CN108593129A - 一种pcb层压测温装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于PCB测试技术领域，公开了一种PCB层压测温装置及方法。其中，PCB层压测温装置包括金属端接头、金属杆以及热电偶。金属杆的一端可拆卸地连接于金属端接头，热电偶的热电偶丝与金属杆的另一端连接。其中，PCB层压测温方法，使用上述的PCB层压测温装置进行测温，包括如下步骤：A、在PCB进行层压之前，将金属端接头置入PCB内；B、将连接有热电偶的金属杆连接于金属端接头，在PCB层压过程中，对料温进行实时测量；C、在PCB层压完成后，从金属端接头上拆下金属杆；D、对PCB进行铣板作业，将金属端接头铣除。本发明的PCB层压测温装置，金属端接头和金属杆的设置，使得热电偶丝不与热源直接接触，有效地保护了热电偶丝，避免了热电偶丝的置入。

Description

一种PCB层压测温装置及方法
技术领域
本发明涉及PCB测试技术领域，尤其涉及一种PCB层压测温装置及方法。
背景技术
热电偶是温度测量仪表中常用的测温元件，它直接测量温度，并把温度信号转换成热电动势信号，通过电气仪表(二次仪表)转换成被测介质的温度。各种热电偶的外形常因需要而极不相同，但是它们的基本结构却大致相同，通常由热电极、绝缘套保护管和接线盒等主要部分组成，通常和显示仪表、记录仪表及电子调节器配套使用。
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，作为电子元器件的支撑体，是一种重要的电子部件。
PCB在进行层压制作过程中，为保证料温按照材料固化要求进行，需采用热电偶装置对实际料温进行测量，在此过程中，作为热电极的热电偶丝为消耗性产品，每测量一次温度后均有一段长度被压入PCB内，浪费较大，随着温度测量的进行逐渐变短，使得其在使用一段时间后长度过短而无法继续使用，必须进行更换。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB层压测温装置，该装置能够对热电偶丝进行有效的保护，从而降低热电偶丝的消耗。
本发明的另一目的在于提供一种PCB层压测温方法，使用该方法对PCB进行层压测温时，能够对热电偶丝进行有效的保护，从而降低热电偶丝的消耗。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种PCB层压测温装置，包括：
金属端接头；
金属杆，所述金属杆的一端可拆卸地连接于所述金属端接头；
热电偶，所述热电偶的热电偶丝与所述金属杆的另一端连接。
作为优选，所述金属端接头一侧为扁平状的插接部，另一侧为带有开口的容置部，所述容置部内设置有卡固槽，所述插接部在测温时置入PCB内，所述金属杆的一端可拆卸地连接于所述容置部的所述卡固槽内。扁平状的插接部的设置，使得金属端接头置入PCB内更简单方便，容置部的设置，方便金属杆的拆装放置。
作为优选，所述插接部的厚度不小于0.05mm。
作为优选，所述金属端接头由两个金属片固连而成或由一个金属片折弯而成。当由两个金属片组成时，两个金属片一边焊接相连,另一边不焊接敞开，成型后，两个金属片相连的一侧为插接部，敞开的一侧为容置部。
作为优选，所述金属片为矩形片或圆形片。
作为优选，所述金属杆表面上设置有固定槽，所述固定槽沿所述金属杆的轴线设置，所述热电偶丝铺设并固定于所述固定槽内。上述固定槽的设置，增加了热电偶丝与金属杆的接触面积，使得二者间的传热和连接更加可靠。
作为优选，所述金属杆内沿轴向设置有固定孔，所述热电偶丝固定于固定孔内。
作为优选，所述金属杆为扁平的柱状结构。
作为优选，所述金属杆的一端设置有连接部，所述金属杆通过所述连接部可拆卸地连接于所述金属端接头。在加工时，上述连接部为位于金属杆一端的倒角。上述设置，增加了金属杆和容置部的接触面积，使得金属杆与金属端接头的连接更加可靠。
作为优选，所述金属杆和所述热电偶丝的外侧包裹有耐高温密封胶。上述设置，避免了其它热源的干扰，保证了热电偶测试的温度仅为PCB的料温。
为达另一目的，本发明还提供了一种PCB层压测温方法，使用所述的PCB层压测温装置进行测温，包括如下步骤：
A、在PCB进行层压之前，将金属端接头置入PCB内；
B、将连接有热电偶的金属杆连接于金属端接头，在PCB层压过程中，对料温进行实时测量；
C、在PCB层压完成后，从金属端接头上拆下金属杆；
D、对PCB进行铣板作业，将金属端接头铣除。
本发明的有益效果：金属端接头和金属杆的设置，使得热电偶丝不与热源直接接触，有效地保护了热电偶丝，避免了热电偶丝的置入，降低了热电偶丝的消耗，在此基础上，金属端接头与金属杆可拆卸连接的设置，使得测温结束后，将金属端接头留于PCB上，待后续铣板作业时去除，适应于PCB层压测温，提高了测温作业的效率。
附图说明
图1是本发明实施方式所述的PCB层压测温装置部分部件的结构示意图；
图2是本发明实施方式所述的PCB层压测温装置的金属端接头的结构示意图；
图3是本发明实施方式所述的PCB层压测温装置的金属杆的结构示意图。
图中：
1、金属端接头；11、插接部；12、容置部；
2、金属杆；21、固定槽；22、连接部；
3、热电偶丝。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1-图3所示，本发明提供了一种PCB层压测温装置，包括金属端接头1、金属杆2以及热电偶。其中，金属端接头1在测温时置入PCB内，金属杆2的一端可拆卸地连接于金属端接头1，热电偶的热电偶丝3与金属杆2的另一端连接，PCB的实时料温能够依次经过金属端接头1和金属杆2传递给热电偶丝3从而被热电偶测得。
本发明的PCB层压测温装置，金属端接头1和金属杆2的设置，使得热电偶丝3不与热源直接接触，有效地保护了热电偶丝3，避免了热电偶丝3在PCB内的置入，降低了热电偶丝3的消耗，在此基础上，金属端接头1与金属杆2可拆卸连接的设置，使得测温结束后，将金属端接头1留于PCB上，待后续铣板作业时去除，适应于PCB层压测温，避免了由于金属端接头1与PCB之间拆卸困难而影响测温作业的效率。
如图2所示，金属端接头1一侧为扁平状的插接部11，另一侧为带有开口的容置部12，容置部12内设置有卡固槽，插接部11在测温时置入PCB内，金属杆2的一端可拆卸地连接于容置部12的卡固槽内。扁平状的插接部11的设置，使得金属端接头1置入PCB内更简单方便，容置部12的设置，方便金属杆2的拆装放置。
插接部11的厚度不小于0.05mm，以能够可靠插入PCB内为准。
金属端接头1由两个金属片固连而成或由一个金属片折弯而成。具体的，当由两个金属片组成时,两个金属片一边经焊接而相连，另一边不焊接敞开，焊接成型后，两个金属片相连的一侧为插接部11，敞开的一侧为容置部12，容置部12上两金属片可弹性变形，用于夹设金属杆2。在本实施例中，在对两个金属片或一个金属片进行折弯作业，折弯角度参考金属杆2的径向尺寸，以保证金属片对金属杆2的牢固可靠地夹设为准。
金属片为矩形片或圆形片。具体的，其还可以是其它形状的片体，以能够实现金属端接头1的功能为准。
如图1和图3所示，金属杆2表面上设置有固定槽21，固定槽21沿金属杆2的轴线设置，热电偶丝3铺设并固定于固定槽21内。上述固定槽21的设置，增加了热电偶丝3与金属杆2的接触面积，使得二者间的传热和连接更加可靠。
除上述固定槽21的设置之外，金属杆2内部还可以沿轴向设置有固定孔，热电偶丝3铺设并固定于固定孔内。
金属杆2为圆柱形或棱柱形。具体的，其还可以是其它形状，以能够实现金属杆2的功能为准。在本实施例中，其为扁平的柱状结构。
如图3所示，金属杆2的一端设置有连接部22，金属杆2通过连接部22可拆卸地连接于容置部12。具体的，上述连接部22为位于金属杆2一端的倒角。上述设置，增加了金属杆2和容置部12的接触面积，使得金属杆2与金属端接头1的连接更加可靠。
金属杆2和热电偶丝3的外侧包裹有耐高温密封胶(图中未示出)。上述耐高温密封胶为本领域中的常规选材，其具体成分和使用方法在此不再赘述。上述设置，避免了其它热源的干扰，保证了热电偶测试的温度仅为PCB的料温。
本发明提供了一种PCB层压测温方法，具体使用上述PCB层压测温装置进行温度测量，该方法包括如下步骤：
步骤一、在PCB进行层压之前，将金属端接头1置入PCB内。
步骤二、将连接有热电偶的金属杆2连接于金属端接头1，在PCB层压过程中，对料温进行实时测量。
步骤三、在PCB层压完成后，从金属端接头1上拆下金属杆2。
步骤四、对PCB进行铣板作业，将金属端接头1铣除。
本发明的PCB层压测温方法，在测温时金属端接头1和金属杆2的设置，使得热电偶丝3不与热源直接接触，有效地保护了热电偶丝3，避免了热电偶丝3的置入，降低了热电偶丝3的消耗，在此基础上，金属端接头1与金属杆2可拆卸连接的设置，使得测温结束后，将金属端接头1留于PCB上，待后续铣板作业时去除，适应于PCB层压测温，提高了测温作业的效率。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB层压测温装置，其特征在于，包括：
金属端接头；
金属杆，所述金属杆的一端可拆卸地连接于所述金属端接头；
热电偶，所述热电偶的热电偶丝与所述金属杆的另一端连接。
2.根据权利要求1所述的PCB层压测温装置，其特征在于，所述金属端接头一侧为扁平状的插接部，另一侧为带有开口的容置部，所述容置部内设置有卡固槽，所述插接部在测温时置入PCB内，所述金属杆的一端可拆卸地连接于所述容置部的所述卡固槽内。
3.根据权利要求2所述的PCB层压测温装置，其特征在于，所述插接部的厚度不小于0.05mm。
4.根据权利要求2所述的PCB层压测温装置，其特征在于，所述金属端接头由两个金属片固连而成或由一个金属片折弯而成。
5.根据权利要求4所述的PCB层压测温装置，其特征在于，所述金属片为矩形片或圆形片。
6.根据权利要求1所述的PCB层压测温装置，其特征在于，所述热电偶丝铺设并固定于所述金属杆表面沿轴向设置的固定槽内或所述金属杆内部沿轴向设置的固定孔内。
7.根据权利要求1所述的PCB层压测温装置，其特征在于，所述金属杆为扁平的柱状结构。
8.根据权利要求1所述的PCB层压测温装置，其特征在于，所述金属杆的一端设置有连接部，所述金属杆通过所述连接部可拆卸地连接于所述金属端接头。
9.根据权利要求1-8任一所述的PCB层压测温装置，其特征在于，所述金属杆和所述热电偶丝的外侧包裹有耐高温密封胶。
10.一种PCB层压测温方法，其特征在于，使用权利要求1-9任一所述的PCB层压测温装置进行测温，包括如下步骤：
A、在PCB进行层压之前，将金属端接头置入PCB内；
B、将连接有热电偶的金属杆连接于金属端接头，在PCB层压过程中，对料温进行实时测量；
C、在PCB层压完成后，从金属端接头上拆下金属杆；
D、对PCB进行铣板作业，将金属端接头铣除。
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