예로, 제11히트싱크(100L)에 의한 냉각을 설명한다.
도17（a）는 상류 유로 변경부(15a)가 설치된 제11실시예의 제11히트싱크(100L)의 측면도이다. 도17（b）는 （a）의 파선G에 포위된 부분의 확대도이다. 도17에 있어서 화살표는 냉각용 유체CF의 유동을 나타내고 냉각용 유체CF는 +Y축 방향에 따라 유동된다.
도17（a）에 나타낸 바와 같이 X축 테두리부(14b)에 상류 유로 변경부(15a)가 되어 있기에 파선G에 포위된 부분에 있어서 난류가 발생된다. 그외의 X축 테두리부(14b)에서 발생하는 난류는 제1실시예와 같기에 설명을 생략한다. 이하, 도17（a）의 파선G에 포위된 부분에 대해 도17（b）를 참조하면서 설명한다.
도17（b）에 나타낸 바와 같이 -Y측으로부터 제11핀유닛(10L)에 유입한 냉각용 유체CF는 파선H1에 포위된 부분에서 난류가 발생한다. 구체적으로 X축 테두리부(14b)의 +Z측으로부터 제11핀유닛(10L)에 유입한 냉각용 유체CF는 X축 테두리부(14b)에 설치된 상류 유로 변경부(15a)에 충돌하고 +Z측에 경사지게 되어 유동하고 난류가 발생한다.
한편, X축 테두리부(14b)의 -Z측으로부터 제11핀유닛(10L)에 유입한 냉각용 유체CF는 상류 유로 변경부(15a)를 깍아 일으켜 형성된 구멍부(16)에 유입하고 그 구멍부(16)에 의해 +Z측에 경사지게 되어 유동하고 난류가 발생한다.
하류 유로 변경부(15b, 도16를 참조）에서는 냉각용 유체CF는 상기 유동과는 상하 반대로 유동에 의해 난류를 발생킨다. 유로 변경부(15)는 이상의 설명과 같이 상류 유로 변경부(15a)와 하류 유로 변경부(15b)가 각각 깍아 일으켜져도 되고, 또는 발열부품(22)측에 유로 변경부(15)의 방향을 일치하게 하여 발열부품(22)의 일부에 냉매를 우선적으로 유동하고 발열부품(22)의 제일 발열하고 있는 자리를 집중적으로 냉각해도 된다.
제11실시예에 있어서는 상류의 -Y측의 X축 테두리부(14b)에 유로 변경부(15)가 설치되어 있으나 하류의 X축 테두리부(14b)에 설치되어도 된다.
또한, X축 테두리부(14)에 유로 변경부(15)를 설치하는 것을 통해 난류의 발생자리가 많아져 열교환이 촉진된다. 따라서, 제11히트싱크(100L)에 유입한 냉각용 유체CF는 제11히트싱크(100L)내에서 몇번이나 난류로 되어 루버(13) 또는 베이스 플레이트부(11)와 열교환이 촉진된다.
（제 12실시예）
＜제12히트싱크(100M)의 구성＞
도18은 제12실시예의 제12히트싱크(100M)의 사시도이다. 제12실시예에 있어서 냉각용 유체CF로서 물, 부동액 등의 액체가 사용되고 있다. 냉각용 유체CF가 액체인 경우에는 냉각용 유체CF가 관내를 유동하게끔 커버 플레이트를 설치할 필요가 있다.
제12실시예의 제12히트싱크(100M)는 제1실시예의 제1히트싱크(100A)에 비교하면 제12핀유닛(10M)의 +Z측에 액체의 냉각용 유체CF가 누설되지 않게끔 유입구 및 유출구（도시하지 않음）을 제외한 외주를 막는 커버 플레이트(17)가 속하여 있다. 여기서, 제12핀유닛(10M)가 투시될 수 있게끔 커버 플레이트(17)는 점선으로 그려져 있다. 그외의 구성은 제1실시예의 제1히트싱크(100A)와 같기에 설명을 생략한다.
또한, 액체인 경우 공기 등의 기체보다도 발열성능에 우수하기에 루버(13)선단으로의 열의 공급이 장애로 되기에 루버(13)는 두꺼운 쪽이 좋다. 본 발명이면 프레스 성형한 원판을 두껍게 할 뿐이기에 두꺼운 루버를 좁은 피치로 배치하는 것이 간단하다.
제12실시예에 있어서 커버 플레이트(17)는 베이스 플레이트부(11)와 같이 예를 들면 두께T2는 0．8mm정도의 알루미늄, 동, 또는 그것들의 합금 등의 열전달성이 양호한 재료로 구성되고 예를 들면 발열부품(12)에 맞추어 사각형 판상으로 만들어져 있다. 그중, 도시하지 않았지만 제2실시예로부터 제11실시예에도 커버 플레이트(17)를 설치하여 액체의 냉각용 유체CF가 관내를 유동하게 하여도 좋다.
（제13실시예）
＜제13히트싱크(100N)의 구성＞
도19（a）는 제13실시예의 제13히트싱크(100N)의 사시도이고 제13핀유닛(10N)이 투시될 수 있게끔 커버 플레이트(17)는 점선으로 그려져 있다. 도19（b）는 -X축방향으로부터 본 제13실시예의 제13히트싱크(100N)의 측면도이고 커버 플레이트(17)를 생략하고 있다.
도19（a）는 나타낸 바와 같이 제13핀유닛(10N)은 한장의 금속판으로 구성되고 그 금속판에 대해 경사지게 -Z축 방향을 향해 깍아 일으켜 형성된 다수의 루버(83)와 그 다수의 루버(83)에 연결되어 깍아 일으키지 않아 남은 테두리부(84)로 구성된다. 또한, 테두리부(84)는 Y축 테두리부(84a) 및 X축 테두리부(84b)로 구성된다. 또한, X축 테두리부(84b)는 루버(83)의 +Z축방향의 일단에 접속되어 있다. 그외, 각도θ 및 폭D 등의 치수를 포함해 제1핀유닛(10A)과 같은 형상이다.
도19에 나타낸 제13핀유닛(10N)은 한장의 금속판을 프레스성형하는 것을 통해 일체적으로 성형하기에 저코스트로 제작할 수 있다. 또한, 테두리부(84)로 연결되어 일체로 되어 있기에 사용이 간단하고 조합작업이 간편하다. 더욱더, 제13실시예는 프레스 성형시의 금형의 형상을 개변하여 테두리부(84)의 위치를 개변하는 것 뿐으로 충분하기에 대폭으로 코스트를 증가할 필요가 없다.
제13핀유닛(10N)을 끼워 베이스 플레이트부(11)와 상대한 위치, 즉 +Z측에 냉각용 유체CF의 유로를 구성하게끔 유로벽으로서 제12실시예에서 설명한 커버 플레이트(17)가 설치되어 있다. 테두리부(84)는 그 커버 플레이트(17)에 밀착되어 있다. 이 위치는 냉각용 유체CF의 주유로부터 떨어져 있기에 냉각용 유체CF중에 쓰레기가 있어도 테두리부에 걸리기 힘들다.
또한, 도19（b）의 점선J1 ~ J4에 나타낸 바와 같이 냉각용 유체CF의 유동은 테두리부(84)와 반대측으로 방향을 개변하고 베이스 플레이트부(11)의 부근을 유동하게 되고 베이스 플레이트부(11)를 직접 냉각시키기에 냉각성능이 제고된다. 방향을 개변한 냉각용 유체CF의 유동이 온도가 높은 발열부품(12)에 집중하여 유동하게끔 테두리부(84)의 위치를 결정하면 더욱 효과적이다.
（제14실시예）
＜제14히트싱크(100P)의 구성＞
도20（a）는 -Y축 방향으로부터 본 제14실시예의 제14히트싱크(100P)의 측면도이다. 도시하지 않았지만 제14실시예에서도 제14히트싱크(100P)의 +Z측에 커버 플레이트(17)가 설치되어 있다. 또한, 이해를 돕기 위해 발열부품(22)이 그려져 있지만 제14히트싱크(100P)에 부속하는 것은 아니다. 제14실시예에 있어서 예를 들면 발열부품(22)은 중앙에 단차부（22a, 볼록상도 오목상도 된다）와 평탄부(22b)를 가지고 있다. 이와같이 단차가 있는 발열부품(22)에 대해서는 베이스 플레이트부(21)도 중앙에 단차부(21a)와 평탄부(21b)를 가지고 있다. 베이스 플레이트부(21)와 발열부품(22)이 접촉하는 면적을 크게하여 열을 빼앗을 필요가 있기때문이다. 베이스 플레이트부(21)의 단차부(21a)와 평탄부(21b)에 맞추어 루버도 맞추는 것이 바람직하다.
도20（a）에 나타낸 바와 같이 제14실시예의 제14핀유닛(10P)는 두종류의 루버(83A) 및 루버(83B)로 구성된다. 루버(83A) 는 제13실시예의 제13핀유닛(10N)의 루버(83)와 같은 형상이다. 루버(83A) 는 제13실시예와 같이 각도 θ로 경사진 상태이고 베이스 플레이트부(21)의 평탄부(21b)에 용가 등으로 고정되어 있다. 그러나, 루버(83A) 와 같은 형상인 루버(83B)를 각도 Φ(각도 θ보다 작다）로 베이스 플레이트부(21)의 단차부(21a)에 용가 등으로 고정되어 있다. 이로 인해, 전부의 루버(83A), 루버(83B) 가 베이스 플레이트부(21)에 열적으로 접속된다. 물론, 베이스 플레이트부(21)의 단차부(21a)와 평탄부(21b)의 단차 높이에는 여러가지 높이가 있기에 루버(83A)와 루버(83B)는 적절한 각도로 조정되어도 된다. 즉, 하나의 핀유닛중에 깍아 일으킨 각도가 다른 발열핀을 형성하는 것을 통해 부분적인 냉각성능, 냉매의 유통저항을 조정할 수 있다.
또한, 이와 같이 프레스성형시의 금형의 형상을 개변하여 베이스 플레이트부(21)의 단차부(21a)와 평탄부(21b)에 맞추어 루버의 각도를 개변하는 것뿐으로 충분하기에 제14실시예의 제14핀유닛(10P)은 대폭인 코스트증가가 없다. 또한, 이 방법은 다른 규격의 히트싱크의 경우에도 기본형상의 핀유닛을 몇개 준비해 놓으면 적절한 핀유닛을 조합하는 것만으로 충분하다. 때문에 제품마다 프레스성형금형을 제작할 필요가 없기에 여분의 코스트가 걸리지 않는다.
또한, 제14실시예에서는 하나의 핀유닛으로 설명하였으나 도20（a）의 일점쇄선으로 나타낸 바와 같이 여러개의 커트라인에 의해 절단된 다수의 핀부의 조합이여도 된다.
（제14실시예의 변형예）
＜제14히트싱크(100P')의 구성＞
도20（b）는 -Y축방향에서 본 제14실시예의 변형예인 제14히트싱크(100P')의 측면도이다. 제14실시예의 변형예에 있어서도 예를 들면 발열부품(22)은 중앙에 돌기형상의 단차부(22a)와 평탄부(22b)를 가지고 있다. 이와같이 단차가 있는 발열부품(22)에 대해서는 베이스 플레이트부(21)도 중앙에 돌기형상의 단차부(21a)와 평탄부(21b)를 가지고 있다.
도20（b）에 나타낸 바와 같이 제14히트싱크(100P')는 두 종류의 루버(83A) 및 루버(83C)를 포함하고 있다. 제14실시예의 변형예에 있어서 루버(83A)보다 짧게 형성된 루버(83C)는 각도 θ로 경사진 상태로 베이스 플레이트부(21)의 평탄부(21b)에 용가 등으로 고정되어 있다. 이로 인해 전부의 루버(83A,83C)가 볼록상의 베이스 플레이트부(21)에 열적으로 연결된다. 즉, 하나의 핀유닛중에 루버의 높이가 다른 발열핀을 형성하는 것을 통해 부분적인 냉각성능, 냉매의 유통저항을 조정할 수 있다.
상기와 같이 루버의 높이가 다른 경우에 베이스플레이트가 평평하면 루버 높이가 낮은 곳은 결합할 수 없으나 그런 경우에 베이스 플레이트에 요철을 형성하면 루버 높이가 다른 핀유닛이 혼합하여 존재하여도 열적인 결합을 하게 하는 것이 가능하다.
또한, 제14실시예의 변형예에서는 하나의 핀유닛으로 설명하였으나 도20（b）에 나타낸 바와 같이 다수의 커트라인CL에 의해 절단된 다수의 핀부의 조합이여도 된다. 또한, 루버(83A) 및 루버(83C)는 한장의 금속판을 프레스하여 형성되기에 루버(83C)간의 간격이 루버(83A)간의 간격보다 좁게될 수 있다.
（제15실시예）
＜제15히트싱크(100Q)의 구성＞
도20（c）는 제15실시예의 제15히트싱크(100Q)의 사시도이다. 도시하지 않았으나 제15실시예에도 제15히트싱크(100Q)의 +Z측에 커버 플레이트(17)가 설치되어 있다. 도20（c）에 나타낸 바와 같이 제15히트싱크(100Q)는 Y축방향의 길이가 다른 루버(83D) 및 루버(83E)로 형성된 제15핀유닛(10Q)을 구비하고 있다.
제15핀유닛(10Q)에 있어서 루버(83E)의 Y축방향의 길이L2가 루버(83D)의 길이L1의 약 2배이다. 때문에, 냉각용 유체CF의 난류가 발생하는 X축 테두리부(84b)의 Y축 방향의 위치를 조정하는 것을 통해 발열부품(12)에 대한 부분적인 냉각성능, 냉각용 유체CF의 유체저항을 조정할 수 있다. 즉, 길이가 다른 루버(83E) 및 루버(83D)를 설치하는 것을 통해 부분적인 냉각효율을 조정할 수 있다.
또한, 제15실시예에서는 하나의 핀유닛으로 설명하였으나 도20（c）의 일점쇄선에 나타낸 바와 같은 커트라인CL에 의해 절단된 다수의 핀부의 조합이여도 된다.
（제16실시예）
＜제16히트싱크(100R)의 구성＞
도21은 제16실시예의 제16히트싱크(100R)의 분해사시도이다. 도22는 제16실시예의 제16히트싱크(100R)의 사시도이다. 도23은 -X축방향으로부터 본 제16실시예의 제16히트싱크(100R)의 측면도이다. 도시하지 않았으나 제16실시예에서도 제16히트싱크(100R)의 +Z측에 커버 플레이트(17)가 설치되어 있다.
도21에 나타낸 바와 같이 제16핀유닛(10R)은 제1핀부(10Ra)와 제2핀부(10Rb)로 구성된 복식 핀유닛이다. 여기서, 제1핀부(10Ra)와 제2핀부(10Rb)는 동일한 형상이고 제13실시예에서 설명된 제13핀유닛(10N)과 같다. 그러나, 제1핀부(10Ra)와 제2핀부(10Rb)의 루버(93a, 93b)의 단변의 길이는 제13핀유닛(10N)의 루버(83)의 단변의 길이의 절반（D／2）정도이다.
때문에, 도22에 나타낸 바와 같이 제1핀부(10Ra)와 제2핀부(10Rb)를 상하로 중합시켜 구성된 제16핀유닛(10R)의 루버(83)의 단변의 길이는 제13핀유닛(10N)의 루버(83)의 단변의 길이D와 같다.
여기서, 다수의 핀부(10Ra, 10Rb)를 적층하여 형성된 제16핀유닛(10R)에 있어서 각각의 상대한 루버 선단사이를 예를들면 용가으로 열적으로 결합하는 것을 통해 루버의 면적을 크게할 수 있고 냉각성능을 높일 수 있다.
또한, 도23의 점선K1 ~ K4에 나타낸 바와 같이 각각의 핀부(10Ra, 10Rb)의 테두리부(94, 104)는 베이스 플레이트부(11)와는 반대측에 배치되어 있다. 이로 인해, 냉각용 유체CF의 유동은 각각의 테두리부(94, 104)와 반대측에 방향을 개변하고 베이스 플레이트부(11)의 부근을 유동하게끔 되어 베이스 플레이트부(11)를 직접 냉각시키기에 냉각성능이 제고된다. 또한, 다수의 핀부(10Ra, 10Rb)를 조합하는 것 뿐이기에 작업성에 크게 손해주지 않는다. 그중, 적층된 핀부는 두개이상 설치하여도 된다.
（제17실시예）
＜제17히트싱크(100S)의 구성＞
도24는 제17실시예의 제17히트싱크(100S)의 분해사시도이고, 도25는 제17실시예의 제17히트싱크(100S)의 사시도이고, 도26은 -X축방향으로부터 본 제17실시예의 제17히트싱크(100S)의 측면도이다. 도시하지 않았으나 제17실시예에서도 제17히트싱크(100S)의 +Z측에 커버 플레이트(17)가 설치되어 있다.
도24에 나타낸 바와 같이 제17핀유닛(10S)은 제1핀부(10Sa)와 제2핀부(10Sb)로 구성된 복식 핀유닛이다. 여기서, 제1핀부(10Sa)는 제13실시예에서 설명된 제13히트싱크(100N)와 같은 형상이다. 또한, 제2핀부(10Sb)는 그 테두리부(124)가 루버(103b)의 +Z측의 일단으로부터 -Z측으로 이동된 것이다. 그 이동량은 테두리부(114)의 두께T1 정도이면 바람직하다. 더우기, 제1핀부(10Sa) 및 제2핀부(10Sb)는 한장의 금속판을 프레스하는 것을 통해 형성되기에 루버(103a,103b)간의 간격은 루버(103a,103b)의 단변의 길이D와 같다.
도25에 나타낸 바와 같이 제1핀부(10Sa)와 제2핀부(10Sb)는 X축방향에서 D／2움직여서 중합시켜 조합된다. 이에 따라 제1핀부(10Sa)의 루버(103a)가 제2핀부(10Sb)의 루버(103b)의 사이에 삽입되어 제2핀부(10Sb)의 루버(103b)가 제1핀부(10Sa)의 루버(103a)의 사이에 삽입된다. 상호로 삽입한 후 루버(103a) 및 루버(103b)의 -Z측의 단부는 베이스 플레이트부(11)에 용가 등으로 결합된다.
제17실시예의 구성에 의하면 제17핀유닛(10S)의 루버(103a)와 루버(103b)의 거리는 D／2로 되고 X축방향의 간격이 좁게된다. 즉, 다수의 핀부(10Sa, 10Sb)를 루버(103a,103b)가 상호 교차하게끔 배치하는 것에 의해 루버(103)의 높이를 개변하지 않고 핀의 피치를 작게하여 핀의 밀도를 높일수 있고 냉각성능을 높일수 있다.
도26의 점선S1 ~ S4에 나타낸 바와 같이 다수의 핀부(10Sa,10Sb)의 테두리부(114,124)가 중합되는 위치에서는 테두리부(114,124)는 유로벽 （제13실시예의 커버 플레이트(17)를 참조）에 밀착되게 된다. 그중, 유로벽은 제17핀유닛(10S)을 끼워 베이스 플레이트부(11)와 상대한 위치에 냉각용 유체CF의 유로를 구성하게끔 배치되게 한다. 다수의 핀유닛을 조합할뿐이기에 작업성에 크게 영향주지 않는다.
（제18실시예）
＜제18히트싱크(100T)의 구성＞
도27은 제18실시예의 제18히트싱크(100T)의 사시도이고, 도28은 -X축방향으로부터 본 제18실시예의 제18히트싱크(100T)의 측면도이다. 도시하지 않았으나 제18실시예에서도 제18히트싱크(100T)의 +Z측에 커버 플레이트(17)가 설치되어 있다.
도27에 나타낸 바와 같이 제18핀유닛(10T)은 제1핀부(10Ta)와 제2핀부(10Tb)로 구성된 복식 핀유닛이다. 여기서, 제1핀부(10Ta)와 제2핀부(10Tb)는 동일한 형상이고 제16실시예의 제1핀부(10Ra) 또는 제2핀부(10Rb)와 같다. 그러나, 제1핀부(10Ta)와 제2핀부(10Tb)는 Y축방향에서 움직여서 결합하여 배치된다.
도28의 점선M1 ~ M4에 나타낸 바와 같이 적층한 제1핀부(10Ta)와 제2핀부(10Tb)의 각각의 테두리부(134,144)의 위치를 유동방향의 전후로 적절하게 움직이는 것에 의해 더욱더 냉각용 유체CF의 유동이 베이스 플레이트부(11) 부근을 쉽게 유동할 수 있기에 보다 직접 냉각시킬 수 있게끔 되고 냉각성능이 제고된다.
제14 ~ 제18실시예에서 설명된 히트싱크에서는 유로벽이 그려져 있지 않지만 유로벽으로서 제13실시예에서 사용한 커버 플레이트(17)가 적용된다. 또한, 제13 ~ 제18실시예에서 설명된 히트싱크에는 제11실시예에서 설명된 유로 변경부(15)도 적용된다.
＜루버와 베이스 플레이트부의 결합의 구성＞
상기의 제1 ~ 제18실시예에 있어서 전부가 테두리부와 베이스 플레이트부가 Z축방향에서 떨어져 있는 상태에 핀유닛이 루버에 의해 베이스 플레이트부에 결합되어 있다. 이것은 테두리부와 베이스 플레이트부가 면지간에 접촉하는 경우는 기포 등의 원인으로 확실하게 열적결합이 되지 않는 가능성이 있지만 루버의 선단으로 베이스 플레이트부에 결합하면 기포가 남기 어렵고 확실하게 접촉할수 있기 때문이다.
도29는 루버가 베이스 플레이트부에 결합된 경우를 설명하기 위한 도이다.
도29（a）는 제1 ~제18실시예에 있어서 루버(13)가 용가에 의해 경사지게 베이스 플레이트부(11)에 결합되어 있는 상태의 설명도이다.
도29（a）에 나타낸 바와 같이 루버(13)를 용가재료(18)에 의해 각도 θ로 베이스 플레이트부(11)에 경서지게 접촉하게끔 하면 에지K로 접촉하게 되고 용가으로 기포가 포함되지 않는다. 따라서, 루버(13)가 베이스 플레이트부(11)에 확실하게 결합할 수 있다. 또한, 열적결합에는 용가재료(18)를 놓아서 가열하면 되지만 브레이징 시트를 임의의 부재의 재료로 사용하면 용가재료(18)는 이미 브레이징 시트에 클래드된 상태이기에 용가 전의 조립작업이 간단하게 된다.
도29（b）는 제3 및 제4실시예에 있어서 루버(13C,13F)가 용가에 의해 수직으로 베이스 플레이트부(11, 21)에 결합되어 있는 상태의 설명도이다.
도29（b）에 나타낸 바와 같이 루버(13C,13F)는 도29（a）에서 설명된 바와 같이 용가재료(18)에 의해 베이스 플레이트부(11)에 확실하게 결합되어 있다. 그중, 수직으로 한 루버(13C,13F)에서는 용가할때 공기 등의 기포가 용가재료에 들어가는 경우가 있다. 기포는 열의 전달을 방해하기에 용가재료(18)중에 기포가 들어가지 않게끔 한다.
도29（c）는 제1 ~ 제18실시예에 있어서 루버(13)가 가시메부(19)에 의해 베이스 플레이트부(11)에 결합되어 있는 상태의 설명도이다.
도29（c）에 있어서 발열효율이 보다 우수하게 되게끔 베이스 플레이트부(11)에 가시메부(19)를 설치하고 그 가시메부(19)에 의해 루버(13)를 결합할 수 있다. 때문에, 베이스 플레이트부(11)에 도랑부(20)를 설치하고 그 도랑부(20)중에 루버(13)를 삽입한다. 여기서, 루버(13)와 베이스 플레이트부(11)의 각도도 θ로 되게끔 루버(13)를 베이스 플레이트부(11)에 삽입한다. 그후, 베이스 플레이트부(11)에 설치된 가시메부(19)에 의해 -X축방향으로 루버(13)를 가시메한다.
이와 같이 구성하면 루버(13)와 베이스 플레이트부(11)의 가시메부(19)가 보다 큰 면적으로 접속되고 열교환이 촉진된다. 따라서 그 촉진효과에 의해 발열부품과의 열전달이 제고되고 발열특성이 제고된다.
이상, 본 발명의 제일 적합한 실시예에 대해 상세하게 설명하였으나 동업자에게 명백한 것은 본 발명은 그 기술적범위에 있어서 실시예에 여러가지 변경 및 변형을 가해서 실시할 수 있다.
10A ~ 10T: 핀유닛
11, 21: 베이스 플레이트부
12, 22: 발열부품
13, 23, 33, 43, 53, 63, 83, 93, 103: 루버
14, 24, 34, 44, 54, 64, 74, 84, 94, 104, 114, 124, 34, 144: 테두리부
15, 15a, 15b: 유로 변경부
16: 구멍부
17: 커버 플레이트
18: 땜재
19: 가시메부
20: 도랑부
CF: 냉각용 유체
D: 제1실시예의 루버의 폭 또는 루버의 피치
T1: 금속판의 두께 즉 테두리부 및 루버의 두께
T2: 베이스 플레이트부의 두께
θ, Φ: 테두리부와 루버의 각도

Claims (22)

  1. 발열부품의 열을 냉각용 유체로 전달하는 히트싱크에 있어서,
    상기 발열부품에 열적으로 접속된 평판 형상의 베이스 플레이트부와, 다수의 루버와 상기 다수의 루버에 연결되어 상기 다수의 루버를 포위하는 테두리부를 가진 핀유닛을 구비하되,
    상기 다수의 루버의 일방의 단부가 상기 베이스 플레이트부에 열적으로 접속되는 동시에 상기 테두리부가 상기 베이스 플레이트부의 표면으로부터 떨어져 있는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 루버의 적어도 일부는 한장의 금속판으로부터 깍아서 일으켜 형성되는 동시에 상기 테두리부는 깍아 일으키지 않아 남아 형성되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 루버는 상기 냉각용 유체의 유동방향에 병열하여 연장한 길이와 깍아 일으킨 방향의 폭과 깍아 일으킨 각도를 가지고 있고, 상기 다수의 루버 중의 몇개의 루버는 그외의 루버와 다른 길이, 다른 폭 또는 다른 깍아 일으킨 각도의 적어도 임의의 하나를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 핀유닛은 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제1핀유닛과 다른 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제2핀유닛을 가지고, 상기 제1핀유닛의 루버는 상기 제2핀유닛의 루버와 다른 길이, 다른 폭 또는 다른 깍아 일으킨 각도의 적어도 임의의 하나를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 핀유닛은 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제1핀유닛과 다른 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제2핀유닛을 가지고, 상기 제1핀유닛의 루버의 일방의 단부가 상기 베이스 플레이트부에 열적으로 접속되고, 상기 제2핀유닛의 루버의 단부가 상기 제1핀유닛의 루버의 타방의 단부에 열적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1핀유닛의 테두리부와 상기 제2핀유닛의 테두리부가 떨어져 있는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1핀유닛의 테두리부와 상기 제2핀유닛의 테두리부는 결합하여 있는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  8. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 핀유닛은 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제1핀유닛과 다른 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제2핀유닛을 가지고, 상기 제1핀유닛의 다수의 루버사이에 상기 제2핀유닛의 다수의 루버가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 테두리부는 상기 냉각용 유체의 유동방향을 개변하는 유로 변경부를 가진 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 냉각용 유체는 액체이고, 상기 액체의 냉각용 유체의 유로가 구성되도록 상기 다수의 루버의 타방의 단부와 접속된 커버플레이트를 구비한 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 핀유닛은 금속판을 프레스하여 형성되고, 상기 핀유닛은 상기 베이스 플레이트부에 용가된 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 금속판은 모재가 알루미늄이고 그의 적어도 일방의 표면에 용가재료를 클래드하여 만들어 진 브레이징 시트인 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  13. 발열부품의 열을 냉각용 유체로 전달하는 히트싱크에 있어서,
    상기 발열부품에 열적으로 접속된 평판상의 베이스 플레이트부와, 다수의 루버와 상기 다수의 루버에 연결하여 상기 다수의 루버를 포위하는 테두리부를 가진 핀유닛을 구비하되, 상기 다수의 루버의 일방의 단부가 상기 베이스 플레이트부에 열적으로 접속되는 동시에, 상기 핀유닛을 끼여 상기 베이스 플레이트부와 상대한 위치에 상기 냉각용 유체의 유로를 구성하게끔 유로벽이 설치되어 있어 상기 테두리부가 상기 유로벽에 밀착되어 있는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 다수의 루버의 적어도 일부는 한장의 금속판으로부터 깍아서 일으켜 형성되는 동시에 상기 테두리부는 깍아 일으키지 않아 남아 형성되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 다수의 루버는 상기 냉각용 유체의 유동방향에 병열하여 연장한 길이와 깍아 일으킨 방향의 폭과 깍아 일으킨 각도를 가지고 있고, 상기 다수의 루버 중의 몇개의 루버는 그외의 루버와 다른 길이, 다른 폭 또는 다른 깍아 일으킨 각도의 적어도 임의의 하나를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 핀유닛은 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제1핀유닛과 다른 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제2핀유닛을 가지고, 상기 제1핀유닛의 루버는 상기 제2핀유닛의 루버와 다른 길이, 다른 폭 또는 다른 깍아 일으킨 각도의 적어도 임의의 하나를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 핀유닛은 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제1핀유닛과 다른 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제2핀유닛을 가지고, 상기 제1핀유닛의 루버의 일방의 단부가 상기 베이스 플레이트부에 열적으로 접속되고, 상기 제2핀유닛의 루버의 단부가 상기 제1핀유닛의 루버의 타방의 단부에 열적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  18. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 핀유닛은 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제1핀유닛과 다른 한장의 금속판을 프레스하여 형성된 제2핀유닛을 가지고, 상기 제1핀유닛의 다수의 루버사이에 상기 제2핀유닛의 다수의 루버가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  19. 제13항에 있어서,
    상기 테두리부는 상기 냉각용 유체의 유동방향을 개변하는 유로 변경부를 가진 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  20. 제13항에 있어서,
    상기 냉각용 유체는 액체이고, 상기 액체의 냉각용 유체의 유로가 구성되도록 상기 다수의 루버의 타방의 단부와 접속된 커버플레이트를 구비한 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  21. 제13항에 있어서,
    상기 핀유닛은 금속판을 프레스하여 형성되고, 상기 핀유닛은 상기 베이스 플레이트부에 용가된 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 금속판은 모재가 알루미늄이고 그의 적어도 일방의 표면에 용가재료를 클래드하여 만들어진 브레이징 시트인 것을 특징으로 하는 히트싱크.
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