TWI481886B - 電路板測試系統 - Google Patents

Description

電路板測試系統

本發明係關於一種測試系統，特別是一種檢測電性貫孔是否異常的電路板測試系統。

印刷電路板(PRINTING CIRCUIT BOARD,PCB)為時下常見之電子零組件，其特色在於不透過外接之實體電線，插設於電路板之電子元件即可透過電路板上設計好之電路(layout)電性連接於其他電子元件，除了減少實體電路的設置以節省空間外，印刷電路板並可於製作前依照電子裝置內各電子元件之種類及電子裝置所欲實施之功能，進行電路邏輯設計及電路布局，再依據設計結果製作印刷電路板，因此可將印刷電路板之表面積在滿足客戶需求的功能要求下縮減到最小，以符合目前電子產品體積日趨微型化之趨勢。

此外，經由印刷製程可使印刷電路板大量的生產，藉以降低製作成本，更符合電子產業的經濟效益。由於具備上述之優點，印刷電路板於目前電子相關產業中，已經成為不可或缺之必要電子零組件，其應用也擴及至電腦裝置及行動裝置的主機板以及各式的擴充卡、介面卡等電腦配件，基於上述特點，進而使印刷電路板的產業需求量極大。

然而，部份印刷電路板的電性貫孔時常發生無法正常導通或有接觸不良的現象，進而導致整體印刷電路板故障或部份元件因而無法正常運作的情況，其可能的原因包括電性貫孔所鍍的金屬層厚度不夠或者是金屬層破裂、脫落，抑或是其他因素，無論何種原因，都可能使電路板無法正常運作，造成消費者的困擾，也間接使製造商的售後服務及維修成本遽增。

為了有效避免電路板發生故障的問題，一般印刷電路板在 生產過程中，製造商都必須針對上述可能存在的缺陷執行一連串的測試步驟，以確保產品沒有瑕疵，以便在保證產品品質的情況下出貨，維護消費者權益及公司的信譽，同時亦能有效地減少產品送修的機會，大幅降低製造商的售後服務及維修成本。此外，即便電路板在販售之後因為種種原因無法正常運作而送修時，檢測人員亦必須執行一連串的檢測程序，以找出故障的原因，以便進行維修、更換、故障排除等後續的處理。

然而，承前所述，目前業界所採用的電路板測試方式都必須執行許多測試步驟，以便釐清導致電路板無法正常運作的原因，其中又以電性貫孔的測試方法尤為複雜。目前針對電性貫孔的測試方法一般皆採用人工手動檢測的方式進行，其步驟首先將電路板平放在靜電桌上，檢測人員用三用電表逐一量測電路板上與電性貫孔電性連接之兩電性接點是否正常，以判斷各電性貫孔是否電性導通。由於上述測試的步驟繁多，導致此測試方法不僅曠日費時，其準確性亦顯然不足，造成檢測人員無法依據檢測結果直接判斷，以進行維修、更換、故障排除等後續處理步驟，而必須再進行額外的檢測步驟才能完成，此舉導致維修成本居高不下。

同時，也無法有效地回饋檢測結果及原因給生產部門，以便改善製程，增加產品良率，因此助益仍然極為有限。

因此，如何有效地檢測電路板上的電性貫孔是否正常電性導通，並提高檢測結果的準確性，實為製造商刻不容緩欲解決的問題。

鑒於以上的問題，本發明在於提供一種經由偵測電路板之電性貫孔於不同溫度下之阻抗值變化，以檢測電性貫孔是否存在缺陷的電路板測試系統，藉以解決習用以人工方式手動檢測電路板之電性貫孔的方式，不僅曠日費時且準確性不足等問題。

因此，本發明揭露一種電路板測試系統，適於測試一電路板之良率，其中電路板具有複數個電性貫孔。電路板測試系統包括有一平台、一電路檢測模組、一升溫箱以及一偵測主機，其中電路檢測模組設置於平台上，電路檢測模組具有複數個探針，並且當電路板設置於電路檢測模組上，電性貫孔對應接觸於探針。升溫箱具有一箱體以及一加熱器，箱 體設置於平台上，並且罩覆電路檢測模組，加熱器連接於箱體，用以供應一熱氣流，此熱氣流於箱體內加熱電路板至一起始檢測溫度以及一最終檢測溫度。偵測主機包含一處理單元、一顯示單元以及一溫控裝置，處理單元電性連接於電路檢測模組與顯示單元，並且儲存有電性貫孔之一標準阻抗值，溫控裝置電性連接於加熱器，用以控制熱氣流的溫度，其中，電路檢測模組偵測電性貫孔於起始檢測溫度至最終檢測溫度之一阻抗變化值，處理單元比對阻抗變化值與標準阻抗值，以判斷電性貫孔是否異常，並且呈現一比對結果於顯示單元上。

在一較佳實施例中，前述電路板測試系統的加熱器具有一出風口，箱體具有一進氣口及一出氣口，出風口連通於進氣口，熱氣流經由進氣口進入箱體內，並經由出氣口排出至箱體外。

在一較佳實施例中，前述的電路板測試系統更包括至少一風扇，設置於箱體上，並且對應於進氣口或出氣口，風扇帶動熱氣流於箱體內流動。

在一較佳實施例中，前述的電路板測試系統之平台上設置有一對夾具，間隔設置於平台表面，並且當電路板放置於平台上，二夾具夾制於電路板的相對二側邊。

在一較佳實施例中，前述的電路板測試系統更包括有一固定組件，具有一動力源及一抵頂件，動力源與抵頂件相連接，動力源被驅動而帶動抵頂件相對於平台往復位移，抵頂件壓抵待測電路板與電路檢測模組相接觸。

在一較佳實施例中，前述電路板測試系統的抵頂件更具有複數個定位柱，電路板具有複數個定位孔，當電路板設置於電路檢測模組，定位柱分別穿設定位孔。

在一較佳實施例中，前述電路板測試系統的動力源係為氣泵、馬達或電動機。

本發明之功效在於，透過本發明電路板測試系統的加熱器所產生之熱氣流及升溫箱的罩覆，能夠有效地提昇電路板的溫度，並透過電路檢測模組的複數個探針分別偵測電路板之電性貫孔於起始檢測溫度加熱至最終檢測溫度的阻抗變化值，用以和偵測主機之處理單元內建的標準 阻抗值比對，以便於判斷各電性貫孔是否可正常的電性導通，如此檢測人員即可以透過直觀的與簡潔的方式判斷電路板之各電性貫孔是否存在瑕疵，有效地減少測試的步驟，進而縮減測試的成本，同時也能夠提昇測試的準確性。

此外，透過本發明偵測主機的處理單元依據偵測電路板之各電性貫孔於起始檢測溫度加熱至最終檢測溫度的阻抗變化，讓檢測人員無論處於生產階段或售後維修階段，皆可直接的依據判斷結果進行維修、更換、故障排除等後續處理步驟，無須進行額外的檢測步驟，如此能夠有效地降低測試及維修的成本。

更甚者，透過前述處理單元的判斷機制，製造商能夠有效地回饋檢測結果及原因給生產部門，以便生產部門改善製程，以增加電路板的產品良率，有助於提昇產品的品質和商譽，相對地減少未來可能發生故障的機會，大幅降低潛在的售後服務及維修成本。

有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

10‧‧‧電路板測試系統

100‧‧‧平台

1001‧‧‧夾具

200‧‧‧升溫箱

201‧‧‧箱體

2011‧‧‧進氣口

2012‧‧‧出氣口

2013‧‧‧風扇

202‧‧‧加熱器

2021‧‧‧出風口

300‧‧‧電路檢測模組

301‧‧‧探針

400‧‧‧偵測主機

401‧‧‧處理單元

402‧‧‧顯示單元

403‧‧‧溫控裝置

50‧‧‧電路板

501‧‧‧電性貫孔

502‧‧‧定位孔

900‧‧‧固定組件

901‧‧‧動力源

902‧‧‧抵頂件

903‧‧‧定位柱

W1‧‧‧熱氣流

第1圖為本發明第一實施例的電路板測試系統之立體示意圖。

第2圖為本發明第一實施例的平台的第一實施態樣之立體示意圖。

第3圖為本發明第一實施例的平台的第二實施態樣之立體示意圖。

第4圖為本發明第一實施例的電路板測試系統之元件方塊圖。

第5圖為本發明第一實施例的電路板測試系統之立體示意圖。

第6圖為本發明第一實施例的電路板測試系統之側視示意圖。

第7圖為本發明第二實施例的電路板測試系統之立體示意圖。

第8圖為本發明第二實施例的電路板測試系統的第一實施態樣之側視示意圖。

第9圖為本發明第二實施例的電路板測試系統的第二實施態樣之側視示意圖。

第10圖為本發明第三實施例的電路板測試系統之立體示意圖。

第11圖為本發明第三實施例的電路板測試系統之側視示意圖。

第12圖為本發明第三實施例的電路板測試系統之使用狀態示意圖。

第13圖為本發明第四實施例的電路板測試系統之立體示意圖。

本發明所揭露的電路板測試系統包含有三種不同的實施例，以下分別進行說明。

如第1圖至第4圖所示，本發明第一實施例揭露一種電路板測試系統10，適於測試一電路板50之良率，此處所述的電路板50包括但不限於主機板、顯示卡、網路卡、介面卡等不同類型的電路板，電路板50具有至少一個或複數個電性貫孔501，其數量及位置係依據電路板50的種類及線路配置需求而有不同，並不以本發明所揭露之各型態為限。

承前所述，本實施例的電路板測試系統10包括有一平台100、一升溫箱200、一電路檢測模組300以及一偵測主機400。平台100係用以承載電路板50，電路檢測模組300可以是設置於平台100上或者是與偵測主機400整合為一整體，電路檢測模組300具有複數個探針301，在本實施例中，探針301的數量及位置係分別對應電路板50的電性貫孔501的數量及位置，因此，當電路板50設置於電路檢測模組300上，各電性貫孔501係對應接觸於探針301，以便檢測各電性貫孔501的阻抗值。

值得注意的是，本實施例的平台100包括有兩種不同的實施態樣，其中，如第2圖所示，第一實施態樣的平台100係為平坦式，當電路板50放置於平台100時，係如前所述經由電路檢測模組300的探針301與電路板50的各電性貫孔501接觸，以固定電路板50；此外，如第3圖所示，第二實施態樣的平台100係具有一對夾具1001，設置於平台100表面，用以固定電路板50的相對二側邊，以避免電路板50於平台100上位移或者是從平台100上滑落。因此，當電路板50放置於平台100時，除藉由電路板50的各電性貫孔501與電路檢測模組300的探針301相接觸外，更經由夾具1001的夾固，以達到固定電路板50的效果，夾具1001的設置位置及固定方式不以第3圖所揭露的為限，本領域者可依據使用需求採用任一 實施態樣的平台100以及選用夾具1001的不同固定方式及設置位置，並不以此為限。

承前所述，本實施例的升溫箱200具有一箱體201以及一加熱器202，箱體201設置於平台100上，箱體201可以罩覆住整個平台100，或者是至少罩覆住電路檢測模組300。加熱器202連接於箱體201，其可以是但並不侷限於熱風機，且如第6圖所示，加熱器202具有一出風口2021，箱體201具有一進氣口2011及一出氣口2012，出風口2021連通於進氣口2011。因此，加熱器202加熱產生的一熱氣流W1可經由進氣口2011進入箱體201內，並藉由熱對流方式加熱電路板50，然後再經由出氣口2012排出至箱體201外，以達到良好的對流效果。值得說明的是，本實施例的加熱器202透過上述的熱對流方式，將電路板50加熱至一起始檢測溫度以及一最終檢測溫度。

值得注意的是，由於前述進氣口2011的作用在於導引熱氣流與放置於平台100上的電路板50相接觸，進而提昇加熱電路板50的效率，因此在避免電路板50掉落的前提下，進氣口2011的大小、數量及型態不以第6圖所示的為限，本領域者可自行變化，不在此贅述。

承前所述，偵測主機400包含一處理單元401、一顯示單元402以及一溫控裝置403，處理單元401電性連接於電路檢測模組300與顯示單元402，並且儲存有電路板50各電性貫孔501於初始檢測溫度至最終檢測溫度之一標準阻抗值以及阻抗變化值，處理單元401係用以紀錄電路檢測模組300回傳的各電性貫孔501於起始檢測溫度至最終檢測溫度之一阻抗變化值，並且比對阻抗變化值與標準阻抗值，以判斷電性貫孔501是否異常。顯示單元402係透過處理單元401的控制，用以顯示加熱器202的溫度、電路板50的溫度、各電性貫孔501的阻抗變化值及比對結果等相關資訊。溫控裝置403電性連接於加熱器202，用以控制加熱器202產生熱氣流的溫度。

因此，當檢測人員欲以前述的電路板測試系統10執行電路板50之檢測程序時，檢測人員首先設置電路板50於電路板測試系統10的平台100上，其設置的步驟如前段所述，將電路板50的電性貫孔501與電路檢測模組300的探針301相接觸，其詳細內容不在此贅述。

其次，電路檢測模組300可選擇性地預先偵測電路板50之電性貫孔501於室溫下(以25℃為例)的阻抗值，以便作為後續量測的對照之用，而後，偵測主機400的溫控裝置403控制加熱器202產生熱氣流對電路板50進行加熱，並且逐步調高熱氣流的溫度，並且基於空氣對流的原理，熱氣流W1會逐漸上升，並經由進氣口2011與電路板50相接觸，以加熱電路板50，使電路板50的温度自初始檢測溫度上升至一最終檢測溫度。然後，熱氣流W1再朝向出風口2021流動而排出至外界環境。

其中，初始檢測溫度與最終檢測溫度係依據電路板50材質的不同及測試的需求對應調整及改變，舉例說明，在一實施態樣中，熱氣流的溫度係透過加熱器202的供應以及溫控裝置403的調節，由120℃調高至260℃，因此，初始檢測溫度為熱氣流的溫度為120℃時電路板50的温度，最終檢測溫度為熱氣流的溫度為260℃時電路板50的溫度，然而由於部份熱氣流的熱量在傳導過程中會發散，無法完全為電路板50所吸收，因此無論是初始檢測溫度或最終檢測溫度皆會略低於當時熱氣流的溫度值。此外，為了讓電路板50在受熱均勻的狀態下進行檢測，在升溫過程中，可以在每個特定溫度停留一預定時間，然後再逐步調高溫度，例如以每10秒、20秒或60秒調高10℃或20℃的方式進行溫度的調節。

同時，在上述加熱過程中，電路檢測模組300的探針301分別偵測電路板50之電性貫孔501於不同溫度下的阻抗值，並進而取得電性貫孔501隨著溫度變化的阻抗變化值，並傳送上述阻抗變化值至偵測主機400的處理單元401。

以下進一步地以實際的偵測數據作為舉例說明，請參照表1及表2： 表1 電路板之正常電性貫孔於不同溫度下的阻抗值

表1和表2是以每10秒調高20℃的方式進行加熱程序所測得的阻抗值。由表1可知，針對電路板N670OC-2GD的電性貫孔FBA_D25進行阻抗的偵測，於常溫時，電性貫孔FBA_D25的阻抗值為15Ω。當加熱器103的溫度提昇至120℃開始進行量測，此時電路板50的溫度大約96℃，也就是說初始檢測溫度為96℃，經量測，電性貫孔FBA_D25的阻抗值為15Ω，並且當溫度不斷地提昇至260℃，亦即最終檢測溫度238℃時，經量測，電性貫孔FBA_D25的阻抗值亦維持為約15Ω，也就是正常的電性貫孔的阻抗係數不會隨溫度提昇而大幅變化，且正常的電性貫孔常態地維持於電性導通狀態。

相反地，在表2中，針對電路板N670OC-2GD的電性貫孔FBB_D09進行阻抗的偵測，於常溫時，電性貫孔FBB_D09的阻抗值為15Ω，當加熱器202的溫度提昇至120℃開始進行量測，當時電路板50的溫度大約98℃，也就是說初始檢測溫度為98℃，經量測，電性貫孔FBB_D09的阻抗值增加為89Ω，如此當溫度不斷提昇，電性貫孔FBB_D09的阻抗值亦對應提昇，直到當加熱器202的溫度提昇至260℃，亦即最終檢測溫度258℃時，經量測，電性貫孔FBB_D09的阻抗值增加為434Ω，趨近於斷路的狀態。

在經由上述步驟取得電路板50之電性貫孔501於不同溫度下的阻抗值後，偵測主機400的處理單元401對應記錄電路檢測模組300 偵測到的阻抗變化值，此外，處理單元401並比對阻抗變化值與標準阻抗值，以判斷阻抗變化值是否大於標準變化值，其中若阻抗變化值大於標準變化值，表示電性貫孔501異常，也就是說，若電性貫孔501的阻抗值明顯地隨著溫度上升而大幅增加，則處理單元401對應判斷電性貫孔501存在缺陷，此缺陷是因為電性貫孔501內的金屬層破裂，導致金屬層的體積隨著溫度上升而膨脹，進而使裂痕加大、加深，自然就會使阻抗值隨之驟增；相反地，若阻抗變化值未大於或趨近於標準變化值或者是明顯的不隨著溫度升高而大幅增加，則處理單元401對應判斷電性貫孔501正常。

因此，透過本實施例的電路板測試系統10，檢測人員僅須放置電路板50於平台100上，電路板測試系統10即可依據偵測主機400的溫控裝置403的控制，對應加熱電路板50，並進行相關阻抗量測及紀錄步驟。此外，本實施例的電路板測試系統10亦可透過偵測主機400的處理單元401自動比對阻抗變化值未及標準變化值，對應判斷電性貫孔501是否存在缺陷，並透過顯示單元402顯示比對結果，因此無須仰賴檢測人員手動進行測試及依賴人腦進行判斷和計算，僅須依照顯示單元402所呈現的比對結果做簡單且直觀的判斷，因此大幅提昇測試的效率及準確性。

此外，處理單元401經由電路檢測模組300所量測的電性貫孔501於不同溫度下的阻抗變化值，與標準變化值進行比對，當判斷電性貫孔501可能存在缺陷時，處理單元401進一步依據電性貫孔501於不同溫度區段的阻抗值來判斷電性貫孔501異常的原因，舉例說明，由於鍍於電性貫孔501的金屬層的膨脹係數通常為定值，因此若發現阻抗變化值與標準變化值有所差異時，則表示鍍於電性貫孔501的金屬層可能由於厚度不均，抑或是有脫落、斷裂的現象，導致在不同溫度下的阻抗變化值無法與標準變化值吻合，如此處理單元401即可自動歸納並判斷電路板50無法正常運作的原因。

因此，本實施例的電路板偵測系統10，不僅讓檢測人員能夠快速地測試電路板50是否因電性貫孔501存在缺陷而造成品質不良外，亦可在判斷電性貫孔501存在缺陷時，透過阻抗變化值與標準變化值的比對，自動找出發生缺陷的原因，以利採取後續的處理。

如第7圖至第9圖所示，本發明第二實施所揭露的電路板 測試系統與第一實施例所揭露的大致相類似，其差異在於，本發明第二實施例所揭露的電路板測試系統10更包括至少一風扇2013，設置於箱體201上，並且可選擇性的設置於對應進氣口2011或出氣口2012之一側，在本實施例中是以風扇2013對應覆蓋於箱體201的出氣口2012作為舉例說明，但並不以此為限。風扇2013主要是帶動熱氣流於箱體201內均勻流動以及控制熱氣流的流動速率，進而提升熱氣流的對流效果，以達到均勻加熱電路板50的效果。

值得注意的是，本實施例中風扇2013的數量及設置位置係如前所述對應於進氣口2011或出氣口2012，因此本領域者在不脫離本發明的精神下，可選擇變更風扇2013的數量、設置位置以及規格，以達到促進熱對流的功效，以下發明人僅以兩種不同的實施態樣進行說明，然而並不以此為限。

如第8圖所示，在本實施例第一實施態樣的電路板測試系統10中，風扇2013係分別設置於出氣口2012，並且電性連接於偵測主機400，因此當加熱器202產生熱氣流W1時，透過偵測主機400驅動風扇2013的轉動，能促進熱氣流W1上升，以達到快速加熱電路板50的效果；此外，如第9圖所示，在本實施例第二實施態樣的電路板測試系統10中，風扇2013係分別設置於箱體201鄰近進氣口2011的相對兩側，因此當加熱器202產生熱氣流W1時，透過風扇2013的吹拂，能促進熱氣流W1向電路板50集中並且流通於電路板50周圍，同樣能夠達到加速電路板50昇溫的效果。

因此，透過本實施例不同實施態樣的電路板測試系統10中風扇2013的設置，能夠有效地提昇加熱器202加熱電路板50的效果，以便於縮短電路板50由初始檢測溫度提升至最終檢測溫度的時間，進一步改善電路板測試系統10的檢測效率。

如第10圖至第12圖所示，本發明第三實施例所揭露的電路板測試系統10與第一實施例相類似，惟其差異在於，本實施例的電路板測試系統10更包括有一固定組件900，具有一動力源901及一抵頂件902，動力源901係包括但不限於氣泵、馬達或電動機等以轉換電能、熱能為動能的動力組件，動力源901與抵頂件902相連接，因此當動力源901被啟動時，動力源901係被驅動而帶動抵頂件902相對於平台100往復位移， 同時，抵頂件902更具有複數個定位柱903，由於電路板50具有複數個定位孔502，且抵頂件902的定位柱903係對應於前述的定位孔502。

承前，因此當電路板50設置於電路檢測模組300時，抵頂件902的定位柱903係壓抵於電路板50上，使電路板50與電路檢測模組300相接觸，且定位柱903分別穿設定位孔502，以固定電路板50於平台100上，並使電路板50的電性貫孔501與電路檢測模組300的探針301緊密接觸，以避免探針301與電性貫孔501接觸不良而無法正常執行前述檢測程序。

如第13圖所示，本發明第四實施例所揭露的電路板測試系統10係結合前三實施例的技術特徵，亦即本發明第四實施例所揭露的電路板測試系統10除了第一實施例的平台100、升溫箱200、電路檢測模組300以及偵測主機400外，更配備有第二實施例的風扇2013以及第三實施例的固定組件900。因此，本實施例的電路板測試系統10在進行前述檢測時，透過固定組件900的推抵，能夠使電路板的電性貫孔與電路檢測模組300的探針301緊密接觸，以利進行檢測，同時透過風扇2013強制帶動、導引熱氣流的吹拂或排送方向及流速，有助於提升電路板50的加熱及均溫效果，有助於縮短電路板的檢測時間，其詳細的效果及內容描述請參照前三實施例，不在此贅述。

上述本發明的電路板測試系統，透過升溫箱的箱體罩覆住電路板，以及加熱器提供熱氣流於箱體內，能夠有效地提昇電路板的溫度；並且，透過電路檢測模組的複數個探針分別偵測電路板之電性貫孔於起始檢測溫度加熱至最終檢測溫度的阻抗值變化值，再藉由偵測主機之處理單元以內建的標準阻抗值進行比對，以及判斷各電性貫孔的電性導通狀態是否正常；然後再透過顯示單元對應呈現比對結果，如此，檢測人員毋須以手動方式進行複雜的檢測流程，偵測主機即可自動進行比對及判斷程序，讓檢測人員僅需依據顯示單元所呈現的比對結果，就可以簡單且直觀的方式得知電路板之各電性貫孔是否存在瑕疵，有效地減少測試的步驟及時間，進而縮減測試的成本，同時也能夠提昇測試結果的準確性。

同時，無論處於生產階段或售後維修階段，檢測人員皆可依據判斷結果進行維修、更換、故障排除等後續處理步驟，無須另外進行 額外的檢測步驟，如此能夠有效地降低測試及維修的成本。更甚者，透過前述處理單元的記錄及判斷機制，製造商能夠有效地回饋檢測結果及原因給生產部門，以便生產部門改善製程，以增加電路板的產品良率，有助於提昇產品的品質和商譽，相對地減少未來可能發生故障的機會，大幅降低潛在的售後服務及維修成本。

此外，在本發明的不同實施例中，透過風扇及\或固定組件的搭配，本發明的電路板測試系統能夠達到提升檢測效率及避免因接觸不良影響檢測結果等不同特點，本領域具有通常技藝者可依據實際需求，選擇搭配使用，不在此贅述。

雖然本發明之實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述之形狀、構造、特徵及數量當可做些許之變更，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電路板測試系統

100‧‧‧平台

200‧‧‧升溫箱

201‧‧‧箱體

2012‧‧‧出氣口

202‧‧‧加熱器

300‧‧‧電路檢測模組

301‧‧‧探針

400‧‧‧偵測主機

402‧‧‧顯示單元

403‧‧‧溫控裝置

Claims (7)

1. 一種電路板測試系統，適於測試一電路板之良率，該電路板具有複數個電性貫孔，該電路板測試系統包括有：一平台；一電路檢測模組，設置於該平台上，該電路檢測模組具有複數個探針，當該電路板設置於該電路檢測模組上，該等電性貫孔對應接觸於該等探針；一升溫箱，具有一箱體以及一加熱器，該箱體設置於該平台上，並且罩覆該電路檢測模組，該加熱器連接於該箱體，用以供應一熱氣流，該熱氣流於該箱體內加熱該電路板至一起始檢測溫度以及一最終檢測溫度；以及一偵測主機，包含一處理單元、一顯示單元以及一溫控裝置，該處理單元電性連接於該電路檢測模組與該顯示單元，並且儲存有該等電性貫孔之一標準阻抗值，該溫控裝置電性連接於該加熱器，用以控制該熱氣流的溫度；其中，該電路檢測模組偵測該等電性貫孔於該起始檢測溫度至該最終檢測溫度之一阻抗變化值，該處理單元比對該阻抗變化值與該標準阻抗值，以判斷該等電性貫孔是否異常，並且呈現一比對結果於該顯示單元上。
2. 如請求項第1項所述的電路板測試系統，其中該加熱器具有一出風口，該箱體具有一進氣口及一出氣口，該出風口連通於該進氣口，該熱氣流經由該進氣口進入該箱體內，並經由該出氣口排出至該箱體外。
3. 如請求項第2項所述的電路板測試系統，更包括至少一風扇，該風扇設置於該箱體上，並且對應於該進氣口或該出氣口，該風扇帶動該熱氣流於該箱體內流動。
4. 如請求項第1項所述的電路板測試系統，其中該平台上設置有一對夾具，間隔設置於該平台表面，並且當該電路板放置於該平台上，該對夾具夾制於該電路板的相對二側邊。
5. 如請求項第1項所述之電路板測試系統，更包括有一固定組件，具有一動力源及一抵頂件，該動力源與該抵頂件相連接，該動力源被驅動而帶動該抵頂件相對於該平台往復位移，該抵頂件壓抵該電路板與該電路檢測模組相接觸。
6. 如請求項第5項所述之電路板測試系統，其中該抵頂件更具有複數個定位柱，該電路板具有複數個定位孔，當該電路板設置於該電路檢測模組，該等定位柱分別穿設該等定位孔。
7. 如請求項第5項所述之電路板測試系統，其中該動力源係為氣泵、馬達或電動機。