CN116033704A - 散热模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种散热模组及电子设备，涉及散热技术领域，可以提高散热模组的散热能力。该散热模组包括散热结构和辅助散热组；散热结构划分为蒸发区、辅助散热区和冷凝区；辅助散热组包括依次排列的多个辅助散热单元，多个辅助散热单元设置于散热结构上，且位于冷凝区；其中，辅助散热单元包括散热片；至少部分辅助散热单元的散热片包括至少一个分部组，分部组包括第一分部和第二分部，第二分部位于第一分部背离散热结构的一侧；分部组还包括位于第一分部和第二分部之间的第三分部，第三分部的至少部分的延伸方向与第一分部不同，和/或，第三分部的至少部分的延伸方向与第二分部不同。

Description

散热模组及电子设备

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热模组及电子设备。

背景技术

随着笔记本电脑、平板电脑等电子设备的功能不断升级，电子设备内的功能器件的功率也在不断增大，所产生的热量也越来越高。

为了防止功能器件因温度过高而出现损坏，通常会在电子设备中设置一些真空均热板(Vaper Chamber，VC)、热管(Heat Pipe，HP)等散热结构。

然而，现有的散热结构存在散热能力较弱的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请提供一种散热模组及电子设备。可以提高散热模组的散热能力。

第一方面，本申请实施例提供一种散热模组，包括：散热结构和辅助散热组；散热结构划分为蒸发区、辅助散热区和冷凝区；辅助散热组包括依次排列的多个辅助散热单元，多个辅助散热单元设置于散热结构上，且位于冷凝区；其中，辅助散热单元包括散热片；至少部分辅助散热单元的散热片包括至少一个分部组，分部组包括第一分部和第二分部，第二分部位于第一分部背离散热结构的一侧；分部组还包括位于第一分部和第二分部之间的第三分部，第三分部的至少部分的延伸方向与第一分部不同，和/或，第三分部的至少部分的延伸方向与第二分部不同。

位于蒸发区的散热结构将发热元件产生的热量通过位于辅助散热区的散热结构传至位于冷凝区的散热结构处，由于位于冷凝区的散热结构上设置有辅助散热组，因此可以将热量快速的散去。此外，辅助散热组中的散热片不仅包括第一分部和第二分部，还包括位于第一分部和第二分部之间的第三分部，由于第三分部的延伸方向不同于第一分部和/或第二分部的延伸方向，使得散热片的散热表面积增大，这样一来，可以与位于冷凝区的散热结构一侧的风扇的风量相匹配，提高散热模组的散热能力，避免出现风扇风量盈余而辅助散热单元的散热面积不足的情况，进而导致整机散热效果达不到预期目标。

在一些可能实现的方式中，辅助散热单元还包括位于散热片两端的两个扣合面，两个扣合面包括第一扣合面和第二扣合面；第一扣合面与散热结构接触，第二扣合面位于第一扣合面背离散热结构的一侧；第一扣合面与第一分部连接，且与第一分部具有第一夹角，第一夹角大于0°，且小于180°；第二扣合面与第二分部连接，且与第二分部具有第二夹角，第二夹角大于0°，且小于180°。第一扣合面和第二扣合面的设置，不仅方便辅助散热单元的设置，还可以进一步增大辅助散热单元的散热面积，且使得相邻两个辅助散热单元之间形成散热风道，当散热空气通过散热风道时，可以使得散热空气集中在散热风道中，散热空气不会散溢，提升散热模组的散热能力。

在一些可能实现的方式中，多个辅助散热单元的排列方向与位于冷凝区的散热结构的延伸方向相同；散热模组还包括散热风扇，散热风扇所在平面与散热结构所在平面平行，且位于冷凝区的散热结构的一侧。通过散热风扇将较多的散热空气引流到相邻的两个辅助散热单元形成的散热风道中，加快散热空气的流动，提升散热模组的散热能力。

示例性的，多个辅助散热单元的排列方向为实施例中的X轴方向，位于冷凝区的散热结构的延伸方向也为实施例中的X轴方向。

示例性的，散热风扇所在平面与实施例中的XY轴组成的平面平行，散热结构所在平面也与实施例中的XY轴组成的平面平行。

在一些可能实现的方式中，在上述多个辅助散热单元的排列方向与位于冷凝区的散热结构的延伸方向相同的基础上，辅助散热单元在散热结构所在平面的正投影与位于冷凝区的散热结构的延伸方向的夹角大于0°，且小于或等于90，以使相邻两个辅助散热单元形成的散热风道与散热风扇42出风口421的风向相对。

在一些可能实现的方式中，第一分部的延伸方向与第二分部的延伸方向重合或平行，第三分部的延伸方向与第一分部的延伸方向不同。第一分部的延伸方向与第二分部的延伸方向重合时，第三分部的一端位于第一分部和第二分部之间；当第一分部的延伸方向与第二分部的延伸方向平行时，第三分部邻接于第一分部与第二分部之间，即第三分部的其中一个边缘与第一分部连接，第三分部的另一个边缘与第二分部连接。由于第三分部的延伸方向不同于其它分部的延伸方向，使得散热片不再是平整的表面，这样散热片的表面积增大，提升散热模组的散热能力。

示例性的，第一分部的延伸方向和第二分部的延伸方向与实施例中的Z轴平行。

在一些可能实现的方式中，在上述第一分部的延伸方向与第二分部的延伸方向重合的基础上，分部组开设有第一通孔，第一通孔的延伸方向与散热结构所在平面的方向具有第三夹角，其中，第三夹角大于或等于0°，且小于90°；第三分部的其中一端嵌套于第一通孔。

示例性的，散热结构所在平面与实施例中的XY轴组成的平面平行。

在一些可能实现的方式中，在上述分部组开设有第一通孔，第二分部的其中一端嵌套于第一通孔的基础上，至少部分散热片的第三分部为一体结构，这样一来，无需为每个辅助散热单元设置一第三分部，简化工艺步骤。

在一些可能实现的方式中，在上述第一分部的延伸方向与第二分部的延伸方向重合的基础上，辅助散热单元的散热片包括多个分部组；多个分部组包括第一分部组和第二分部组，第二分部组位于第一分部组背离散热结构所在平面的一侧；当散热模组还包括散热风扇时，第一通孔包括第一通孔端和第二通孔端，第一通孔端位于第二通孔端背离散热风扇的一侧；第一分部组的第一通孔端到散热结构所在平面的距离小于第一分部组的第二通孔端到散热结构所在平面的距离；以及，第二分部组的第一通孔端到散热结构所在平面的距离大于第二分部组的第二通孔端到散热结构所在平面的距离。第三分部的设置可以起到引导气体流动的作用，且通过设置第一通孔端到散热结构所在平面的距离大于第二通孔端到散热结构所在平面的距离，使得散热空气从第二通孔端流向第一通孔端时，风阻减小，可以快速的将散热风扇带入的散热空气导走。

示例性的，散热结构所在平面与实施例中的XY轴组成的平面平行。

在一些可能实现的方式中，第三分部包括连续的第一子部、第二子部和第三子部，第二子部邻接于第一子部与第三子部之间；第一子部与第一分部连接，第三子部与第二分部连接；第一子部与第一分部连接的夹角为第四夹角，第三子部与第二分部的夹角为第五夹角；其中，第四夹角小于90°，且大于0°，或者，等于90°，或者，大于90°，且小于180°；第五夹角小于90°，且大于0°，或者，等于90°，或者，大于90°，且小于180°。即第三分部相对于第一分部和第二分部形成一凹槽，这样一来，相比于平整的散热片，散热表面积增大，散热模组的散热能力提升。

在一些可能实现的方式中，在上述第三分部包括连续的第一子部、第二子部和第三子部的基础上，当辅助散热单元还包括位于散热片两端的两个扣合面，两个扣合面包括第一扣合面和第二扣合面；第一扣合面与散热结构接触，第二扣合面位于第一扣合面背离散热结构的一侧；第一扣合面与第一分部连接，且与第一分部具有第一夹角，第一夹角大于0°，且小于180°；第二扣合面与第二分部连接，且与第二分部具有第二夹角，第二夹角大于0°，且小于180°，且第四夹角和第五夹角中的至少一个为90°时；第二子部到第一分部的距离小于第一扣合面的长度，且小于第二扣合面的长度；第二子部到第二分部的距离小于第一扣合面的长度，且小于第二扣合面的长度。这样设置，使得相邻的两个辅助散热单元形成的散热风道是连续的，不会因为第三分部的设置使得散热风道被分割成多段，进而影响散热空气的流动。

在一些可能实现的方式中，在上述第二分部包括连续的第一子部、第二子部和第三子部的基础上，第一子部、第二子部和第三子部的厚度相同，保证了散热的均匀性。

在一些可能实现的方式中，在上述第二分部包括连续的第一子部、第二子部和第三子部的基础上，辅助散热组还包括至少一个散热条；第二子部上开设有第二通孔，第二通孔的延伸方向与散热结构所在平面的方向具有第六夹角，其中，第六夹角大于或等于0°，且小于90°；多个散热片通过第二子部上的第二通孔串套于散热条上。在有限设计空间内进一步增加辅助散热组的散热面积，提升散热模组的散热能力。

示例性的，散热结构所在平面与实施例中的XY轴组成的平面平行。

在一些可能实现的方式中，冷凝区划分为第一子区和第二子区，第一子区与辅助散热区紧邻；位于第一子区的散热片的表面积与位于第二子区的散热片的表面积不同。由于冷凝区的不同区域的风速可能不同，且散热片中分部组的设置会对风有阻挡，使得风速变慢，因此，可以基于不同区域风速的不同选择性的设置包括分部组的辅助散热单元，这样既不会浪费强风区的风量，又不增加弱风区的风阻，提高风扇出风利用率。

在一些可能实现的方式中，在上述位于第一子区的散热片的表面积与位于第二子区的散热片的表面积不同的基础上，包括分部组的辅助散热单元位于第一子区。即仅在强风区设置包括分部组的辅助散热单元，而弱风区仅设置表面平整的散热片。

在一些可能实现的方式中，在上述位于第一子区的散热片的表面积与位于第二子区的散热片的表面积不同的基础上，位于第一子区和第二子区的辅助散热单元的散热片均包括至少一个分部组；由第一子区到第二子区，第三分部的表面积逐渐减小，第三分部对风的阻挡减小，且对风的阻挡是逐渐减小的，适用于不同区域对应的风速是逐渐变化的场景。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括第一方面的散热模组，能够实现上述散热模组的所有效果。

在一些可能实现的方式中，电子设备还包括发热元件：位于蒸发区的散热结构位于发热元件上。位于蒸发区的散热结构将发热元件产生的热量通过位于辅助散热区的散热结构传至位于冷凝区的散热结构处，由于位于冷凝区的散热结构上设置有辅助散热组，且辅助散热组的散热片的表面积较大，因此可以将热量快速的散去。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种电子设备在展开状态时的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种电子设备在盖合状态时的正视图；

图3为本申请实施例提供的一种电子设备的部分结构示意图；

图4为图3中散热结构的放大图；

图5为图4沿BB’方向的截面图；

图6为图4沿CC’方向的截面图；

图7为图3中AA区域的俯视图；

图8为图3中AA区域的一种侧视图；

图9为本申请实施例提供的一种部分辅助散热单元的侧视图；

图10为本申请实施例提供的一种辅助散热结构的立体图；

图11为本申请实施例提供的又一种辅助散热结构的立体图；

图12为本申请实施例提供的一种电子设备的部分结构示意图；

图13为图12中DD区域的俯视图；

图14为本申请实施例提供的又一种辅助散热结构的立体图；

图15为本申请实施例提供的一种辅助散热结构的侧视图；

图16为本申请实施例提供的又一种辅助散热结构的侧视图；

图17为本申请实施例提供的又一种辅助散热结构的侧视图；

图18为本申请实施例提供的又一种辅助散热结构的侧视图；

图19为本申请实施例提供的又一种辅助散热结构的侧视图；

图20为本申请实施例提供的又一种辅助散热结构的侧视图；

图21为本申请实施例提供的又一种辅助散热结构的立体图；

图22为本申请实施例提供的又一种部分辅助散热单元的侧视图；

图23为图3中AA区域的又一种侧视图；

图24为图3中AA区域的又一种侧视图；

图25为图3中AA区域的又一种侧视图；

图26为本申请实施例提供的又一种辅助散热结构的侧视图；

图27为本申请实施例提供的又一种辅助散热结构的立体图；

图28为本申请实施例提供的又一种辅助散热结构的侧视图；

图29为本申请实施例提供的又一种辅助散热结构的侧视图；

图30为本申请实施例提供的又一种辅助散热结构的立体图；

图31为本申请实施例提供的又一种电子设备的部分结构示意图；

图32为本申请实施例提供的又一种电子设备的部分结构示意图；

图33为本申请实施例提供的又一种辅助散热结构的立体图。

附图说明：

10-显示部；20-主体部；30-PCB；40-散热模组；50-发热元件；100-笔记本电脑；

21-主体壳；22-键盘；23-触摸板；

41-散热结构；42-散热风扇；43-辅助散热组；411-蒸发区；412-辅助散热区；413-冷凝区；414-外壳；415-毛细结构；416-蒸汽腔；421-出风口；431-辅助散热单元；432-散热片；433-第一扣合面；434-第二扣合面；4131-第一子区；4132-第二子区；4141-上盖板；4142-下盖板；4143-连接结构；4321-分部组；4321a-第一分部组；4321b-第二分部组；4321c-第三分部组；4322-第一分部；4323-第二分部；4324-第三分部；4325-第一子部；4326-第二子部；4327-第三子部；4328-第一通孔；4329-第一通孔端；4330-第二通孔端；4331-第二通孔。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

本申请实施例的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一目标对象和第二目标对象等是用于区别不同的目标对象，而不是用于描述目标对象的特定顺序。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或两个以上。例如，多个处理单元是指两个或两个以上的处理单元；多个系统是指两个或两个以上的系统。

本申请实施例提供一种电子设备，本申请实施例提供的电子设备可以是笔记本电脑、平板电脑、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、车载电脑、电视、手机、智能家居设备等需要散热的电子设备。本申请实施例对电子设备的形式不进行限定。如图1和图2所示，以下为了便于说明，以电子设备为笔记本电脑为例进行说明，其中，图1为笔记本电脑处于展开状态时的结构示意图，图2为笔记本电脑盖合后的结构示意图。

需要说明的是，为了便于清楚描述后续各结构特征及结构特征的位置关系，以X轴方向、Y轴方向及Z轴方向来规定笔记本电脑内各结构的位置关系。其中，X轴方向为笔记本电脑盖合后的宽度方向，Y轴方向为笔记本电脑盖合后的长度方向，Z轴方向为笔记本电脑盖合后的厚度方向。

参见图1和图2，笔记本电脑100包括显示部10和主体部20。显示部10和主体部20例如通过转轴(图中未示出)连接。显示部10包括显示屏，显示屏例如用于将主体部20输出的视频信号转化为图像进行显示。主体部20用于处理信息和数据等。主体部20包括主体壳21、键盘22和触摸板23。主体壳21、键盘22和触摸屏23可围城容纳腔体。

参见图3，容纳腔体内设置有印刷电路板(Printed circuit boards，PCB)30、散热模组40和发热元件50(图中未示出)等。

发热元件50例如可以包括系统级芯片(system on chip，SOC)、电源管理芯片(power management IC，PMIC)、中央处理器(central processing unit，CPU)、电池等，其中，图3以发热元件50为CPU为例进行的说明。CPU设置于PCB 30上。

散热模组40包括散热结构41、散热风扇42和辅助散热组43等。散热结构41和散热风扇42例如固定在支架(图中未示出)上，支架例如通过螺钉等固定结构固定于PCB 30上，且散热结构41位于CPU背离PCB 30的一侧。散热结构41例如包括热管或均热板等高导热组件，其中，图3以散热结构41是热管为例进行的说明。

结合图4，散热结构41划分为蒸发区411、辅助散热区412和冷凝区413。在Z轴方向上，蒸发区411的散热结构41与CPU有交叠，即蒸发区411的散热结构41在XY轴组成的平面上的正投影与CPU在XY轴组成的平面上的正投影交叠。辅助散热组43设置于位于冷凝区413的散热结构41上，且位于冷凝区413的散热结构41与PCB 30之间。散热风扇42与冷凝区413的散热结构41紧邻，其中，散热风扇42包括多个出风口421。

此处需要说明的是，本申请实施例对散热风扇42的数量以及散热结构41的形状不进行具体限定，图3以散热风扇42的数量为两个以及散热结构41的形状为“U”为例进行的说明。

参见图5和图6，散热结构41的截面形状为扁平状。扁平状例如包括跑道形状或圆角矩形等。可以理解的是，跑道形状可以是：两个弧形与一矩形相对两边围城的形状，其中，两个弧形相对设置，且两个弧形分别与相对的两边邻接。

继续参见图5和图6，散热结构41包括外壳414、毛细结构415和蒸汽腔416。外壳414为具有中空结构的外壳。沿Z轴方向，外壳414包括相对的上盖板4141和下盖板4142，还包括连接上盖板4141和下盖板4142的连接结构4143。上盖板4141、下盖板4142和连接结构4143围绕形成封闭的蒸汽腔416。上盖板4141位于下盖板4142背离CPU的一侧。上盖板4141和下盖板4142的材料例如均为不锈钢或铜等。连接结构4143例如为焊膏等，通过焊膏将上盖板4141和下盖板4142焊接在一起，以形成一截面形状为扁平状的散热结构41。毛细结构415位于蒸汽腔416内，且附着在外壳414上。毛细结构415例如为铜粉或铜屑通过烧结形成的结构，对于形成毛细结构415的过程可以参照已有的技术，本申请实施例不再赘述。蒸汽腔416内设置有液体(图中未示出)，其中，液体例如可以为水等。

参见图7和图8，辅助散热组43包括依次排列的多个辅助散热单元431，沿X轴方向，多个辅助散热单元431依次设置于冷凝区413的散热结构41上。

辅助散热单元431包括散热片432。结合图9和图10，沿Z轴方向，辅助散热单元431还包括位于散热片432两端的两个扣合面，两个扣合面包括第一扣合面433和第二扣合面434。第一扣合面433与散热片432连接，且与散热片432具有第一夹角α1，0°＜α1＜180°。第二扣合面434与散热片432连接，且与散热片432具有第二夹角α2，0°＜α2＜180°，其中，本申请实施例均以第一夹角α1和第二夹角α2为90°为例进行的说明。当第一夹角α1和第二夹角α2均为90°时，方便辅助散热单元431设置于散热结构41上。

上述辅助散热单元431的散热片432、第一扣合面433、第二扣合面434和与其相邻的辅助散热单元431的散热片432形成散热风道。结合图3，散热风扇42的出风口421与散热风道相对，当散热风扇42转动时，通过出风口421将散热空气导入到散热风道中，第一扣合面433和第二扣合面434的设置可以使得更多的散热空气集中在散热风道中，散热空气不会散溢。

此处需要说明的是，沿Z轴方向，由于第二扣合面434位于PCB 30上方，且由于PCB30可能会设置一些功能器件，位于第二扣合面434和PCB 30之间，因此，第二扣合面434不一定为平整的表面，例如，参见图11，第二扣合面434还可以为曲面，以方便PCB 30上一些功能器件的设置。

还需要说明的是，图3和图7中是以辅助散热单元431在XY轴组成的平面的正投影与冷凝区413的散热结构41在XY轴组成的平面的正投影的延伸方向垂直为例进行的说明，但不构成对本申请的限定。在一些实施例中，参见图12和图13，辅助散热单元431在XY轴组成的平面的正投影与冷凝区413的散热结构41在XY轴组成的平面的正投影的延伸方向的夹角小于90°，且大于0°，例如可以为30°、45°或60°，具体的设置位置本领域技术人员可以根据散热风扇42出风口421的风向设置。

参见图14和图15，沿Z轴方向，至少部分(全部或一部分)辅助散热单元431的散热片432包括至少一个分部组4321。分部组4321包括第一分部4322和第二分部4323，还包括位于第一分部4322和第二分部4323之间的第三分部4324。第三分部4324包括连续的第一子部4325、第二子部4326和第三子部4327，第二子部4326邻接于第一子部4325与第三子部4327之间，第一子部4325与第一分部4322连接，第三子部4327与第二分部4323连接，且第一分部4322、第二分部4323、第一子部4325、第二子部4326和第三子部4327的厚度相同。第一子部4325与第一分部4322连接的夹角为第四夹角α4，第三子部4327与第二分部4323的夹角为第五夹角α5，其中，0°＜α4＜90°，或者，α4＝90°，或者，90°＜α4＜180°，以及，0°＜α5＜90°，或者，α5＝90°，或者，90°＜α5＜180°，即在散热片432上增加至少一道折边工艺，在辅助散热单元431设计空间不增加的条件下，增大了散热片432的散热面积。

此处需要说明的是，图14和图15以散热片432包括一个分部组4321，第四夹角α4和第五夹角α5均为90°为例进行的说明，但不构成对本申请的限定，本领域技术人员可根据整机散热需求进行分部组4321数量和角度的组合与调整。示例性的，参见图16，可以是散热片432包括两个分部组4321，第四夹角α4和第五夹角α5均为90°。参见图17，还可以是散热片432包括一个分部组4321，第四夹角α4和第五夹角α5均为120°。参见图18，还可以是散热片432包括一个分部组4321，第四夹角α4为90°，第五夹角α5为120°。参见图19，还可以是散热片432包括两个分部组4321，第四夹角α4和第五夹角α5均为120°。参见图20，还可以是散热片432包括两个分部组4321，其中一个分部组4321中的第四夹角α4和第五夹角α5均为90°，另一个分部组4321中的第四夹角α4为120°，第五夹角α5为90°。当第二扣合面434为曲面时，也适用于上述规律，例如参见图21。

还需要说明的是，上述所述的至少部分辅助散热单元431的散热片432包括分部组4321可以是：全部的辅助散热单元431的散热片432均包括分部组4321，即全部的辅助散热单元431的散热片432均为图14和图15所示的散热片432；也可以是：一部分辅助散热单元431的散热片432为图14和图15所示的散热片432，一部分辅助散热单元431的散热片432为图9和图10所示的散热片432。此外，辅助散热组43中可以使用多种不同形状的散热片432，例如，一部分辅助散热单元431的散热片432的形状如图16所示，一部分辅助散热单元431的散热片432的形状如图17所示等。

散热模组40的工作原理为：CPU工作时发热，CPU发热产生的热量使得与CPU紧邻的蒸发区411的散热结构41的下盖板4142受热。当蒸发区411的散热结构41的下盖板4142受热时，下盖板4142处的毛细结构415中的液体蒸发汽化，带走大量热量。由于压差的作用，蒸汽(密度较小)在蒸汽腔416的上层通过辅助散热区412流动至冷凝区413，且蒸汽在上盖板4141的冷却壁面上凝结成液体放出热量。热量传递到辅助散热组43中的多个辅助散热单元431上，由上述内容可知，由于辅助散热单元431的散热片432的散热面积较大，所以较多的热量可以通过辅助散热单元431导走。当散热空气在散热风扇42的转动下通过出风口421进入到多个散热风道时，将辅助散热单元431的热量带走。此外，凝结下来的液体通过借助毛细结构415产生的毛细力作用返回至蒸发区411，继续汽化蒸发，进行下一轮循环。由于散热片432的散热表面积增大，这样一来，可以与位于冷凝区411的散热结构41一侧的散热风扇42的风量相匹配，避免出现散热风扇42风量盈余而辅助散热单元431的散热面积不足的情况，进而导致整机散热效果达不到预期目标。

在此情况下，为了使得散热空气较顺畅的流过散热风道。参见图22(以图20所示的辅助散热单元431为例进行的说明)，沿X轴方向，第二子部4326到第一分部4322的距离H1小于第一扣合面433的长度H2，且小于第二扣合面434的长度H3，以及，第二子部4326到第二分部4323的距离H4小于第一扣合面433的长度H2，且小于第二扣合面434的长度H3。这样设置，使得相邻的两个辅助散热单元431形成的散热风道为连续的散热风道，当散热空气在散热风扇42的转动下通过出风口421进入到多个散热风道时，可以较顺畅的流过散热风道。

此外，考虑到，散热风扇42在转动过程中，冷凝区413中不同区域对应的风速可能不同，即有的区域对应的风速较强，有的区域对应的风速较弱。而分部组4321的设置会有风有一定的阻挡，即，使得风速变慢。因此可以根据不同区域对应的风速选择性的设置包括分部组4321的辅助散热单元431以及对分部组4321的数量和角度的组合与调整。

例如，参见图23，冷凝区413划分为第一子区4131和第二子区4132，第一子区4131与辅助散热区412紧邻，第一子区4131对应的风速与第二子区4132对应的风速不同。因此可以设置位于第一子区4131的散热片432的表面积与位于第二子区4132的散热片432的表面积不同。散热片432的表面积不同，即，分部组4321的数量和角度的组合不同，对风的阻挡也会有差异，以保证不会浪费强风区的风量，又不增加弱风区风阻，提高散热风扇42出风利用率。

一个示例中，继续参见图23，一般靠近辅助散热区412的子区，即第一子区4131，对应的风速较强，因此，可以设置位于第一子区4131的辅助散热单元431为包括分部组4321的辅助散热单元431，即为图14和图15所示的散热片432，位于第二子区4132的辅助散热单元431的散热片432为图9和图10所示的散热片432，既，风速较弱的区域不会有结构对风有阻挡，这样设置，既不会浪费强风区的风量，又不增加弱风区风阻，提高散热风扇42出风利用率。

又一个示例中，参见图24，冷凝区413中不同区域对应的风速是逐渐变化的，例如，从第一子区4131指向第二子区4132的方向，冷凝区413中不同区域对应的风速是逐渐减小的。因此，可以通过设置第三分部4324的表面积逐渐减小，使得第三分部4324对风的阻挡逐渐减小，以保证既不会浪费强风区的风量，又不增加弱风区风阻，提高散热风扇42出风利用率。

此外，使得散热片432的散热表面积增大，以与位于冷凝区411的散热结构41一侧的散热风扇42的风量相匹配的方式并不限于上述示例。

在一些可选实施例中，与图14和图15所示的实施例的区别在于，第三分部4324的形状不同，在本实施例中，如图25、图26和图27所示，第一分部4322的延伸方向与第二分部4323的延伸方向相同，第三分部4324的延伸方向与第一分部4322的延伸方向不同。由于第三分部4324的延伸方向不同于其它分部的延伸方向，使得散热片432不再是平整的表面，这样散热片432的表面积增大，提升散热模组的散热能力。

在此情况下，继续参见图25、图26和图27，第一分部4322的延伸方向与第二分部4323的延伸方向重合。当第一分部4322的延伸方向与第二分部4323的延伸方向重合时，第三分部4324的一端位于第一分部4322和第二分部4323之间，另一端超垂直于第一分部4322和第二分部4323的方向延伸。

或者，参见图28，第一分部4322的延伸方向与第二分部4323的延伸方向平行。当第一分部4322的延伸方向与第二分部4323的延伸方向平行时，第三分部4324邻接于第一分部4322与第二分部4323之间，即第三分部4324的其中一个边缘与第一分部4322连接，第三分部4324的另一个边缘与第二分部4323连接。

需要说明的是，图26和图27以辅助散热单元431的散热片432包括三个分部组4321，且第一分部4322的延伸方向与第三分部4324的延伸方向垂直为例进行的说明。图27以辅助散热单元431的散热片432包括一个分部组4321，且第一分部4322的延伸方向与第三分部4324的延伸方向成120°的夹角，以及第二分部4323的延伸方向与第三分部4324的延伸方向成120°的夹角为例进行的说明。

此外，为了降低工艺难度，参见图29和图30，当第一分部4322的延伸方向与第二分部4323的延伸方向重合时，分部组4321开设有第一通孔4328，第一通孔4328的延伸方向与XY轴所在平面的方向具有第三夹角α3，其中，0°≤α3＜90°。第三分部4324的其中一端嵌套于第一通孔4328。其中，图30以第三夹角α3为0°为例进行的说明，第三夹角α3还可以是5°、10°(如图31所示)、15°、20°或30°等。

当分部组4321开设有第一通孔4328时，第三分部4324的其中一端可以嵌套于第一通孔4328中，无需一些焊接工艺等工艺将第三分部4324焊接于第一分部4322和第二分部4323上，进而简化工艺步骤，以及降低工艺难度。

在此情况下，为了进一步简化工艺步骤，至少部分散热片432的第三分部4324为一体结构。即沿X轴方向，各散热片432的第一通孔4328重合，亦即各散热片432的第一通孔4328在YZ轴组成的平面上的轮廓重合，这样可以仅设置一个长度较长的第三分部4324，然后多个散热片432通过第一通孔4328串套于第三分部4324上，无需为每个散热片432单独设置一个第三分部4324，起到增加散热片432散热面积的效果的同时，还可以简化工艺步骤。此外，第三分部4324也起到增加多个辅助散热单元431整体强度的作用，对于材料为铝的辅助散热单元431挑战0.15mm甚至0.1mm厚度有一定帮助。

在此情况下，参见图31，辅助散热单元431的散热片432包括多个分部组4321；多个分部组4321包括第一分部组4321a和第二分部组4321b，第二分部组4321b位于第一分部组4321a背离散热结构41所在平面的一侧。第一通孔4328包括第一通孔端4329和第二通孔端4330，第一通孔端4329位于第二通孔端4330背离散热风扇42的一侧。第一分部组4321a的第一通孔端4329到散热结构41所在平面的距离H5小于第一分部组4321a的第二通孔端4330到散热结构所在平面的距离H6；以及，第二分部组4321b的第一通孔端4329到散热结构41所在平面的距离H7大于第二分部组4321b的第二通孔端4330到散热结构所在平面的距离H8。即由第二通孔端4330到第一通孔端4329的方向上，相邻的两个第三分部4324之间的间隙变大，这样，使得第三分部4324可以起到引导气体流动的作用，且使得散热空气从第二通孔端4330流向第一通孔端4329时，风阻减小，可以快速的将散热风扇带入的散热空气导走。

此处需要说明的是，图31以多个分部组4321包括两个分部组4321，即第一分部组4321a和第二分部组4321b为例进行的说明，但不构成对本申请的限定，参见图32，例如可以还可以包括位于第一分部组4321a和第二分部组4321b之间的多个第三分部组4321c，第三分部组4321c的第一通孔端4329到散热结构41所在平面的距离可以等于、大于或小于第三分部组4321c的第二通孔端4330到散热结构所在平面的距离，其中，图31以第一分部组4321a和第二分部组4321b之间设置一个第三分部组4321c，且第三分部组4321c的第一通孔端4329到散热结构41所在平面的距离可以等于第三分部组4321c的第二通孔端4330到散热结构所在平面的距离为例进行的说明。

同理，参见图33，当散热片为图14和图15所示的散热片432时，也可以在第二子部4326上开设有第二通孔4331。第二通孔4331的设置规律与第一通孔4328相同。此外，辅助散热组43还包括至少一个散热条(图中未示出)。多个散热片432通过第二子部4326上的第二通孔4331串套于散热条上，在有限设计空间内进一步增加辅助散热组43的散热面积，以匹配散热风扇42的风量，提升散热模组的散热能力。

以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (17)

1.一种散热模组，其特征在于，包括：

散热结构，划分为蒸发区、辅助散热区和冷凝区；

辅助散热组，包括依次排列的多个辅助散热单元，多个所述辅助散热单元设置于所述散热结构上，且位于所述冷凝区；

其中，所述辅助散热单元包括散热片；至少部分所述辅助散热单元的散热片包括至少一个分部组，所述分部组包括第一分部和第二分部，所述第二分部位于所述第一分部背离所述散热结构的一侧；所述分部组还包括位于所述第一分部和所述第二分部之间的第三分部，所述第三分部的至少部分的延伸方向与所述第一分部不同，和/或，所述第三分部的至少部分的延伸方向与所述第二分部不同。

2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述辅助散热单元还包括位于所述散热片两端的两个扣合面，两个所述扣合面包括第一扣合面和第二扣合面；所述第一扣合面与所述散热结构接触，所述第二扣合面位于所述第一扣合面背离所述散热结构的一侧；

所述第一扣合面与所述第一分部连接，且与所述第一分部具有第一夹角，所述第一夹角大于0°，且小于180°；

所述第二扣合面与所述第二分部连接，且与所述第二分部具有第二夹角，所述第二夹角大于0°，且小于180°。

3.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，多个所述辅助散热单元的排列方向与位于所述冷凝区的所述散热结构的延伸方向相同；

所述散热模组还包括散热风扇，所述散热风扇所在平面与所述散热结构所在平面平行，且位于所述冷凝区的所述散热结构的一侧。

4.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述辅助散热单元在所述散热结构所在平面的正投影与位于所述冷凝区的所述散热结构的延伸方向的夹角大于0°，且小于或等于90。

5.根据权利要求1-4任一项所述的散热模组，其特征在于，所述第一分部的延伸方向与所述第二分部的延伸方向平行或重合，所述第三分部的延伸方向与所述第一分部的延伸方向不同。

6.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，当所述第一分部的延伸方向与所述第二分部的延伸方向重合时，所述分部组开设有第一通孔，所述第一通孔的延伸方向与所述散热结构所在平面的方向具有第三夹角，其中，第三夹角大于或等于0°，且小于90°；

所述第三分部的其中一端嵌套于所述第一通孔。

7.根据权利要求6所述的散热模组，其特征在于，至少部分所述散热片的第三分部为一体结构。

8.根据权利要求7所述的散热模组，其特征在于，所述辅助散热单元的散热片包括多个分部组；多个分部组包括第一分部组和第二分部组，所述第二分部组位于所述第一分部组背离所述散热结构所在平面的一侧；

当所述散热模组还包括散热风扇时，所述第一通孔包括第一通孔端和第二通孔端，所述第一通孔端位于所述第二通孔端背离所述散热风扇的一侧；

所述第一分部组的所述第一通孔端到所述散热结构所在平面的距离小于所述第一分部组的所述第二通孔端到所述散热结构所在平面的距离；以及，

所述第二分部组的所述第一通孔端到所述散热结构所在平面的距离大于所述第二分部组的所述第二通孔端到所述散热结构所在平面的距离。

9.根据权利要求1-4任一项所述的散热模组，其特征在于，所述第三分部包括连续的第一子部、第二子部和第三子部，所述第二子部邻接于所述第一子部与所述第三子部之间；所述第一子部与所述第一分部连接，所述第三子部与所述第二分部连接；

所述第一子部与所述第一分部连接的夹角为第四夹角，所述第三子部与所述第二分部的夹角为第五夹角；

其中，所述第四夹角小于90°，且大于0°，或者，等于90°，或者，大于90°，且小于180°；

所述第五夹角小于90°，且大于0°，或者，等于90°，或者，大于90°，且小于180°。

10.根据权利要求9所述的散热模组，其特征在于，所述辅助散热单元还包括位于所述散热片两端的两个扣合面，两个所述扣合面包括第一扣合面和第二扣合面；所述第一扣合面与所述散热结构接触，所述第二扣合面位于所述第一扣合面背离所述散热结构的一侧；所述第一扣合面与所述第一分部连接，且与所述第一分部具有第一夹角，所述第一夹角大于0°，且小于180°；所述第二扣合面与所述第二分部连接，且与所述第二分部具有第二夹角，所述第二夹角大于0°，且小于180°，且所述第四夹角和所述第五夹角中的至少一个为90°时；

所述第二子部到所述第一分部的距离小于所述第一扣合面的长度，且小于所述第二扣合面的长度；

所述第二子部到所述第二分部的距离小于所述第一扣合面的长度，且小于所述第二扣合面的长度。

11.根据权利要求9所述的散热模组，其特征在于，所述第一子部、所述第二子部和所述第三子部的厚度相同。

12.根据权利要求9所述的散热模组，其特征在于，所述辅助散热组还包括至少一个散热条；

所述第二子部上开设有第二通孔，所述第二通孔的延伸方向与所述散热结构所在平面的方向具有第六夹角，其中，第六夹角大于或等于0°，且小于90°；

多个所述散热片通过所述第二子部上的第二通孔串套于所述散热条上。

13.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述冷凝区划分为第一子区和第二子区，所述第一子区与所述辅助散热区紧邻；

位于所述第一子区的所述散热片的表面积与位于所述第二子区的所述散热片的表面积不同。

14.根据权利要求13所述的散热模组，其特征在于，包括所述分部组的所述辅助散热单元位于所述第一子区。

15.根据权利要求13所述的散热模组，其特征在于，位于所述第一子区和所述第二子区的所述辅助散热单元的散热片均包括至少一个分部组；

由所述第一子区到所述第二子区，所述第三分部的表面积逐渐减小。

16.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-15任一项所述的散热模组。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，还包括发热元件；位于所述蒸发区的所述散热结构位于所述发热元件上。

Images