TWI464430B - 晶片封裝測試方法及其系統 - Google Patents

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TWI464430B TW102100527A TW102100527A TWI464430B TW I464430 B TWI464430 B TW I464430B TW 102100527 A TW102100527 A TW 102100527A TW 102100527 A TW102100527 A TW 102100527A TW I464430 B TWI464430 B TW I464430B
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    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H01L22/26—Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement

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Description

晶片封裝測試方法及其系統
本發明是有關於一種晶片封裝測試方法及其系統，且特別是有關於一種在晶片貼附於主機板後，將主機板通電以直接測試晶片是否正常運作之晶片封裝測試方法及其系統。
由於晶片封裝(Multi-Chip Package,MCP)所使用之晶片品質及狀況不同，而必須藉由完備的測試方法，以判定積體電路(internal circulation,IC)的好壞。習知，一般積體電路(IC)的應用廠家在進行積體電路(IC)測試時，必須借助特殊的球柵陣列(Ball Grid Array,BGA)治具及應用程式來判定好壞。因此，即便是未貼附前判定是好的積體電路(IC)，在貼片到主機板(mainboard,MB)上後，要判斷是否為可以運作的積體電路(IC)仍然很困難，此時，必須將主機板(MB)與機器裝成整機後，進行功能測試才能判定貼片到主機板(MB)的積體電路(IC)是否能夠使用。
當主機板(MB)與機器裝成整機後，若發現主機板(MB)上的積體電路(IC)無法運作(或不良)就需要付出很大的維修成本來維修，因此，即使知道是那一個晶片發生故障，由於不良晶片已隨主機板(MB)被封裝成機，所以就必須拆機重新組裝，而造成生產效率損失、庫存不良品增多、修復成本增加及業績受損等不良影響。
本發明提供一種晶片封裝測試方法及其系統，使主機板上的積體電路在貼附後直接進行測試，以提高測試之便利性，並達到節省成本之目的。
本發明提出一種晶片封裝測試方法，步驟包括：先將一晶片裝設於一主機板上，再透過一電力供應裝置提供一運作電力，使主機板呈現運作狀態，接著建立主機板與一管控裝置之一通訊管道，並利用管控裝置發送一測試訊號至主機板，以進行晶片之測試，最後，依據晶片之測試結果，檢驗晶片是否正常運作。
在本發明之一實施例中，上述之將一晶片裝設於一主機板上的步驟更包括：建立包括數個主機板的一聯板；以及於聯板的每一主機板上分別裝設一晶片。
在本發明之一實施例中，上述之將一晶片裝設於一主機板上的步驟更包括：將裝設有晶片之主機板放入一待檢測裝置中。
在本發明之一實施例中，上述之建立通訊管道的步驟包括：透過管控裝置之一無線通訊單元連接待檢測裝置之一無線通訊埠，以無線通訊方式建立管控裝置及待檢測裝置之通訊管道。
在本發明之一實施例中，上述之建立通訊管道的步驟包括：透過一纜線連接管控裝置之一通訊單元及待檢測裝置之一通訊埠，以電性連接方式建立管控裝置及待檢測裝置之通訊管道。
本發明提供一種晶片封裝測試系統，包括一主機板、一電力供應裝置及一管控裝置。主機板裝設一晶片，電力供應裝置提供一運作電力使主機板呈現運作狀態，管控裝置透過一通訊單元建立與主機板的一通訊管道，以發送一測試訊號至主機板，進行晶片之測試，並依據晶片之測試結果，檢驗晶片是否正常運作。
在本發明之一實施例中，上述之數個主機板係連結成一聯板，以將聯板置入一冶具中進行晶片之測試。
在本發明之一實施例中，更包括一待檢測裝置以置 入裝設有晶片之主機板，待檢測裝置設有一通訊埠。
在本發明之一實施例中，上述之通訊埠及通訊單元 係為一藍芽裝置及一紅外線裝置其中之一者。
在本發明之一實施例中，上述之通訊埠及通訊單元 係分別為一通用序列匯流排連接埠，並透過一纜線以插接於通訊埠及通訊單元之通用序列匯流排連接埠，使通訊埠及通訊單元建立通訊管道。
本發明因無需將主機板組裝於電子設備中即可進行 測試，因此節約了產品生產過程中的硬件測試儀器成本，同時也省去人工操作，可有效攔截不良品流出，並提高產品品質，更實現生產的即時管控，節約了產品出廠的測試時間，提高生產效能。
100‧‧‧待檢測裝置
110‧‧‧通訊埠
120‧‧‧主機板
130‧‧‧晶片
200‧‧‧管控裝置
201‧‧‧管控程式
210‧‧‧通訊單元
220‧‧‧顯示單元
300‧‧‧電力供應裝置
310‧‧‧正電
320‧‧‧負電
400‧‧‧纜線
420‧‧‧聯板
S110~S160‧‧‧步驟流程
圖1是本發明晶片封裝測試系統之元件方塊圖。
圖2A是本發明利用無線通訊進行測試之實施例示意圖。
圖2B是本發明利用有線通訊進行測試之實施例示意圖。
圖3是本發明中將數個主機板連接所成之聯板示意圖。
圖4是對應圖1之晶片封裝測試方法步驟流程圖。
圖5~圖7是本發明實施例之晶片封裝測試方法的細部流程示意圖。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖1是本發明晶片封裝測試系統之元件方塊圖。在 圖1中，晶片封裝測試系統包括一待檢測裝置100、一管控裝置200及一電力供應裝置300。待檢測裝置100包括一通訊埠110及一主機板120，主機板120上封裝設一晶片130。電力供應裝置300提供一運作電力使主機板120呈現運作狀態。
管控裝置200透過一通訊單元210建立與主機板120 的一通訊管道，通訊管道可為無線通訊或有線通訊，其相關通訊方式請容後說明。管控裝置200的管控程式201透過通訊單元210以發送一測試訊號至待檢測裝置100，透過待檢測裝置100的通訊埠110接收測試訊號，以進行主機板120上晶片130的效能測試，並依據晶片130的效能測試結果，檢驗晶片130是否正常運作，若是正常運作的狀態，則將待檢測裝置100上的主機板120進行電子裝置的組裝；若非為正常運作的狀態，則將晶片130自主機板120上拆卸下來以更換新的晶片130。
於本實施例中，於本實施例中，更進一步來說，請 參閱圖3，圖3是將上述之主機板120，以數個主機板120連結之方式形成一聯板420(印刷電路板)，並將聯板420置入一冶具中，利用冶具使聯板壓合、上電及運作，即可進行印刷電路板(PCB)上晶片之效能測試。
請同時參閱圖2A及圖2B，圖2A是本發明利用無線 通訊進行測試之實施例示意圖。圖2B是本發明利用有線通訊進行測試之實施例示意圖。
在圖2A中，待檢測裝置100的通訊埠110是為一藍 芽裝置或一紅外線裝置，而管控裝置200之通訊單元210係與待檢測裝置100的通訊埠110相對應設置，通訊埠110及通訊單元210同時為藍芽裝置，或者通訊埠110及通訊單元210同時為紅外線裝置，藉此，使待檢測裝置100及管控裝置200，透過藍芽裝置或紅外線裝置建立一通訊管道，使待檢測裝置100及管控裝置200藉由通訊管道進行資料之傳遞。
圖2B與圖2A之差異在於，待檢測裝置100的通訊 埠110是為一通用序列匯流排連接埠，而管控裝置200之通訊單元210同時也是通用序列匯流排連接埠，兩者間透過一纜線400電性連接，使待檢測裝置100的通訊埠110及管控裝置200的通訊單元210透過纜線400的電性連接建立一通訊管道，並以此纜線400使待檢測裝置100及管控裝置200藉由通訊管道進行資料之傳遞。
請參閱圖4繪示對應圖1之測試項目管控方法的流程示意圖，圖5至圖7繪示本發明實施例之晶片封裝測試方法的細部流程示意圖。請配置參閱圖1至圖3以利於了解。此方法流程如下：圖4是對應本發明一實施例之步驟流程圖。在圖4中，其主要步驟流程如下：
步驟S110：將一晶片130裝設於一主機板120上，將裝設有晶片130之主機板120放入一待檢測裝置100中，更甚至於可將數個主機板120係連結成一聯板420，以將聯板420置入一冶具中進行晶片130之測試。
如圖3，更可將數個主機板120係連結成一聯板420以進行測試的，則此步驟的細部施行方式即如圖5所示，建立包括數個主機板120的一聯板420(步驟S111)及於聯板420的每一主機板120上分別裝設一晶片130(步驟S119)。
步驟S120：透過一電力供應裝置300提供一運作電力，使主機板120呈現運作狀態，電力供應裝置300較佳為一直流電源，同時傳送正電310及負電320至主機板120，使主機板120呈現運作狀態。
步驟S130：再透過一管控裝置200之一通訊單元210連接待檢測裝置100之一通訊埠110，以建立管控裝置及待檢測裝置之一通訊管道，於此步驟中，依據有線、無線通訊的方式不同，此步驟的細部施行方式亦有所不同。
如圖2A，若以無線通訊的方式建立通訊管道，則此步驟的細部施行方式即如圖6所示，透過一管控裝置之一無線通訊單元，以連接待檢測裝置之一無線通訊埠(步驟S131)，無線通訊單元及無線通訊埠較佳為藍芽裝置或紅外線裝置。建立管控裝置及待檢測裝置之一無線通訊管道(步驟S139)。
如圖2B，若以有線通訊的方式建立通訊管道，則此步驟的細部施行方式即如圖7所示，透過一纜線400連接一管控裝置之一通訊單元及待檢測裝置之一通訊埠(步驟S132)，通訊單 元及通訊埠較佳為通用序列匯流排連接埠，兩者間透過一纜線400電性連接，藉此以建立通訊管道(步驟S139)。
步驟S140：利用管控裝置200發送一測試訊號至待 檢測裝置100的主機板120，以進行晶片130之測試。
步驟S150：依據晶片之測試結果，判斷晶片是否正 常運作，若是正常運作的狀態，則將待檢測裝置100上的主機板120進行電子裝置的組裝，並進行步驟S160；若非為正常運作的狀態，則將晶片130自主機板120上拆卸下來以更換新的晶片130，並回到步驟S120重新進行檢驗。
步驟S160：根據判斷結果產生相對應的一提示訊息。
綜上所述，本發明應具備下列優點：
1.本發明可以針對貼片後的主機板(MB)進行積體 電路(IC)測試，以判定積體電路(IC)的可用性。藉由本發明可快速測試、並取得準確性高的測試結果，使應用積體電路(IC)的廠家，能夠及早確認發現貼片後的主機板(MB)上積體電路(IC)是否有使用上的問題，以符合品質管理學上說的“越早發現瑕疵(NG)品所付出的失敗的成本越低”的原則。
2.本發明中測試程式自動測試，自動判斷主機板(MB) 的積體電路(IC)使用效能，管控裝置可以連接統計過程控制(Statistical Process Control,SPC)，也可不連統計過程控制(SPC)單獨測試主機板(MB)上的積體電路(IC)好壞，以配合各種生產流程應用。
3.本發明可有效節省了生產過程中的硬體測試儀器 成本，透過機器測試，可避免人工操作的疏忽及有效的攔截不良品產出，以提高出貨產品品質，並實現生產的即時管控，節約了測試時間。
雖然本發明以前述實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，所作更動與潤飾之等效替換，仍為本發明之專利保護範圍 內。
S110~S160‧‧‧步驟流程

Claims (8)

  1. 一種晶片封裝測試方法，步驟包括：將一晶片裝設於一主機板上；將裝設有該晶片之該主機板放入一待檢測裝置中；透過一電力供應裝置提供一運作電力，使該主機板呈現運作狀態；建立該主機板與一管控裝置之一通訊管道；利用該管控裝置發送一測試訊號至該主機板，以進行該晶片之測試；以及依據該晶片之測試結果，檢驗該晶片是否正常運作。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片封裝測試方法，其中將一晶片裝設於一主機板上之該步驟更包括：建立包括數個主機板的一聯板；以及於該聯板的每一該些主機板上分別裝設一晶片。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之晶片封裝測試方法，其中建立該通訊管道之該步驟包括：透過該管控裝置之一無線通訊單元連接該待檢測裝置之一無線通訊埠，以無線通訊方式建立該管控裝置及該待檢測裝置之該通訊管道。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之晶片封裝測試方法，其中建立該通訊管道之該步驟包括：透過一纜線連接該管控裝置之一通訊單元及該待檢測裝置之一通訊埠，以電性連接方式建立該管控裝置及該待檢測裝置之該通訊管道。
  5. 一種晶片封裝測試系統，包括：一主機板，係裝設一晶片；一待檢測裝置，係用以置入裝設有該晶片之該主機板，該待檢測裝置設有一通訊埠；一電力供應裝置，係提供一運作電力使該主機板呈現運作狀態；以及 一管控裝置，透過一通訊單元建立與該主機板的一通訊管道，以發送一測試訊號至該主機板，進行該晶片之測試，並依據該晶片之測試結果，檢驗該晶片是否正常運作。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之晶片封裝測試系統，其中數個該主機板係連結成一聯板，以將該聯板置入一冶具中進行該晶片之測試。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之晶片封裝測試系統，其中該通訊埠及該通訊單元係為一藍芽裝置及一紅外線裝置其中之一者。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之晶片封裝測試系統，其中該通訊埠及該通訊單元係分別為一通用序列匯流排連接埠，並透過一纜線以插接於該通訊埠及該通訊單元之該通用序列匯流排連接埠，使該通訊埠及該通訊單元建立該通訊管道。
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