TW201525493A - 模組化晶片多腳位同時測試系統及其方法 - Google Patents

Abstract

一種模組化晶片多腳位同時測試系統及其方法，將控制晶片設置於控制電路板上，亦可同步將繼電器陣列設置於繼電器電路板上，在插接電路板上設置插槽以讓控制電路板以及繼電器電路板可插設於插接電路板，以及在插接電路板上設置連接埠以讓測試電路板可電性連接於插接電路板，藉此可以達成控制晶片以及繼電器陣列模組化，以控制電路板的大小並便於更換繼電器陣列與控制晶片的技術功效。

Description

模組化晶片多腳位同時測試系統及其方法

一種測試系統及其方法，尤其是指一種透過模組化以提供晶片多腳位同時測試的系統及其方法。

目前對於積體電路或是晶片(integrated circuit，IC)的測試方式是將積體電路或是晶片電性連接於電路板上，並直接將測試訊號連接到積體電路或是晶片的腳位上，以進行積體電路或是晶片的測試。

當需要對多個積體電路或是晶片同時進行相同或是不相同腳位的測試時，一般是採用繼電器陣列以將測試訊號連接到積體電路或是晶片的腳位上，當同時測試越多個積體電路或是晶片時，則需要平面面積夠大的電路板才能透過繼電器陣列將測試訊號連接到積體電路或是晶片的腳位上。

然而，採用平面面積越大的電路板會造成以下的問題：首先，由於繼電器陣列、控制晶片以及電路板自身的重量，往往會造成電路板受力不均勻而產生橋曲的現象，電路板橋曲現象則會造成繼電器陣列或是控制晶片電性連接於電路板上的腳位鬆脫或是斷裂，這樣子會造成無法產生正確測試訊號的問題。

接著，當產生繼電器陣列或是控制晶片電性連接於電路板上的腳位鬆脫或是斷裂的情況時，則需要對腳位鬆脫或是斷裂的繼電器陣列或是控制晶片進行更換，但由於繼電器陣列以及控制晶片在電路板上的排列密集，在更換繼電器陣列或是控制晶片會因為繼電器陣列以及控制晶片在電路板上的排列密集的原因而導致更換不易，亦有可能影響到其他正常良好的繼電器陣列以及控制晶片，而造成除錯上的困擾。

為了避免上述問題，當產生繼電器陣列或是控制晶片電性連接於電路板上的腳位鬆脫或是斷裂的情況時，往往則是直接替換電路板，而造成測試成本的增加。

綜上所述，可知先前技術中長期以來一直存在對多個晶片同時 進行腳位測試使用平面面積較大電路板所產生繼電器陣列或是控制晶片電性連接於電路板上的腳位鬆脫或是斷裂，且更換繼電器陣列或是控制晶片不易的問題，因此有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。

有鑒於先前技術存在對多個晶片同時進行腳位測試使用平面面積較大電路板所產生繼電器陣列或是控制晶片電性連接於電路板上的腳位鬆脫或是斷裂，且更換繼電器陣列或是控制晶片不易的問題，本發明遂揭露一種模組化晶片多腳位同時測試系統及其方法，其中：本發明所揭露第一實施態樣的模組化晶片多腳位同時測試系統，其包含：插接電路板、多個控制電路板以及多個測試電路板。

插接電路板包含有繼電器陣列組、多個控制板插槽以及多個測試板連接埠，繼電器陣列組包含多組繼電器陣列，每一組繼電器陣列分別與控制板插槽以及測試板連接埠一對一對應，每組繼電器陣列依據每一個繼電器的狀態生成測試訊號。

每一個控制電路板插入控制板插槽其中之一，且每一個控制電路板包含有多個控制晶片。

每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他的控制晶片同時進行對應的繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制，以及每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他控制電路板上的每一個控制晶片同時進行對應的繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制。

每一個測試電路板包含有多個待測試晶片，每一個測試電路板透過測試板連接埠其中之一與插接電路板電性連接，以自對應的繼電器陣列獲得測試訊號。

每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他的待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試，以及每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他測試電路板上的每一個待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試。

本發明所揭露第一實施態樣的模組化晶片多腳位同時測試方法，其包含下列步驟： 首先，提供包含有繼電器陣列組、多個控制板插槽以及多個測試板連接埠的插接電路板，繼電器陣列組包含多組繼電器陣列，每一組繼電器陣列分別與控制板插槽以及測試板連接埠一對一對應，每組繼電器陣列依據每一個繼電器的狀態生成測試訊號；接著，提供多個控制電路板，每一個控制電路板插入控制板插槽其中之一，且每一個控制電路板包含有多個控制晶片；接著，每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他的控制晶片同時進行對應的繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制；接著，每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他控制電路板上的每一個控制晶片同時進行對應的繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制；接著，提供多個測試電路板，每一個測試電路板包含有多個待測試晶片，每一個測試電路板透過測試板連接埠其中之一與插接電路板電性連接，以自對應的繼電器陣列獲得測試訊號；接著，每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他的待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試；最後，每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他測試電路板上的每一個待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試。

本發明所揭露第二實施態樣的模組化晶片多腳位同時測試系統，其包含：插接電路板、多個繼電器電路板、多個控制電路板以及多個測試電路板。

插接電路板包含有多個繼電器板插槽、多個控制板插槽以及多個測試板連接埠，且多個繼電器板插槽、多個控制板插槽與多個測試板連接埠彼此之間一對一對應。

每一個繼電器電路板包含有繼電器陣列，每一個繼電器電路板插入繼電器板插槽其中之一，且每一個繼電器電路板依據繼電器陣列中每一個繼電器的狀態生成測試訊號。

每一個控制電路板插入控制板插槽其中之一，且每一個控制電路板包含有多個控制晶片。

每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他的控制晶片同時進行對應繼電器電路板的繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制，以及每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他控制電路板上的每一個控制晶片同時進行對應的繼電器電路板的繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制。

每一個測試電路板包含有多個待測試晶片，每一個測試電路板 透過測試板連接埠其中之一與插接電路板電性連接，以自對應的繼電器電路板獲得測試訊號。

每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他的待測試晶片 依據測試訊號同時進行多腳位測試，以及每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他測試電路板上的每一個待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試。

本發明所揭露第二實施態樣的模組化晶片多腳位同時測試方 法，其包含下列步驟：首先，提供包含有多個繼電器板插槽、多個控制板插槽以及多個測試板連接埠的插接電路板，且多個繼電器板插槽、多個控制板插槽與多個測試板連接埠彼此之間一對一對應；接著，提供多個繼電器電路板，每一個繼電器電路板包含有繼電器陣列，每一個繼電器電路板插入繼電器版插槽其中之一，且每一個繼電器電路板依據繼電器陣列中每一個繼電器的狀態生成測試訊號；接著，提供多個控制電路板，每一個控制電路板插入控制板插槽其中之一，且每一個控制電路板包含有多個控制晶片；接著，每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他的控制晶片同時進行對應繼電器電路板的繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制；接著，每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他控制電路板上的每一個控制晶片同時進行對應的繼電器電路板的繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制；接著，提供多個測試電路板，每一個測試電路板包含有多個待測試晶片，每一個測試電路板透過測試板連接埠其中之一與插接電路板電性連接，以自對應的繼電器電路板獲得測試訊號；接著，每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他的待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試；最後，每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他測試電路板上的每一個待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試。

本發明所揭露的系統以及方法如上，與先前技術之間的差異在 於本發明將控制晶片設置於控制電路板上，亦可同步將繼電器陣列設置於繼電器電路板上，在插接電路板上設置插槽以讓控制電路板以及繼電器電路板可插設於插接電路板，以及在插接電路板上設置連接埠以讓測試電路板可電性連接於插接電路板，藉此可以有效的進行插接電路板、控制電路板與繼電器電路板大小的控制，以避免將繼電器陣列以及控制晶片同時設置於單一電路板上，而產生先前技術中所述的問題。

透過上述的技術手段，本發明可以透過控制晶片以及繼電器陣列模組化，以控制電路板的大小並便於更換繼電器陣列與控制晶片的技術功效。

10‧‧‧插接電路板

11‧‧‧繼電器陣列組

111‧‧‧繼電器陣列

12‧‧‧控制板插槽

13‧‧‧測試板連接埠

14‧‧‧繼電器板插槽

20‧‧‧控制電路板

21‧‧‧控制晶片

30‧‧‧測試電路板

31‧‧‧待測試晶片

40‧‧‧繼電器電路板

41‧‧‧繼電器陣列

步驟101‧‧‧提供包含有繼電器陣列組、多個控制板插槽以及多個測試板連接埠的插接電路板，繼電器陣列組包含多組繼電器陣列，每一組繼電器陣列分別與控制板插槽以及測試板連接埠一對一對應，每組繼電器陣列依據每一個繼電器的狀態生成測試訊號

步驟102‧‧‧提供多個控制電路板，每一個控制電路板插入控制板插槽其中之一，且每一個控制電路板包含有多個控制晶片

步驟103‧‧‧每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他的控制晶片同時進行對應的繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制

步驟104‧‧‧每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他制電路板上的每一個控制晶片同時進行對應的繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制

步驟105‧‧‧提供多個測試電路板，每一個測試電路板包含有多個待測試晶 片，每一個測試電路板透過測試板連接埠其中之一與插接電路板電性連接，以自對應的繼電器陣列獲得測試訊號

步驟106‧‧‧每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他的待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試

步驟107‧‧‧每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他測試電路板上的每一個待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試

步驟201‧‧‧提供包含有多個繼電器板插槽、多個控制板插槽以及多個測試板連接埠的插接電路板，且多個繼電器板插槽、多個控制板插槽與多個測試板連接埠彼此之間一對一對應

步驟202‧‧‧提供多個繼電器電路板，每一個繼電器電路板包含有繼電器陣列，每一個繼電器電路板插入繼電器板插槽其中之一，且每一個繼電器電路板依據繼電器陣列中每一個繼電器的狀態生成測試訊號

步驟203‧‧‧提供多個控制電路板，每一個控制電路板插入控制板插槽其中之一，且每一個控制電路板包含有多個控制晶片

步驟204‧‧‧每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他的控制晶片同時進行對應繼電器電路板的繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制

步驟205‧‧‧每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他控制電路板上的每一個控制晶片同時進行對應的繼電器電路板的繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制

步驟206‧‧‧提供多個測試電路板，每一個測試電路板包含有多個待測試晶片，每一個測試電路板透過測試板連接埠其中之一與插電路板電性連接，以自對應的繼電器電路板獲得測試訊號

步驟207‧‧‧每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他的待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試

步驟208‧‧‧每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他測試電路板上的 每一個待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試

第1圖繪示為本發明第一實施態樣模組化晶片多腳位同時測試系統的系統方塊圖。

第2圖繪示為本發明第一實施態樣模組化晶片多腳位同時測試方法的方法流程圖。

第3圖繪示為本發明第二實施態樣模組化晶片多腳位同時測試系統的系統方塊圖。

第4圖繪示為本發明第二實施態樣模組化晶片多腳位同時測試方法的方法流程圖。

以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發明的實施方式，藉此對本發明如何應用技術手段來解決技術問題並達成技術功效的實現過程能充分理解並據以實施。

以下首先要說明本發明所揭露第一實施態樣的模組化晶片多腳位同時測試系統，以及同時解說第一實施態樣的運作方式及流程，並請參考「第1圖」以及「第2圖」所示，「第1圖」繪示為本發明第一實施態樣模組化晶片多腳位同時測試系統的系統方塊圖；「第2圖」繪示為本發明第一實施態樣模組化晶片多腳位同時測試方法的方法流程圖。

本發明所揭露第一實施態樣的模組化晶片多腳位同時測試系統，其包含：插接電路板10、多個控制電路板20以及多個測試電路板30。

插接電路板10包含有繼電器陣列組11、多個控制板插槽12以及多個測試板連接埠13，繼電器陣列組11包含多組繼電器陣列111，每一組繼電器陣列111分別與控制板插槽12以及測試板插槽13一對一對應(步驟101)，控制板插槽12包含PCI插槽、AGP插槽、PCI-E插槽以及記憶體插槽…等，在 此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇，測試板連接埠13包含USB連接埠、RS232連接埠、網路連接埠以及印表機連接埠…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

每一個控制電路板20包含有多個控制晶片21，每一個控制電 路板20插入控制板插槽12其中之一(步驟102)，每一個控制電路板20上的每一個控制晶片21與同一個控制電路板20上其他的控制晶片21同時進行對應的繼電器陣列111中每一個繼電器狀態的控制(步驟103)，以及每一個控制電路板20上的每一個控制晶片21與其他控制電路板20上的每一個控制晶片21同時進行對應的繼電器陣列111中每一個繼電器狀態的控制(步驟104)。

透過控制電路板20進行對應繼電器陣列111中每一個繼電器狀 態的控制後，此時每組繼電器陣列111即可依據每一個繼電器的狀態生成測試訊號。

每一個測試電路板30包含有多個待測試晶片31，每一個測試 電路板30透過測試板連接埠13其中之一與插接電路板10電性連接，且測試電路板30即可自對應的繼電器陣列獲得測試訊號(步驟105)。

在每一個測試電路板30自對應的繼電器陣列獲得測試訊號 時，每一個測試電路板30上的每一個待測試晶片31與同一個測試電路板30上其他的待測試晶片31依據測試訊號同時進行相同腳位的多腳位測試(步驟106)，以及每一個測試電路板30上的每一個待測試晶片31與其他測試電路板30上的每一個待測試晶片31測試訊號同時進行相同腳位的多腳位測試(步驟107)。

在每一個測試電路板30自對應的繼電器陣列獲得測試訊號 時，每一個測試電路板30上的每一個待測試晶片31與同一個測試電路板30上其他的待測試晶片31依據測試訊號同時進行不同腳位的多腳位測試(步驟106)，以及每一個測試電路板30上的每一個待測試晶片31與其他測試電路板30上的每一個待測試晶片31測試訊號同時進行不同腳位的多腳位測試(步驟107)。

藉由將控制晶片21分散設置於多個控制電路板20上，藉此可 以有效的進行控制電路板20大小以及插接電路板10大小的控制，以有效的避免先前技術中所提到的問題，且亦可方便的進行控制電路板20的更換以及控制電 路板20上所設置控制晶片21的更換。

以下接著要說明本發明所揭露第二實施態樣的模組化晶片多腳 位同時測試系統，以及同時解說第二實施態樣的運作方式及流程，並請參考「第3圖」以及「第4圖」所示，「第3圖」繪示為本發明第一實施態樣模組化晶片多腳位同時測試系統的系統方塊圖；「第4圖」繪示為本發明第一實施態樣模組化晶片多腳位同時測試方法的方法流程圖。

本發明所揭露第二實施態樣的模組化晶片多腳位同時測試系 統，其包含：插接電路板10、多個繼電器電路板40、多個控制電路板20以及多個測試電路板30。

插接電路板10包含有多個繼電器板插槽14、多個控制板插槽 12以及多個測試板連接埠13，且多個繼電器板插槽14、多個控制板插槽12與多個測試板連接埠13彼此之間一對一對應(步驟201)，控制板插槽12與繼電器板插槽14包含PCI插槽、AGP插槽、PCI-E插槽以及記憶體插槽…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇，測試板連接埠13包含USB連接埠、RS232連接埠、網路連接埠以及印表機連接埠…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

每一個繼電器電路板40包含有繼電器陣列41，每一個繼電器 電路板40插入繼電器板插槽14其中之一(步驟202)，每一個控制電路板20包含有多個控制晶片21，每一個控制電路板20插入控制板插槽12其中之一(步驟203)，每一個控制電路板20上的每一個控制晶片21與同一個控制電路板20上其他的控制晶片21同時進行對應的繼電器陣列41中每一個繼電器狀態的控制(步驟204)，以及每一個控制電路板20上的每一個控制晶片21與其他控制電路板20上的每一個控制晶片21同時進行對應的繼電器陣列41中每一個繼電器狀態的控制(步驟205)。

透過控制電路板20進行對應繼電器陣列41中每一個繼電器狀 態的控制後，此時每組繼電器陣列41即可依據每一個繼電器的狀態生成測試訊號。

每一個測試電路板30包含有多個待測試晶片31，每一個測試 電路板30透過測試板連接埠13其中之一與插接電路板10電性連接，且測試電路板30即可自對應的繼電器電路板40獲得測試訊號(步驟206)。

在每一個測試電路板30自對應的繼電器電路板40獲得測試訊 號時，每一個測試電路板30上的每一個待測試晶片31與其他的待測試晶片31依據測試訊號同時進行相同腳位的多腳位測試(步驟207)，以及每一個測試電路板30上的每一個待測試晶片31與其他測試電路板30上的每一個待測試晶片31測試訊號同時進行相同腳位的多腳位測試(步驟208)。

在每一個測試電路板30自對應的繼電器電路板40獲得測試訊 號時，每一個測試電路板30上的每一個待測試晶片31與其他的待測試晶片31依據測試訊號同時進行不同腳位的多腳位測試(步驟207)，以及每一個測試電路板30上的每一個待測試晶片31與其他測試電路板30上的每一個待測試晶片31測試訊號同時進行不同腳位的多腳位測試(步驟208)。

藉由將控制晶片21分散設置於多個控制電路板20上，以及藉 由將繼電器分散設置於多個繼電器電路板40上，藉此可以有效的進行控制電路板20大小與繼電器電路板40大小的控制，以有效的避免先前技術中所提到的問題，且亦可方便的進行控制電路板20與繼電器電路板40的更換以及控制電路板20上所設置控制晶片21與繼電器電路板40上所設置繼電器的更換。

綜上所述，可知本發明與先前技術之間的差異在於本發明將控 制晶片設置於控制電路板上，亦可同步將繼電器陣列設置於繼電器電路板上，在插接電路板上設置插槽以讓控制電路板以及繼電器電路板可插設於插接電路板，以及在插接電路板上設置連接埠以讓測試電路板可電性連接於插電路板，藉此可以有效的進行插接電路板、控制電路板與繼電器電路板大小的控制，以避免將繼電器陣列以及控制晶片同時設置於單一電路板上，而產生先前技術中所述的問題。

藉由此一技術手段可以來解決先前技術所存在對多個晶片同時 進行腳位測試使用平面面積較大電路板所產生繼電器陣列或是控制晶片電性連接於電路板上的腳位鬆脫或是斷裂，且更換繼電器陣列或是控制晶片不易的問題，進而透過控制晶片以及繼電器陣列模組化，以控制電路板的大小並便於更換繼電器陣列與控制晶片的技術功效。

雖然本發明所揭露的實施方式如上，惟所述的內容並非用以直 接限定本發明的專利保護範圍。任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明所揭露的精神和範圍的前提下，可以在實施的形式上及細節上作些 許的更動。本發明的專利保護範圍，仍須以所附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧插接電路板

11‧‧‧繼電器陣列組

111‧‧‧繼電器陣列

12‧‧‧控制板插槽

13‧‧‧測試板連接埠

20‧‧‧控制電路板

21‧‧‧控制晶片

30‧‧‧測試電路板

31‧‧‧待測試晶片

Claims (8)

1. 一種模組化晶片多腳位同時測試系統，其包含：一插接電路板，所述插接電路板包含有一繼電器陣列組、多個控制板插槽以及多個測試板連接埠，所述繼電器陣列組包含多組繼電器陣列，每一組繼電器陣列分別與所述控制板插槽以及所述測試板連接埠一對一對應，每組繼電器陣列依據每一個繼電器的狀態生成測試訊號；多個控制電路板，每一個控制電路板插入所述控制板插槽其中之一，且每一個控制電路板包含有多個控制晶片，每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他的控制晶片同時進行對應的繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制，以及每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他控制電路板上的每一個控制晶片同時進行對應的繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制；及多個測試電路板，每一個測試電路板包含有多個待測試晶片，每一個測試電路板透過所述測試板連接埠其中之一與所述插接電路板電性連接，以自對應的繼電器陣列獲得測試訊號，且每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他的待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試，以及每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他測試電路板上的每一個待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試。
2. 如申請專利範圍第1項所述的模組化晶片多腳位同時測試系統，其中每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他的待測試晶片依據測試訊號同時進行相同或不同腳位的多腳位測試，以及每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他測試電路板上的每一個待測試晶片依據測試訊號同時進行相同或不同腳位的多腳位測試。
3. 一種模組化晶片多腳位同時測試方法，其包含下列步驟：提供包含有一繼電器陣列組、多個控制板插槽以及多個測試板連接埠的 一插接電路板，所述繼電器陣列組包含多組繼電器陣列，每一組繼電器陣列分別與所述控制板插槽以及所述測試板連接埠一對一對應，每組繼電器陣列依據每一個繼電器的狀態生成測試訊號；提供多個控制電路板，每一個控制電路板插入所述控制板插槽其中之一，且每一個控制電路板包含有多個控制晶片；每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他的控制晶片同時進行對應的繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制；每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他控制電路板上的每一個控制晶片同時進行對應的繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制；提供多個測試電路板，每一個測試電路板包含有多個待測試晶片，每一個測試電路板透過所述測試板連接埠其中之一與插接電路板電性連接，以自對應的繼電器陣列獲得測試訊號；每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他的待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試；及每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他測試電路板上的每一個待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試。
4. 如申請專利範圍第3項所述的模組化晶片多腳位同時測試方法，其中每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他的待測試晶片依據測試訊號同時進行相同或不同腳位的多腳位測試，以及每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他測試電路板上的每一個待測試晶片依據測試訊號同時進行相同或不同腳位的多腳位測試。
5. 一種模組化晶片多腳位同時測試系統，其包含：一插接電路板，所述插接電路板包含有多個繼電器板插槽、多個控制板插槽以及多個測試板連接埠，且多個繼電器板插槽、多個控制板插槽與多個 測試板連接埠彼此之間一對一對應；多個繼電器電路板，每一個繼電器電路板包含有一繼電路陣列，每一個繼電器電路板插入所述繼電器板插槽其中之一，且每一個繼電器電路板依據所述繼電器陣列中每一個繼電器的狀態生成測試訊號；多個控制電路板，每一個控制電路板插入所述控制板插槽其中之一，且每一個控制電路板包含有多個控制晶片，每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他的控制晶片同時進行對應繼電器電路板的所述繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制，以及每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他控制電路板上的每一個控制晶片同時進行對應的繼電器電路板的所述繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制；及多個測試電路板，每一個測試電路板包含有多個待測試晶片，每一個測試電路板透過所述測試板連接埠其中之一與所述插接電路板連接，以自對應的繼電器電路板獲得測試訊號，且每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他的待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試，以及每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他測試電路板上的每一個待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試。
6. 如申請專利範圍第5項所述的模組化晶片多腳位同時測試系統，其中每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他的待測試晶片依據測試訊號同時進行相同或不同腳位的多腳位測試，以及每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他測試電路板上的每一個待測試晶片依據測試訊號同時進行相同或不同腳位的多腳位測試。
7. 一種模組化晶片多腳位同時測試方法，其包含下列步驟：提供包含有多個繼電器板插槽、多個控制板插槽以及多個測試板連接埠的一插接電路板，且多個繼電器板插槽、多個控制板插槽與測試板連接埠彼 此之間一對一對應；提供多個繼電器電路板，每一個繼電器電路板包含有一繼電器陣列，每一個繼電器電路板插入所述繼電器板插槽其中之一，且每一個繼電器電路板依據所述繼電器陣列中每一個繼電器的狀態生成測試訊號；提供多個控制電路板，每一個控制電路板插入所述控制板插槽其中之一，且每一個控制電路板包含有多個控制晶片；每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他的控制晶片同時進行對應繼電器電路板的所述繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制；每一個控制電路板上的每一個控制晶片與其他控制電路板上的每一個控制晶片同時進行對應的繼電器電路板的所述繼電器陣列中每一個繼電器狀態的控制；提供多個測試電路板，每一個測試電路板包含有多個待測試晶片，每一個測試電路板透過所述測試板連接埠其中之一與所述插接電路板電性連接，以自對應的繼電器電路板獲得測試訊號；每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他的待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試；及每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他測試電路板上的每一個待測試晶片依據測試訊號同時進行多腳位測試。
8. 如申請專利範圍第7項所述的模組化晶片多腳位同時測試方法，其中每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他的待測試晶片依據測試訊號同時進行相同或不同腳位的多腳位測試，以及每一個測試電路板上的每一個待測試晶片與其他測試電路板上的每一個待測試晶片依據測試訊號同時進行相同或不同腳位的多腳位測試。