CN202126420U - 一种pcb基板热阻检测组件 - Google Patents

一种pcb基板热阻检测组件 Download PDF

Info

Publication number
CN202126420U
CN202126420U CN2011201955469U CN201120195546U CN202126420U CN 202126420 U CN202126420 U CN 202126420U CN 2011201955469 U CN2011201955469 U CN 2011201955469U CN 201120195546 U CN201120195546 U CN 201120195546U CN 202126420 U CN202126420 U CN 202126420U
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
heat resistance
heating
pcb substrate
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN2011201955469U
Other languages
English (en)
Inventor
马憬峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GOLDENMAX INTERNATIONAL TECHNOLOGY (ZHUHAI) Ltd
Original Assignee
GOLDENMAX INTERNATIONAL TECHNOLOGY (ZHUHAI) Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GOLDENMAX INTERNATIONAL TECHNOLOGY (ZHUHAI) Ltd filed Critical GOLDENMAX INTERNATIONAL TECHNOLOGY (ZHUHAI) Ltd
Priority to CN2011201955469U priority Critical patent/CN202126420U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202126420U publication Critical patent/CN202126420U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种PCB基板热阻检测组件，其特征在于，包括一发热源及两台温度显示控制器，每台温度显示控制器连有一温度传感器。本实用新型通过发热源对PCB基板进行发热并通过两温度传感器测试PCB基板两面的温度，然后根据相应公式算出PCB基板的热阻；因此，本实用新型能方便使用者快速、便捷地评价PCB基板的导热性。本实用新型的发热源采用发热三极管，是模拟PCB基板表面贴装的元器件发热方式来设计，具有很强的针对性。本实用新型使用发热件和恒温水浴箱，都是为了能更加科学地进行检测。

Description

一种PCB基板热阻检测组件
【技术领域】
本实用新型涉及检测装置，特别涉及一种PCB基板热阻检测组件。
【背景技术】
电子电器产品的薄型化，轻小化，促使PCB基板上电子元器件装载密度越来越高，那么，单位面积内的发热量也越来越大，这就对PCB基板(包括覆铜板和层压板)的散热性能提出了考验。一般以导热系数来描述材料的导热性能，但导热系数测试设备价格高昂，许多厂家不具备这样的配备条件，只有依赖于外检，不能及时地进行这一性能稳定性评价。
热阻，从另一侧面反映材料的导热性能，热阻越大，其导热性越差，反之，热阻越小，其导热性越优良。无论是热阻还是导热系数，都可以反映出材料的导热性能。PCB基板的导热性能越好，则PCB基板上元器件产生的工作热就越易散发出去。其中，热阻的概念如下：在稳定的工作条件下，导热量P＝(D1-D2)/R，式中P为导热量(W)，D1、D2为物体两侧的表面温度(℃)，R为热阻(℃/W)。那么，材料的热阻R就如下：R＝(D1-D2)/P。
因此，能够快速、便捷地评价导热性，对PCB基板的开发及稳定性控制，有着积极地指导意义，尤其是对于金属基板制造商，提供很大地方便。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题是提供一种PCB基板热阻检测组件，能方便使用者快速、便捷地评价PCB基板的导热性。
上述技术问题通过以下技术方案解决：
一种PCB基板热阻检测组件，其特征在于，包括一发热源及两台温度显示控制器，每台温度显示控制器连有一温度传感器。
所述发热源包括一发热三极管和一与该发热三极管连接的稳压器。
还包括一设有一测温孔的散热件。
所述散热件包括一设有所述测温孔的散热铜板及与所述散热铜板连接的散热器。
还包括一恒温水浴箱。
由上述技术方案可见，本实用新型通过发热源对PCB基板进行发热并通过两温度传感器测试PCB基板两面的温度，然后根据相应公式算出PCB基板的热阻；因此，本实用新型能方便使用者快速、便捷地评价PCB基板的导热性。本实用新型的发热源采用发热三极管，是模拟PCB基板表面贴装的元器件发热方式来设计，具有很强的针对性。本实用新型使用发热件和恒温水浴箱，都是为了能更加科学地进行检测。
【附图说明】
图1为实施例一的本实用新型的运用示意图；
图2为实施例二的本实用新型的运用示意图；
图3为实施例三的本实用新型的运用示意图。
【具体实施方式】
实施例一
如图1所示，本实施例提供的一种PCB基板热阻检测组件，其包括一发热源及两台温度显示控制器3，每台温度显示控制器连有一温度传感器4，该发热源包括一发热三极管1和一与该发热三极管连接的稳压器2。
本检测组件的使用是：
装配：将发热三极管1通过导热硅胶粘贴在PCB基板的顶面，一温度传感器4穿过发热三极管1的散热片11的通孔12直接接触PCB基板100的顶面，另一温度传感器4直接接触PCB基板100的底面；测试：稳压器与电源连接，发热一定时间T，然后通过两台温度显示控制器记录两个温度值D1、D2，利用公式R＝(D1-D2)/P计算R，P＝UCE·IC·T，UCE为三极管集电极和发射极间的电压，IC为三极管集电极电流，T为记录温度值时，已发热的时间。
实施例二
由于任何材料都有蓄热功能，随着蓄热量的增加，材料的温度也随之上升，直到温度达到平衡，定向热量传递结束。对于测试热阻而言，其热量必须在不断地传递，这就要求材料两面必须保持一定的温差，只有将低温面的热量不断地、充分地散发出去，才能保持热量在不断地传递。
因此，为了能较长时间且较为准确地测试PCB基板的热阻，在实施例一的基础上，本实施例的检测组件还包括一设有一测温孔的散热件，该散热件包括一设有该测温孔51的散热铜板5及与散热铜板连接的散热器6，该散热铜板5通过导热硅胶连于PCB基板100；使用散热铜板5，能更全面地与PCB基板100接触散热。
如图2所示，本检测组件的使用是：
装配：PCB基板100的底面通过导热硅胶连于该散热铜板，将发热三极管1通过导热硅胶粘贴在PCB基板的顶面，一温度传感器4穿过发热三极管的散热片11的通孔12直接接触PCB基板100的顶面，为了不使该温度传感器4直接固定于PCB基板而有可能损坏PCB基板100，该散热铜板连有一固定架7，该温度传感器4固定于固定架7，另一温度传感器4通过固定于该散热铜板并穿过该散热铜板的测温孔与PCB基板100的底面接触，；
测试：将稳压器与电源连接，然后每隔一段时间t就通过两台温度显示控制器分别记录相应的温度值D1i、D2i，利用公式Ri＝(D1i-D2i)/P计算Ri，P＝UCE·IC·T，UCE为三极管集电极和发射极间的电压，IC为三极管集电极电流，T为记录温度值时所已发热的时间；再将所有的Ri的平均值作为检测结果R。
实施例三
为了进一步实现更好地测试效果，在实施例二的基础上，本实施例的检测组件还包括一恒温水浴箱8。
如图3所示，本检测组件的使用是：
装配：先按照实施例二的装配情况，然后，以PCB基板100在上、散热铜板5在下的方式置于恒温水浴箱8，为了安装方便及有更大的散热空间，散热铜板上连有四个支撑脚9，恒温水浴箱的水面不高于散热铜板的1/2处；有了恒温水浴箱8，可以使热量不断传输，可以完成更多时间的测试，有更多的数据，检测结果更为科学，恒温水箱水温控控制在23±1℃。
测试：参照实施例二。
本实用新型不局限于上述实施例，基于上述实施例的、未做出创造性劳动的简单替换，应当属于本实用新型保护的范围。

Claims (5)

1.一种PCB基板热阻检测组件，其特征在于，包括一发热源及两台温度显示控制器，每台温度显示控制器连有一温度传感器。
2.根据权利要求1所述的PCB基板热阻检测组件，其特征在于，所述发热源包括一发热三极管和一与该发热三极管连接的稳压器。
3.根据权利要求2所述的PCB基板热阻检测组件，其特征在于，还包括一设有一测温孔的散热件。
4.根据权利要求3所述的PCB基板热阻检测组件，其特征在于，所述散热件包括一设有所述测温孔的散热铜板及与所述散热铜板连接的散热器。
5.根据权利要求4所述的PCB基板热阻检测组件，其特征在于，还包括一恒温水浴箱。
CN2011201955469U 2011-06-10 2011-06-10 一种pcb基板热阻检测组件 Expired - Lifetime CN202126420U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011201955469U CN202126420U (zh) 2011-06-10 2011-06-10 一种pcb基板热阻检测组件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011201955469U CN202126420U (zh) 2011-06-10 2011-06-10 一种pcb基板热阻检测组件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202126420U true CN202126420U (zh) 2012-01-25

Family

ID=45489485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011201955469U Expired - Lifetime CN202126420U (zh) 2011-06-10 2011-06-10 一种pcb基板热阻检测组件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202126420U (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103900735A (zh) * 2012-12-24 2014-07-02 联想(北京)有限公司 一种获取温度响应曲线的方法、装置及控制系统
TWI481886B (zh) * 2013-04-26 2015-04-21 Giga Byte Tech Co Ltd 電路板測試系統
CN105116009A (zh) * 2015-08-11 2015-12-02 上海原动力通信科技有限公司 一种发热模拟装置和热管散热性能检测装置
CN105973939A (zh) * 2016-07-13 2016-09-28 博罗县精汇电子科技有限公司 肥皂水煮fr4材料检查fr4分层的检测方法
CN108235604A (zh) * 2018-01-11 2018-06-29 广合科技（广州）有限公司 Pcb压合料温自动控制系统及其控制方法
CN108593129A (zh) * 2018-02-01 2018-09-28 生益电子股份有限公司 一种pcb层压测温装置及方法
CN112327133A (zh) * 2020-10-20 2021-02-05 南京尚孚电子电路有限公司 一种用于铝基电路板的高温散热测试系统及其测试方法
CN113484363A (zh) * 2021-06-29 2021-10-08 重庆长安新能源汽车科技有限公司 模拟控制器内部发热的试验装置及方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103900735A (zh) * 2012-12-24 2014-07-02 联想(北京)有限公司 一种获取温度响应曲线的方法、装置及控制系统
TWI481886B (zh) * 2013-04-26 2015-04-21 Giga Byte Tech Co Ltd 電路板測試系統
CN105116009A (zh) * 2015-08-11 2015-12-02 上海原动力通信科技有限公司 一种发热模拟装置和热管散热性能检测装置
CN105116009B (zh) * 2015-08-11 2017-12-08 上海原动力通信科技有限公司 一种发热模拟装置和热管散热性能检测装置
CN105973939A (zh) * 2016-07-13 2016-09-28 博罗县精汇电子科技有限公司 肥皂水煮fr4材料检查fr4分层的检测方法
CN108235604A (zh) * 2018-01-11 2018-06-29 广合科技（广州）有限公司 Pcb压合料温自动控制系统及其控制方法
CN108593129A (zh) * 2018-02-01 2018-09-28 生益电子股份有限公司 一种pcb层压测温装置及方法
CN108593129B (zh) * 2018-02-01 2020-02-28 生益电子股份有限公司 一种pcb层压测温装置及方法
CN112327133A (zh) * 2020-10-20 2021-02-05 南京尚孚电子电路有限公司 一种用于铝基电路板的高温散热测试系统及其测试方法
CN113484363A (zh) * 2021-06-29 2021-10-08 重庆长安新能源汽车科技有限公司 模拟控制器内部发热的试验装置及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202126420U (zh) 一种pcb基板热阻检测组件
JP5509443B2 (ja) 測定装置及び熱伝導率推定方法
CN206292196U (zh) 用于导热硅脂导热性能的测试装置
CN104251748A (zh) 用于集成到测量周围环境温度的移动终端设备中的模块
CN102230841A (zh) 一种高均匀度可控红外面辐射热源
CN203455103U (zh) 温度测量装置
CN111766267A (zh) 一种散热性能测试装置
CN105277583B (zh) 一种模拟igbt元件发热的装置
CN203643380U (zh) 一种保温材料传热系数检测装置
CN107505516B (zh) 一种模拟测试cpu散热功率装置
CN206223317U (zh) 温度检测装置
CN205593951U (zh) 用于检测导热硅脂的模拟系统
CN207230650U (zh) 电磁炉
CN110913515B (zh) 红外辐射器及其石墨烯发热膜
CN202433117U (zh) 家用电器用集成传感器
CN115240724A (zh) 固态硬盘及其温度控制方法
CN101222825A (zh) 自动温度控制机箱
CN102469741B (zh) 电路板散热装置及电路板散热方法
CN203587061U (zh) 真空镀膜在线测厚仪
CN202177505U (zh) 大功率led恒温测试装置
CN202171565U (zh) 一种具有稳定加热功能的在线比色皿装置
CN201535697U (zh) 一种电磁炉散热器的温度检测装置
CN204836151U (zh) 无线通信装置
CN207549640U (zh) 一种具有温控和信号屏蔽功能的防弹玻璃的温控系统
CN209230651U (zh) 一种智能复合型盒子

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20120125

CX01 Expiry of patent term