CN2523022Y - 具有为三角形波浪板体散热片的中央处理器散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种具有为三角形波浪板体散热片的中央处理器散热装置。为提供一种散热片表面空气流动速率高、热量传导快速的计算机辅助装置，提出本实用新型，它包括由优良热传导金属材质制成的散热片、固接在散热片上方的风扇及贴合于中央处理器上的水平金属基座；散热片弯折成为三角形波浪板体，其包括复数个呈Λ形的角锥段及连接于两相邻角锥段之间的下水平段；下水平段的底面系紧密地固接于金属基座的表面上；每一角锥段两侧表面冲设复数通风开槽。
Description
技术领域
本实用新型属于计算机辅助装置，特别是一种具有为三角形波浪板体散热片的中央处理器散热装置。
背景技术
中央处理器(CPU)系电脑运算中心，为电脑最重要的部分。由于电脑科技不断发展及积体电路生产技术的不断提高，使得中央处理器执行及计算的速度和效率愈来愈快，其所产生相对应的热量也愈高，若未能及时将中央处理器所产生的热量迅速扩散，则将影响电脑操作的安定性。因此，为解决中央处理器所产生的高温，可藉由散热片将热源导散出，以保持中央处理器执行的稳定性。
如图1所示，目前一般传统的中央处理器散热装置1包括由热传导金属材质制成的散热片11、固接在散热片11上方的风扇13及贴合于中央处理器17上的水平金属基座15。散热片11系为藉成型装置弯折成矩形波浪板体，其包括复数波板的垂直段111、至少一波板的上水平段112及复数波板的下水平段113。于复数波板垂直段111上冲设有复数个通风孔16。散热片11藉由导热胶贴固于金属基座15上，以令中央处理器17运作时所产生的高温可传导至散热片11上，藉由风扇13将气体导入，通过散热片11的通风孔16将热源导散出，从而达到散热的功能，令中央处理器17的温度维持在其正常工作温度。
根据散热片11的结构及其散热原理，散热片11的散热效率系由两因素决定；即散热片11的热传导系数及其表面空气对流速率。其中热传导系数由散热片11的材质决定，而其表面空气对流速率则依散热片11的表面积而定。
然，由于习用散热片11的波板垂直段111系与风扇13相互平行，以致风扇13导入的气体，将聚集于散热片11的波板下水平段113，不易通过波板垂直段111上的通风孔16，造成阻隔风扇13气流，使散热效率较慢，因此，若能提高散热片11表面处空气流动的速率，将令散热片11的散热效率得到大幅提高。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种散热片表面空气流动速率高、热量传导快速的具有为三角形波浪板体散热片的中央处理器散热装置。
本实用新型包括由优良热传导金属材质制成的散热片、固接在散热片上方的风扇及贴合于中央处理器上的水平金属基座；散热片弯折成为三角形波浪板体，其包括复数个呈Λ形的角锥段及连接于两相邻角锥段之间的下水平段；下水平段的底面系紧密地固接于金属基座的表面上；每一角锥段两侧表面冲设复数通风开槽。
其中：
金属基座藉由导热胶贴固于中央处理器表面上。
散热片的下水平段底面藉由导热胶贴固于金属基座表面上。
下水平段底面以焊接方式固接于金属基座表面上。
下水平段底面以铆接方式固接于金属基座表面上。
冲设于每一角锥段两侧表面的通风开槽系整齐排列纵向冲设；两侧表面通风开槽的弯折部自由端系分别呈由右至左及由右至左逐渐向内倾斜状。
冲设于每一角锥段两侧表面的通风开槽系整齐排列横向冲设；两侧表面通风开槽的弯折部自由端系分别呈由上向下逐渐向内倾斜状。
由于本实用新型包括由优良热传导金属材质制成的散热片、固接在散热片上方的风扇及贴合于中央处理器上的水平金属基座；散热片弯折成为三角形波浪板体，其包括复数个呈Λ形的角锥段及连接于两相邻角锥段之间的下水平段；下水平段的底面系紧密地固接于金属基座的表面上；每一角锥段两侧表面冲设复数通风开槽。使用时，中央处理器运作时所产生的高温，可经由金属基座传导并聚集至散热片上；启动风扇后导入的气流，可经由通风开槽，进入波浪板体与金属基座之间，并于波浪板体与金属基座之间流动后，由波浪板体一端流出，以可将聚集于散热片上的热源导散出，从而达到快速散热的功能；令中央处理器的温度可维持在其正常工作温度范围内；散热片表面空气流动速率高、热量传导快速，从而达到本实用新型的目的。
附图说明
图1、为习用的中央处理器散热装置结构示意立体图。
图2、为本实用新型结构示意立体图。
图3、为本实用新型料片展开侧视图。
图4、为本实用新型中气体流动示意图。
图5、为本实用新型结构示意立体图(通风开槽横向冲设)。
图6、为本实用新型结构示意剖视图(通风开槽横向冲设)。
具体实施方式
如图2、图4所示，本实用新型具有为三角形波浪板体散热片的中央处理器散热装置2包括由优良热传导金属材质制成的散热片21、固接在散热片21上方的风扇23及贴合于中央处理器(CPU)3上的水平金属基座25。
散热片21系藉成形装置弯折成为三角形波浪板体26，波浪板体26包括复数个呈Λ形的角锥段261及连接于两相邻角锥段261之间的下水平段263。下水平段263的底面系紧密地固接于金属基座25的表面上，使金属基座25上的热源可通过下水平段263传导并聚集至整个散热片21。
如图4所示，每一角锥段261两侧表面纵向冲设复数个整齐排列的通风开槽265，两侧表面上冲出通风开槽265的弯折部266、267自由端系分别呈由右至左及由右至左逐渐向内倾斜状，使风扇23导入的气流，可经由通风开槽265的弯折部266、267的导引，进入波浪板体26与金属基座25之间，并于波浪板体26与金属基座25之间流动后，由波浪板体26一端流出，以可将聚集于散热片21上的热源导散出，从而达到快速散热的功能；而金属基座25系紧密贴合于中央处理器3的表面上，使中央处理器3运作时所产生的高温可直接传导至金属基座25上，再藉由为波浪板体26的散热片21下水平段263传导到整个散热片21，从而聚集于散热片21上。
如此，中央处理器3运作时所产生的高温，可经由金属基座25传导并聚集至散热片21上，藉由风扇23将气体导入，从而可直接通过散热片21的通风开槽265将热源导散出，令中央处理器3的温度可维持在其正常工作温度范围内。
如图3、图4所示，散热片21系由优良热传导的金属料片制成，系先于金属料片27底面欲弯折成Λ形的角锥段261位置上分别冲出凹角271，再于金属料片27顶面欲弯折成下水平段263的两端分别冲出另一凹角273；藉由成形装置在凹角271位置向上弯折成Λ形的角锥段261，于另一凹角273位置向下弯折成下水平段263，如此，通过事先于金属料片27上冲压出凹角271、273，可使Λ形的角锥段261上方弯折处及下水平段263两端弯折处呈适当弯角，不致产生圆弧状弯角的不良品，同时，可令下水平段263的表面呈水平段，从而可与金属基座25紧密贴齐。
本实用新型所使用的成形装置为一组互相啮合在一起的成形齿轮组。
如图4所示，金属基座25藉由导热胶贴固于中央处理器3表面上，藉由导热胶可传导热能的特性，令中央处理器3运作时所产生的热量可直接传导至金属基座25上。
如图4所示，为波浪板体26的散热片21的下水平段263底面藉由导热胶贴固于金属基座25表面上；下水平段263底面以焊接方式固接于金属基座25表面上；下水平段263底面以铆接方式固接于金属基座25表面上。
如图5、图6所示，每一角锥段261’两侧表面横向冲设复数个整齐排列的通风开槽265’，两侧表面上冲出通风开槽265’的弯折部268自由端系分别呈由上向下逐渐向内倾斜状，使通风开槽265’呈与风扇23相通的角度，令风扇23导入的气流，可顺利经由通风开槽265’进入波浪板体26’与金属基座25之间，并于波浪板体26’与金属基座25之间流动后，由波浪板体26’一端流出，以可将聚集于散热片21’上的热源导散出，从而达到快速散热的功能。
Claims (7)
1、一种具有为三角形波浪板体散热片的中央处理器散热装置，它包括由优良热传导金属材质制成的散热片、固接在散热片上方的风扇及贴合于中央处理器上的水平金属基座；其特征在于所述的散热片弯折成为三角形波浪板体，其包括复数个呈Λ形的角锥段及连接于两相邻角锥段之间的下水平段；下水平段的底面系紧密地固接于金属基座的表面上；每一角锥段两侧表面冲设复数通风开槽。
2、根据权利要求1所述的具有为三角形波浪板体散热片的中央处理器散热装置，其特征在于所述的金属基座藉由导热胶贴固于中央处理器表面上。
3、根据权利要求1所述的具有为三角形波浪板体散热片的中央处理器散热装置，其特征在于所述的散热片的下水平段底面藉由导热胶贴固于金属基座表面上。
4、根据权利要求1所述的具有为三角形波浪板体散热片的中央处理器散热装置，其特征在于所述的下水平段底面以焊接方式固接于金属基座表面上。
5、根据权利要求1所述的具有为三角形波浪板体散热片的中央处理器散热装置，其特征在于所述的下水平段底面以铆接方式固接于金属基座表面上。
6、根据权利要求1所述的具有为三角形波浪板体散热片的中央处理器散热装置，其特征在于所述的冲设于每一角锥段两侧表面的通风开槽系整齐排列纵向冲设；两侧表面通风开槽的弯折部自由端系分别呈由右至左及由右至左逐渐向内倾斜状。
7、根据权利要求1所述的具有为三角形波浪板体散热片的中央处理器散热装置，其特征在于所述的冲设于每一角锥段两侧表面的通风开槽系整齐排列横向冲设；两侧表面通风开槽的弯折部自由端系分别呈由上向下逐渐向内倾斜状。
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| CN104812213A (zh) * | 2015-04-01 | 2015-07-29 | 太仓陶氏电气有限公司 | 一种密封式变频器冷却装置 |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1855455B (zh) * | 2005-03-24 | 2010-06-16 | 三星Sdi株式会社 | 用于集成电路芯片的散热装置和包括散热装置的显示模块 |
| US7817425B2 (en) | 2005-03-24 | 2010-10-19 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Dissipating apparatus for integrated circuit chip and display module including the same |
| CN101762200B (zh) * | 2008-12-23 | 2013-03-06 | 富瑞精密组件（昆山）有限公司 | 电子装置及其散热装置与散热片 |
| CN104812213A (zh) * | 2015-04-01 | 2015-07-29 | 太仓陶氏电气有限公司 | 一种密封式变频器冷却装置 |
| AT522955A4 (de) * | 2020-01-27 | 2021-04-15 | Gerald Poellmann Mag | Wärmeableitungsvorrichtung |
| AT522955B1 (de) * | 2020-01-27 | 2021-04-15 | Gerald Poellmann Mag | Wärmeableitungsvorrichtung |
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